Noch nachzutragen ist die Berichterstattung seitens der EETimes [1] und des japanischen PC Watch [2] (maschinelle Übersetzung ins Deutsche [3]) über eine AMD-Präsentation zur Zen-Architektur auf der Halbleitermesse ISSCC. Interessant hiervon sind die AMD-eigenen Die-Shots eines einzelnen Core Complex (CCX) bestehend aus 4 Zen-Rechenkernen samt jeweils dediziertem Level2-Cache (4x 512 kByte) und dem gesharten Level3-Cache (8 MB), welches es bisher noch nicht in dieser Deutlichkeit gab. Daneben vergleicht AMD diesen CCX auch noch mit einem Intel-Vierkerner in ebenfalls der 14nm-Fertigung, sprich also Broadwell, Skylake oder Kaby Lake (wobei dies kaum einen Unterschied ergeben sollte). Zweck des Vergleiches ist ganz augenscheinlich AMDs Größenvorteil herauszustellen, denn trotz daß die von AMD eingesetzte 14nm-Fertigung von GlobalFoundries nicht ganz so feine Strukturen ermöglicht wie Intels eigene 14nm-Fertigung, liegt AMD bei diesem Vergleich eines Vierkern-Moduls mit nur 44mm² Chipfläche leicht unterhalb von Intel mit 49mm² Chipfläche.
Zu beachten wäre hierbei der Veranstaltungsrahmen, in welchem AMD diese Aussage getroffen hat – bei der ISSCC treffen sich primär Halbleiter-Experte, bei jenen wird jener Flächenvorteil AMDs als "positiv" gewertet werden. Aus Sicht des Anwenders kann man es dagegen durchaus umgedreht sehen: Mehr Fläche im reinen CPU-Kern könnte auf eine kraftvollere Architektur schließen lassen, muß also in jedem Fall keinen Nachteil darstellen. Abgerechnet die Level2- und Level3-Caches sind die vier CPU-Kerne jener Vierkern-Module aber immer noch bei AMD etwas kleiner mit 22mm² (AMD) gegen 26,3mm² (Intel). Angesichts der gröberen Strukturen samt kleiner Chipfläche würde es verwundern, wenn AMD da so viele Transistoren (und damit Funktionen) wie Intel unterbringt. Aber am Ende könnte auch allein die nicht ganz so breite FPU-Einheit von Zen (4x 128 Bit, bei Intel ab Skylake 2x 256 Bit oder 1x 512 Bit) den Unterschied ausmachen. In jedem Fall ist die kleinere Chipfläche kein echter Hinweis auf die Schlagkräftigkeit des Zen-Designs bzw. wären eine etwas größere Chipfläche (sofern sinnvoll eingesetzt) keinerlei Beinbruch.
Belang hat das ganze eher in Richtung Wirtschaftlichkeit und Profitabilität gedacht – wobei hier natürlich auch noch die Produktionskosten pro mm² Chipfläche (enorm) mit hineinspielen, welche zwischen Intel und AMD ebenfalls nicht identisch sein werden. Wer in dieser Frage einen Vorteil für sich hat, ist daher von außen her kaum zu ermitteln. Die ähnlichen Größen der Vierkern-Module zeigen allerdings darauf hin, das AMDs Ryzen am Ende mit konkurrenzfähigen Chipflächen [4] erscheinen sollte – logischerweise nicht so klein wie Intels explizite Vierkern-Dies, aber auch nicht so "fett" wie das Bulldozer-Die mit gleich 315mm² Chipfläche. Oder kurz formuliert: AMDs Ryzen wird bei irgendwo zwischen 150-200mm² Chipfläche einen heutzutage "üblich" mittelgroßen Chip ergeben, die Produktionskosten dürften damit in einem Rahmen herauskommen, welche AMD eine hohe Marge und notfalls auch richtig niedrige Preise (für ausgesuchte Modelle) ermöglicht.
 [5]AMD Ryzen-Präsentation @ ISSCC (Slide 08) [6] |
 [7]AMD Ryzen-Präsentation @ ISSCC (Slide 05) [8] |
 [9]AMD Ryzen-Präsentation @ ISSCC (Slide 06) [10] |
 [11]AMD Ryzen-Präsentation @ ISSCC (Slide 07) [12] |
 [13]AMD Ryzen-Präsentation @ ISSCC (Slide 10) [14] |