
VideoCardz bringen auf Basis der Einsicht in Intel-Roadmaps umfangreiche Informationen zu den Kern- und (vorläufigen) Modell-Konfiguationen von Intels "Nova Lake" daher, womit deutlich klarer wird, was Intel da für welche Marktsegmente plant. Die Kern-Konfigurationen dürften dabei feststehend sein, da der Tape-Out von Nova Lake natürlich längst erfolgt ist. Die Modell-Konfigurationen, welche sowieso nur in ihren Grundzügen vorliegen, sind natürlich durchaus noch wandelbar, da dies reine Entscheidungen der Produktmanager sind, welche Kern-Anzahl für welche Marktsegmente mit welcher Zielsetzung freigeschalten werden. Ausgangspunkt des ganzen sind augenscheinlich vier verschiedene Nova-Lake-Dies, wobei das 8P+16E-Die in seinen beiden Ausführungen ohne/mit bLLC bereits bekannt war. Hinzu kommen dann noch zwei kleinere Nova-Lake-Dies für den Massenmarkt mit allein 4P sowie 4P+8E.
| gesamte CPU-Kerne | weitere Komponenten | Dual-Die | bLLC | K-Modelle | TDPs | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 8P+16E+bLLC-Die | 8P+16E+4LP (single-Die) bzw. 16P+32E+4LP (dual-Die) | 2-Ch. DDR5/8000, PCIe 5.0 x24, NPU6, 2x TB5, 2x Xe3 | ✓ | ✓ | ✓ | 125W/175W |
| 8P+16E-Die | 8P+16E+4LP | 2-Ch. DDR5/8000, PCIe 5.0 x24, NPU6, 2x TB5, 2x Xe3 | ✗ | ✗ | ✓ | 65W/125W |
| 4P+8E-Die | 4P+8E+4LP | 2-Ch. DDR5/8000, PCIe 5.0 x24, NPU6, 2x TB5, 2x Xe3 | ✗ | ✗ | ✗ | 35W/65W |
| 4P-Die | 4P+0E+4LP | 2-Ch. DDR5/8000, PCIe 5.0 x24, NPU6, 2x TB5, 2x Xe3 | ✗ | ✗ | ✗ | 35W/65W |
| Hinweis: Angaben zu noch nicht offiziell vorgestellter Hardware basieren auf Gerüchten & Annahmen | ||||||
Jene beiden zusätzlichen Dies werden allein dafür aufgelegt, damit die kleineren Prozessoren-Modelle nicht allesamt das Riesen-Die von 8P+16E benutzen müssen, was Intel in der Fertigung zuviel kosten würde. Ansonsten kommen da weitgehend unspannende Prozessoren-Modelle für Massen- und Mobile-Markt heraus, mit Desktop-TDPs von 35 und 65 Watt, durchgehend ohne bLLC, ohne Dual-Die und ohne K-Modelle. All dies gibt es nur bei den beiden 8P+16-Dies, welche somit alle interessanten Modelle hervorbringen werden für die nach echter Performance schauenden Anwendern. Das kleinere, konventionelle 8P+16E-Die (ohne bLLC) wird allerdings nicht für Dual-Die-Zwecke eingesetzt und erhält somit bestenfalls einige K-Modelle. Das größere 8P+16E+bLLC-Dies wird dagegen alle Sonderformen abdecken: Logischerweise bLLC, dann Dual-Die und denkbarerweise K-Modelle – welche in diesem Fall allerdings wohl als "X"-Modelle bezeichnet werden. Diesbezüglich ist die Liste der angedachten Modell-Konfigurationen bei VideoCardz bereits recht hilfreich, denn die hierzu genannten Intel-Codes dürften allesamt ihre Bedeutung haben.
"K" steht logischerweise und wie bekannt für ungelockte Prozessoren, während "X" dieselbe Bedeutung bei Modellen mit zwei großen Dies zu haben scheint. Und "D" dürfte die Kennung für Prozessoren mit exra großem Level3-Cache (bLLC) sein, welche es somit sowohl bei Single- als auch Dual-Dies geben wird und zugleich auch außerhalb des K-Bereichs. Hiermit dürfte Intel wohl seine eigenen Salvage-Anforderungen erfüllen, denn alle bLLC-Dies den Spitzenmodellen zuzuschlagen ergibt keine Möglichkeit zu einer sinnvollen (wie benötigten) Salvage-Steuerung. Die Anfangsbuchstaben der Intel-Codes bedeuten hingegen "MS" für Mainstream und "P" für Performance, das "T" steht augenscheinlich für den Einsteiger-Bereiger, womöglich mit dem Wort "essenTial" als Grundlage. Die direkt danach angefügte Zahl unterteilt diese Segmente zusätzlich, beispielsweise von P1 zu P3. Damit wird sehr wohl schon ein ganzes Desktop-Portfolio voll, da benötigt Intel nicht einmal noch weitere zusätzliche Abspeckungen.
