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News des 4. August 2010

Die hier und da erwähnten "ersten Performancewerten zu AMDs Bulldozer" gehen nicht auf Messungen, sondern schlicht eine grobe Voraussage seitens AMD in derem Bulldozer-Blog zurück: Hierbei spricht AMD bei 33 Prozent mehr Rechenkernen (Sprung von 12 auf 16 Rechenkerne im Serverbereich) von einem insgesamten Performanceplus von 50 Prozent, also (normalerweise) auch eingerechnet die Taktfrequenz. Dies ist zugegebenermaßen nicht viel, aber AMD hat diese Schätzung auch nicht abgegeben, um zu beeindrucken – das ganze sieht vielmehr eher danach aus, als sollte für das professionelle Segment eine halbwegs interessante Zahl genannt werden, ohne wirklich ins Detail gehen zu wollen. Denn natürlich errechnet sich aus 50% Performancegewinn und 33% Mehrkerne selbst bei gleicher Taktrate nur eine eher geringfügige Steigerung der Pro/MHz-Leistung von maximal 12,5 Prozent – was nun nicht gerade das ist, was man sich von Bulldozer und dessen vielen Hardware-Einheiten erwartet.

Insofern ist eher zu erwarten, daß AMD in dieser Frage deutlich tiefstapelt – möglicherweise um Intel keine Anhaltspunkte zu geben, wie stark Bulldozer wirklich wird (was wiederum ein indirekter Hinweis auf einen großen Sprung ist, denn nur bei einem solchen großen Sprung lohnt sich das Zurückhalten von exakten Informationen darüber – bei kleineren und mittleren Sprüngen wird dagegen gern intensiv die Werberassel geschwungen). Realistisch betrachtet kann man die 50% Performancegewinn bei 33% Mehrkernen auch problemlos schon mit den durch die 32nm-Fertigung möglichen höheren Taktraten erreichen, zusammen mit der höheren Pro/MHz-Leistung von Bulldozer sollte sich somit insgesamt gesehen deutlich mehr als die von AMD genannten 50 Prozent realisieren lassen. Wie gesagt gehen wir angesichts dieser eher zahmen AMD-Voraussage eher davon aus, daß AMD mit Bulldozer überraschen will und daher derzeit bewußt keine bombastischen Performanceprognosen abgibt. Zudem hängt natürlich auch viel an den erreichbaren Taktfrequenzen, die zu diesem frühen Zeitpunkt noch nicht feststehen – aus dieser Sichtweise ist AMD ebenfalls gezwungen, eher zurückhaltend an dieses Thema heranzugehen.

HT4U (gestern schon verlinkt) und das ATI-Forum berichten zu weiteren Änderungen an der AMD K10 Prozessoren-Roadmap: So wird der Dreikern-Prozessor Athlon II X3 450 mit 3.2 GHz vom vierten ins dritte Quartal 2010 vorgezogen und steht im vierten Quartal ein neuer Prozessor der Phenom II X4 8xx Linie an: Der Vierkern-Prozessor Phenom II X4 840T mit 2.9 GHz basiert dabei auf dem Zosma-Kern, welcher eine Abspeckung des Thuban-Kerns von AMDs Sechskern-Modellen darstellt. Damit bekommt der neue Prozessor auch das TurboCore-Feature mit, die "8" im Namen deutet hingegen auf eine Abspeckung bei der Größe des Level3-Caches hin. Wie der Phenom II X4 960T scheint auch der 840T aber vorerst nur für OEM-Bedürfnisse aufgelegt zu werden, ein Erscheinen auch im Retail-Markt ist ungewiß.

