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News des 20./21. April 2026

Die Launchreviews zum Ryzen 9 9950X3D2 sind wie zu sehen arg mager in der Anzahl ausgefallen, fehlend darunter Ausarbeitungen von einigen der bekanntesten Web-Publikationen. Der Grund hierfür wurde schnell bekannt: AMD hatte angeblich nur sehr wenige Testmuster und hat somit nur ausgewählten Publikationen ein Testexemplar zukommen lassen. Dies führt natürlich zur Verärgerung bei den nicht bedachten Publikationen und der erstaunten Frage, ob AMD mit dieser Auswahl die Testergebnisse zu beeinflussen versuchen könnte. Dies scheint nach Sicht der tatsächlich mit Hardware bedachten Publikationen aber weniger der Fall zu sein, denn darunter sind auch (einige), welche sehr akkurat und nachvollziehbar testen. Vermutlich ging es AMD hierbei nur darum, diesen Launch auf möglichst kleiner Flamme kochen zu lassen, damit nicht gleich Netz-weit thematisiert wird, wie mager der Ryzen 9 9950X3D2 doch letztlich ausgefallen ist. Dabei ist der Mehrgewinn an Anwendungs-Performance mit +5-7% gegenüber dem regulären Ryzen 9 9950X3D sogar ganz praktikabel, rechnet man ein, dass es sich hierbei nur um eine Abwandlung jenes Ryzen 9 9950X3D handelt – einen 3D V-Cache hatte letzterer schließlich auch schon.

Anwendungen 270KP 9850X3D 9950X 9950X3D 9950X3D2
Hardware & Co  (16 Tests) 102,7% 73,3% 95,8% 100% 107,4%
PC Games Hardware  (6 Tests) 91,0% 62,2% 96,0% 100% 104,6%
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AMD Ryzen 9 9950X3D2: Die Launchreviews gehen online

Mit dem Ryzen 9 9950X3D2 schickt AMD – ziemlich spät – die Königsvariante seiner X3D-Modelle für Zen 5 in den Markt – endlich also mit zwei 3D V-Cache Chiplets und damit nicht mehr der Problematik, dass beide CCDs des bekannten Ryzen 9 9950X3D unterschiedlich stark sind. Andererseits dürfte AMD sich das zweite Cache-Chiplet bisher nicht nur aus Kostengründen gespart haben, vielmehr ist zu erwarten, dass der Performance-Effekt des Ryzen 9 9950X3D2 oftmals eher marginal ausfällt. Dies trifft gerade deswegen zu, weil der maximale Boosttakt um –100 MHz niedriger ausfällt, was bei Singlethread-Performance und Gaming-Benchmarks weniger gut kommt. In jedem Fall steht über dem Ryzen 9 9950X3D das große Fragezeichen, ob sich jener überhaupt vom konventionellen Ryzen 9 9950X3D absetzen kann bzw. seine 200 Dollar Mehrpreis wert ist. Andererseits kann man den Ryzen 9 9950X3D2 auch als absolutes Halo-Modell betrachten für diejenigen Anwender, welche generell nur das allerbesten kaufen. Wo sich der Ryzen 9 9950X3D2 gegenüber diesen Frage einordnen muß, haben die auffallend wenigen Launchreviews versucht zu beantworten, kann in unserem Forum diskutiert werden und sollte nachfolgend noch das Thema einer Launchanalyse sein – sofern sich da noch eine ordentliche Anzahl an Reviews einfinden möge.

AMD Zen 5 X3D Kerne L2+L3 3DVC Takt iGPU OC TDP/PPT Listenpreis Release
Ryzen 9 9950X3D2 16C/32T 16+64 MB 128 MB 4.3/5.6 GHz 200/250W $899 / 910€ 22. April 2026
Ryzen 9 9950X3D 16C/32T 16+64 MB 64 MB 4.3/5.7 GHz 170/200W $699 / 769€ 12. März 2025
Ryzen 9 9900X3D 12C/24T 12+64 MB 64 MB 4.4/5.5 GHz 120/162W $599 / 659€ 12. März 2025
Ryzen 7 9850X3D 8C/16T 8+32 MB 64 MB 4.7/5.6 GHz 120/162W $499 / 499€ 29. Jan. 2026
Ryzen 7 9800X3D 8C/16T 8+32 MB 64 MB 4.7/5.2 GHz 120/162W $479 / 529€ 7. Nov. 2024
Ryzen 5 9600X3D 6C/12T 8+32 MB 64 MB ? ? ? ? ? komplett unbestimmt
Hinweis: Angaben zu noch nicht offiziell vorgestellter Hardware basieren auf Gerüchten & Annahmen
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News des 18./19. April 2026

