Intel hat auf der CES 2019 genauso wie andere Hersteller auch (AMD ist heute Abend um 18:00 Uhr deutscher Zeit mit seiner CES-Keynote [1] dran) einen Ausblick auf zukünftige Produkte gegeben. Angesprochen wurde hierbei als erstes die "Ice Lake" Prozessoren-Generation [2], welche wie bekannt auf den "Sunny Cove" CPU-Kernen [3] basieren wird, allerdings noch nicht auf die "Foveros" MultiChip-Technologie [4] aufsetzt. Sehr viel mehr als das war zu Ice Lake dann nicht zu erfahren, Intel bestätigte nur nochmals, das dieses Jahr nun endlich die Massenfertigung dieser 10nm-Prozessoren anlaufen wird und es erste kaufbare Produkte zur Holiday-Season geben soll. Damit ist allerdings das Thanksgiving- & Weihnachtsgeschäft und somit das Jahresende 2019 gemeint – womit jederzeit die Chance offensteht, das sich das ganze noch verschiebt oder aber nur in Form einzelner Produkte erscheint (beispielsweise für den Mobile-Bereich). Ob Intel seine (erneute) Terminprognose für Ice Lake dann endlich einhalten kann, wird sich somit auch erst später im Verlauf des Jahres 2019 ergeben.
[5]Intel "Lakefield" Aufbau [6]
[7]Intel "Lakefield" Foveros-Layer [8]
Das technologisch sicherlich interessantere Projekt stellt hingegen die "Lakefield" Prozessoren-Architektur dar, bei welcher Intel alle seine Technologie-Vorstellungen von seinem "2018 Architecture Day" im letzten Dezember in ein Produkt vereint: So kommen ein "Sunny Cove" CPU-Kern mit vier Atom-abstammenden CPU-Kernen samt diverser Chipsatz-Funktionalitäten zusammen (beiderseits aus der 10nm-Fertigung stammend), verbunden wird das ganze dann unter der MultiChip-Technologie "Foveros", welche noch ein Base-Die mit Chipsatz-Funktionalität sowie zwei Layer mit direkt eingebettetem DRAM-Speicher mitbringt. Die benutzten Atom-abstammenden CPU-Kerne wurden nicht genauer genannt, wahrscheinlich handelt es sich hierbei um die "Tremont" CPU-Kerne, welche in Intels Kern-Roadmap [9] an der terminlich gleichen Stelle wie die "Sunny Cove" CPU-Kerne stehen. So oder so ergibt das ganze einen klassischen "big.LITTLE"-Ansatz, welchen man bislang nur von ARM-Prozessoren für den Smartphone- und Tablet-Bereich kannte. Dabei setzt Intel das insgesamt herauskommende Produkt auch genauso an – es handelt sich hierbei also nicht um einen regulären Consumer-Prozessor, gut auch schon an dem einen einzigen leistungsfähigen Sunny-Cove-Kern zu erkennen.
Zielrichtung dieses Atom/Core-Mixes sind vielmehr Kleingeräte wie Tablets, Chromebooks, Convertibles und Mini-PCs – es geht hierbei sowohl um das Stromsparen im regulären Betrieb als auch um viel SingleCore-Performance, sofern temporär erforderlich. Augenscheinlich versucht Intel hiermit dem Atom-Zweig seiner Prozessoren-Entwicklung neues Leben einzuhauchen, nachdem jene über kurz oder lang mittels neuer und leistungsfähiger ARM-Kerne auch bei der Performance unter Druck geraten dürfte (bzw. teilweise schon ist). Gut möglich, das sich "Lakefield" am Ende also als die nächste Generation für Atom-basierte Prozessoren von Intel herausstellt, dies wurde leider nicht genauer ausgeführt. Für reguläre PC-Prozessoren hat dieser Ansatz hingegen derzeit noch keine Bedeutung, könnte aber natürlich bei Erfolg Intel neue Wege in der Zukunft eröffnen – dann vielleicht mit vielen leistungsstarken CPU-Kernen und wenigen Atom-Kernen auch für echte PC-Prozessoren. Insofern gilt es diese Sache zu beobachten, gerade da mit den zunehmenden Kosten bei neuen Fertigungsverfahren [10] die Ressourcen zukünftig zielgenauer verteilt werden müssen und jener MultiChip-Ansatz somit irgendwann sowieso auf dem Speiseplan steht.