Und geboten wird damit einiges: Ganz reguläre K-Modelle ohne bLLC mit 22, 24 und 28 CPU-Kernen, aber auch bLLC-Modelle ohne zweitem Die mit dann "nur" 24 und 28 CPU-Kernen – und logischerweise an der Leistungsspitze die bLLC/Dual-Die-Modelle mit 44 und 52 CPU-Kernen. Jene scheint Intel noch oberhalb der bisherige Marke "Core Ultra 9" einordnen zu wollen, womöglich rückt man jene namenstechnisch näher ans Profi- bzw. HEDT-Segment heran (eine namenstechnische Wiederauflage von "Core X" wurde hierzu spekulativ schon genannt). Jene X-Modelle dürften dann aber auch entsprechende Preispunkte tragen, womit es wichtig ist, dass es eben auch reguläre K-Modelle und reguläre bLLC-Modelle mit nur einem Compute-Die geben wird. AMD dürfte auf Grundlage dieses Kern-"Spammings" seitens Intel sicherlich stärker darauf setzen, die Thread-Anzahl von Zen 6 zu promoten (bis zu 48T), denn ansonsten sieht man da marketingtechnisch mit "nur" 24 CPU-Kernen kein Land.
| Intel-Code | Brand | Kerne | Die(s) | TDP | Features |
|---|---|---|---|---|---|
| P3DX | ??? | 52C = 16P+32E+4LP | 2x 8P+16E+bLLC-Die | 175W | bLLC/X-Modelle |
| P2DX | ??? | 44C = 16P+24E+4LP | 2x 8P+16E+bLLC-Die | 175W | bLLC/X-Modelle |
| P2D | Core Ultra 9 | 28C = 8P+16E+4LP | 8P+16E+bLLC-Die | 125W | bLLC-Modelle |
| P2K | Core Ultra 9 | 28C = 8P+16E+4LP | 8P+16E-Die | 65W/125W | teilweise K-Modelle |
| P2 | Core Ultra 9 | 22C = 6P+12E+4LP | 8P+16E-Die | 65W | - |
| P1D | Core Ultra 7 | 24C = 8P+12E+4LP | 8P+16E+bLLC-Die | 125W | bLLC-Modelle |
| P1K | Core Ultra 7 | 24C = 8P+12E+4LP | 8P+16E-Die | 65W/125W | teilweise K-Modelle |
| P1 | Core Ultra 7 | 16C = 4P+8E+4LP | 4P+8E-Die | 35W/65W | - |
| MS2K(F) | Core Ultra 5 | 22C = 6P+12E+4LP | 8P+16E-Die | 65W/125W | teilweise K- und KF-Modelle |
| MS2 | Core Ultra 5 | 12C = 4P+4E+4LP | 4P+8E-Die | 35W/65W | - |
| MS1 | Core Ultra 5 | 8C = 4P+0E+4LP | 4P-Die | 35W/65W | - |
| T1 | Core Ultra 3 | 6C = 2P+0E+4LP | 4P-Die | 35W/65W | - |
| Hinweis: Angaben zu noch nicht offiziell vorgestellter Hardware basieren auf Gerüchten & Annahmen | |||||
Daneben sollte AMD im kommenden Zweikampf von Zen 6 gegen Nova Lake den Vorteil des etwas früheren Launches haben, welcher für AMD auf diesen Sommer oder Frühherbst erwartet wird, während Intel sicherlich erst im Spätherbst herauskommt. Damit ist beiderseits aber noch nicht gesagt, wann die wirklich interessanten Modelle erscheinen, denn bei AMD kamen die X3D-Modelle jederzeit etwas später heraus und Intel bringt im Spätherbst des Jahres gewöhnlich nur einige K-Modelle, nicht aber die Breite des Angebotsprogramms. All dies könnte sich bei diesem kommenden Prozessoren-Zweikampf aber noch ändern, denn AMD hat nun allen Anlaß, die X3D-Modelle von Zen 6 nicht all zu spät herauszubringen – und bei Intel wartet natürlich alle Welt auf den Effekt des extra großen Caches der bLLC-Modelle. Zumindest namenstechnisch geht Intel nunmehr in Vorhand, denn laut VideoCardz sollen die Nova-Lake-Prozessoren fest als "Core Ultra 400" Serie laufen – während bei AMD noch unklar ist, ob Zen 6 unter "Ryzen 10000", "Ryzen 11000" oder etwas gänzlich neuem verkauft wird.