Prozessor Technik aktuelles Portfolio in Vorbereitung
Phenom II X6 Thuban, 45nm, HexaCore
3 MB Level2-Cache, 6 MB Level3-Cache, automatische Übertaktung via TurboCore (400 MHz (1090T) bzw. 500 MHz (1035T/1055T/1075T) mehr auf der Hälfte der Kerne), Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
1090T – 3.2 GHz (125W TDP)
1055T – 2.8 GHz (95/125W TDP)
1035T – 2.6 GHz (95W TDP)
1075T – 3.0 GHz (125W TDP)
(viertes Quartal 2010)
Phenom II X4 9xx Zosma (Abspeckung Thuban), 45nm, QuadCore
2 MB Level2-Cache, 6 MB Level3-Cache, automatische Übertaktung via TurboCore (400 MHz mehr auf der Hälfte der Kerne), Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
- 960T – 3.0 GHz (95W TDP)
(drittes Quartal 2010)
Phenom II X4 9xx Deneb, 45nm, QuadCore
2 MB Level2-Cache, 6 MB Level3-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
965 BE – 3.4 GHz (125/140W TDP)
955 BE – 3.2 GHz (125W TDP)
945 – 3.0 GHz (95/125W TDP)
925 – 2.8 GHz (95W TDP)
910 – 2.6 GHz (95W TDP)
910e – 2.6 GHz (65W TDP)
905e – 2.5 GHz (65W TDP)
900e – 2.4 GHz (65W TDP)
955 – 3.2 GHz (95W TDP)
(Release unsicher)
Phenom II X4 8xx Zosma (Abspeckung Thuban), 45nm, QuadCore
2 MB Level2-Cache, 4 MB Level3-Cache, automatische Übertaktung via TurboCore (400 MHz mehr auf der Hälfte der Kerne), Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
- 840T – 2.9 GHz (95W TDP)
(viertes Quartal 2010)
Phenom II X4 8xx Deneb, 45nm, QuadCore
2 MB Level2-Cache, 4 MB Level3-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
820 – 2.8 GHz (95W TDP)
810 – 2.6 GHz (95W TDP)
805 – 2.5 GHz (95W TDP)
-
Phenom II X3 7xx Heka (Abspeckung Deneb), 45nm, TripleCore
1,5 MB Level2-Cache, 6 MB Level3-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
720 BE – 2.8 GHz (95W TDP)
710 – 2.6 GHz (95W TDP)
705e – 2.5 GHz (65W TDP)
700e – 2.4 GHz (65W TDP)
740 BE – 3.0 GHz (95W TDP)
(drittes Quartal 2010)
715 – 2.8 GHz (95W TDP)
(Release unsicher)
Phenom II X2 5xx Callisto (Abspeckung Deneb), 45nm, DualCore
1 MB Level2-Cache, 6 MB Level3-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
555 BE – 3.2 GHz (80W TDP)
550 BE – 3.1 GHz (80W TDP)
545 – 3.0 GHz (80W TDP)
560 – 3.3 GHz (80W TDP)
(viertes Quartal 2010)
Athlon II X4 6xx Propus, 45nm, QuadCore
2 MB Level2-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
640 – 3.0 GHz (95W TDP)
635 – 2.9 GHz (95W TDP)
630 – 2.8 GHz (95W TDP)
620 – 2.6 GHz (95W TDP)
610e – 2.4 GHz (45W TDP)
605e – 2.3 GHz (45W TDP)
600e – 2.2 GHz (45W TDP)
650 – 3.2 GHz (95W TDP)
(Release unsicher)
645 – 3.1 GHz (95W TDP)
(viertes Quartal 2010)
615e – 2.5 GHz (45W TDP)
(viertes Quartal 2010)
Athlon II X3 4xx Rana (Abspeckung Propus), 45nm, TripleCore
1,5 MB Level2-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
445 – 3.1 GHz (95W TDP)
440 – 3.0 GHz (95W TDP)
435 – 2.9 GHz (95W TDP)
425 – 2.7 GHz (95W TDP)
415e – 2.5 GHz (45W TDP)
405e – 2.3 GHz (45W TDP)
400e – 2.2 GHz (45W TDP)
455 – 3.3 GHz (95W TDP)
(Release unsicher)
450 – 3.2 GHz (95W TDP)
(drittes Quartal 2010)
420e (45W TDP)
(viertes Quartal 2010)
Athlon II X2 2xx Regor, 45nm, DualCore
2 MB Level2-Cache (nur Modell 215: 1 MB Level2-Cache), Hardware-Virtualisierung via AMD-V (Ausnahme: nicht bei Modell 250u), DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
260 – 3.2 GHz (65W TDP)
255 – 3.1 GHz (65W TDP)
250 – 3.0 GHz (65W TDP)
245 – 2.9 GHz (65W TDP)
240 – 2.8 GHz (65W TDP)
220 – 2.8 GHz (65W TDP)
215 – 2.7 GHz (65W TDP)
245e – 2.9 GHz (45W TDP)
240e – 2.8 GHz (45W TDP)
235e – 2.7 GHz (45W TDP)
260u – 1.8 GHz (25W TDP)
250u – 1.6 GHz (25W TDP)
270 – 3.4 GHz (65W TDP)
(Release unsicher)
265 – 3.3 GHz (65W TDP)
(viertes Quartal 2010)
250e – 3.0 GHz (45W TDP)
(viertes Quartal 2010)
270u – 2.0 GHz (25W TDP)
(viertes Quartal 2010)
Athlon II Sargas (Abspeckung Regor), 45nm, SingleCore
1 MB Level2-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
- 170u (20W TDP)
(drittes Quartal 2010)
160u (20W TDP)
(drittes Quartal 2010)
Sempron Sargas (Abspeckung Regor), 45nm, SingleCore
1 MB Level2-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
140 – 2.7 GHz (45W TDP) 150 – 2.9 GHz (45W TDP)
(viertes Quartal 2010)
145 – 2.8 GHz (45W TDP)
(drittes Quartal 2010)

