Intel-Chipflächen und -Transistorenmengen von Sandy Bridge bis Skylake in der Übersicht

AnandTech [1] haben in einem früheren Artikel die erste und bislang auch einzige Zahl zur Chipfläche von Intels Skylake-Prozessoren zu bieten: 122,4mm² hat man hierbei für ein Vierkern-Die mit GT2-Grafiklösung (aka "4C+GT2") selbst ausgemessen. Leider tauchen in letzter Zeit immer weniger solcherart konkrete Daten und exakte Benennungen auf – Intels Marketing hat es gut hinbekommen, daß sich alle Welt mit den Marketingabkürzungen "Skylake-Y, -U, -H, und -S" beschäftigt und nicht mehr nach den realen, darunterliegenden Chips fragt. Doch zusammen mit bekannten Angaben zu früheren Intel-Architekturen [2] läßt sich somit eine gewisse Übersicht zu Chipfläche, Transistorenzahl und verbauter Grafiklösung von Sandy Bridge bis Skylake erstellen respektive einige Schätzungen (gekennzeichnet mit "gesch.") zu den fehlenden Angaben vornehmen:

Wie zu sehen, gibt es im Feld der aktuellen Broadwell- und Skylake-Prozessoren oftmals keine offiziellen oder wenigstens inoffizielle Angaben, für einige Lücken ist man schlicht auf Schätzungen angewiesen. Das vorliegende Datenmaterial reicht für diese Schätzungen glücklicherweise aus, da es zwischen Broadwell und Skylake keine großen Unterschiede gibt bzw. beide Prozessoren auf Basis derselben Fertigungstechnologie hergestellt werden. Die Auflistung ist allerdings nicht vollständig aufgrund noch nicht releaster Broadwell- und Skylake-Prozessoren: Bei Skylake wird wohl noch eine Variante 4C+GT3 erscheinen, sowie dann natürlich noch die Enthusiasten-Auskopplungen Broadwell-E (Ende Q2/2016) und Skylake-E (unbekannt, zu erwarten nicht vor dem Jahr 2017).

Ein bemerkenswerter Punkt beim jetzt schon vorhandenen Broadwell- und Skylake-Portfolio ist die Zunahme der Bedeutung der Grafiklösung im Prozessoren-Die. So ist die Variante 4C+GT2 (~122mm²) bei Skylake höchstwahrscheinlich schon deutlich kleiner in der Chipfläche als die Variante 2C+GT3 (geschätzt ~140mm²) mit also größerer Grafiklösung. Selbige Tendenz gab es schon in der Ivy-Bridge-Generation, seinerzeit war die Differenz in der Chipfläche aber noch nicht weiter beachtenswert. Mit der Zunahme an Ausführungseinheiten und der Erhöhung des DirectX-Levels bei jeder neuen Intel-Grafik kostet diese immer mehr Transistoren, während die für die eigentlichen CPU-Kerne verbrauchte Transistorenmenge augenscheinlich kaum noch zunimmt. Man kann eine heutige GT2-Grafik (= 24 AE) auf gut und gerne ~600 Millionen Transistoren schätzen – während ein einzelner CPU-Rechenkern bei Sandy Bridge einstmals auf 108 Millionen Transistoren berechnet wurde und derzeit sicherlich auch noch (klar) unterhalb von 150 Millionen Transistoren liegt.

Regulär gesehen würde dies den Bau richtig mächtiger Prozessoren auch für den Consumer-Bereich begünstigen – Grafiklösung raus, mehr CPU-Rechenkerne rein und zur Verteilung der Hitze eventuell auch noch mehr Level3-Cache. Genau so etwas werden wir zum Sommeranfang 2016 bei Broadwell-E sehen, wo dann die Broadwell-Architektur erstmals zeigen darf, was sie ohne Takt- und TDP-Schranken wirklich kann. Unklar ist noch, welche Prozessoren-Dies Intel hierfür auflegen wird – immerhin wird Broadwell-E [3] erstmals auch 10-Kern-Prozessoren im Consumer-Segment bieten. Ein nativer Achtkerner könnte unter der 14nm-Fertigung auf geschätzt ~260mm² Chipfläche kommen – was nicht wirklich groß ist, dies liegt im Rahmen von Grafikchips des Performance-Segments oder aber von AMDs letzten APUs [4] in der 28nm-Fertigung. Hier liegt letztlich auch AMDs Chance bei der Zen-Architektur [5]: Da sich Intel zuletzt stark auf integrierte Grafik konzentriert hat, ist durchaus eine gewisse Flanke offen für eine CPU-Architektur, welche sich rein nur der CPU-Performance widmet.