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Hardware- und Nachrichten-Links des 3. März 2021

Laut Linus Tech Tips (via VideoCardz) muß man auf AMDs DLSS-Kontrahenten "FidelityFX Super Resolution" wohl noch etwas warten – AMD will das ganze erst dann vorstellen, wenn man hiermit alle aktuellen AMD-Grafikkarten samt auch der neuen Spielekonsolen (mit RDNA2-Basis) bedienen kann. Und dies scheint dann einfach etwas mehr Zeit zu benötigen als man bislang angenommen hatte – zuletzt stand ja ein FFXSR-Start bereits in diesem Frühjahr im Raum. Doch wenn man auch die Spielekonsolen-Hersteller mit ins Boot holt, gibt es damit sicherlich auch eine gewisse Qualitätskontrolle, womit das Feature nicht gerade im Beta-Status in den Markt entlassen werden dürfte. AMDs Zögern einer offiziellen Meldung in dieser Frage bedeutet aber auch, dass jenes Feature für die aktuellen Radeon RX 6000 Grafikkarten weiter in den Hintergrund rückt – und nVidia somit weiterhin mit deren Alleinstellungsmerkmal DLSS punkten kann.

Apparently, rather than rushing out the door on only one new top-end card, they want it to be cross-platform in every sense of the word. So they actually want it running on all of their GPUs, including the ones inside consoles, before they pull the trigger.
Quelle:  Linus Tech Tips @ YouTube am 3. März 2021

VideoCardz berichten über den chinesischen Video-Test einer "Galax GeForce RTX 3090 HOF", wobei ein modiziertes BIOS mit einem Power-Limit von sattsamen 1000 Watt zum Einsatz kam. Ironischerweise lag die damit erzielte Mehrperformance nur bei 2-3%, trotz dass die Grafikkarte auf 96°C Chip-Temperatur und mit einer realen Leistungsaufnahme von 630 Watt (!) lief. Aber augenscheinlich liegen die Limits an anderen Stellen und läßt sich der zugrundeliegende GA102-Chip nicht einfach mittels höherem Power-Limit zu höheren Taktraten bewegen. Auch mit hineinspielen dürfte der Punkt, dass sich heutige Grafikkarten nochmals besser an das erreichbare Maximum des zugrundeliegenden Siliziums herantakten, ergo die Spielräume nach oben automatisch geringer sind (zu sehen am derzeitigen völligen Fehlen von guten Übertaktungs-Objekten im Grafikkarten-Bereich). Mittels einer ernsthaften Hardware-Modifikation könnte man wahrscheinlich doch noch mehr von diesem Power-Limit in Performance umsetzen, allerdings ist so etwas heutzutage selten geworden bzw. wird fast nur noch von professionellen Übertaktern durchgeführt.

Im Zuge der Vorstellung der Radeon RX 6700 XT hat AMD ebenfalls den SAM-Support nun auch auf Ryzen 3000 bzw. der Zen-2-Generation angekündigt. Wie die PC Games Hardware weiter ausführt, bleibt als Bedingung allerdings ein 500er Mainboard bestehen – SAM-Support auf älteren Platinen bleibt den Mainboard-Herstellern überlassen und gehört damit nicht zu AMDs offiziellem Support-Spektrum. Jenes beinhaltet auch weiterhin nur RDNA2-basierte Beschleuniger auf den eigenen Zen-Prozessoren – um deren Support auf Intel-Plattformen muß sich Intel kümmern, um den Support von nVidia-Grafikkarten auf Zen-Prozessoren hingegen nVidia. Erledigt werden soll das ganze mittels BIOS-Updates im Laufe des März, womit jener Monat für das SAM/rBAR-Feature eine bedeutsame Ausweitung der Hardware-Basis sehen wird. Zukünftige Hardware dürfte das Feature dann gleich von Haus aus erhalten, womit das aktuelle Update-Durcheinander irgendwann ein Ding der Vergangenheit sein wird.

SAM/rBAR-Support Radeon RX 6000 GeForce RTX 30
AMD Zen/Zen+ (und älter) teilweise durch die Mainboard-Hersteller teilweise durch die Mainboard-Hersteller
AMD Zen 2 in Vorbereitung durch AMD teilweise durch die Mainboard-Hersteller
AMD Zen 3 erledigt durch AMD in Vorbereitung durch nVidia
Intel Coffee Lake (und älter) teilweise durch die Mainboard-Hersteller teilweise durch die Mainboard-Hersteller
Intel Comet Lake teilweise durch die Mainboard-Hersteller in Vorbereitung durch nVidia
Intel Rocket Lake kommt sicherlich in Vorbereitung durch nVidia
rBAR/SAM-Support für ältere Grafikkarten wird augenscheinlich nicht (offiziell) nachgereicht

Laut der ComputerBase haben die taiwanesischen Auftragfertiger UMC & TSMC (nach der Streichung diverser Rabatte) einen weiteren indirekten Preisschritt durchgeführt: Danach können Auftraggeber vorhandene Restkapazitäten ab sofort in einem Auktions-Verfahren ersteigern. Für die Chipfertigung des zweiten Quartals 2021 soll eine solche Auktion bereits über die Bühne gegangen sein, der dabei erzielte Preisaufschlag soll +15-20% betragen haben. Dies klingt nicht nach besonders viel, könnte für die Auftragsfertiger aber dennoch eine beachtbare Differenz darstellen, da die meisten Aufträge üblicherweise zu Listenpreisen mit festgelegten Rabatten abgehandelt werden – welche üblicherweise keinen Platz für einen solchen Preissprung haben. Je nach weiterem Verlauf der Industrie-weiten Chip-Dürre könnten zukünftige Auktions-Preise bei UMC & TSMC auch höher hinaufgehen, schließlich sind die Werke radikal ausgelastet und lassen sich neue Fertigungskapazitäten in dieser Industrie nicht so einfach aus dem Boden stampfen.