Im lange laufenden Kartellverfahren der US-Wettbewerbshüter gegenüber Intel wegen Bundlepreisen und Wettbewerbshürden gegenüber Intel-Kontrahenten hat sich Intel laut der Berichterstattung von Golem und dem Heise Newsticker nun final mit den US-Wettbewerbshütern geeinigt. Interessant sind dabei einige Punkte der Vereinbarung, welche es Intel unter anderem untersagen, bessere Preise zu geben, wenn ein Intel-Kunde alles von Intel nimmt und nicht mit Produkten von Intel-Konkurrenten mixt. Diesbezüglich gab es in der Vergangenheit beispielsweise den Fall, daß (angeblich) die Abnahme eines Bundles aus Atom-Prozessor und dazugehörigem Atom-Chipsatz mittels extra dafür gewährter Rabatte günstiger war als der reine Atom-Prozessor selber – natürlich ein klarer Versuch, diese PC-Hersteller abzustrafen, welche es mit Chipsätzen anderer Anbieter versuchen wollten.

Um zukünftige Wettbewerbsverstöße schon im Keim zu ersticken, muß Intel zudem gewährleisten, daß Hersteller anderer Grafiklösungen über PCI Express "Zugang zu Intel-CPUs" haben. Leider ist nicht ganz deutlich, auf was sich dies bezieht – denn bei extra Grafikkarten existiert hier schließlich kein Problem. Vermutlich sind hierbei speziell die CPUs mit integriertem PCI Express Interface und gleichzeitig integrierter eigener Grafikeinheit gemeint (Intel Clarkdale aka Core i3 und Core i5-6xx), welche nur noch mittels einer extra Grafikkarte aufrüstbar sind – nicht aber mehr mittels einer in den Mainboard-Chipsatz integrierten Grafiklösung. Da im Chipsatz-Business der größte Marktanteil über das OEM-Segment und dort über Chipsätze mit integrierter Grafik läuft, hat diese technische Maßnahme seitens Intel (und zukünftig mit dem Fusion-Projekt aber auch bei AMD) zu einer faktischen Ausschaltung des Wettbewerbs im Chipsatz-Markt geführt.