Von Leaker 'Jaykihn' kommen umfangreiche Hinweise zu den Cache-Konfigurationen von Nova Lake, bezogen sowohl auf bLLC-Modelle als auch non-bLLC-Modelle. Zugleich gibt es weitergehende Informationen zu den Verkaufsnamen und zur Frage der CPU-Features AMX und AVX10.1: Tweet #1, Tweet #2, Tweet #3, Tweet #4 & Tweet #5. Die Sache wird somit etwas klarer und Intels kommendes Desktop-Portfolio für das Jahr 2027 bereits besser einschätzbar. Als neue SKU kommt eine weitere P2-Ausführung im Rahmen des "Core Ultra 9 400" hinzu, welche zwar den bLLC-Cache tragen soll, aber nicht damit beworben wird – sprich ausdrücklich nicht als "400D" laufen soll. Ansonsten ist der Suffix "D" zukünftig das klare Kennzeichen für die Existenz eines vergrößerten Level3-Caches (bLLC) und das Suffix "DX" kennzeichnet Prozessoren mit zwei Compute-Dies samt bLLC. Dies war beim ersten größeren Leak hierzu bereits vermutet worden, bestätigt sich nun aber.

Intel-Code Verkaufsname Kerne Die(s) L3-Cache TDPs Features
P3DX Core Ultra 400DX 52C = 16P+32E+4LP 2x 8P+16E+bLLC-Die 288 MB 175W bLLC/X-Modelle
P2DX Core Ultra 400DX 44C = 16P+24E+4LP 2x 8P+16E+bLLC-Die 264 MB 175W bLLC/X-Modelle
P2D Core Ultra 9 400D 28C = 8P+16E+4LP 8P+16E+bLLC-Die 144 MB 125W bLLC-Modelle
P2K Core Ultra 9 400K 28C = 8P+16E+4LP 8P+16E-Die 36 MB 65W/125W teilweise K-Modelle
P2 Core Ultra 9 400 22C = 6P+12E+4LP 8P+16E+bLLC-Die 108 MB ? bLLC-Modelle
P2 Core Ultra 9 400 22C = 6P+12E+4LP 8P+16E-Die 27 MB 65W -
P1D Core Ultra 7 400D 24C = 8P+12E+4LP 8P+16E+bLLC-Die 132 MB 125W bLLC-Modelle
P1K Core Ultra 7 400K 24C = 8P+12E+4LP 8P+16E-Die 33 MB 65W/125W teilweise K-Modelle
P1 Core Ultra 7 400 16C = 4P+8E+4LP 4P+8E-Die 18 MB 35W/65W -
MS2K(F) Core Ultra 5 400K/KF 22C = 6P+12E+4LP 8P+16E-Die 27 MB 65W/125W teilweise K- und KF-Modelle
MS2 Core Ultra 5 400 12C = 4P+4E+4LP 4P+8E-Die 18 MB 35W/65W -
MS1 Core Ultra 5 400 8C = 4P+0E+4LP 4P-Die 12 MB 35W/65W -
T1 Core Ultra 3 400 6C = 2P+0E+4LP 4P-Die 6 MB 35W/65W -
Hinweis: Angaben zu noch nicht offiziell vorgestellter Hardware basieren auf Gerüchten & Annahmen
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Neuer Artikel: Speicherkrise Preisindex April 2026

In wiederkehrender Aktualisierung des Speicherkrisen-Preisindex vom März soll nachfolgend erneut betrachtet wie auch dokumentiert werden, wie sich die Preise von DDR5, DDR3/4, SODIMM, internen SSDs & HDDs, externen Festplatten und Grafikkarten im deutschen Einzelhandel zwischen März und April 2026 sowie seit Sommer 2025 entwickelt haben. Zielsetzung ist es, zu klaren Zahlenwerten zu kommen, welche die hierbei auftretenden Preisübertreibungen für alle genannten Produktgruppen quantifizieren. Zugleich werden monatliche Steigerungsraten für jede Produktgruppe ermittelt, womit sich Anziehen und Abflauen von Preissteigerungen wie auch Preissenkungen belegen lassen. Abschließend wird auf Basis all dieser Daten der gesamte Verlauf der Preisveränderungen aller Produktgruppen von Beginn der Speicherkrise bis jetzt zusammengefasst in Diagramm-Form dargeboten ... zum Artikel.

