Als kleiner Download-Computer benutzt, fristet hier noch ein altes "Medion Akoya E1222" Netbook mit Atom N450 Prozessor aus der Pineview-Generation (ein CPU-Kern samt HyperThreading auf 1.66 GHz Takt) sein Dasein. Leider musste bei diesem vor kurzem die Festplatte wegen extrem zunehmender Fehlerrate ausgetauscht werden, dabei musste das Gerät auch fast komplett aufgemacht werden (wie hier im Video [1] zu sehen). Nach dieser Aktion fielen vergleichsweise hohe Geräte-Temperaturen auf, welche in der Spitze bis zu 63°C auf dem Prozessor sowie bis zu 75°C auf dem Mainboard-Chipsatz erreicht haben, gleichfalls lief auch der Lüfter mehr oder weniger ständig auf höchster Drehzahl. Nachdem das Gerät vorher wesentlich laufruhiger war und schließlich bis auf ein paar im Hintergrund laufende Downloads keine weiteren Aufgaben hat, konnte dies nur ein Fehler sein.
Eine potentielle Ursache war schnell gefunden: Gemäß einiger Berichte im Internet ist die Kühlkonstruktion des Geräts nicht gerade gut gelöst, letztendlich drückt nur eine Vertiefung des das Gerät durchziehenden Kühlblechs auf den Atom-Prozessor herunter. Jenes Kühlblech musste zum Austausch der Festplatte entfernt werden, ergo liegt hier eine automatische Fehlerquelle vor. Wenn da die Schrauben nicht ganz tief angezogen sind oder das dazwischenliegende Wärmeleitpad sonstwie nicht fest genug aufliegt, existiert schnell einmal kein echter Kontakt von Prozessor zur Kühlkonstruktion. Neben dem übermäßigen Anziehen der Schrauben (schlecht, wenn man noch einmal ins Gerät will) erschien als die beste Lösung schlicht das Auftragen von zusätzlicher Wärmeleitpaste.
Dies ist nicht ganz regulär, schließlich existiert schon ein Wärmeleitpad, aber immerhin handelt es sich hierbei auch nur um einen Prozessor mit 5,5 Watt TDP. Bei Desktop-Prozessoren würde man an dieser Stelle sicherlich anders vorgehen und entweder das Wärmeleitpad oder die Wärmeleitpaste benutzen – aber hier war bauartbedingt nichts anderes möglich, ohne das Wärmleitpad wäre der Abstand zum (unabänderbaren) Kühlblech viel zu groß gewesen. Der Versuch mit der Wärmeleitpaste führte dann aber auch umgehend zu einem eindrucksvollem Ergebnis: Die Prozessoren- und Chipsatz-Prozessoren liegen (gemessen mit normaler Hintergrundlast in Form eines Download-Programms) ca. 10°C niedriger als vorher, gleichzeitig bewegte sich auch die Festplatte von eher etwas ungesunden 50°C auf nunmehr viel eher verträgliche 42°C zu. Selbst unter stärkerer Last sind derzeit auch kaum bedeutsam höhere Temperaturen erreichbar und läuft der Lüfter nunmehr niemals wieder auf seiner Höchstdrehzahl.
| vorher | nachher | ||
|---|---|---|---|
| Prozessor | 52°C | → | 43°C |
| Chipsatz | 63°C | → | 52°C |
| Festplatte | 50°C | → | 42°C |
Die ganze Aktion war somit ein voller Erfolg – und zeigt nebenbei auf folgende Punkte hin: Erstens einmal kann bei solchen Klein-Geräten die Kühlkonstruktion nicht wirklich gut für einen Geräteumbau (durch Öffnen und Austauschen von Komponenten) geeignet sein. Zweitens kann selbst ein Prozessor mit nur 5,5 Watt TDP derart hohe Temperaturen erreichen bzw. die Abwärme von Prozessor & Chipsatz sogar dafür ausreichend sein, um der Festplatte ordentlich einzuheizen. Und drittens: Wenn die Kühlkonstruktion nicht richtig funktioniert, dann können selbst einfache Maßnahmen (wie eine Wärmeleitpaste) wirkliche Wunder selbst auf Prozessoren mit solch geringer TDP erbringen.
[2]