Ob dieser Wettbewerb durch die Anordnung der US-Wettbewerbshüter wiederkommen kann, ist jedoch ungewiß: Durch die Verlagerung der wichtigsten Chipsatz-Funktionen in die Prozessoren selber ist der Mainboard-Chipsatz heutzutage nicht mehr so wichtig wie noch in der letzten Dekade, womit es für Konkurrenzanbieter zu Intel auch schwieriger wird, selbst technologisch bessere Angebote erfolgreich am Markt zu plazieren – im Zweifelsfall nimmt man dann eben doch einfach den Intel-Chipsatz mit zum Intel-Prozessor. Einzige Chance für neuen Wettbewerb im Chipsatz-Markt sind die derzeit überzogenen Chipsatz-Preise von nach wie vor bis zu 40 Dollar pro Intel-Chipsatz: Nach dem Verlust nahezu aller Northbridge-Funktionalität bestehen heutige Mainboard-Chipsätz vielfach nur noch aus dem, was früher rein die Chipsatz-Southbridge war – und diese wurden einzeln auch schon für unter 10 Dollar verkauft. Hier besteht durchaus Wettbewerbspotential, wenngleich natürlich kein Hersteller über das (eventuell erheblich) Herunterbrechen von durchschnittlichen Verkaufspreisen glücklich wäre.

Ob es zu neuem Wettbewerb im Chipsatz-Business kommt, ist damit nicht gesagt – hierzu bräuchte es erst einmal entsprechender Bussystem-Lizenzen seitens Intel an konkurrierende Chipsatz-Hersteller und es nicht klar, ob dies mittels der Vorgaben der US-Wettbewerbshüter an Intel ab gedeckt ist (bisher gibt es jedenfalls keine entsprechenden Lizenzen und daher auch keinerlei Nehalem-unterstützende Mainboard-Chipsätze anderer Hersteller). Daneben wurde Intel noch verpflichtet, die x86-Lizenzen an VIA und AMD bei ihrem Auslaufen zu verlängern – ungeachtet dessen, daß beide Prozessoren-Entwickler fremdfertigen lassen und dies ein Streitpunkt im Rahmen der bisherigen x86-Lizenzabkommen war. Unabhängig davon, daß es hierbei nicht um den Neuerwerb von x86-Lizenzen geht (den Intel wohl kategorisch ablehnen dürfte), steigen damit die Chancen für eventuelle neue x86-Projekte (nVidia?), da eine deutlich höhere Sicherheit bei bestehende x86-Lizenzen gewährleistet wird.

Ganz allgemein sieht es so aus, als hätten sich die US-Wettbewerbshüter wirklich etwas bei dieser Vereinbarung mit Intel gedacht – womit auch die Chance besteht, daß zukünftig die Zahl der wettbewerbsrechtlichen Streitpunkte zwischen den Herstellern zurückgeht. Ob es allerdings wirklich zu regelrecht mehr Wettbewerb kommt, bliebe in der Praxis abzuwarten – die Erfahrung zu solchen Fällen lehrt, daß damit zumeist nur der aktuelle Status gehalten und kurz- bis mittelfristig eine weitere Verschlechterung verhindert wird, eine Verbesserung der Wettbewerbs-Situation allerdings eher selten und nur punktuell eintritt. Ein generell neuer Wettbewerb beispielsweise im Chipsatz-Geschäft wäre zwar wünschenswert, ist aber (aktuell) nicht wirklich aus dieser Vereinbarung herauszulesen. Der Trend zum Systemhersteller (CPU, Chipsatz und Grafik aus einer Hand) wird damit höchstens gebremst, doch so lange AMD und Intel diesen Kurs mit aller Macht weiterverfolgen, werden andere Marktteilnehmer wie nVidia langfristig marginalisiert – oder müssen sich irgendwann selbst zum Systemhersteller aufschwingen.

