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Hardware- und Nachrichten-Links des 21. November 2014

Golem berichten über einen Vortrag von Intel zur Broadwell-Architektur sowie zu Intels 14nm-Fertigung, bei welcher Intel auch offen zugab, daß absolut gar nichts am Broadwell-Design letztlich 14nm ist – weder irgendwelche Bauelemente noch irgendwelche Abstände der Bauelemente untereinander. Im genauen sind die Maßstäbe bei Broadwell sogar deutlich größer – und zwar im Rahmen von 42nm bis 80nm. Dies deutet darauf hin, daß diese kleine Schummelei der Halbleiter-Hersteller schon seit vielen Generationen am laufen ist. Nichtsdestotrotz wurden die Maßstäbe gegenüber der vorhergehenden 22nm-Fertigung überall um die Faktoren 0.65 bis 0.78 unterboten, in der Summe ergibt sich also trotzdem eine ungefähre Halbierung der Chipfläche bei gleichem Design und gleicher Transistorenanzahl. Bei den anderen Halbleiter-Herstellern läuft es ähnlich, auch dort passen die offiziellen Größenangaben überhaupt nicht mehr zu den real hergestellten Größen.

Die DigiTimes berichten im Nebensatz über den "Wiedereinstieg von VIA in den PC-Markt" in der zweiten Jahreshälfte 2015, basierend auf entsprechenden x86-Prozessoren und neuen Grafikchips. Was sich hochtrabend anhört, muß jedoch tatsächlich nicht viel bedeuten, VIA könnte schlicht und ergreifend seine bisherige LowCost- und LowEnd-Strategie neu aufleben lassen und entsprechend neue Produkte vorbereiten – sicherlich primär für den großen und preissensitiven chinesischen Markt. Daß dabei irgendetwas herauskommt, was auch im Westen Beachtung findet oder verdient, darf bezweifelt werden, so lange es nicht vorliegt – VIA hat in der Vergangenheit schon zu oft Großes versprochen und am Ende nur LowEnd-Spielereien geliefert, welche man zwar gut (in Asien) verkaufen konnte, was aber keinen echten Einfluß auf die generelle PC-Entwicklung hatten.  (Foren-Diskussion zum Thema)

Durch das englischsprachige Weg fressen sich derzeit Gerüchte, wonach der neue und bislang ungeknackte Denuvo-Kopierschutz für Spiele die Lebensdauer von SSDs deutlich reduzieren soll. Angeblich käme es mit dem Denuvo-Kopierschutz zu einer 1000fach stärkeren Schreiblast auf der Festplatte, was im Fall von SSDs mit ihren limitierten Schreibzyklen deren Lebensdauer (erheblich) begrenzen soll. Ob dies wirklich eine SSD in die Knie zwingen kann, darf allerdings allein aufgrund der Schilderung bezweifelt werden: Selbst wenn irgendeine Datei wirklich so häufig auf die Platte geschrieben wird, müsste es sich um Gigabyte-große Daten handeln, damit dies die SSD wirklich berührt. Einzelne Sektoren einer SSD sind bei modernen Modellen sowieso nicht mehr gezielt "kaputtschreibbar", da moderne SSDs die anfallenden Schreibzugriffe über alle verfügbaren Sektoren verteilen.

So verteilt sich ein 1000fach höherer Schreibwert bei einer kleinen oder mittelgroßen Datei im Endeffekt automatisch über die gesamte SSD und senkt deren Lebenserwartung (sowie die einzelner Sektoren) nur geringfügig. Selbst mit den angeblichen bis zu 50 GB pro Stunde Schreiblast ist eine SSD durch ein Spiel nicht auf die Schnelle kaputtschreibbar, immerhin werden SSDs heutzutage üblicherweise mit über 20 GB pro Tag Schreibleistung spezifiziert, wobei dieser Wert zum einen viel Reserve enthält und zum anderen jahrelang gehalten werden kann. Davon abgesehen gibt es inzwischen reihenweise Gegenanzeigen von Nutzern des Denuvo-Kopierschutzes, welche diese angeblich 1000fach stärkere Schreiblast nicht bestätigen können. Für den Augenblick kann man von Einzelfällen mit diesem Problem ausgehen, möglicherweise aber auch schlicht Auslese- oder Deutungsfehler.  (Foren-Diskussion zum Thema)

Passend zum Thema SSDs vermelden WinFuture neue 3D-Flashspeicher von Intel, auf welchen man mittlerweile 32 GB Speicher pro Chip unterbringt, bei TLC-Speicher sogar 48 GB pro Chip. Dies ist exakt das dreifache von dem, was Samsung derzeit mit seinem 3D-Flashspeicher schafft – und läuft letztlich darauf hinaus, daß auch in Zukunft die Größen von SSDs, USB-Sticks und Smartphone/Tablet-Speicher weiter deutlich wachsen können, zum nahezu gleichen Preis wohlgemerkt. Intels neue 3D-Flashspeicher werden zwar erst in der zweiten Jahreshälfte 2015 ausgeliefert werden – zu diesem Zeitpunkt dürfte von Samsung zudem eine weitere Generation an 3D-Flashspeichern zu erwarten sein, welche womöglich ähnliche Steigerungen der Speicherdichte mitbringt. In jedem Fall steht die Innovation im Bereich der Flashspeicher-basierten Produkte noch lange nicht still, sind hier augenscheinlich nach wie vor große Sprünge möglich.

Kleine interne Verbesserung: Den Bilder-Galerien (für News & Artikel) wurde eine eigene Bilder-Galerie für Roadmaps hinzugefügt und der Bilderbestand entsprechend umverteilt. Nunmehr lassen sich in der Roadmaps-Galerie alle möglichen Hersteller-Roadmaps aus näherer und weiterer Vergangenheit wiederfinden.