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Aktualisierte Intel Prozessoren-Roadmap: Broadwell-E kommt erst Anfang 2016

Die chinesische VR-Zone (maschinelle Übersetzung ins Deutsche) hat einen Fahrplan zur Produktion der Broadwell-E Prozessoren vorliegen, welche jene jedoch aus dem bisher vermuteten Termin "Herbst 2015" in das erste Quartal 2016 verschieben. Dies bedeutet, daß die Enthusiasten-Architektur Broadwell-E erneut erheblich später kommt als die modernere Mainstream/Performance-Architektur Skylake, welche schon im Sommer 2015 antreten soll. Was dies für Auswirkungen auf das Erscheinen von Skylake-E haben wird, ist noch nicht klar – aber man darf durchaus vermuten, daß jene nun nicht mehr im Herbst 2016 antreten wird, sondern möglicherweise erst im Jahr 2017.

Mit Broadwell-E wird Intel in jedem Fall den aktuellen Enthuasiasten-Sockel 2011-v3 nochmals bedienen, es werden also nicht zwingend neue Mainboards vonnöten. Weiterhin wird es Sechskerner und Achtkerner geben, die übrigen Daten sind nahezu gleich, nur der offizielle Speichersupport steigt auf DDR4/2400 an. Höchstwahrscheinlich ergibt sich für Besitzer von Haswell-E keinerlei Grund zum Aufrüsten, aber für Besitzer älterer Enthusiasten-Architekturen könnte Broadwell-E dann interessant werden. Eine kleine Schwierigkeit ergibt sich automatisch aus dem früheren Launch von Skylake: Wenn jene neue Architektur entsprechende Verbesserungen mit sich bringt, könnte Broadwell-E eventuell schnell unmodern aussehen, trotz der mehr Rechenkerne der E-Architekturen (auch Skylake wird weiterhin bei maximal 4 Rechenkernen bleiben, nur Skylake-E wird mehr bieten).

LowPower Mainstream/Performance Enthusiast
Iststand BayTrail
22nm, 2-4 Silvermont CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 4 EU, DirectX 11.0 (Intel Gen. 7), DualChannel DDR3/1333
(Modell-Liste)
Haswell-Refresh
22nm, 2-4 CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 10, 20 oder 40 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.1 (Intel Gen. 7.5), Sockel 1150, DualChannel DDR3/1600
(Modell-Liste)
Haswell-E
22nm, 6-8 CPU-Kerne, keine integrierte Grafik, Sockel 2011-v3, QuadChannel DDR4/2133
(Modell-Liste)
Q4/2014 bis Q2/2015 Broadwell
14nm (Refresh zu Haswell, 5% mehr IPC), 2-4 CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 12, 18, 24 oder 48 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.2 (Intel Gen. 8), Sockel 1150, DualChannel DDR3
(Ultrabook-Modelle zum Ende 2014, Mobile-Modelle im Q1/2015, ungelockte Desktop-Modelle im Sommer 2015, keine normalen Desktop-Modelle geplant)
Sommer 2015 Braswell
14nm, Airmont CPU-Kerne, integrierte Grafik mit bis zu 16 EU, DirectX 11.2 (Intel Gen. 8)
Skylake
14nm (neue Architektur), 2-4 CPU-Kerne
integrierte Grafik mit 12, 18, 24, 48 oder 72 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.2+ (Intel Gen. 9), Thunderbolt III, Sockel 1151, DualChannel DDR3/1600 & DDR4/2133
Q1/2016 Broadwell-E
14nm, 6-8 CPU-Kerne, keine integrierte Grafik, Sockel 2011-v3, DDR4/2400
2016 WillowTrail
14nm (neue Architektur), Goldmont CPU-Kerne, integrierte Grafik, DirectX 11.2+ (Intel Gen. 9)
Cannonlake
10nm (Refresh zu Skylake)
2016/2017 Skylake-E
14nm, keine integrierte Grafik, PCI Express 4.0, DDR4

Daneben wurden in vorstehender Roadmap noch die neuen Erkenntnisse zu den Grafiklösungen von Broadwell und Skylake eingearbeitet.