Igor's Lab zeigen erste Blockdiagramme samt tieferführenden Spezifikations-Angaben zu Intels "Meteor Lake" – jener Prozessoren-Generation, welche dem 2022er "Raptor Lake" nachfolgen wird und dann auch mal wieder neue Prozessoren-Kerne bringen wird. Die gezeigten Intel-Unterlagen beziehen sich dabei auf Meteor Lake-U/P/H, sprich die eigentlichen Mobile-Modelle – was gewisse Abweichungen gegenüber Meteor Lake-HX (große Notebooks) und Meteor Lake-S (Desktop) mit sich bringen kann. Nachfolgende Auflistung der bekannten Meteor-Lake-Spezifikationen beziehen sich hingegen mehr auf den Vollausbau (im Desktop) und wurden dafür auch mit bereits bekanntem Wissen angereichert.

Die entscheidende Information seitens des Leaks bei Igor's Lab liegt in der Existenz einer dritten Kern-Ausführung: Den sogenannten "Low Power Effiency Cores" oder auch LPE-Kernen (im englischen als "LP E-cores" geschrieben, aber dies ist wegen des Leerzeichens eine durchaus mißverständliche Schreibweise). Hiervon soll es im Mobile-Segment (laut OneRaichu @ Twitter) nur zwei Stück geben, womit jene wohl kaum großartig Performance-wirksam werden düften. Interessanterweise werden jene LPE-Kerne auf den Intel-Unterlagen bei der insgesamten Kern-Anzahl jedoch nicht mitgezählt. Dies deutet beiderseits darauf hin, dass es sich hierbei eher nur um "Stützräder" handelt: Möglicherweise CPU-Kerne, welche in Idle-Phasen "arbeiten" sollen oder aber im Schlafmodus des PCs dennoch noch Service- und Update-Aufgaben übernehmen können.

Etwas überraschend ist hingegen, dass Intel für diese Mobile-Modelle von Meteor Lake nur eine "normale" Anzahl an E-Kernen führt – bis zu 8 Stück. Der Meteor-Lake-Vorgänger "Raptor Lake" soll deren Anzahl wie bekannt auf 16 Stück verdoppelt, was auf den ersten Blick nicht zusammenzupassen scheint. Allerdings könnte es sein, dass Intel diese hohe Anzahl an E-Kernen im Mobile-Segment auch bei Raptor Lake gar nicht ausführt, sondern dies nur auf dem Desktop derart herausbringt. Gleichfalls zeigen diese Intel-Unterlagen eben nicht alle Möglichkeiten von Meteor Lake an, wie gesagt fehlen die Modelle für große Notebooks und das Desktop-Segment. Mittels des für Meteor Lake angesetzten Tile- bzw. Chiplet-Konzepts kann Intel da durchaus deutlich abweichende Konstruktionen zusammenstellen – denkbarerweise auch ein extra SoC-Tile für Desktop-Bedürfnisse, welches ohne LPE-Kerne (und dafür mit mehr PCIe 5.0 Lanes) daherkommt.

Laut der DigiTimes (eine Kurzform gibt es freundlicherweise vom RetiredEngineer @ Twitter) hat Intel allerdings so seine Fertigungs-Schwierigkeiten mit "Meteor Lake". Danach macht (angeblich) das "Compute-Tile" (CPU-Die) Probleme, welches unter dem neuen Fertigungsverfahren "Intel 4" hergestellt werden soll. Da dieser Punkt sich verzögert, soll Intel gezwungen sein, den Meteor-Lake-Launch auf Ende 2023 hinauszuschieben. Gleichfalls muß man nun TSMC als den Fertiger des GPU-Dies danach ersuchen, selbiges ebenfalls später herzustellen – was nach den geschlossenen Verträgen für Intel ziemlich teuer kommen könnte. So zumindest die Aussagen der DigiTimes, zu welchen es sicher schwer wird, jemals eine qualifizierte Bestätigung (für diese rein internen Vorgänge) zu bekommen.

Die von der Webseite ins Spiel gebrachte Ausweichlösung in Form der Fertigung des CPU-Dies ebenfalls bei TSMC ist zudem reichlich spekulativ und hat kaum Chancen auf Realisierung: Erstens einmal könnte es dafür derzeit schon zu spät sein, denn eine gewisse Layout-Änderung samt Tape-Out und erneuter Validierungs-Phase könnte zu lange dauern, um tatsächlich Zeit einzusparen. Und zweitens dürfte Intel ungern solcherart Arbeit aus dem Haus geben: Weil es eben ein Prozessoren-Die ist – und weil die Intel-Fabriken natürlich auch Auslastung benötigen, gerade von derart Volumen-trächtigen Fertigungs-Jobs. Im generellen Maßstab erscheint die genannte Verzögerung auch nicht als derart gravierend, da Intel weiterhin pro Jahr eine neue CPU-Generation vorstellen kann. Nur die ursprünglich wohl super-aggressive Roadmap mit teilweise nur einem dreiviertel Jahr zwischen zwei Generationen läßt sich damit nicht mehr realisieren.

Wieso die Chiphersteller inzwischen wieder derart auf die Auslastung der Fertigungsanlage schauen, ergibt sich möglicherweise mit einer Meldung seitens Heise: Danach erreichen die Auftragsfertiger derzeit massenhafte Bestell-Streichungen durch die Chipentwickler. Dies ist ein massiver Umschwung gegenüber der Chip-Krise der Jahre 2020 & 2021, wo die Chipfertiger einem deutlichen Auftrags-Überhang gegenüberstanden. Der Hauptteil dieser Bestell-Streichungen findet allerdings bei Klein-Chips unter älteren Fertigungs-Verfahren statt, betroffen ist im groben Maßstab alles, was mit Consumer-Elektronik zu tun hat. Aufgrund voller Auftragsbücher führt dies für die Auftragsfertiger noch nicht zu einer tatsächlich brachliegenden Chipfertigung, die Auslastung soll prognostiziert auch im zweiten Halbjahr 2022 bei 90-95% liegen. Dort, wo es um Spitzen-Nodes und eher professionelle Produkte geht, werden auch weiterhin Auslastungen nahe 100% prognostiziert.

Aber dies kann sich natürlich noch ändern, wenn die kommenden Produkte des "Heißen Hardware-Herbsts 2022" auf wenig Gegenliebe seitens der breiten Masse der Konsumenten stoßen oder schlicht einfach noch mehr Chipfertigungs-Aufträge wegen zu voller Läger gestrichen werden. Sprich: Zum aktuellen Stand ist dieser Rückgang der Auftragslage für die Chipfertiger ohne echten Blessuren zu bewältigen. Wird es dagegen mehr, dann könnte auch das große Zähneklappern anfangen – denn angesichts der teuren Fertigungsanlagen und (klar) gestiegenen Preise für Chipfertigungs-Verbrauchsgüter sind unterausgelastete Anlagen ganz schnell unwirtschaftlich (von derzeit im Bau befindlichen neuen Chipfertigungs-Anlagen gar nicht erst zu reden). Die Chipfertigungs-Branche geht hiermit also durchaus in eine kritische Phase, in welcher sich entscheidet, ob es nur eine kleine Schramme gibt – oder aber ob man mit dem Hochziehen der Fertigungskapazitäten nunmehr auf dem (völlig) falschen Fuß erwischt wird.