Bei chinesischen BenchLife [1] (maschinelle Übersetzung ins Deutsche [2]) ist eine neue Intel Prozessoren-Roadmap aufgetaucht, welche größtenteils älteres Wissen bestätigt, in einem Punkt auch auch neues bis hin zu einer kleinen Überraschung bietet. Bei den "normalen" Prozessoren wird wie bekannt der Skylake-Refresh "Kaby Lake [3]" vom dritten Quartal 2016 bis zum zweiten Quartal 2017 seinen (mehrfach) abgestuften Marktstart haben, die eigentliche neue Intel-Architektur in Form der in der 10nm-Fertigung antretenden Cannonlake [4]-Generation gibt es erst ab dem dritten Quartal 2017. Wie üblich wird Intel im zweiten Quartal des Jahres 2017 auch wieder eine neue Enthusiasten-Lösung bringen, welche dann den aktuell gerade vorgestellten Broadwell-E ablösen wird. Regulär wäre hier erst einmal Skylake-E dran – aber Intel stößt diesbezüglich frühere Planungen um und will an dieser Stelle nunmehr gleichzeitig Skylake-X und Kaby-Lake-X bringen.
Der Suffix "-X" ist dabei nur eine einfache Umbenennung des bisherigen Suffix "-E" – wahrscheinlich, um den HighPerformance-Ansatz dieser Prozessoren nochmals besser herauszustreichen. Das Intel aber gleich zwei davon gleichzeitig in den Markt bringen will, überrascht dann einigermaßen. Als beste Erklärung bietet sich hier an, das Intel den zeitlichen Rückstand seiner E-Plattform zukünftig wieder etwas zurückfahren will. Dies macht auch Sinn, denn mit Cannonlake dürfte Intel wohl auch im normalen Consumer-Segment mehr als nur Vierkerner bieten – womit die bisherigen E-Plattformen ihres besten Merkmals beraubt wären. Wie Intel dies auflöst, ist noch unklar bzw. bieten sich hier mehrere Möglichkeiten an – darunter auch jene, die zukünftige X-Plattform breiter zu gestalten als bisher, dafür aber die normalen Consumer-Prozessoren eventuell der Overclocking-Modelle zu "berauben". Dies dürfte aber in jedem Fall noch lange nicht beschlußreif bei Intel sein – hierzu wird man sicher erst einmal ansehen, was AMD mit der Zen-Architektur [7] zum Jahresende 2016 vorlegen kann.
Für Skylake-X und Kaby-Lake-X wird ein neuer Prozessoren-Sockel eingeführt und werden damit neue Mainboard-Chipsätze vonnöten – der Sockel 2011v3 samt dem X99-Chipsatz enden nach zwei Generationen (Haswell-E und Broadwell-E). Der neue Sockel wird derzeit von Intel "Socket R" genannt und hat 2061 Pins – was aber eine wohl noch änderbare Größe darstellt. Als Mainboard-Chipsatz soll die Abwandlung eines Kaby-Lake-Chipsatzes mit aktuellen Featureset zum Einsatz kommen. Die CPUs selber sollen wieder über ein QuadChannel DDR4-Speicherinterface mit offiziellem Support bis zu DDR4/2667 verfügen (von anderen Quellen berichtete Sechskanal-Interfaces wird es dagegen wohl nur im Server-Bereich geben), die Anzahl der (von der CPU) zur Verfügung gestellten PCI Express 3.0 Lanes steigt von 40 auf 48. Die entscheidende Information, wieviele CPU-Rechenkerne Skylake-X und Kaby-Lake-X jeweils bieten werden, ist hingegen derzeit leider noch nicht bekannt.