Die hier und da erwähnten "ersten Performancewerten zu AMDs Bulldozer" gehen nicht auf Messungen, sondern schlicht eine grobe Voraussage seitens AMD in derem Bulldozer-Blog zurück: Hierbei spricht AMD bei 33 Prozent mehr Rechenkernen (Sprung von 12 auf 16 Rechenkerne im Serverbereich) von einem insgesamten Performanceplus von 50 Prozent, also (normalerweise) auch eingerechnet die Taktfrequenz. Dies ist zugegebenermaßen nicht viel, aber AMD hat diese Schätzung auch nicht abgegeben, um zu beeindrucken - das ganze sieht vielmehr eher danach aus, als sollte für das professionelle Segment eine halbwegs interessante Zahl genannt werden, ohne wirklich ins Detail gehen zu wollen. Denn natürlich errechnet sich aus 50% Performancegewinn und 33% Mehrkerne selbst bei gleicher Taktrate nur eine eher geringfügige Steigerung der Pro/MHz-Leistung von maximal 12,5 Prozent - was nun nicht gerade das ist, was man sich von Bulldozer und dessen vielen Hardware-Einheiten erwartet.

Insofern ist eher zu erwarten, daß AMD in dieser Frage deutlich tiefstapelt - möglicherweise um Intel keine Anhaltspunkte zu geben, wie stark Bulldozer wirklich wird (was wiederum ein indirekter Hinweis auf einen großen Sprung ist, denn nur bei einem solchen großen Sprung lohnt sich das Zurückhalten von exakten Informationen darüber - bei kleineren und mittleren Sprüngen wird dagegen gern intensiv die Werberassel geschwungen). Realistisch betrachtet kann man die 50% Performancegewinn bei 33% Mehrkernen auch problemlos schon mit den durch die 32nm-Fertigung möglichen höheren Taktraten erreichen, zusammen mit der höheren Pro/MHz-Leistung von Bulldozer sollte sich somit insgesamt gesehen deutlich mehr als die von AMD genannten 50 Prozent realisieren lassen. Wie gesagt gehen wir angesichts dieser eher zahmen AMD-Voraussage eher davon aus, daß AMD mit Bulldozer überraschen will und daher derzeit bewußt keine bombastischen Performanceprognosen abgibt. Zudem hängt natürlich auch viel an den erreichbaren Taktfrequenzen, die zu diesem frühen Zeitpunkt noch nicht feststehen - aus dieser Sichtweise ist AMD ebenfalls gezwungen, eher zurückhaltend an dieses Thema heranzugehen.

HT4U (gestern schon verlinkt) und das ATI-Forum berichten zu weiteren Änderungen an der AMD K10 Prozessoren-Roadmap: So wird der Dreikern-Prozessor Athlon II X3 450 mit 3.2 GHz vom vierten ins dritte Quartal 2010 vorgezogen und steht im vierten Quartal ein neuer Prozessor der Phenom II X4 8xx Linie an: Der Vierkern-Prozessor Phenom II X4 840T mit 2.9 GHz basiert dabei auf dem Zosma-Kern, welcher eine Abspeckung des Thuban-Kerns von AMDs Sechskern-Modellen darstellt. Damit bekommt der neue Prozessor auch das TurboCore-Feature mit, die "8" im Namen deutet hingegen auf eine Abspeckung bei der Größe des Level3-Caches hin. Wie der Phenom II X4 960T scheint auch der 840T aber vorerst nur für OEM-Bedürfnisse aufgelegt zu werden, ein Erscheinen auch im Retail-Markt ist ungewiß.




