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News des 27. September 2010

Beim chinesischen PCOnline ist eine neuerliche AMD-Präsentationsfolie mit angeblichen Daten zu den Barts-Lösungen Radeon HD 6750 & 6770 aufgetaucht. Problematischerweise beißen sich die Angaben dieser Folie in einigen Punkten mit den Angaben aus einer früheren AMD-Präsentationsfolie – mindestens eine von beiden Folien ist also eine einwandfreie Fälschung, obwohl optisch beide erst einmal echt aussehen. Welche der beiden Folien richtig ist, läßt sich dabei derzeit nicht mit Sicherheit sagen, es können wenn dann nur Wahrscheinlichkeiten vergeben werden. Danach ist die neuere Folie tendentiell unglaubwürdiger, weil der Barts-Chip laut dieser ungewöhnlich mächtig werden würde: 1280 Shader-Einheiten schon in der effizienteren 4-D Ausführung, 64 Textureneinheiten und das bekannte 256 Bit DDR Speicherinterface gehen in diese Richtung, daß man damit dem RV870/Cypress-Chip der Radeon HD 5800 Serie nahekommen würde.

Angebliche Barts-Spezifikationen
ältere Barts-Folie
Angebliche Radeon HD 6750 & 6770 Spezifikationen
neuere Barts-Folie

Eine Bart-Grafikkarte mit diesen Hardware-Daten und hohen Taktraten á 900/2100 MHz würde problemlos die Radeon HD 5850 vernaschen und sich irgendwo zwischen Radeon HD 5850 & 5870 plazieren – mit Tendenz wahrscheinlich sogar zur Radeon HD 5870. Dies wäre für einen Performance-Chip von AMD eine extrem hohe Ansetzung, denn für dessen 3D-Performance könnte AMD Preise von 300 Euro oder mehr verlangen – die bisherigen Performance-Lösungen von AMD (Radeon HD 4770 und Radeon HD 5700 Serie) waren dagegen durchgängig Lösungen des Preisbereichs von 100 bis 150 Euro. Eine solche Ansetzung würde also der bisherigen Strategie von AMD der eher kleineren Chips widersprechen – allerdings ist so etwas keineswegs unmöglich, die Spekulation über 1280 Shader-Einheiten beim Performance-Chip und dann 1920 Shader-Einheiten beim HighEnd-Chip der Radeon HD 6000 Serie gab es früher auch schon.

Daneben gibt es aber auch technische Details, welche gegen die neuere Folie sprechen: So erscheinen die TDP-Angaben zu den Barts-Lösungen von 114 Watt für die Radeon HD 6750 und 146 Watt für die Radeon HD 6770 äußerst knapp angesichts der angesetzten Hardware und der gleichbleibenden 40nm-Fertigung. Dies wird vor allem im Vergleich Radeon HD 5770 gegen die Radeon HD 6750 mit angeblich 1120 Shader-Einheiten deutlich: Für 19 Prozent mehr Rechenleistung (bei zudem deutlich höherer Effizienz und damit besserer Auslastung aka nochmals höherer realer Rechenleistung für die Barts-Lösung), 19 Prozent mehr Texturierleistung, 71 Prozent mehr ROP-Power und 67 Prozent mehr Speicherbandbreite soll die TDP nur um 5,6 Prozent aka lächerliche 6 Watt steigen – dies ist eigentlich eher unmöglich. Allerdings könnte AMD natürlich auch den Spielraum zwischen realer Leistungsaufnahme und TDP-Grenze bei Barts deutlich niedriger ansetzen als bei den bisherigen AMD-Chips.

