Mit der letzten Intel-eigenen Prozessoren-Roadmap sowie anderen Newsmeldungen zu zukünftigen Intel-Prozessoren wird eine Neuauflage der 3DCenter-erstellten Intel Prozessoren-Roadmap nun mal wieder vonnöten. Maßgeblicher Unterschied zur letzten 3DCenter-erstellten Roadmap vom Oktober 2014 ist die Klarstellung, daß Broadwell tatsächlich nur einen Lebenszyklus von einem halben Jahr haben und danach ab dem dritten Quartal nahezu vollumfänglich durch Skylake abgelöst werden wird. Die einzelnen Änderungen dieser Roadmap im Überblick:
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Die Änderungen sehen in der Roadmap optisch nicht so entscheidend aus – aber eigentlich müsste man Broadwell komplett ausgrauen, denn durch das nahezu vollwertige Skylake-Programm schon im dritten Quartal 2015 wird Broadwell bis auf Komplett-Geräte wie eben Notebooks kaum eine größere Rolle im Markt spielen und nach dem Erscheinen von Skylake vermutlich schnell in Vergessenheit geraten. Gerade für diejenigen Hardware-Käufer, welche sich leistungsfähige Spiele-PCs anschaffen oder jene upgraden wollen, wird Broadwell absolut nichts bieten – die einzig angebotenen paar K-Modelle kann man sich angesichts einer TDP von nur 65 Watt und dem Nachfolger in Form von Skylake-K nur ein paar Monate später wirklich sparen.
LowPower | Mainstream/Performance | Enthusiast | |
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Iststand | BayTrail 22nm, 2-4 Silvermont CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 4 EU, DirectX 11.0 (Intel Gen. 7), DualChannel DDR3/1333 (Modell-Liste) |
Haswell-Refresh 22nm, 2-4 CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 10, 20 oder 40 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.1 (Intel Gen. 7.5), Sockel 1150, DualChannel DDR3/1600 (Modell-Liste) |
Haswell-E 22nm, 6-8 CPU-Kerne, keine integrierte Grafik, Sockel 2011-v3, QuadChannel DDR4/2133 (Modell-Liste) |
Q2/2015 | Braswell 14nm, Airmont CPU-Kerne, integrierte Grafik mit bis zu 16 EU, DirectX 11.2 (Intel Gen. 8) |
Broadwell 14nm (Refresh zu Haswell, 5% mehr IPC), 2-4 CPU-Kerne, integrierte Grafik mit 12, 18, 24 oder 48 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.2 (Intel Gen. 8), Sockel 1150, DualChannel DDR3 (Tablet-Modelle im Q4/2014, Ultrabook-Modelle im Q1/2015, Mobile-Modelle und ungelockte Desktop-Modelle im Q2/2015, keine normalen Desktop-Modelle geplant) |
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Q3/2015 | Skylake 14nm (neue Architektur), 2-4 CPU-Kerne integrierte Grafik mit 12, 18, 24, 48 oder 72 EU sowie optionalem eDRAM, DirectX 12 (Intel Gen. 9), Thunderbolt III, Sockel 1151, DualChannel DDR3/1600 & DDR4/2133 |
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Q1/2016 | Broadwell-E 14nm, 6-8 CPU-Kerne, keine integrierte Grafik, Sockel 2011-v3, DDR4/2400 |
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2016 | WillowTrail 14nm (neue Architektur), Goldmont CPU-Kerne, integrierte Grafik, DirectX 12 (Intel Gen. 9) |
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2016/2017 | Skylake-E 14nm, keine integrierte Grafik, PCI Express 4.0, DDR4 |
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Q1/2017 | Cannonlake 10nm (Refresh zu Skylake) |
PS: Eine alternative Roadmap zu den zukünftigen AMD- und Intel-Prozessoren findet sich bei der PC Games Hardware.