Prozessor
Technik
aktuelles Portfolio
in Vorbereitung





Phenom II X6
Thuban, 45nm, HexaCore
3 MB Level2-Cache, 6 MB Level3-Cache, automatische Übertaktung via TurboCore (400 MHz (1090T) bzw. 500 MHz (1035T/1055T/1075T) mehr auf der Hälfte der Kerne), Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
1090T – 3.2 GHz (125W TDP)
1055T – 2.8 GHz (95/125W TDP)
1035T – 2.6 GHz (95W TDP)
1075T – 3.0 GHz (125W TDP)
(viertes Quartal 2010)



Phenom II X4 9xx
Zosma (Abspeckung Thuban), 45nm, QuadCore
2 MB Level2-Cache, 6 MB Level3-Cache, automatische Übertaktung via TurboCore (400 MHz mehr auf der Hälfte der Kerne), Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
-
960T – 3.0 GHz (95W TDP)
(drittes Quartal 2010)



Phenom II X4 9xx
Deneb, 45nm, QuadCore
2 MB Level2-Cache, 6 MB Level3-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
965 BE – 3.4 GHz (125/140W TDP)
955 BE – 3.2 GHz (125W TDP)
945 – 3.0 GHz (95/125W TDP)
925 – 2.8 GHz (95W TDP)
910 – 2.6 GHz (95W TDP)
910e – 2.6 GHz (65W TDP)
905e – 2.5 GHz (65W TDP)
900e – 2.4 GHz (65W TDP)
955 – 3.2 GHz (95W TDP)
(Release unsicher)



Phenom II X4 8xx
Zosma (Abspeckung Thuban), 45nm, QuadCore
2 MB Level2-Cache, 4 MB Level3-Cache, automatische Übertaktung via TurboCore (400 MHz mehr auf der Hälfte der Kerne), Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
-
840T – 2.9 GHz (95W TDP)
(viertes Quartal 2010)



Phenom II X4 8xx
Deneb, 45nm, QuadCore
2 MB Level2-Cache, 4 MB Level3-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
820 – 2.8 GHz (95W TDP)
810 – 2.6 GHz (95W TDP)
805 – 2.5 GHz (95W TDP)
-



Phenom II X3 7xx
Heka (Abspeckung Deneb), 45nm, TripleCore
1,5 MB Level2-Cache, 6 MB Level3-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
720 BE – 2.8 GHz (95W TDP)
710 – 2.6 GHz (95W TDP)
705e – 2.5 GHz (65W TDP)
700e – 2.4 GHz (65W TDP)
740 BE – 3.0 GHz (95W TDP)
(drittes Quartal 2010)
715 – 2.8 GHz (95W TDP)
(Release unsicher)



Phenom II X2 5xx
Callisto (Abspeckung Deneb), 45nm, DualCore
1 MB Level2-Cache, 6 MB Level3-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
555 BE – 3.2 GHz (80W TDP)
550 BE – 3.1 GHz (80W TDP)
545 – 3.0 GHz (80W TDP)
560 – 3.3 GHz (80W TDP)
(viertes Quartal 2010)



Athlon II X4 6xx
Propus, 45nm, QuadCore
2 MB Level2-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
640 – 3.0 GHz (95W TDP)
635 – 2.9 GHz (95W TDP)
630 – 2.8 GHz (95W TDP)
620 – 2.6 GHz (95W TDP)
610e – 2.4 GHz (45W TDP)
605e – 2.3 GHz (45W TDP)
600e – 2.2 GHz (45W TDP)
650 – 3.2 GHz (95W TDP)
(Release unsicher)
645 – 3.1 GHz (95W TDP)
(viertes Quartal 2010)
615e – 2.5 GHz (45W TDP)
(viertes Quartal 2010)



Athlon II X3 4xx
Rana (Abspeckung Propus), 45nm, TripleCore
1,5 MB Level2-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
445 – 3.1 GHz (95W TDP)
440 – 3.0 GHz (95W TDP)
435 – 2.9 GHz (95W TDP)
425 – 2.7 GHz (95W TDP)
415e – 2.5 GHz (45W TDP)
405e – 2.3 GHz (45W TDP)
400e – 2.2 GHz (45W TDP)
455 – 3.3 GHz (95W TDP)
(Release unsicher)
450 – 3.2 GHz (95W TDP)
(drittes Quartal 2010)
420e (45W TDP)
(viertes Quartal 2010)