Hinzu kommt auch noch der Punkt, daß die neuere Folie ein Übermaß an Daten bietet, was aber für Hersteller-Präsentationen ziemlich untypisch ist – die für solche Präsentations-Folien federführenden Marketingabteilungen haben schließlich kein primäres Interesse an bestmöglicher Information, sondern wollen vielmehr ihr neues Produkt im besten Licht darstellen sowie das eigene ältere Produkt als "unmodern" und die Konkurrenz als klar geschlagen zeigen. Dafür konzentriert man sich üblicherweise auf die herausstechendsten Merkmale und bastelt keine umfangreiche Spezifikationsaufstellung zusammen, welche in erster Linie den technikinteressierten Betrachter glücklich macht. All dies spricht gegen die neuere Folie – aber wie gesagt, unmöglich ist sie deshalb nicht. Die Chancen sind derzeit in Richtung 70% ältere Folie und 30% neuere Folie verteilt, alles ist noch möglich.

Die PC Games Hardware hat die Größe des GF100-Grafikchips von nVidia ganz genau wissen wollen und daher bei einer abgerauchten Karte den Heatspreader entfernt – das Ergebnis waren 550mm² Die-Size und damit doch etwas mehr als die bisher angegebenen 529mm². Interessanterweise trifft dies aber auch auf andere von der PC Games Hardware manuell ausgemessene Grafikchips zu: Der GT200b-Chip wurde bisher mit 470mm² angegeben, misst laut der PCGH aber 497mm², während beim älteren GT200-Chip aus bisher 576mm² nunmehr satte 600mm² Die-Fläche werden. Und selbst die AMD-Angaben sind nicht ganz korrekt: Bisher wurden für den RV870/Cypress-Chip gewöhnlich 334mm² Die-Fläche genannt, laut der PCGH sind es allerdings 349mm² – womit die realen Messungen zu den Die-Flächen aller großen Grafikchips durchgängig etwas größer ausfallen als bisher seitens der Grafikchip-Entwickler genannt.

Die-Size lt. PCGH
AMD RV870/Cypress (Radeon HD 5800 Serie) 349mm²
nVidia G80 (GeForce 8800 Serie) 486mm²
nVidia GT200 (GeForce GTX 200 Serie) 600mm²
nVidia GT200b (GeForce GTX 200 Serie) 497mm²
nVidia GF100 (GeForce GTX 400 Serie) 550mm²

Die X-bit Labs berichten über die für AMDs Bulldozer-Prozessoren geplanten neuen 9er Mainboard-Chipsätze 970, 990X und 990FX, welche im zweiten Quartal 2011 im Rahmen der Scorpius-Plattform erscheinen sollen. Aufgrund des neuen Sockels AM3+ werden für Bulldozer zwingend neue Mainboards fällig, die allerdings auch AM3-Prozessoren tragen können – darunter fällt sowohl das aktuelle AMD-Produktprogramm als auch die Prozessoren der kommenden Mainstream-Architektur Llano. Die für diese 9er Chipsätze genannten Southbridges SB920 und SB950 enthalten derzeit jedoch scheinbar noch keinen USB 3.0 Controller, so daß es fast so aussieht, was würde AMD wider bisheriger Erwartungen im Jahr 2011 ebenfalls noch kein natives USB 3.0 bieten. Die entsprechenden Retail-Mainboards dürften natürlich (wie bei Intel) trotzdem USB 3.0 bieten – dann realisiert durch extra USB 3.0 Controller.

Der Heise Newsticker berichtet über gewisse Probleme von Intels "Light Peak" Technologie – einer neuen Kabel-Verbindung, welche mit 10 GB/sec in etwa doppelt so schnell wie USB 3.0 ist, später aber noch Platz für höhere Geschwindigkeiten hat. Das primäre Problem ist dabei wohl die notwendige hochwertige Anbindung an den Prozessor über PCI Express, welches erst mittels PCI Express 3.0 günstig genug für den Massenmarkt zu lösen sein wird. Wie kürzlich notiert, sind Prozessoren mit PCI Express 3.0 aber erst im Jahr 2012 zu erwarten – selbst wenn Sandy Bridge E zur Jahresmitte 2011 diesbezüglich schon einen Frühstart hinlegen sollte, ist der Massenmarkt nicht vor 2012 bereit für Light Peak. Allerdings verschiebt dies unserer Meinung nach diese Technologie nur um eine gewisse Zeit – Intel wird es sich letztlich trotzdem nicht nehmen lassen, Light Peak mit seiner Marktmacht durchzudrücken.