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News des 17. April 2026

Laut Tippgeber MEGAsizeGPU @ X soll sich die "GeForce RTX 5050 9GB" verspäten bzw. ist sogar etwas unsicher, ob jene Karte überhaupt noch erscheint. An deren Stelle soll nun hingegen die Neuauflage der GeForce RTX 3060 treten, welche im Juni erwartet werden darf. Letztgenannte Karte ist seit grob Jahresanfang aus dem Markt gegangen, es wurde aber jüngst bereits derart notiert, dass jene erneut aufgelegt bzw. gefertigt wird. Wichtig hierzu ist auch der Nachtrag, dass es sich tatsächlich um die 12-GB-Ausführung der GeForce RTX 3060 handelt – und nicht um die 8-GB-Ausführung, für welche nun kaum ein Bedarf zugunsten einer Neuauflage zu sehen ist. Bei einem anständigen Preispunkt – jener sollte unterhalb der GeForce RTX 5050 8GB liegen, da jene schneller und moderner ist – könnte da durchaus noch eine interessante Grafikkarte für Einsteiger-Bedürfnisse herauskommen, welche zudem mehr als 8 GB VRAM bietet. Im Preissegment von unter 300 Euro erreicht dies keine andere AMD- oder nVidia-Grafikkarte, die einzige Alternative ist hier Intels Arc B580.

RTX 5050 9G is delayed, launch becomes pretty uncertain now. The newly produced RTX 3060 will fill the gap, ETA June 2026.
Quelle:  MEGAsizeGPU @ X am 17. April 2026
 
Is that still a 12GB?
Quelle:  Touchy Bannerson @ X am 17. April 2026
 
Yes
Quelle:  MEGAsizeGPU @ X am 17. April 2026

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News des 16. April 2026

Tippgeber HXL zeigt die chinesische Ankündigung eines AMD Ryzen 7 5800X3D "AM4 10th Anniversary Edition" – womit jener eigentlich schon aus dem Markt genommene Ryzen 7 5800X3D dann doch noch einmal erscheinen wird. Die Hardware-Daten sind augenscheinlich unverändert gegenüber dem Original, es gibt allein mittels des "AM4 10th Anniversary Edition" einen Namenszusatz. Vakant sind derzeit noch Releasedatum und Preispunkt, wobei der Termin angesichts dieses Ankündigungsfotos eigentlich nicht mehr weit weg sein kann. Damit bringt AMD endlich das viel geforderte X3D-Spitzenmodell zum Sockel AM4 zurück, auf welchem viele Anwender wegen der Speicherkrise derzeit festsitzen. Für eine Aufrüstung eignet sich da auch wirklich nur der Ryzen 7 5800X3D, denn kleinere X3D-Modelle sind ebenfalls bereits aus dem Markt gegangen oder nur regional verfügbar und non-X3D-Modelle ergeben zumeist zu wenig Performancegewinn für eine Aufrüstung. AMD folgt damit breiten Forderungen nach einem Relaunch des Ryzen 7 5800X3D – zwar ziemlich spät, aber immerhin.

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News des 15. April 2026

Leaker 'Jaykihn' hat in einem Gespräch, wo es eigentlich um Sockel-Langlebigkeit ging, einen weiteren Raptor-Lake-Refresh kundgetan. Zwar sollen die Infos hierzu noch ziemlich früh und damit unsicher sein, dafür konnte der Leaker aber dennoch schon einige Details nennen: So wird es in diesem "Raptor Lake Refresh 2" keinen "Core i9" geben, was auf eine Mainstream-Ausrichtung womöglich primär für OEMs hindeutet. Zudem wird natürlich der Sockel LGA1700 behalten, alles in Intels eigener Foundry unter wiederum "Intel 7" gefertigt und soll das ganze Anfang 2027 starten. Dies ist vergleichsweise spät und läßt sogar die Möglichkeit eines neuen Steppings oder Siliziums offen – weil nur dieses benötigt eigentlich einen solch langen Zeitraum, während neue SKUs auf Basis des vorhandenen Siliziums bei weitem nicht so lange dauern. Die Meldung ruft natürlich einigen Unglauben hervor und man sollte dies nur als frühes Gerücht ansehen – früh genug zudem, als dass selbst Intel die Sache doch noch wieder streichen könnte.

Intel is planning another Raptor Lake Refresh to extend LGA1700.
Quelle:  Jaykihn @ X am 15. April 2026
 
We’ll find out at launch. Should be in early 2027.
Quelle:  Jaykihn @ X am 15. April 2026
 
There is no i9 SKU in the upcoming Raptor Lake Refresh.
Quelle:  Jaykihn @ X am 15. April 2026
 
Raptor Lake, including this refresh, is produced by IFS, not third parties.
Quelle:  Jaykihn @ X am 15. April 2026

