AMD APU-Roadmap zeigt APU-Entwicklung bis zum Jahr 2019

SemiAccurate [1] berichten über einige zukünftige APU-Entwicklungen bei AMD, Teile des nicht öffentlichen Beitrags kann man bei WCCF Tech [2] nachlesen. Augenscheinlich hat man bei SemiAccurate eine Embedded-Roadmap von AMD vorliegen, denn die dort genannten Codenamen beziehen sich ausschließlich auf Embedded-Produkte. Technisch verbergen sich dahinter natürlich die entsprechenden AMD-APUs, zu welchen teilweise schon die "echten" Codenamen bekannt sind – und teilweise eben nur jene aus dem Embedded-Bereich vorliegen, derzeit existiert hier also leider ein gewisser Codenamen-Mix und noch kein einheitliches Bild. Diverse technische Informationen zu den einzelnen APUs wurden dann den entsprechenden Diskussionsthreads im 3DCenter-Forum zu AMDs Raven Ridge [3] und zu AMDs HPC/Server-APU [4] entnommen.

Damit ergibt sich wenigstens von technologischer Seite her ein halbwegs stimmiges Bild. Schon von offiziellen AMD-Roadmaps [5] her bekannt ist die erste Zen-basierte APU namens "Raven Ridge [6]" mit 4 Zen-basierten CPU-Kernen sowie 12 Shader-Clustern einer neueren GCN-Bauart (GCN4 von Polaris [7] oder GCN5 von Vega [8]). Ebenfalls bekannt ist AMDs Arbeit an einer Server/HPC-APU (derzeit ist nur der Embedded-Codename "Snowy Owl" bekannt), welche gemäß früheren Folien über immerhin 16 Zen-basierte CPU-Rechenkerne und eine ebenso mächtige integrierte Grafkiklösung mit immerhin 4 TeraFlops Rechenleistung verfügen soll. Dies kann man über 32 Shader-Cluster mit ~1000 MHz Takt oder 24 Shader-Cluster mit ~1500 MHz erreichen – was da genau kommt, ist noch unbekannt, dürfte aber in jedem Fall weit über alle bisherigen APU-Ansätze hinausgehen. Dazu passt auch ein 2048 Bit HBM2-Speicherinterface mit immerhin 512 GB/sec Speicherbandbreite – dies ist sogar mehr, als was die Titan X [9] zu bieten hat (480 GB/sec).

Neu ist hingegen eine LowEnd-Variante von Raven Ridge, zu welcher mit "Banded Kestrel" derzeit wieder nur der Embedded-Name bekannt ist. Hier kann man wie im Verhältnis von Stoney Ridge zu Bristol Ridge aus AMDs 2016er APU-Generation von einer klaren Abspeckung auf CPU- und iGPU-Seite ausgehen. Zielpunkt von "Banded Kestrel" wird der LowEnd- und der LowPower-Bereich sein, gerade wenn man dann mit der 14nm-Fertigung wohl nochmals niedrigere Stromverbrauchswerte anpeilen kann. Aber auch außerhalb von PC-Bereichen machen sich diese Kleinchips gewöhnlich gut bzw. erreichen ein immer breiteres Betätigungsfeld. Inwiefern AMD die 28nm-APU "Stoney Ridge" eventuell trotzdem im Sortiment behalten wird, gibt es derzeit gewisse Überlegungen – jene ist zwar leistungsschwächer, dürfte aber aufgrund der ausgereiften und günstigen 28nm-Fertigung insbesondere bei extrem preissensitiven Aufgaben im Vorteil gegenüber allen Produkten aus der anfänglich sicherlich (vergleichsweise) teuren 14nm-Fertigung sein.

[10]
AMD APU-Roadmap 2016-2019 (eigenerstellt) [11]

Und letztlich deutet sich für das Jahr 2019 dann mit "Gray Hawk" (Embedded-Codename) die erste AMD-APU in der 7nm-Fertigung an. Jene sollte dann auch alle anderen aktuellen AMD-Entwicklungen in sich tragen – sprich die verbesserten CPU-Kerne der "Zen+" Ausbaustufe sowie eine nochmals neuere GCN-Iteration entweder basierend auf GCN5 (Vega) oder gar schon GCN6 (Navi [12]). Alle gerade bei WCCF Tech genannten Termine sind neben dem üblichen Vorbehalt von Roadmaps, änderbar zu sein, außerdem noch einmal zusätzlich nur höchst grob zu nehmen – da sich jene wie gesagt auf Embedded-Produkte beziehen, die eigentlich zugrundliegenden APUs könnten also leicht andere Terminlagen haben. Allerdings wird mit den genannten Terminen auch nichts unmögliches versprochen, allenfalls eine 7nm-APU bereits im Jahr 2019 ist einigermaßen ambitioniert – könnte aber funktionieren, wenn Chipfertiger GlobalFoundries seine eigene aggressive Roadmap hin zur 7nm-Fertigung unter vollständiger Auslassung der 10nm-Fertigung wirklich durchziehen kann.