Beim chinesischen PCOnline ist eine neuerliche AMD-Präsentationsfolie mit angeblichen Daten zu den Barts-Lösungen Radeon HD 6750 & 6770 aufgetaucht. Problematischerweise beißen sich die Angaben dieser Folie in einigen Punkten mit den Angaben aus einer früheren AMD-Präsentationsfolie - mindestens eine von beiden Folien ist also eine einwandfreie Fälschung, obwohl optisch beide erst einmal echt aussehen. Welche der beiden Folien richtig ist, läßt sich dabei derzeit nicht mit Sicherheit sagen, es können wenn dann nur Wahrscheinlichkeiten vergeben werden. Danach ist die neuere Folie tendentiell unglaubwürdiger, weil der Barts-Chip laut dieser ungewöhnlich mächtig werden würde: 1280 Shader-Einheiten schon in der effizienteren 4-D Ausführung, 64 Textureneinheiten und das bekannte 256 Bit DDR Speicherinterface gehen in diese Richtung, daß man damit dem RV870/Cypress-Chip der Radeon HD 5800 Serie nahekommen würde.




ältere Barts-Folie

neuere Barts-Folie




Eine Bart-Grafikkarte mit diesen Hardware-Daten und hohen Taktraten á 900/2100 MHz würde problemlos die Radeon HD 5850 vernaschen und sich irgendwo zwischen Radeon HD 5850 & 5870 plazieren - mit Tendenz wahrscheinlich sogar zur Radeon HD 5870. Dies wäre für einen Performance-Chip von AMD eine extrem hohe Ansetzung, denn für dessen 3D-Performance könnte AMD Preise von 300 Euro oder mehr verlangen - die bisherigen Performance-Lösungen von AMD (Radeon HD 4770 und Radeon HD 5700 Serie) waren dagegen durchgängig Lösungen des Preisbereichs von 100 bis 150 Euro. Eine solche Ansetzung würde also der bisherigen Strategie von AMD der eher kleineren Chips widersprechen - allerdings ist so etwas keineswegs unmöglich, die Spekulation über 1280 Shader-Einheiten beim Performance-Chip und dann 1920 Shader-Einheiten beim HighEnd-Chip der Radeon HD 6000 Serie gab es früher auch schon.

Daneben gibt es aber auch technische Details, welche gegen die neuere Folie sprechen: So erscheinen die TDP-Angaben zu den Barts-Lösungen von 114 Watt für die Radeon HD 6750 und 146 Watt für die Radeon HD 6770 äußerst knapp angesichts der angesetzten Hardware und der gleichbleibenden 40nm-Fertigung. Dies wird vor allem im Vergleich Radeon HD 5770 gegen die Radeon HD 6750 mit angeblich 1120 Shader-Einheiten deutlich: Für 19 Prozent mehr Rechenleistung (bei zudem deutlich höherer Effizienz und damit besserer Auslastung aka nochmals höherer realer Rechenleistung für die Barts-Lösung), 19 Prozent mehr Texturierleistung, 71 Prozent mehr ROP-Power und 67 Prozent mehr Speicherbandbreite soll die TDP nur um 5,6 Prozent aka lächerliche 6 Watt steigen - dies ist eigentlich eher unmöglich. Allerdings könnte AMD natürlich auch den Spielraum zwischen realer Leistungsaufnahme und TDP-Grenze bei Barts deutlich niedriger ansetzen als bei den bisherigen AMD-Chips.

Hinzu kommt auch noch der Punkt, daß die neuere Folie ein Übermaß an Daten bietet, was aber für Hersteller-Präsentationen ziemlich untypisch ist - die für solche Präsentations-Folien federführenden Marketingabteilungen haben schließlich kein primäres Interesse an bestmöglicher Information, sondern wollen vielmehr ihr neues Produkt im besten Licht darstellen sowie das eigene ältere Produkt als "unmodern" und die Konkurrenz als klar geschlagen zeigen. Dafür konzentriert man sich üblicherweise auf die herausstechendsten Merkmale und bastelt keine umfangreiche Spezifikationsaufstellung zusammen, welche in erster Linie den technikinteressierten Betrachter glücklich macht. All dies spricht gegen die neuere Folie - aber wie gesagt, unmöglich ist sie deshalb nicht. Die Chancen sind derzeit in Richtung 70% ältere Folie und 30% neuere Folie verteilt, alles ist noch möglich.

