Halbleiterfertiger GlobalFoundries hat auf der GTC 2017 seinen neue 12nm-Fertigung offiziell vorgestellt [1]. Hierbei handelt es sich um denselben Zwischenschritt gegenüber der regulären 14nm-Fertigung, wie es jenen auch schon bei TSMC (12nm) und Samsung (11nm) gibt. Sehr ähnlich zu diesen, verspricht GlobalFoundries für die eigene 12nm-Fertigung Verbesserungen von +15% bei der Packdichte sowie +10% bei den Taktraten (was üblicherweise alternativ eine entsprechende Ersparnis beim Stromverbrauch bedeutet). So gesehen handelt es sich hierbei also um eine gut optimierte 14nm-Fertigung mit durchaus eigenem Wert, aber natürlich keineswegs dem, was man unter einem "Vollnode" versteht – welcher im Idealfall eine +100% bessere Packdichte samt um die +35% höheren Taktraten bzw. alternativ -50% geringerem Stromverbrauch mit sich bringt. Dies wäre im Normalfall kein größeres Aufsehen wert – wenn GlobalFoundries zu ihrer Ankündigungsshow nicht Mark Papermaster von AMD eingeladen hätten, welcher laut IT-Analyst Patrick Moorhead [2] den "AMD-Support" der neuen Fertigungstechnologie zugesichert hat.
Dies könnte potentiell für AMD eine deutliche Umgestaltung der eigenen Roadmap [5] bedeuten, denn auf jener stehen bis dato nur 14nm- und 7nm-Produkte. Allerdings muß auch klar sein, das die reine Aussage eines "AMD-Supports" zugunsten von GlobalFoundries' 12nm-Fertigung mitnichten direkt auf entsprechende Ryzen- und Vega/Navi-Produkte in dieser Fertigung hindeutet. Dies hat AMD überhaupt nicht so gesagt, der grundsätzliche "Support" der neuen GlobalFoundries-Fertigung wäre letztlich sogar auch mit nur einem einzelnen Nebenprodukt zu erfüllen. Natürlich giert alle Welt danach, das AMD die 12nm-Fertigung nachfolgend für neue Spitzen-Produkte nutzt – aber dies muß nicht wirklich derart kommen, dagegen sprechen auch ein wenig die vorliegenden Zeitpläne. Wenn sich GlobalFoundries erst jetzt mit der 12nm-Fertigung offenbart und die Riskfertigung auch erst im ersten Halbjahr 2018 starten will – was auf die Massenfertigung nicht vor Ende 2018 hindeutet – dann besteht hier kaum ein Zeitvorteil gegenüber der im gleichen Zeitrahmen geplanten 7nm-Fertigung von GlobalFoundries.
Natürlich kann es sein, das jene einfach erst später spruchreif wird und AMD somit gezwungen wäre, zwischenzeitlich die 12nm-Fertigung zu nutzen. Dies ist eine solide Annahme – für welche es derzeit aber noch keinerlei Belege gibt. Sollte die 7nm-Fertigung bei GlobalFoundries allerdings termingerecht erscheinen, wäre die 12nm-Fertigung das technologisch zurückhängende Produkt ohne Zeitvorteil und rein mit einem Kostenvorteil. Dann würde man die 12nm-Fertigung möglicherweise für irgendwelche kostenkritischen Kleinchips einsetzen, aber ganz sicher nicht für zukünftige Ryzen-Prozessoren oder die nächsten großen AMD-Grafikchips. Dafür kommt jene 12nm-Fertigung wie gesagt einfach zu spät, hier existiert ein klarer Unterschied zur 12nm-Fertigung von TSMC, mittels welcher nVidia schließlich schon den 815mm² großen GV100-Chip [6] auflegen konnte. Selbst im Fall des Falles kann die 12nm-Fertigung von GlobalFoundries frühstens für AMD-Produkte eingesetzt werden, deren Release auf Ende 2018 liegt – einfach, weil ansonsten deren Tape-Out schon durch ist oder aber kurz bevor steht. Die frühesten Kandidaten für eine 12nm-Fertigung bei AMD sind also Zen 2 und Navi [7] – für alles früher auf AMDs Roadmaps stehende kommen diese neuen Möglichkeiten schlicht schon zu spät.
 [8]AMD x86-Cores Roadmap 2017-2020 (vom Mai 2017) [9] |
 [10]AMD Grafikchip-Generationen Roadmap 2017-2020 (vom Mai 2017) [11] |
Nachtrag vom 24. September 2017
Zur kürzlich genannten 12nm-Fertigung von GlobalFoundries gibt es wichtige Richtigstellungen auf Basis neuerer Informationen: So hatte sich laut der PC Games Hardware [12] in die GlobalFoundries-Präsentationsfolie ein Fehler eingeschlichen – das dort genannte erste Halbjahr 2018 für die Riskfertigung galt nicht für die 12nm-Fertigung, sondern die nachfolgende 7nm-Fertigung (was dann auch bedeutet, das jene 7nm-Fertigung bei GlobalFoundries weiterhin im Plan ist). Die 12nm-Fertigung soll hingegen bereits im ersten Quartal 2018 in die Serienfertigung übergehen – was darauf hinweist, das GlobalFoundries schon des längerem an dieser arbeitet und diesen Entwicklungsschritt schlicht jetzt erst offiziell verkündet hat. Der Planet 3DNow! [13] hat zudem ein genaueres AMD-Statement, wonach AMD jene 12nm-Fertigung sowohl mit Client- als auch Grafik-Produkten innerhalb des Jahres 2018 nutzen will. Vor allem aber kann man der Auslegung des Planet 3DNow! gut folgen, wonach AMD womöglich schon seit einiger Zeit hiervor wusste – die Nennung von "14nm+" auf früheren AMD-Roadmaps [5] dürfte eine glatte Vorwegnahme der 12nm-Fertigung von GlobalFoundries gewesen sein, nur durfte AMD zu diesem Zeitpunkt wohl noch nichts genaueres hierzu verraten.
Unter dem Licht dieser neuen Informationen und Auslegungen erscheint es somit als wahrscheinlich, das AMD jene 12nm-Fertigung von GlobalFoundries zumindest für den 2018er Ryzen-Refresh "Pinnacle Ridge [14]" sowie den im zweiten Halbjahr 2018 zu erwartenden Vega-20-Chip [15] nutzen wird – dies würde auch das von AMD genannte Soll erfüllen. Für beide Chipprojekte bietet sich die 12nm-Fertigung an: Pinnacle Ridge dürfte zwar nur eine leichte Verbesserung von Ryzen sein (Zen+), aber die bessere Fertigung könnte am Ende einfach nur mehr Takt herauskitzeln, was für eine Refresh-Generation ziemlich griffig wäre. Und Vega 20 war ursprünglich einmal für die 7nm-Fertigung geplant, wurde später dann unter der 14nm-Fertigung gemeldet, wobei dann allerdings eine sehr hohe Chipfläche herauskommen würde – nun mit der 12nm-Fertigung geht dies wohl viel besser klar, dürfte Vega 20 auch ohne 7nm-Fertigung herstellbar sein. Da AMD augenscheinlich schon des längerem über die 12nm-Fertigung von GlobalFoundries informiert war, dürften auch die langen Vorlaufzeiten bei der Chipentwicklung kein Problem mehr darstellen. Natürlich ist es möglich, das zudem noch weitere AMD-Chipprojekte in der 12nm-Fertigung aufgelegt werden – gerade, wenn die nachfolgende 7nm-Fertigung schwache Ergebnisse bringt bzw. Fertigungsprobleme aufweist, hat man somit immer noch diesen Zwischenweg offen.