Vorserien-Exemplare der Radeon HD 9970 liegen (angeblich) bei den Grafikkarten-Herstellern

Laut einem Foren-Posting bei Chiphell [1] (maschinelle Übersetzung ins Deutsche [2]) liegen bei den Grafikkarten-Herstellern derzeit verschiedene Vorserien-Exemplare der Radeon HD 9970 zur Ansicht – allesamt mit verschiedenen Kühlerkonstruktionen. Die Grafikkarten-Hersteller sollen AMD hierbei wohl bei der Auswahl des passenden Referenzdesigns unterstützen – ein Punkt, wo AMD zuletzt nicht so großartig war und bei welchem man demzufolge Besserung versprochen hat. Alle vorliegenden Vorserien-Exemplare der Radeon HD 9970 kommen interessanterweise in einem 12-Layer-Design, was ziemlich dick ist – die reguläre Radeon HD 7970 hat nur ein 10-Layer-Design, nur stark ab Werk übertaktete Versionen haben teilweise ein 12-Layer-Design. Daß AMD bei der Radeon HD 9970 schon die Referenz-Variante in einem 12-Layer-Design auflegen will, deutet klar auf einen nochmals höheren Stromverbrauch dieser Karte hin.

Dies mildert etwas die Chancen, daß es sich hierbei bereits um ein 20nm-Produkt handeln könnte – aber auch nur geringfügig, denn derzeit kann niemand beschwören, daß anfängliche 20nm-Produkte nicht ebenfalls einen hohen Stromverbrauch aufweisen, wenn man hierbei mehrere Milliarden an Transistoren mit hohen Taktraten zusammenbringt. Auch der recht frühe Zeitpunkt dieser Meldung ist leider nicht als Hinweis darauf wertbar, daß man die 20nm-Technologie bereits ausschließen kann: Schließlich muß AMD diese Vorserien-Exemplare nicht zwingend mit funktionablen Chips bestücken, ein 300-Watt-Heizkörper würde zur Funktionsbewertung der verschiedenen Kühlkonstruktionen genauso ausreichen. Am Ende ist nach wie vor ungewiß, welche der drei möglichen Zukunftsmodelle AMD mit der Radeon HD 9000 Serie ab Oktober umzusetzen gedenkt (auch wenn derzeit allgemein der Variante 2 die größten Chancen eingeräumt werden):

Die Sea-Islands-Generation wie ursprünglich geplant mit den Chips Curacao, Hainan und Bonaire. Damit würde es nur marginale Architekturänderungen und maßvoll mehr Hardware-Einheiten unter derselben 28nm-Fertigungstechnologie geben. Das Performance-Potential liegt bei 20% bis 30% Mehrperformance.
Die Volcanic-Islands-Generation mit den Chips Hawaii, Vesuvius und Tonga [3], allerdings noch in der 28nm-Fertigungstechnologie. Hiermit wäre eine verbesserte Architektur möglich, bei der Anzahl der Hardware-Einheiten würde dann aber die 28nm-Fertigungstechnologie maßgeblich limitieren. Das Performance-Potential liegt bei 30% bis 50% Mehrperformance.
Die Volcanic-Islands-Generation mit den Chips Hawaii, Vesuvius und Tonga [3] in der ursprünglich für diese Generation geplanten 20nm-Fertigung. Zuzüglich der verbesserten Architektur könnte AMD dann auch bei den Hardware-Einheiten wieder in die Vollen gehen, im Idealfall mit einer Einheiten-Verdoppplung. Das Performance-Potential liegt bei 60% bis 100% Mehrperformance.