Vom chinesischen XFastest [1] (maschinelle Übersetzung ins Deutsche [2]) kommt die Information samt einem augenscheinlichen Ausschnitt aus einer Intel-Roadmap, nachdem Intel die kommenden Enthusiasten-Plattform Broadwell-E nicht mehr mit maximal 8 physikalischen Rechenkernen, sondern gleich mit deren 10 Stück in den Markt schicken will. Nachdem Intel bereits bei Haswell-E einen solchen Sprung (von maximal 6 auf 8) hingelegt hat, überrascht dieser Schritt etwas – noch dazu, wo Broadwell [3] nach dem Erscheinen von Skylake [4] nun nicht mehr die allerneueste Intel-Architektur darstellt und die Enthusiasten natürlich lieber Skylake-E sehen würden.
Da sich die Erscheinungstermine der Enthusiasten-Plattformen aber an den Erscheinungsterminen der jeweiligen Server-Prozessoren ausrichten, die auch wiederum ihre Vorbereitungszeit benötigt (zudem kann sich Intel in diesem Feld keinerlei Lieferschwierigkeiten wie derzeit bei Skylake-K leisten), wird es mit Skylake-E noch eine ganze Weile dauern – zuerst steht im Frühjahr 2016 daher erst einmal Broadwell-E an. Jenes wird das mit Haswell-E bereits eingeführte Ökosystem aus Sockel 2011-v3 und X99 Mainboard-Chipsatz weiterverwenden, aller Vermutung nach werden "alte" X99-Platinen auch Broadwell-E tragen können. Eine direkte Aufrüstung würde sich natürlich nur für Rechenkern-Enthusiasten lohnen, denn ansonsten bietet Broadwell-E keinen beachtbaren Architektur-Vorteil und auch keine wirklich höheren Taktraten an – nur halt gleich 10 Rechenkerne beim Spitzenmodell.
Haswell-E | (Preis) | (Preis) | Broadwell-E |
---|---|---|---|
Core i7-5960X 8C + HT, 20 MB L3-Cache, 3.0/3.5 GHz |
999$ | ? | Core i7-6950X 10C + HT, 25 MB L3-Cache, 3.0/? GHz |
Core i7-5930K 6C + HT, 15 MB L3-Cache, 3.5/3.7 GHz |
583$ | ? | Core i7-6900K 8C + HT, 20 MB L3-Cache, 3.3/? GHz |
Core i7-5820K 6C + HT, 15 MB L3-Cache, 3.3/3.6 GHz |
389$ | ? | Core i7-6850K 6C + HT, 15 MB L3-Cache, 3.6/? GHz |
- | - | ? | Core i7-6800K 6C + HT, 15 MB L3-Cache, 3.4/? GHz |
Technisch sind diese zehn Rechenkerne im übrigen kein Problem für Intel: Die Flächenvorteile beim Sprung von der 32nm- auf die 22nm-Fertigung sowie von der 22nm- auf die 14nm-Fertigung waren gut und wurden nur im Consumer-Bereich primär durch die immer größer werdenden Intel-Grafiklösungen belegt. Bei den Server-Prozessoren ohne integrierte Grafik wurde dagegen einfach nur die Chipfläche immer kleiner, auf 14nm ist Intel bei einer belegten Chipfläche von nur knapp 10mm² für einen einzelnen Rechenkern. In ein sinnvoll großes Die bei bis zu ~200mm² lassen sich dann jede Menge Rechenkerne hineinquetschen, selbst wenn der bei Server-Prozessoren übliche große Level3-Cache dann auch noch seinen (gehörigen) Platz verlangt. Intels Fertigungsvorteile machen es am Ende möglich, dies alles ziemlich problemlos herzustellen – und zwar vermutlich auch noch zu einem günstigen Herstellungspreis, der Abgabepreis an die Konsumenten wird E-typisch dagegen sicherlich wieder ziemlich hoch ausfallen.
Verweise:
[1] http://www.xfastest.com/thread-165075-1-1.html
[2] http://translate.google.de/translate?sl=zh-CN&tl=de&js=y&prev=_t&hl=de&ie=UTF-8&u=http%3A%2F%2Fwww.xfastest.com%2Fthread-165075-1-1.html&edit-text=
[3] http://www.3dcenter.org/news/intel-broadwell
[4] http://www.3dcenter.org/news/intel-skylake
[5] http://www.3dcenter.org/dateien/abbildungen/Intel-Broadwell-E-vorlaeufiges-Portfolio.jpg
[6] http://www.3dcenter.org/abbildung/intel-broadwell-e-vorlaeufiges-portfolio