Twitterer Gray hat einen "Ryzen 7 9850X3D" auf der Webseite von AMD Frankreich erspäht, womit AMD indirekt dieses in der Gerüchteküche genannten neue X3D-Modell bestätigt. Technische Daten bietet die Nennung auf der AMD-Webseite nicht an, so dass es diesbezüglich beim Stand der Gerüchteküche bleibt – welche den Ryzen 7 9850X3D als etwas taktstärker gegenüber dem bekannten Ryzen 7 9800X3D beschreibt, mit immerhin +400 MHz mehr (maximalen) Boosttakt. Demzufolge sollte auch der (reale) Preispunkt höher sein, wie hoch, bleibt abzuwarten. Da diesbezüglich dieses Jahr nichts mehr passieren dürfte, wird die Vorstellung des Ryzen 7 9850X3D sowie auch des "Ryzen 9 9950X3D2" mit verdoppeltem 3D V-Cache zur CES 2026 (6. bis 9. Januar) erwartet, der eigentliche Marktstart dürfte dann in den Wochen danach stattfinden. Denkbarerweise versucht AMD mit diesen beiden neuen X3D-Prozessoren dem Arrow-Lake-Refresh den Wind aus den Segeln zu nehmen – welcher zwar ebenfalls nur ein paar Prozente zulegen dürften, aber somit wird der alte Abstand schlicht wieder hergestellt.

Preislich ist die Sache wie gesagt noch unbestimmt – aber es ergibt sich der Anreiz für AMD, bei den Listenpreisen von Ryzen 7 9850X3D und Ryzen 9 9950X3D2 vielleicht nur maßvoll zuzuschlagen. Denn letztlich sind derzeit die jeweiligen Vorgänger in Form von Ryzen 7 9800X3D und Ryzen 9 9950X3D deutlich unterhalb ihres Listenpreises erhältlich, da bleibt also genügend (preislicher) Platz für diese faktischen Refresh-Modelle. Allein beim Ryzen 9 9950X3D2 ist wegen des höheren Material-Einsatzes sowie des Halo-Effekts mit insgesamt 192 MB Level3-Cache ein höherer Listenpreis denkbar, vielleicht sogar nahe des vierstelligen Bereichs liegend. Zumindest kommt AMD mit diesen technisch höher angesiedelten Modellen nicht wirklich in das Problem, mit den niedrigen Straßenpreisen der bisherigen Ryzen-9000-Prozessoren konkurrieren zu müssen – so, wie dies beim Ryzen 5 9500F der Fall ist. Dieses kleinste Modell der Ryzen-9000-Riege hat eigentlich die Aufgabe, einen günstigeren Einstieg zu Zen 5 zu liefern – was jedoch nicht funktionieren kann, wenn der reale Straßenpreis letztlich höher ausfällt als beim technisch höher angesiedelten Ryzen 5 9600. Wie üblich bei späteren Programmergänzungen von AMD wird es einige Zeit dauern, ehe der Ryzen 5 9500F diese angedachte Rolle im Portfolio auch tatsächlich ausfüllen kann.

WCCF Tech berichten über die Vorstellung einer weiteren chinesischen Grafikkarte basierend auf ImgTec-Technologie: Die "FuXi A0" von Hersteller Xiang Dixian wird ImgTecs DXD-72-2304 Grafikchip mit 12 GB Grafikkartenspeicher verbinden, das eher kurze DualSlot- und DualFan-Design der Karte spricht für einen Einsteiger- bis maximal Mainstream-Ansatz. Zwar hatte der Hersteller auch eine Demonstration von Black Myth: Wukong mit sogar RayTracing gezeigt, andererseits wird explizit eine 3D-Rendering-Plattform von Lenovo für den Industrieeinsatz unterstützt, womit die FuXi A0 wohl nicht zwingend eine Gaming-Karte sein muß. Hersteller Xiang Dixian hat im übrigen schon länger ImgTec-Designs zu Grafikkarten geformt, auch wenn dies in westlichen Gefilden bislang nicht beachtet wurde. Den ganz großen Durchbruch kann man hiermit derzeit aber sowieso nicht erreichen, da ImgTecs aktuelle DXD-Serie weiterhin DirectX nur bis Version 11.0 unterstützt, alles darüber hinaus dann der Grafikkarten-Hersteller manuell und einzeln mit seinen Treibern lösen muß. Zudem gilt der aktuelle Ansatz von ImgTec mit mehreren kleinen Chiplets auch als zu niedrig angesetzt, um jene zu wirklich leistungsstarken Grafikkarten hochskalieren zu können.