Athlon II X2 2xx
Regor, 45nm, DualCore
2 MB Level2-Cache (nur Modell 215: 1 MB Level2-Cache), Hardware-Virtualisierung via AMD-V (Ausnahme: nicht bei Modell 250u), DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
260 – 3.2 GHz (65W TDP)
255 – 3.1 GHz (65W TDP)
250 – 3.0 GHz (65W TDP)
245 – 2.9 GHz (65W TDP)
240 – 2.8 GHz (65W TDP)
220 – 2.8 GHz (65W TDP)
215 – 2.7 GHz (65W TDP)
245e – 2.9 GHz (45W TDP)
240e – 2.8 GHz (45W TDP)
235e – 2.7 GHz (45W TDP)
260u – 1.8 GHz (25W TDP)
250u – 1.6 GHz (25W TDP)
270 – 3.4 GHz (65W TDP)
(Release unsicher)
265 – 3.3 GHz (65W TDP)
(viertes Quartal 2010)
250e – 3.0 GHz (45W TDP)
(viertes Quartal 2010)
270u – 2.0 GHz (25W TDP)
(viertes Quartal 2010)



Athlon II
Sargas (Abspeckung Regor), 45nm, SingleCore
1 MB Level2-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
-
170u (20W TDP)
(drittes Quartal 2010)
160u (20W TDP)
(drittes Quartal 2010)



Sempron
Sargas (Abspeckung Regor), 45nm, SingleCore
1 MB Level2-Cache, Hardware-Virtualisierung via AMD-V, DualChannel-Speicherinterface bis DDR3/1333, Sockel AM3
140 – 2.7 GHz (45W TDP)
150 – 2.9 GHz (45W TDP)
(viertes Quartal 2010)
145 – 2.8 GHz (45W TDP)
(drittes Quartal 2010)





Im lange laufenden Kartellverfahren der US-Wettbewerbshüter gegenüber Intel wegen Bundlepreisen und Wettbewerbshürden gegenüber Intel-Kontrahenten hat sich Intel laut der Berichterstattung von Golem und dem Heise Newsticker nun final mit den US-Wettbewerbshütern geeinigt. Interessant sind dabei einige Punkte der Vereinbarung, welche es Intel unter anderem untersagen, bessere Preise zu geben, wenn ein Intel-Kunde alles von Intel nimmt und nicht mit Produkten von Intel-Konkurrenten mixt. Diesbezüglich gab es in der Vergangenheit beispielsweise den Fall, daß (angeblich) die Abnahme eines Bundles aus Atom-Prozessor und dazugehörigem Atom-Chipsatz mittels extra dafür gewährter Rabatte günstiger war als der reine Atom-Prozessor selber - natürlich ein klarer Versuch, diese PC-Hersteller abzustrafen, welche es mit Chipsätzen anderer Anbieter versuchen wollten.

Um zukünftige Wettbewerbsverstöße schon im Keim zu ersticken, muß Intel zudem gewährleisten, daß Hersteller anderer Grafiklösungen über PCI Express "Zugang zu Intel-CPUs" haben. Leider ist nicht ganz deutlich, auf was sich dies bezieht - denn bei extra Grafikkarten existiert hier schließlich kein Problem. Vermutlich sind hierbei speziell die CPUs mit integriertem PCI Express Interface und gleichzeitig integrierter eigener Grafikeinheit gemeint (Intel Clarkdale aka Core i3 und Core i5-6xx), welche nur noch mittels einer extra Grafikkarte aufrüstbar sind - nicht aber mehr mittels einer in den Mainboard-Chipsatz integrierten Grafiklösung. Da im Chipsatz-Business der größte Marktanteil über das OEM-Segment und dort über Chipsätze mit integrierter Grafik läuft, hat diese technische Maßnahme seitens Intel (und zukünftig mit dem Fusion-Projekt aber auch bei AMD) zu einer faktischen Ausschaltung des Wettbewerbs im Chipsatz-Markt geführt.

