Videocardz zeigen einen GPU-Z-Screenshot sowie erste Benchmarks zur GeForce GTX 860M, welche wenig überraschend auf dem GM107-Chip von GeForce GTX 750 & 750 Ti basiert. Die konkret angesetzten Taktraten ließen sich leider noch nicht korrekt auslesen, aber die vorliegenden Performance-Werte deuten eine Performance im Rahmen der GeForce GTX 770M (Perf.Index ~185%), was mit einem GM107-Chip durchaus erreichbar erscheint. Interessant an der GeForce GTX 860M ist natürlich vor allem deren niedriger Verbrauch dank des GM107-Chips, während die GeForce GTX 770M mit ihrem GK104-Chip eher nur für Desktop-Replacement-Notebooks taugt. Eine höhere Performance im Mobile-Segment wird dann aber auch weiterhin den GK104-Chip bedingen, welcher höchstwahrscheinlich bei den schnelleren Lösungen der GeForce 800M Serie, bei GeForce GTX 870M & 880M, eingesetzt werden wird.

Laut der DigiTimes wird FCGA-Entwickler Altera seine nächste Chipgeneration nicht wie geplant in Intels 14nm-Fertigung, sondern wieder bei TSMC in deren 16nm-Fertigung herstellen lassen. Der Deal mit Altera vom letzten Herbst hatte seinerzeit für einiges an Aufsehen gesorgt, öffnete sich Intel doch damit anderen Chipentwicklern als nahezu regulärer Auftragsfertiger – wenn auch im Fall von Altera einem Chipentwickler, mit dessen Produkten Intel nicht in Konkurrenz steht. Daß Altera sich nun aber wieder von Intel abwendet, ist die noch größere Überraschung und zeigt sehr erhebliche Probleme mit Intels 14nm-Fertigung an. Wenn Altera alternativ auf die 16nm-Fertigung von TSMC setzt, welche derzeit im "Risk"-Stadium ist und kaum vor dem Jahr 2015 in die Massenfertigung übergehen wird, dann dürfte Intels 14nm-Fertigung kaum vorher spruchreif werden.

Damit bleibt abzuwarten, wie groß Intels Broadwell-Launch im vierten Quartal wirklich werden wird bzw. wie gut lieferbar über alle Produktsegmente man nachfolgend wirklich sein wird. Zudem steht zu befürchten, daß die eigentlich für das dritte Quartal 2014 anstehende Airmont-Architektur als 14nm-Refresh zur Silvermont-Architektur der aktuellen BayTrail-Prozessoren nunmehr ebenfalls verschoben werden muß. In jedem Fall hat es nunmehr auch Intel mit echten Problemen bei einem neuen Fertigungsverfahren erwischt, nachdem Intel in den letzten Jahren seine diesbezüglichen Pläne doch ziemlich gut einhalten konnte. Die zu lösenden Probleme bei neuen Fertigungsverfahren werden jedoch immer größer und somit sind Termin-Verschiebungen völlig normal respektive wachsen die Zeitabstände zwischen zwei Fertigungsverfahren.