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News des 14. April 2026

Laut Leaker Jaykihn @ X kommt zu den genannten Nova-Lake-Modellen für den Desktop noch eine Nova-Lake-APU mit 12 Xe3p-Kernen hinzu. Jene benutzt das reguläre 4P+8E-Die für die CPU-Kerne und dann augenscheinlich ein eigenes iGPU-Die mit eben 12 anstatt der ansonsten üblichen 2 Xe3-Kerne (aka Shader-Cluster). Dasselbe System dürfte Intel dann auch im Mobile-Segment verwenden, wo ein größerer Bedarf für die höhere Anzahl an Xe-Kernen existiert, aber wie gesagt soll diese genannte Lösung explizit für den Desktop erscheinen. In Intels Baukasten-System mit den verschiedenen Tiles ist so etwas problemlos möglich. Prinzipiell denkbar wären hier sogar APU-Lösungen mit mehr CPU-Kernen oder auch bLLC, wobei letzteres für eine mittelklassige iGPU eher als Verschwendung angesehen werden kann. Eine noch größere iGPU von Form von "Nova Lake-AX" mit gleich 48 Xe-Kernen wurde hingegen kürzlich als gestrichen vermeldet, dieser Idee wird sich Intel erst in nachfolgenden CPU-Generationen wieder widmen.

Preliminary.
4+8+4+12 Xe3p desktop SKU.
Two VCCGT VRM phases required.

Quelle:  Jaykihn @ X am 14. April 2026

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News des 13. April 2026

Leaker Jaykihn @ X weist auf einen kleinen Fehler in der Aufstellung der Nova-Lake-Modelle im kürzlichen Leak von VideoCardz hin: Hierbei werden einige Prozessorenmodelle des mittleren Bereichs als "Dual-Die" beschrieben, was aber nicht stimmt. Das zweite Compute-Die kommt ausschließlich bei den beiden Spitzen-Konfigurationen mit 44 bzw. 52 CPU-Kernen zum Einsatz, alle anderen Nova-Modelle kommen mit einem einzelnen Compute-Die aus. Dies wurde bei der 3DC-Meldung zu diesem Leak bereits (ohne Kenntnis dieser Korrektur) berücksichtigt, weil es natürlich logisch ist, dass Intel bei Prozessorenmodellen kleiner als 8 P-Kerne oder/und 16 E-Kerne nicht gleich zwei Compute-Dies ansetzt, dies wäre Silizium-Verschwendung. Um es genauer zu machen bzw. der nicht selten anzutreffenden Verwirrung gegenüber den vielen Nova-Lake-Varianten entgegenzutreten, hat der Leaker die Modellpalette mit single Compute-Die dann noch einmal in einer Infografik zusammengefasst:

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Gerüchteküche: Die Kern- und Modell-Konfigurationen zu Intels "Nova Lake"

VideoCardz bringen auf Basis der Einsicht in Intel-Roadmaps umfangreiche Informationen zu den Kern- und (vorläufigen) Modell-Konfiguationen von Intels "Nova Lake" daher, womit deutlich klarer wird, was Intel da für welche Marktsegmente plant. Die Kern-Konfigurationen dürften dabei feststehend sein, da der Tape-Out von Nova Lake natürlich längst erfolgt ist. Die Modell-Konfigurationen, welche sowieso nur in ihren Grundzügen vorliegen, sind natürlich durchaus noch wandelbar, da dies reine Entscheidungen der Produktmanager sind, welche Kern-Anzahl für welche Marktsegmente mit welcher Zielsetzung freigeschalten werden. Ausgangspunkt des ganzen sind augenscheinlich vier verschiedene Nova-Lake-Dies, wobei das 8P+16E-Die in seinen beiden Ausführungen ohne/mit bLLC bereits bekannt war. Hinzu kommen dann noch zwei kleinere Nova-Lake-Dies für den Massenmarkt mit allein 4P sowie 4P+8E.

gesamte CPU-Kerne weitere Komponenten Dual-Die bLLC K-Modelle TDPs
8P+16E+bLLC-Die 8P+16E+4LP (single-Die) bzw. 16P+32E+4LP (dual-Die) 2-Ch. DDR5/8000, PCIe 5.0 x24, NPU6, 2x TB5, 2x Xe3 125W/175W
8P+16E-Die 8P+16E+4LP 2-Ch. DDR5/8000, PCIe 5.0 x24, NPU6, 2x TB5, 2x Xe3 65W/125W
4P+8E-Die 4P+8E+4LP 2-Ch. DDR5/8000, PCIe 5.0 x24, NPU6, 2x TB5, 2x Xe3 35W/65W
4P-Die 4P+0E+4LP 2-Ch. DDR5/8000, PCIe 5.0 x24, NPU6, 2x TB5, 2x Xe3 35W/65W
Hinweis: Angaben zu noch nicht offiziell vorgestellter Hardware basieren auf Gerüchten & Annahmen
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