Nachtrag vom 13. April 2026
Leaker Jaykihn @ X weist auf einen kleinen Fehler in der Aufstellung der Nova-Lake-Modelle im kürzlichen Leak von VideoCardz hin: Hierbei werden einige Prozessorenmodelle des mittleren Bereichs als "Dual-Die" beschrieben, was aber nicht stimmt. Das zweite Compute-Die kommt ausschließlich bei den beiden Spitzen-Konfigurationen mit 44 bzw. 52 CPU-Kernen zum Einsatz, alle anderen Nova-Modelle kommen mit einem einzelnen Compute-Die aus. Dies wurde bei der 3DC-Meldung zu diesem Leak> bereits (ohne Kenntnis dieser Korrektur) berücksichtigt, weil es natürlich logisch ist, dass Intel bei Prozessorenmodellen kleiner als 8 P-Kerne oder/und 16 E-Kerne nicht gleich zwei Compute-Dies ansetzt, dies wäre Silizium-Verschwendung. Um es genauer zu machen bzw. der nicht selten anzutreffenden Verwirrung gegenüber den vielen Nova-Lake-Varianten entgegenzutreten, hat der Leaker die Modellpalette mit single Compute-Die dann noch einmal in einer Infografik zusammengefasst:
Hier kommen dann nur noch die beiden Dual-Die-Varianten mit 44 und 52 CPU-Kernen oben drauf, ansonsten ist diese Aufstellung komplett. Letztere mit eingerechnet, ergeben sich im übrigen allein 21 Prozessoren-Modelle – und noch etwas mehr, wenn es zu den K-Modellen auch non-K-Modelle gibt (sicherlich) sowie wenn hier und da im Einsteiger-Bereich noch Taktratenabstufungen hinzukommen sollten (denkbar). Dies könnte am Ende durchaus eine "leicht" unübersichtliche Modellauflistung ergeben, aber natürlich deckt Intel hiermit auch DIY- und OEM-Segment in allen Performancestufen ab, sind viele Prozessoren immer nur für Teilsegmente gedacht. Konzentriert man sich allein auf die bLLC-Modelle, so wird es hiervon nur 5 Konfigurationen geben – vielleicht mit der einen oder anderen Taktratenabstufung dann ein paar CPU-Modelle mehr als nur 5, aber immer noch in einem überschaubaren Rahmen liegend. Dies läßt sich derzeit nur noch nicht wirklich darstellen, da die kompletten Modell-Daten inklusive Modellnummern und Taktraten fehlen. Selbige dürfte die Gerüchteküche sicherlich auch noch herausfinden bzw. könnte Intel höchstselbst jene derzeit noch nicht einmal finalisiert haben.
Nachtrag vom 14. April 2026
Laut Leaker Jaykihn @ X kommt zu den genannten Nova-Lake-Modellen für den Desktop noch eine Nova-Lake-APU mit 12 Xe3p-Kernen hinzu. Jene benutzt das reguläre 4P+8E-Die für die CPU-Kerne und dann augenscheinlich ein eigenes iGPU-Die mit eben 12 anstatt der ansonsten üblichen 2 Xe3-Kerne (aka Shader-Cluster). Dasselbe System dürfte Intel dann auch im Mobile-Segment verwenden, wo ein größerer Bedarf für die höhere Anzahl an Xe-Kernen existiert, aber wie gesagt soll diese genannte Lösung explizit für den Desktop erscheinen. In Intels Baukasten-System mit den verschiedenen Tiles ist so etwas problemlos möglich. Prinzipiell denkbar wären hier sogar APU-Lösungen mit mehr CPU-Kernen oder auch bLLC, wobei letzteres für eine mittelklassige iGPU eher als Verschwendung angesehen werden kann. Eine noch größere iGPU von Form von "Nova Lake-AX" mit gleich 48 Xe-Kernen wurde hingegen kürzlich als gestrichen vermeldet, dieser Idee wird sich Intel erst in nachfolgenden CPU-Generationen wieder widmen.
Preliminary.
4+8+4+12 Xe3p desktop SKU.
Two VCCGT VRM phases required.
Quelle: Jaykihn @ X am 14. April 2026