Die weitere Halbleiterfertigung nach dem 28nm-Prozeß scheint richtig teuer zu werden – sowohl bezüglich der Designphase als auch der reinen Fertigung. Hierauf weisen zum einen die Analysten von IBS in einem Report (PDF) [1] hin, zum anderen Halbleiterfertiger Samsung mittels einer sich auf diesen Report beziehenden Präsentationsgrafik. Insbesondere letztere macht klar, daß es sich bei den explodierenden Halbleiterkosten nicht allein um Anfangskosten handelt, welche man später durch eine günstigere Fertigung wieder ausgleichen kann: Unterhalb von 28nm steigen erstmals in der Geschichte der Halbleiterfertigung auch die Fertigungkosten für einen einzelnen Transistor – dabei ist das eigentliche Ziel aller Fortschritte in der Halbleiterentwicklung natürlich die (klare) Kostenreduktion beim Preis pro Transistor, damit letztlich immer mehr Transistoren zum identischen Gesamtpreis verbaut werden können.
Fehlt diese (bisher) automatische Kostenreduktion, können neue Chips zwar durch die Flächenvorteile eines neuen Fertigungsverfahrens weiterhin mehr Transistoren tragen, dies kostet dann aber auch entsprechend mehr. Insbesondere im Grafikchip-Bereich dürfte dies – sofern diese Entwicklung wirklich so zutrifft – gravierende Auswirkungen haben: Anstatt mit jeder neuen Generation die Transistorenmenge nahezu kostenneutral auf grob das Doppelte steigern zu können, würde eine solche Steigerung in Zukunft zu einem ebenso großen oder sogar größeren Anstieg der Chipkosten führen. Selbst wenn die Chipkosten nur einen Teil der Kosten einer gesamten Grafikkarte ausmachen, wird dies in jedem Fall zu höheren Grafikkarten-Preisen führen müssen. Vor allem wenn dieser Trend über ein paar Generationen anhält, könnten die Grafikchip-Preise solcherart Höhen erklimmen, daß die Grafikkarten-Preise zwingend sehr erheblich ansteigen würden.
 [2]Samsung: 28nm is the Cost Sweet Spot [3] |
 [4]IBS: Design Cost Penalties with Finfets [5] |
Einschränkenderweise wäre anzumerken, daß beide Quellen mit einigem Eigeninteresse an die Sache herangegangen sind: Der IBS-Report ist als klare Promotionaktion für "28nm FD SOI" angelegt, während Samsung selber sicherlich (in diesem Fall) für die kostengünstige eigene 28nm-Fertigung werben will. In der Höhe der Aussagen und Werte kann man also durchaus Übertreibungen gegenüber der Realität annehmen, die grunsätzliche Aussage dürfte jedoch durchaus passend sein, berichten andere Quellen grundsätzlich das gleiche. Insbesondere die nicht weiter absinkenden Fertigungskosten pro Transistor dürfte die Halbleiterentwickler vor einige Herausforderungen stellen, wird es oftmals passieren, daß in Zukunft nicht mehr die technologisch modernste Fertigung die wirklich wirtschaftlichste Fertigung für die konkrete Aufgabe darstellt.
Viele Branchenbeobachter gehen inzwischen davon aus, daß sich die 28nm-Fertigung als langfristig genutzte Fertigungsgröße für Kleinchips etc. etablieren und nur ein Teil der Halbleiterfertigung den Sprung zu den nächstkleineren Fertigungsverfahren mitgehen wird. Für den Augenblick dürften PC-Prozessoren und -Grafikchips natürlich noch nicht dazu zählen, insbesondere bei den Grafikchips ist der Marktdruck zu hoch, um irgendwie bei der Weiterentwicklung nachlassen zu können. Dafür wird man sich bei PC-Prozessoren und -Grafikchips auf entweder geringere Leistungssprünge pro Generation oder steigende Preise gefasst machen. Im Prozessoren-Bereich sehen wir die geringen Leistungssprünge eigentlich schon seit einigen Jahren – im Grafikchip-Bereich wird es wahrscheinlich eher die andere Option werden.