Ob dieser Wettbewerb durch die Anordnung der US-Wettbewerbshüter wiederkommen kann, ist jedoch ungewiß: Durch die Verlagerung der wichtigsten Chipsatz-Funktionen in die Prozessoren selber ist der Mainboard-Chipsatz heutzutage nicht mehr so wichtig wie noch in der letzten Dekade, womit es für Konkurrenzanbieter zu Intel auch schwieriger wird, selbst technologisch bessere Angebote erfolgreich am Markt zu plazieren - im Zweifelsfall nimmt man dann eben doch einfach den Intel-Chipsatz mit zum Intel-Prozessor. Einzige Chance für neuen Wettbewerb im Chipsatz-Markt sind die derzeit überzogenen Chipsatz-Preise von nach wie vor bis zu 40 Dollar pro Intel-Chipsatz: Nach dem Verlust nahezu aller Northbridge-Funktionalität bestehen heutige Mainboard-Chipsätz vielfach nur noch aus dem, was früher rein die Chipsatz-Southbridge war - und diese wurden einzeln auch schon für unter 10 Dollar verkauft. Hier besteht durchaus Wettbewerbspotential, wenngleich natürlich kein Hersteller über das (eventuell erheblich) Herunterbrechen von durchschnittlichen Verkaufspreisen glücklich wäre.

Ob es zu neuem Wettbewerb im Chipsatz-Business kommt, ist damit nicht gesagt - hierzu bräuchte es erst einmal entsprechender Bussystem-Lizenzen seitens Intel an konkurrierende Chipsatz-Hersteller und es nicht klar, ob dies mittels der Vorgaben der US-Wettbewerbshüter an Intel ab gedeckt ist (bisher gibt es jedenfalls keine entsprechenden Lizenzen und daher auch keinerlei Nehalem-unterstützende Mainboard-Chipsätze anderer Hersteller). Daneben wurde Intel noch verpflichtet, die x86-Lizenzen an VIA und AMD bei ihrem Auslaufen zu verlängern - ungeachtet dessen, daß beide Prozessoren-Entwickler fremdfertigen lassen und dies ein Streitpunkt im Rahmen der bisherigen x86-Lizenzabkommen war. Unabhängig davon, daß es hierbei nicht um den Neuerwerb von x86-Lizenzen geht (den Intel wohl kategorisch ablehnen dürfte), steigen damit die Chancen für eventuelle neue x86-Projekte (nVidia?), da eine deutlich höhere Sicherheit bei bestehende x86-Lizenzen gewährleistet wird.

Ganz allgemein sieht es so aus, als hätten sich die US-Wettbewerbshüter wirklich etwas bei dieser Vereinbarung mit Intel gedacht - womit auch die Chance besteht, daß zukünftig die Zahl der wettbewerbsrechtlichen Streitpunkte zwischen den Herstellern zurückgeht. Ob es allerdings wirklich zu regelrecht mehr Wettbewerb kommt, bliebe in der Praxis abzuwarten - die Erfahrung zu solchen Fällen lehrt, daß damit zumeist nur der aktuelle Status gehalten und kurz- bis mittelfristig eine weitere Verschlechterung verhindert wird, eine Verbesserung der Wettbewerbs-Situation allerdings eher selten und nur punktuell eintritt. Ein generell neuer Wettbewerb beispielsweise im Chipsatz-Geschäft wäre zwar wünschenswert, ist aber (aktuell) nicht wirklich aus dieser Vereinbarung herauszulesen. Der Trend zum Systemhersteller (CPU, Chipsatz und Grafik aus einer Hand) wird damit höchstens gebremst, doch so lange AMD und Intel diesen Kurs mit aller Macht weiterverfolgen, werden andere Marktteilnehmer wie nVidia langfristig marginalisiert - oder müssen sich irgendwann selbst zum Systemhersteller aufschwingen.