Auf seinem "2018 Architecture Day" hat Intel zeitgleich zur Offenbarung der neuen CPU-Kerne der Glove-Familie [1] die MultiChip-Technologie "Foveros" vorgestellt. Hiermit wird das bisherige Verfahren des Verbaus mehrerer Chips auf einem Package (deutlich) auf die Spitze getrieben: Zum einen können die einzelnen Chips nicht nur nebeneinander, sondern auch übereinander verbaut werden. Zum anderen will man (wie bei AMDs Chiplet-Ansatz bei Zen 2 [2]) Chips unterschiedlicher Fertigungstechnologien verbauen können. Intel hat hiermit sozusagen seinen eigenen Chiplet-Ansatz aus der Taufe gehoben – welcher allerdings bereits seinen Vorläufer im Design von Kaby-Lake-G [3] hat, welches wie bekannt einen Intel-Prozessor mit einem AMD-Grafikchip samt HBM2-Speicher auf dasselbe Package bringt. Intel will jenes System nun aber auch rein für den Prozessoren-Bereich adaptieren, ein einfaches Anwendungs-Beispiel wäre ein Kern-Chiplet in einem modernen Fertigungsverfahren, welches auf einem I/O-Chip in einem älteren Fertiungsverfahren sitzt.
[4]Intel "Foveros" Technologie (1) [5]
[6]Intel "Foveros" Technologie (2) [7]
So war dann auch das Veranstaltung demonstrierte Foveros-System aufgebaut: Ein 10nm Kern-Chiplet auf einem 22nm I/O-Chip angebracht, darauf dann sogar noch PC-Hauptspeicher als dritte Schicht (zuzüglich dem Package). Allerdings handelte es sich um ein dediziertes LowPower-System, der hinzugebrachte PC-Hauptspeicher deutet schon an, das es hierbei auch um eine möglichst hohe Integrationsdichte zugunsten des insgesamten Kostenfaktors (für Intel wie auch den PC-Hersteller) geht. Die ersten Foveros-bezogenen Produkte im Jahr 2019 werden augenscheinlich in genau diese Richtung gehen, selbst wenn dabei auch Chips unterschiedlicher Fertigungsverfahren verwendet werden. Aber natürlich ist jenes Konzept auch für größere Chips benutzbar: Beispielsweise könnte man wie bei AMDs Zen 2 mit mehreren Kern-Chiplets samt einer I/O-Einheit eine hohe Skalierbarkeit erreichen. Denkbar wäre auch die extra Fertigung von LowEnd-Grafiklösungen (bislang direkt in Intels Prozessoren integriert) in verschieden starken Ausführungen, womit man neben der Skalierbarkeit auch eine erhebliche Vielfältigkeit in der Produktgestaltung gewinnen würde, ohne für jeden Einsatzzweck ein eigenes (monolitisches) Die auflegen zu müssen.
[8]Intel "Foveros" Technologie (3) [9]
[10]Intel "Foveros" Technologie (4) [11]
Im Endeffekt erreicht Intel mit dieser Technologie also die höchstmögliche Flexibilität, um auf alle Anwendungsfälle passend reagieren zu können. Eine verbindliche Aussage, das man "Foveros" demnächst bei ernsthaften PC-Chips nutzen wird, gab es allerdings auch nicht – vielmehr scheinen die ersten Anwendungsgebiete bei LowPower-Prozessoren und im FPGA-Bereich zu liegen, wo sich Intel wie bekannt als Auftragsfertiger betätigt. Intel kann also Foveros bei seinen bekannten PC-Prozessoren nutzen, muß dies aber nicht oder könnte dort erst langsam und allmählich herangehen. Das demonstrierte Foveros-System kann hierzu kaum als Ausgangspunkt dienen, denn jenes enthielt angeblich nur einen Sunny-Cove-Kern samt vier Atom-basierte Kerne, ist damit also eine sehr ungewöhnliche und sicherlich nicht für den Desktop-Einsatz gedachte Kombination. Andererseits hat sich Intel die ganze Foveros-Technologie auch kaum aus der Tasche gezogen, wurde intern daran schon seit Jahren gearbeitet. Unter Umständen war die Verfügbarkeit von Foveros früh genug absehbar bzw. haben die ganzen Ice-Lake-Verschiebungen Intel ausreichend Zeit gegeben, um Foveros auch schon bei der Ice-Lake-Generation [12] zu nutzen – was allerdings besser eine klare Bestätigung abzuwarten wäre.