AMDs "Carrizo" Mainstream-APU für 2015 bringt DDR4-Support

Seitens dem BSN [1] kommt eine ganze Reihe an Details zu AMDs "Carrizo" Mainstream-APU für das Jahr 2015, welche dann in Ablösung der aktuellen Mainstream-APU "Kaveri [2]" gehen wird. Markante Punkte von Carrizo sind die Verwendung der Excavator-Ausbaustufe der Bulldozer-Architektur auf CPU-Seite sowie die Weiterverwendung der GCN-basierten Grafiklösung in einer "Volcanic Islands" vergleichbaren Technologiestufe auf GPU-Seite. Hinzu kommt nun offenbar ein Kombi-Speicherinterface, welches sowohl DDR3- als auch DDR4-Speicher (aber sicher nicht gleichzeitig) beherrscht. Deswegen wird Carrizo (zusammen mit DDR3-Speicher) voraussichtlich auch in Mainboards des Sockels FM2+ eingesetzt werden können – während die Verwendung von DDR4-Speicher automatisch neue Mainboards und wohl auch einen neuen Sockel (FM3?) bedingt.

Mittels des prinzipiellen Supports von DDR4-Speicher hält sich AMD wohl schlicht alle Möglichkeiten offen – gebraucht wird diese Speichersorte jedoch kaum bei Carrizo, da DDR4-Speicher für den Mainstream-Ansatz von Carrizo zu teuer sein dürfte und bis auf die integrierte Grafiklösung der Prozessor auch nicht vom schnelleren Speicher profitiert. Die integrierte Grafiklösung von Carrizo dürfte gegenüber Kaveri (8 Shader-Cluster aka 512 Shader-Einheiten) kaum größer ausfallen, da Carrizo wir auch schon Kaveri weiterhin in der 28nm-Fertigung daherkommen soll. Allerhöchstwahrscheinlich wird es dieselbe 28nm-Bulk-Fertigung von GlobalFoundries wie bei Kaveri, da AMD seine Mindestabnahme-Verträge mit GlobalFoundries erfüllen muß und kein anderes Chipprojekt von AMD in ähnliche Stückzahlen geht wie diese Mainstream-APUs.

Die Weiterverwendung der 28nm-Fertigung limitiert ganz allgemein die Aussichten von Carrizo: Wahrscheinlich gibt es nur ein wenig mehr CPU-Power durch die Verbesserungen der Excavator-Rechenkerne, vielleicht hier und da allgemeine Verbesserungen und möglicherweise auch mehr Takt zu gleicher Leistungsaufnahme. Damit sind durchaus +10% bis +20% herauszuholen – was nicht schlecht wäre, aber auch keinen großen Sprung bedeuten würde. Wie AMD damit gegenüber Intels 2015er Angeboten in der 14nm-Fertigung (glatt die Hälfte von AMDs 28nm-Fertigung!) bestehen will, ist schleierhaft – gerade wenn es (im Mobile-Segment) um die Performance normiert auf eine definierte TDP geht, dürfte dies ganz schwierig werden. Dabei sind AMDs Mainstream-APUs den Intel-Kontrahenten technologisch schon eine ganze Weile überlegen, nur wird dies durch Intels massiven Vorsprung in der Chipfertigung größtenteils wieder aufgehoben, Intels höhere Marktmacht verhindert zudem größere AMD-Erfolge insesondere im OEM-Geschäft sehr effektiv.

	Llano	Trinity	Richland	Kaveri	Carrizo
Fertigung	32nm SOI GlobalFoundries	32nm SOI GlobalFoundries	32nm SOI GlobalFoundries	28nm Bulk GlobalFoundries	28nm Bulk GlobalFoundries
Die-Daten	1,45 Mrd. Transistoren auf 228mm² Die-Fläche	1,3 Mrd. Transistoren auf 246mm² Die-Fläche		2,41 Mrd. Transistoren auf 245mm² Die-Fläche	wahrscheinlich ähnlich wie Kaveri
CPU-Unterbau	4 Husky-Rechenkerne der K10.5-Architektur	4 Piledriver-Rechenkerne der Bulldozer-Architektur		4 Steamroller-Rechenkerne der Bulldozer-Architektur	4 Excavator-Rechenkerne der Bulldozer-Architektur
CPU-Takt	maximal 3.0 GHz	maximal 4.2 GHz (unter TurboCore)	maximal 4.4 GHz (unter TurboCore)	maximal 3.7 GHz (unter TurboCore)	?
Grafikeinheit	400 VLIW5 Shader-Einheiten (20 TMUs, 8 ROPs) mit maximal 600 MHz Takt	384 VLIW4 Shader-Einheiten (24 TMUs, 8 ROPs) mit maximal 800 MHz TurboCore-Takt	384 VLIW4 Shader-Einheiten (24 TMUs, 8 ROPs) mit maximal 844 MHz TurboCore-Takt	512 (1D) Shader-Einheiten (32 TMUs, 8 ROPs) mit maximal 720 MHz TurboCore-Takt	wahrscheinlich ähnlich wie Kaveri
Speicherinterface	128 Bit DDR3, maximal DDR3/1866	128 Bit DDR3, maximal DDR3/1866	128 Bit DDR3, maximal DDR3/2133	128 Bit DDR3, maximal DDR3/2133	128 Bit DDR3/DDR4 Kombi-Interface
Featureset	SSE4a, DirectX 11.0	SSE4a, AVX 1.1, FMA3/4, DirectX 11.0		SSE4a, AVX 1.1, FMA3/4, GCN 1.1, DirectX 11.2b, HSA, Mantle, TrueAudio	SSE4a, AVX2, FMA3/4, GCN 1.1, DirectX 11.2b, HSA, Mantle, TrueAudio +?
Sockel	FM1	FM2	FM2	FM2+	FM2+ (DDR3) FM3 (DDR4)
Launch	14. Juni 2011 [3]	Mobile: 15. Mai 2012 [4] Desktop: 2. Oktober 2012 [5]	Mobile: 12. März 2013 [6] Desktop: 5. Juni 2013 [7]	Desktop: 14. Januar 2014 [2] Mobile: Sommer 2014	erwartet Anfang 2015

Ein interessanter Punkt von Carrizo ist die Integration eines Mini-Chipsatzes direkt in die CPU. Jener bietet Support für zwei SATA3-Ports, vier USB3.0-Ports, acht USB2.0-Ports sowie einem SD-Cardreader und dürfte damit für die Bedürfnisse von Mobile-Rechnern ausreichend sein. Im Desktop-Einsatz wird dieser Mini-Chipsatz deaktiviert und es kommt ein gewöhnlicher, großer Mainboard-Chipsatz zum Einsatz, welcher per PCI Express 3.0 angebunden wird. AMDs Carrizo ist damit die erste CPU, welche PCI Express 3.0 auch seitens des Mainboard-Chipsatzes nutzt – interessant für die schnellstmögliche Anbindung von SSDs, welche direkt oder indirekt an PCI Express angebunden sind. Dafür muß bei Carrizo allerdings die Grafikkarten-Anbindung leiden: Gibt es bei Kaveri 16+8 PCI Express Lanes (16 für die Grafikkarte, 8 zum Mainboard-Chipsatz), sind es bei Carrizo nunmehr nur noch 8+8 PCI Express Lanes, die Grafikkarte muß also mit nur noch 8 PCI Express Lanes – allerdings der Versionsnummer 3.0 – auskommen. Für die bei dieser Mainstream-APU üblicherweise eingesetzten Grafikkarten dürfte dies eigentlich keinen Unterschied ausmachen, ein Schönheitsfehler ist es trotzdem.