TSMC will im Jahr 2018 bei der 10nm-Fertigung unter 450mm-Wafern sein

Gemäß einer Meldung von Fudzilla [1] plant der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC im Jahr 2018 mit der 10nm-Fertigung auf 450mm-Wafern. Zuvor stehen bei TSMC im Jahr 2013 die 20nm-Fertigung und im Jahr 2015 die 14nm-Fertigung an, beide noch auf herkömmlichen 300mm-Wafern. Alle Zeitangaben beziehen sich – abgesehen vom dem Umstand, daß sich jene natürlich noch verschieben können – auf die Erstfertigung entsprechender Chips. Da jene Erstfertigung bei TSMC üblicherweise mit kleineren und damit einfacheren Chips (für Netzwerk, Audio oder SoCs) vorgenommen wird, sind alle Zeitangaben somit nicht direkt auf das Erscheinen von Grafikchips unter diesen neuen Fertigungsverfahren beziehbar.

Vielmehr liegt bei TSMC zwischen Erstfertigung in einem neuen Fertigungsverfahren und dem Erscheinen von ausgewachsenenen Grafikchips in diesem neuen Fertigungsverfahren mindestens ein halbes Jahr, zukünftig möglicherweise sogar eher in Richtung eines ganzen Jahres. Eine vorsichtige Prognose geht also von bei TSMC gefertigten Grafikchips unter der 20nm-Fertigung im Jahr 2014, unter der 14nm-Fertigung im Jahr 2016 und unter der 10nm-Fertigung erst im Jahr 2019 aus. Eventuell auftretende technische Probleme können diese Termine dann natürlich noch weiter nach hinten verschieben.

Betrachtet man rein die Planungen der Chipfertiger, dann scheint Intel in der Zukunft sogar noch weiter vor GlobalFoundries und TSMC herauszukommen als Intel derzeit schon vorn liegt. Dies kann natürlich täuschen, je nachdem wie akkurat bzw. realistisch die langfristigen Planungen der Chipfertiger sind: Bei Intel geht man derzeit beispielsweise noch stur von einem Zweijahres-Rythmus [2] zwischen zwei Fertigungsschritten aus, was sich aber absehbar kaum halten lassen wird. Andererseits ist auch kaum davon auszugehen, daß GlobalFoundries, TSMC oder irgendein anderer Auftragsfertiger irgendwie den technischen Vorsprung Intels regelrecht einholen kann.