Die PC Games Hardware hat die Größe des GF100-Grafikchips von nVidia ganz genau wissen wollen und daher bei einer abgerauchten Karte den Heatspreader entfernt - das Ergebnis waren 550mm² Die-Size und damit doch etwas mehr als die bisher angegebenen 529mm². Interessanterweise trifft dies aber auch auf andere von der PC Games Hardware manuell ausgemessene Grafikchips zu: Der GT200b-Chip wurde bisher mit 470mm² angegeben, misst laut der PCGH aber 497mm², während beim älteren GT200-Chip aus bisher 576mm² nunmehr satte 600mm² Die-Fläche werden. Und selbst die AMD-Angaben sind nicht ganz korrekt: Bisher wurden für den RV870/Cypress-Chip gewöhnlich 334mm² Die-Fläche genannt, laut der PCGH sind es allerdings 349mm² - womit die realen Messungen zu den Die-Flächen aller großen Grafikchips durchgängig etwas größer ausfallen als bisher seitens der Grafikchip-Entwickler genannt.





Die-Size lt. PCGH





AMD RV870/Cypress (Radeon HD 5800 Serie)
349mm²



nVidia G80 (GeForce 8800 Serie)
486mm²



nVidia GT200 (GeForce GTX 200 Serie)
600mm²



nVidia GT200b (GeForce GTX 200 Serie)
497mm²



nVidia GF100 (GeForce GTX 400 Serie)
550mm²





Die X-bit Labs berichten über die für AMDs Bulldozer-Prozessoren geplanten neuen 9er Mainboard-Chipsätze 970, 990X und 990FX, welche im zweiten Quartal 2011 im Rahmen der Scorpius-Plattform erscheinen sollen. Aufgrund des neuen Sockels AM3+ werden für Bulldozer zwingend neue Mainboards fällig, die allerdings auch AM3-Prozessoren tragen können - darunter fällt sowohl das aktuelle AMD-Produktprogramm als auch die Prozessoren der kommenden Mainstream-Architektur Llano. Die für diese 9er Chipsätze genannten Southbridges SB920 und SB950 enthalten derzeit jedoch scheinbar noch keinen USB 3.0 Controller, so daß es fast so aussieht, was würde AMD wider bisheriger Erwartungen im Jahr 2011 ebenfalls noch kein natives USB 3.0 bieten. Die entsprechenden Retail-Mainboards dürften natürlich (wie bei Intel) trotzdem USB 3.0 bieten - dann realisiert durch extra USB 3.0 Controller.

Der Heise Newsticker berichtet über gewisse Probleme von Intels "Light Peak" Technologie - einer neuen Kabel-Verbindung, welche mit 10 GB/sec in etwa doppelt so schnell wie USB 3.0 ist, später aber noch Platz für höhere Geschwindigkeiten hat. Das primäre Problem ist dabei wohl die notwendige hochwertige Anbindung an den Prozessor über PCI Express, welches erst mittels PCI Express 3.0 günstig genug für den Massenmarkt zu lösen sein wird. Wie kürzlich notiert, sind Prozessoren mit PCI Express 3.0 aber erst im Jahr 2012 zu erwarten - selbst wenn Sandy Bridge E zur Jahresmitte 2011 diesbezüglich schon einen Frühstart hinlegen sollte, ist der Massenmarkt nicht vor 2012 bereit für Light Peak. Allerdings verschiebt dies unserer Meinung nach diese Technologie nur um eine gewisse Zeit - Intel wird es sich letztlich trotzdem nicht nehmen lassen, Light Peak mit seiner Marktmacht durchzudrücken.