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Hardware- und Nachrichten-Links des 6. August 2018

Die Vorstellung der zweiten Threadripper-Generation begleitend hat AMD ein paar eigene Benchmark-Werte unter dem Cinebench R15 zum 32-Kern-Prozessor Ryzen Threadripper 2990WX herausgegeben. Auf default-Taktraten erreichte man laut der PC Games Hardware dabei 5099 Punkte, der 18-Kerner Core i9-7980XE hingegen 3355 Punkte auf dem ansonsten identischen System (mit natürlich anderen Mainboard, aber demselben DDR4/3200-Speicher) – dies sind nur minimal mehr als jene +51% Mehrperformance, welche AMD auf seiner offiziellen Benchmark-Präsentationsfolie zum Ryzen Threadripper 2990WX zum Cinebench R15 notiert hatte. Der frühere Leak seitens HKEPC, wo auf 4.0 GHz Taktrate ein Cinebench-Wert von immerhin 6243 Punkten erreicht wurde, wird damit allerdings ziemlich klar verfehlt. Dies mag darauf hindeuten, das der Ryzen Threadripper 2990WX selbst in dem AMD bekannterweise liegenden Cinebench-Test diese Taktrate von 4 GHz nicht schafft zu halten, sondern unter dieser Last vermutlich eher nur um die 3.3 bis 3.4 GHz herum operiert.

AMD CB15 Intel
Pinnacle Ridge, 32C +SMT, @ 5.1 GHz (LN2) 2990WX @ 5.1 GHz 7618
7337 28C @ 5.0 GHz Skylake-SP, 28C +HT, @ 5.0 GHz (Kompressor)
5828 7980XE @ 5.8 GHz Skylake-X, 18C +HT, @ 5.8 GHz (LN2)
Pinnacle Ridge, 32C +SMT, 3.0/4.2 GHz Threadripper 2990WX 5099
3281 Core i9-7980XE Skylake-X, 18C +HT, 2.6/4.2 GHz
Summit Ridge, 16C +SMT, 3.4/4.0 GHz Threadripper 1950X 3004

Gewissermaßen als Ausgleich hierzu führt die offizielle AMD-Pressemitteilung dann auch noch ein unter starker Übertaktung erreichtes Cinebench-Ergebnis auf, welches mit satten 7618 Punkten einen neuen Weltrekord für SingleSocket-Systeme darstellt (und den alten SingleSocket-Weltrekord von 5828 Punkten eines stark übertakteten Core i9-7980XE geradezu pulverisiert). Hierzu wurde natürlich eine Kühlung mit flüssigem Stickstoff angesetzt, unter welcher dann eine Taktrate von 5.1 GHz erreicht werden konnte – etwas, was allenfalls die vorhandenen Möglichkeiten demonstriert, aber natürlich weit praxisfern ist. In jedem Fall ist dieser Wert von 7618 Punkten aber auch mehr als das, was Intel zur Computex mit seinem 28-Kerner demonstriert hatte – jener wahrscheinlich doch Skylake-basierter Prozessor erreichte mit einer industriellen 1000W-Kompressorkühlung "nur" 7337 Punkte unter dem Cinebench R15. Womit AMD in den derzeit laufenden Kern-Kriegen ("Core Wars") ein weiteres Mal Intel eine neue Nuß zum knacken gegeben hat.

Im Chiphell-Forum ist das (teilweise) Foto einer Subor-Platine mit freiliegendem Subor-SoC aufgetaucht, womit sich die Chipfläche dieser großen Zen/Vega-APU schätzen läßt. Ausgehend von den bekannten Maßen der ebenfalls zu sehenden (und direkt auf die Platine gelöteten) GDDR5-Speicherchips (12x14mm) kommt der Subor-SoC ungefähr auf eine Chipfläche von 260-280mm² heraus, viel genauer läßt sich dies aufgrund der starken Verzerrung dieses Fotos nicht sagen. Dies ist eine sportliche Größe angesichts der Zielsetzung, in einer Spielekonsole sowie (günstigen) Gaming-PCs unterzukommen – andererseits ist dies dank der (vermutlich) 14nm- oder 12nm-Fertigung immer noch etwas kleiner als große Konsolen-SoCs wie jener der Xbox One X (359mm² in 16nm). Gegenüber Raven Ridge (210mm² in 14nm) mit viel kleinerer Grafiklösung (nur 11 CUs anstatt 28 CUs auf dem Die) ist dies allerdings auch nicht viel mehr, dies geht also in Ordnung. Für den massenhaften PC-Einsatz als faktischen "Mitnahmeartikel" (wie es bisher fast alle APUs sind) ist dies dann aber doch etwas zu groß – und wahrscheinlich auch der Grund dafür, wieso AMD bisher noch keine solche große APU im Portfolio hat.

Mittels des Subor-SoCs ist nun aber der Weg zumindest prinzipiell geebnet – sobald sich das ganze bewährt, könnte AMD diesen SoC dann auch in sein normales Produktangebot aufnehmen. Interessanter wird es dann noch mit der kommenden 7nm-Fertigung, wenn bei GlobalFoundries die Chipfläche (nominell) um -65% gegenüber der 14nm-Fertigung schrumpft (bei TSMC sind es sogar -70% gegenüber der 16nm-Fertigung): Dann könnte man faktisch die doppelte Hardware in einen trotzdem etwas kleineren Chip packen – oder aber sogar eine noch etwas größere Grafiklösung trotzdem wieder in grob 210mm² unterbringen. Selbst mit einer Flächenverkleinerung von defensiv nur -60% gerechnet würden in jene Maßgabe unter der 7nm-Fertigung eine Achtkern-CPU sowie eine integrierte Grafiklösung mit schätzungsweise bis zu 2048 Shader-Einheiten (Einheiten-Niveau wie bei der Radeon RX 570) passen. Alternativ könnte AMD dann auch zwei APU-Chips auflegen und mit einer kleineren Variante (beispielsweise Vierkern-CPU mit ~1000 Shader-Einheiten) eine Chipfläche von nur grob 120mm² anpeilen. Die kommende 7nm-Fertigung bringt da richtig gute Möglichkeiten mit sich, welche gerade im APU-Bereich für einige interessante Produkte sorgen könnten – nicht umsonst arbeitet Intel bei seiner vergleichbaren 10nm-Fertigung (mit der Ice-Lake-Generation) genauso an einer starken Verbreiterung seiner integrierten Grafiklösungen.