Die PC Games Hardware weist auf die Auswirkungen der Speicher-Krise auf kleinere Hersteller & Marktteilnehmer wie beispielsweise System Builder hin: Jene sind in aller Regel nicht in der Lage, eine große Vorratshaltung zu betreiben und werden somit als erste von der Versorgung mit Speichern abgeschnitten. Gleichzeitig ist bei jenen dann aber auch eine Menge Kapital in anderen Hardware-Komponenten gebunden – was nicht absetzbar ist, wenn man keinen Speicher hat, um den PC zu komplettieren. Dazu werden zwei Auswirkungen erwartet: Zum einen sinkende Komponentenpreise für alle anderen Güter außer RAM, SSDs, HDDs und Grafikkarten – weil jene eben nicht knapp sind und gleichzeitig zu wenig Speicher existiert, um alle jene anderen Komponenten zu PCs zu verarbeiten. Und zum anderen dennoch steigende PC-Preise und somit einen klaren Rückgang der Kaufbereitschaft – was dann noch mehr auf die Preise der nicht knappen Güter drücken dürfte. Vor allem der Absatzrückgang in einem Jahr, wo eigentlich wegen des Supportendes von Windows 10 dann deutlich mehr PCs gekauft werden sollten, geht dann gegen die kleineren Marktteilnehmer. Die größeren werden hingegen mit ihrer Möglichkeit zur Reservenbildung (aka Speicher-Hortung) fast automatisch einen größeren Anteil am PC-Geschäft erlangen und somit voraussichtlich kleinere Marktteilnehmer aus dem Markt drängen.

Ein erstes, sogar klares Anzeichens dieses kommenden Mißverhältnisses zwischen knappen und nicht knappen PC-Ausrüstungsgütern vermelden WCCF Tech: Danach berichten die Mainboard-Hersteller von jüngst um 40-50% niedrigeren Mainboard-Verkäufen – gegenüber der Erwartungshaltung, welche für diese Jahreszeit üblicherweise höher ausfällt als im restlichen Jahr. Damit dürfte sich nunmehr bei diesen Herstellern anfangen die Lagerware zu stauen, womit man sicherlich die Fertigung zurückfahren wird, aber wohl trotzdem mittelfristig in Verkaufszwang gerät. Dies führt dann sicherlich auch zu niedrigeren Preisen – wobei es kaum unter den Selbstkostenpreis geht, an dieser Stelle stoppt man lieber die Fertigung. Nominell ist der hiermit erreichbare Preisabschlag klar kleiner als die Erhöhung der Speicherpreise, wo es inzwischen um ganze Faktoren an Aufschlag geht. Allerdings dürfte sich dieser Effekt auch auf alle anderen nicht knappen PC-Ausrüstungsgüter fortpflanzen. Da kann dann durchaus die Frage gestellt werden, ob sagen wir –20% auf alle nicht knappen Güter vielleicht die Speicherpreis-Erhöhung grob ausgleichen könnte. In jedem Fall wird es ein seltsames Jahr für die PC-Branche, weil die (heftigen) Preisübertreibungen bei nur einzelnen Gütern das ganze Marktgefüge durcheinanderbringen werden.

Unter den knappen PC-Ausrüstungsgütern könnten sich im Jahr 2026 dann auch noch SSDs einreihen, denn zum einen benutzen die Server-Hersteller inzwischen große SSDs als Ersatz für die fast unmöglich erhältlichen großen Server-Festplatten (und fressen damit das Chip-Äquivalent von mehreren Consumer-SSDs auf), zum anderen haben die SSD-Preise aber auch nicht genügend anzogen, als dass jene für die Speicherchip-Hersteller besonders lukrativ wären. Und somit beginnen selbige, die Speicherchip-Herstellung von NAND auf DRAM & HBM umzuschichten – und somit auf jene Speichersorten, welchen den Herstellern derzeit aus den Händen gerissen werden. Laut Fudzilla wird Samsung dies entsprechend tun, somit mehr Angebot im Markt von DRAM & HBM (letzteres ist technisch auch DRAM) schaffen, aber auch weniger Angebot im NAND-Markt, welcher zu SSDs und aber auch USB-Sticks und Speicherkarten verarbeitet wird. Im Zuge dessen, dass in 2026 vielleicht weniger PCs & Notebooks gebaut werden, könnte dies zum Teil sogar passen, aber dennoch existiert immer noch der große Bedarf des professionellen Segments nach Festspeicher, welcher nun immer stärker nicht über HDDs, sondern (große) SSDs gestillt wird. Mit Verzögerung könnte somit hier auch noch eine echte Knappheit an SSDs samt entsprechend anziehender Preis anstehen.

Dieselbe Grundlage haben dann im übrigen die Preiserhöhungen bei GDDR-Speicher und somit Grafikkarten: Dort existiert noch keine echte Knappheit, mit weniger PCs in 2026 könnte es sogar leicht umgekehrt sein. Aber für die Speicherindustrie sind GDDR-Speicher zu "normalen" Preislagen derzeit einfach unlukrativ – und da die Wafermenge sowie auch der Kapazitätsausbau begrenzt sind, wird nach Möglichkeit das hergestellt, was wirklichen Reibach macht, somit Server-DRAM und HBM. Mit deren überzogenen Preisen kann kein NAND oder GDDR mithalten, auch nicht mit 30% Aufschlag. Jener Aufschlag ist wohl eher das Minimum, dass der Speicherchip-Hersteller überhaupt den Hörer abnimmt, um sich die Nachfragen der NAND- und GDDR-Abnehmer anzuhören. Je schlimmer die Preise somit auf Seiten von Server-DRAM und HBM galoppieren, um so deutlicher werden die anderen Speichersorten gezwungen, mitzugehen – ansonsten gibt es nächstes Quartal weniger Wafer hierfür. Das ist ein wenig der Fluch innerhalb der Speicherindustrie – die ganzen Speichersorten sind alle technologisch sehr nahe beieinander, daher mit denselben Fertigungsanlagen herzustellen und somit recht einfach gegeneinander auszutauschen (bzw. derzeit gegeneinander auszuspielen).