Die chinesische VR-Zone [1] (maschinelle Übersetzung ins Deutsche [2]) hat einen Fahrplan zur Produktion der Broadwell-E Prozessoren vorliegen, welche jene jedoch aus dem bisher vermuteten Termin "Herbst 2015" in das erste Quartal 2016 verschieben. Dies bedeutet, daß die Enthusiasten-Architektur Broadwell-E erneut erheblich später kommt als die modernere Mainstream/Performance-Architektur Skylake, welche schon im Sommer 2015 antreten soll. Was dies für Auswirkungen auf das Erscheinen von Skylake-E haben wird, ist noch nicht klar – aber man darf durchaus vermuten, daß jene nun nicht mehr im Herbst 2016 antreten wird, sondern möglicherweise erst im Jahr 2017.
Mit Broadwell-E wird Intel in jedem Fall den aktuellen Enthuasiasten-Sockel 2011-v3 nochmals bedienen, es werden also nicht zwingend neue Mainboards vonnöten. Weiterhin wird es Sechskerner und Achtkerner geben, die übrigen Daten sind nahezu gleich, nur der offizielle Speichersupport steigt auf DDR4/2400 an. Höchstwahrscheinlich ergibt sich für Besitzer von Haswell-E keinerlei Grund zum Aufrüsten, aber für Besitzer älterer Enthusiasten-Architekturen könnte Broadwell-E dann interessant werden. Eine kleine Schwierigkeit ergibt sich automatisch aus dem früheren Launch von Skylake: Wenn jene neue Architektur entsprechende Verbesserungen mit sich bringt, könnte Broadwell-E eventuell schnell unmodern aussehen, trotz der mehr Rechenkerne der E-Architekturen (auch Skylake wird weiterhin bei maximal 4 Rechenkernen bleiben, nur Skylake-E wird mehr bieten).
| LowPower | Mainstream/Performance | Enthusiast | |
|---|---|---|---|
| Iststand | BayTrail 22nm, 2-4 Silvermont CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 4 EU, DirectX 11.0 (Intel Gen. 7), DualChannel DDR3/1333 (Modell-Liste) [3] |
Haswell-Refresh 22nm, 2-4 CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 10, 20 oder 40 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.1 (Intel Gen. 7.5), Sockel 1150, DualChannel DDR3/1600 (Modell-Liste [4]) |
Haswell-E 22nm, 6-8 CPU-Kerne, keine integrierte Grafik, Sockel 2011-v3, QuadChannel DDR4/2133 (Modell-Liste) [5] |
| Q4/2014 bis Q2/2015 | Broadwell 14nm (Refresh zu Haswell, 5% mehr IPC), 2-4 CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 12, 18, 24 oder 48 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.2 (Intel Gen. 8), Sockel 1150, DualChannel DDR3 [6] (Ultrabook-Modelle zum Ende 2014, Mobile-Modelle im Q1/2015, ungelockte Desktop-Modelle im Sommer 2015, keine normalen Desktop-Modelle geplant) |
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| Sommer 2015 | Braswell 14nm, Airmont CPU-Kerne, integrierte Grafik mit bis zu 16 EU, DirectX 11.2 (Intel Gen. 8) |
Skylake 14nm (neue Architektur), 2-4 CPU-Kerne integrierte Grafik mit 12, 18, 24, 48 oder 72 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.2+ (Intel Gen. 9), Thunderbolt III, Sockel 1151, DualChannel DDR3/1600 & DDR4/2133 [7] |
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| Q1/2016 | Broadwell-E 14nm, 6-8 CPU-Kerne, keine integrierte Grafik, Sockel 2011-v3, DDR4/2400 |
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| 2016 | WillowTrail 14nm (neue Architektur), Goldmont CPU-Kerne, integrierte Grafik, DirectX 11.2+ (Intel Gen. 9) |
Cannonlake 10nm (Refresh zu Skylake) |
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| 2016/2017 | Skylake-E 14nm, keine integrierte Grafik, PCI Express 4.0, DDR4 |
Daneben wurden in vorstehender Roadmap noch die neuen Erkenntnisse zu den Grafiklösungen von Broadwell und Skylake [8] eingearbeitet.
Verweise:
[1] http://chinese.vr-zone.com/131468/intel-14nm-broadwell-e-will-mass-production-at-2016-first-quater-10212014/
[2] http://translate.google.de/translate?hl=de&ie=UTF8&prev=_t&sl=zh-CN&tl=de&u=http://chinese.vr-zone.com/131468/intel-14nm-broadwell-e-will-mass-production-at-2016-first-quater-10212014/
[3] https://www.3dcenter.org/news/intel-bringt-weitere-taktschnellere-baytrail-m-prozessoren
[4] https://www.3dcenter.org/news/intel-stellt-einige-weitere-taktschnellere-haswell-prozessoren-vor
[5] https://www.3dcenter.org/artikel/launch-analyse-intel-haswell-e
[6] https://www.3dcenter.org/news/intel-veroeffentlicht-details-zur-broadwell-architektur
[7] https://www.3dcenter.org/news/intel-skylake
[8] https://www.3dcenter.org/news/weitere-details-zu-den-verschiedenen-broadwell-und-skylake-grafikloesungen