Intels Coffee Lake kommt mit drei verschiedenen Prozessoren-Dies: 4C+GT2, 4C+GT3 und 6C+GT2

Aus unserem Forum [1] kommt der dankenswerte Hinweis auf einige seitens BenchLife [2] schon letztes Jahr geleakte Intel-Unterlagen zu Coffee Lake [3], welche interessanterweise schon genauere Angaben zu den einzelnen Dies von Coffee Lake samt sogar deren Chipfläche mit sich bringen. Zusammen mit neueren Informationen über Grafiklösung und Cache-Größen von Coffee Lake kann man daraus schon ein ziemlich genaues Bild zu dem aufzeigen, wie sich Coffee Lake auf Seiten der reinen Chip-Grundlage darstellen wird – allein die Transistorenmengen zu den einzelnen Dies fehlen derzeit noch. Dabei wird Coffee Lake mit drei verschiedenen Dies antreten: 4C+GT2, 4C+GT3 und 6C+GT2. Kleinere Prozessoren der Zweikern-Kategorie dürften dann entweder aus dem Kaby-Lake-Refresh oder von Cannon Lake [4] entstammen.

Wie zu sehen, ändert sich Kern-normiert an den Chipflächen von Kaby Lake zu Coffee Lake kaum etwas – es ist schließlich auch dieselbe Cache-Struktur wie bisher von Intel bekannt und auch an der integrierten Grafik ändert sich nichts. Die gewissen Änderungen an der Prozessoren-Architektur haben hingegen einen eher geringen Effekt – am besten zu sehen zwischen den bei den 4C+GT2-Dies, wo die Chipfläche von 123mm² auf 126mm² nach oben geht. Betrachtet man es dagegen gemäß der jeweiligen Marktsegmente, setzt Intel mittels Coffee Lake klar mehr Chipfläche für dieselben (oder wenigstens ähnlichen) Abgabepreise an: Im Bereich des Core i3 kommt bei Kaby Lake das 2C+GT2-Die mit einer Chipfläche von ~90mm² zum Einsatz, bei Coffee Lake geht dies auf das 4C+GT2-Die mit einer Chipfläche von 126mm² hinauf. Und im Bereich des Core i5/i7 kommt bei Kaby Lake das 4C+GT2-Die mit einer Chipfläche von 123mm² zum Einsatz, bei Coffee Lake geht dies dann auf das 6C+GT2-Die mit einer Chipfläche von 149mm² hinauf.

Der jeweilige Silizium-Mehreinsatz ist allerdings noch überschaubar – und gerade angesichts der inzwischen sehr kleinen Chipflächen für seine Consumer-Chips kann Intel sich dies wohl problemlos leisten. Zum Vergleich: In der Sandy-Bridge-Generation wurde ein Core i5/i7 noch aus einem immerhin 216mm² großen Die [5] geschnitzt, ein Core i3 aus einem 149mm² großen Die. Mit der Kaby-Lake-Generation lag Intel grob auf 60% dieser Größenordnung – mit Coffee Lake wird es dann wieder etwas mehr, liegt aber immer noch bei nur 70-85% im Vergleich zu Sandy Bridge. Nichtsdestotrotz wird Intel in Folge des neu entfachten Wettbewerbs im CPU-Markt nunmehr gezwungen, einen Teil der eigentlich heilige Marge wieder an die Konsumenten abzugeben – auch wenn Intel sicherlich noch lange nicht alles einsetzt, was diesbezüglich maximal möglich wäre.

Interessant – und bislang kaum irgendwo erwähnt – ist daneben das 4C+GT3-Die, welche sogar (optional) einen eDRAM mit sich bringen wird, von Intel dann "4C+GT3e" genannt. Jenes 4C+GT3-Die dürfte sicherlich eher nur in den Notebook-Bereich gehen, denn nur dort sind diese leistungsfähigeren integrierten Grafiklösungen wirklich gefragt. Im Desktop-Bereich dürfte es das 4C+GT3-Die wenn dann nur in Form direkt verlöteter AiO-Prozessoren geben, alles andere wäre ein unerwarteter Bonus. Dabei wäre es natürlich durchaus interessant, was ein Vierkerner mit freigeschaltetem HyperThreading und der Ausnutzung des eDRAMs als Level4-Cache als echter Desktop-Prozessor erreichen kann. Die beiden einzelnen Desktop-Modelle der Broadwell-Generation [6] basierten auf diesem Prinzip und konnten trotz ihrer vergleichsweise niedrigen Taktraten insbesondere im Spiele-Bereich einige Benchmark-Siege einfahren, was man allgemein auf den Effekt des eDRAMs zurückführt. Ob Intel uns bei Coffee Lake eine ähnliche Möglichkeit spendiert, bleibt jedoch abzuwarten – regulär dürfte Intels Augenmerk bei diesem Die wie gesagt auf Notebooks und AiOs liegen.