Bestätigt: AMD arbeitet an "Radeon R9 380X" mit Richtung 300 Watt TDP und HBM-Speicher

Aus unserem Forum [1] (woher sonst?) kommt die erste nicht wegdiskutierbare Bestätigung einer kommenden neuen AMD-Grafikkartenserie, welche in Form des Spitzenmodells "Radeon R9 380X" eine TDP in Richtung 300 Watt haben und den hochbandbreitigen HBM-Speicher [2] benutzen wird. Gezogen werden diese Erkenntnisse aus den Linkedin-Profilen zweiter AMD-Mitarbeiter, welche dort folgendes notieren:

Die Namensgebung "Radeon R9 380X" – und nicht "Radeon R9 390X" – läßt sich im übrigen zweifach deuten: Zum einen könnte AMD schlicht die Namensgebung der neuen Serie entschärfen wollen. Frühere Grafikkarten-Serien von AMD kamen schließlich auch mit einer 8er Karte als SingleChip-Spitzenmodell daher (so praktiziert bei den Radeon HD 3000, 4000 und 5000 Serien). Andererseits könnte diese Namenswahl auch als Platzhalter interpretiert werden für einen nachfolgenden noch größeren Chip (jener höchstwahrscheinlich in einem neuem Fertigungsverfahren), der dann als "Radeon R9 390" Serie laufen würde.

Die notierten 300 Watt TDP dürften zudem eher eine grobe Richtung vorgeben und nicht bedeuten, daß AMD sich in dieser Frage bereits endgültig festgelegt hätte oder aber daß die Karte real 300 Watt ziehen würde. Zumindest deutet diese Angabe aber an, daß AMD bei der "Radeon R9 380X" klotzen und nicht kleckern will. Die früheren Gerüchte über 4096 Shader-Einheiten [5] beim nächsten HighEnd-Chip von AMD dürften also nicht ganz abwegig gewesen sein, selbst wenn zwischenzeitlich aufgetauchte Benchmarks [6] weiterhin einigermaßen nach "Fake" riechen.

Viel mehr als die grundsätzliche Existenz eines (wahrhaftigen) HighEnd-Chip unter der Verwendung von HBM-Speicher [2] läßt sich aus diesen Linkedin-Notizen natürlich nicht herauslesen – wobei auch die grunsätzliche Bestätigung bisher nur als Gerüchte vorhandener Informationen natürlich etwas wert ist. Maßgeblich fehlend ist derzeit aber vor allem noch eine konkretere Richtung bezüglich der Release-Zeiträume: Vor dem Frühjahr wird es wohl kaum etwas werden, aber auch der Sommer oder gar das dritte Quartal sind (leider) noch nicht völlig auszuschließen – selbst wenn die Grafikkarten-Enthusiasten schon jetzt mehrheitlich [7] auf AMDs neue HighEnd-Lösung warten.

Nachtrag vom 13. Januar 2015

Zur Meldung über AMDs Radeon R9 380X mit Richtung 300 Watt TDP und HBM-Speicher wäre noch hinzuzufügen, daß man die vorliegenden Linkedin-Profile nicht zwingend als zusammengehörig (aka über den selben Tatbestand sprechend) betrachten muß, sondern daß durchaus die gute Möglichkeit existiert, daß beide Profile über unterschiedlichen Chips reden. Sprich: Daß die 300-Watt-Grafikkarte des zweiten Linkedin-Profils nicht die Radeon R9 380X des ersten Linkedin-Profils sein soll, sondern daß die Radeon R9 380X etwas eher "normales" wird (denkbar wäre beispielsweise ein Refresh des Hawaii-Chips der Radeon R9 290 Serie), und daß die 300-Watt-Grafikkarte dann möglicherweise unter "Radeon R9 390X" firmiert. Möglich ist in dieser Frage noch alles, die zuletztgenannte Auflösung ist genauso gut wie die zuerstgenannte – und wichtig ist vor allem, daß nunmehr eine klare Bestätigung dieses Chipprojekts von AMD vorliegt, welches bislang nur gerüchteweise bekannt war.

Daneben noch ein Wort zur Erwähnung eines "SoCs" (System-on-a-Chip) im zweiten Linkedin-Profil: Dies bedeutet in diesem Zusammenhang wohl nicht eine Prozessor/Grafikchip-Kombination wie bei AMDs APUs oder aber den aktuellen Konsolenchips, vielmehr dürfte damit einfach die Zusammenfassung von Grafikchip und HBM-Speicher auf einem Trägermaterial gemeint sein. Dazu passt auch die Notiz "2.5" – ein Marketing-Kunstbegriff, mit welchem man eine angebliche Nähe zu echtem Stacking (Übereinanderstapeln von Chips aka 3D) andeuten will, welcher jedoch im eigentlichen ein Verfahren beschreibt, womit man Grafikchip und HBM-Speicher nebeneinander auf einen Interposer verfrachtet. AMD hat dies früher schon in PR-Folien [8] beschrieben und scheint diese Technologie nun für den ersten Grafikchip mit HBM-Speicher zu verwenden. Neben den ganzen Grafikchip-technologischen Vorteilen dieses Aufbaus kommt für AMD hier ein klarer wirtschaftliche Vorteil hinzu: AMD wird die HBM-Speicherchips selber zukaufen und das ganze Konstrukt aus GPU & Speicherchips an die Grafikkarten-Hersteller weiterverkaufen – womit der Wertanteil der Speicherchips durch AMDs Bücher geht und damit AMDs Umsatz erhöht.