AMD auf der CES 2023: Ryzen 7000 non-X, X3D & Mobile, Radeon RX 7600 M/S und Instinct MI300

Mit seiner CES-Keynote (als Video bei YouTube [1] oder als bebilderter Live-Blog bei TechPowerUp [2]) hat AMD ein umfangreiches, aktualisiertes Produkt-Portfolio für den Jahresbeginn 2023 vorgestellt. Enthalten war dabei alles, was man sich erwarten konnte, sogar inklusive der offiziellen Vorstellung dreier Modelle von Ryzen 7000 X3D. Mit konkreten Daten war AMD hingegen sparsam, jene gab es zumeist erst nachfolgend mittels Pressemitteilungen sowie den entsprechenden Produkt-Webseiten. Trotzdem blieben einige Wissenslücken gerade zu Ryzen 7000 X3D zurück: So nannte AMD keine Listenpreise, PPT-Werte und konkreten Release-Termine. Offiziell sind jene bei AMD im übrigen als "veröffentlicht am 4. Januar 2023" eingebucht, real werden jene Prozessoren aber erst in diesem Februar erscheinen. Dann wird man sehen müssen, wie die etwas niedrigeren Taktraten und TDPs (nur 120W, gegenüber ansonsten 170W) im Spiele-Feld zu verkraften sind – für etwas anderes sind jene Prozessoren augenscheinlich überhaupt nicht gedacht.

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AMD-eigene Spiele-Benchmarks zum Ryzen 7 7800X3D (eSports-Titel) [4]

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AMD-eigene Spiele-Benchmarks zum Ryzen 7 7800X3D (AAA-Titel) [6]

AMD hat sich mit eigenen Benchmarks schon einmal einen Vorteil von 21-30% Mehrperformance gegenüber dem Ryzen 7 5800X3D im Spiele-Einsatz bestätigt, allerdings erzielt unter reinen eSports-Titeln mit also üblicherweise weit ausreichenden (hohen) dreistelligen Frameraten. AMD-eigene Benchmarks unter AAA-Spieletiteln zeigten mit 10-25% Mehrperformance zwar auch kein schlechtes, aber eben doch niedrigeres Ergebnis – so dass in jedem Fall der eigentliche Launch dieser X3D-Prozessoren abzuwarten ist, ehe hier bereits Sieger gekürt werden. Ein Thema dessen wird auch eine genauere Beurteilung des Umstandes sein, dass bei Ryzen 9 7900X3D & 7950X3D der 3D V-Cache immer nur auf einem Prozessor-Chiplet angebracht ist, das jeweils andere Prozessor-Chiplet also ohne extra Cache läuft. Aber theoretisch könnte dies sogar von Vorteil sein, wenn der Scheduler es versteht, Spiele mit Affinität zugunsten von 3D V-Cache auf das entsprechende Chiplet zu legen – und Spiele mit Affinität zugunsten von Mehrtakt auf das jeweils andere Chiplet.

Im Desktop-Feld stellte AMD desweiteren drei Modelle von Ryzen 7000 non-X für einen Marktstart am 10. Januar vor. Normalerweise sollte jene Prozessoren gut angenommen werden – allerdings muß man sehen, ob jene auch in der Praxis einen Preisvorteil bieten angesichts von inzwischen weit unter Listenpreis liegender Straßenpreise zu den herkömmlichen X-Modellen. Für Mobile-Bedürfnisse stellte AMD hingegen eine (nahezu) komplett neue Serie an Ryzen 7000 Mobile-Prozessoren vor, welche den vorab schon angekündigten, von AMD allerdings auch offen dokumentieren Mischmasch an Technologien und Fertigungsverfahren mit sich bringen: "Dragon Range" bietet Zen-4-CPUs samt (kleiner) RDNA2-iGPU unter der 5/6nm-Fertigung, hierbei handelt es sich schlicht um eine Mobile-Abwandlung der bekannten Ryzen 7000 Desktop-Prozessoren. "Phoenix" bietet hingegen Zen-4-CPUs samt (großer) RDNA3-iGPU unter sogar schon einer 4nm-Fertigung, dies sind AMDs eigentlichen neuen Mobile-Prozessoren. Das Phoenix-Die soll mit 178mm² [8] im übrigen sogar etwas kleiner ausfallen als die vorherigen AMD-APUs.

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AMD Ryzen 7000 Mobile: Abstammungs-Mischmasch [10]

Aufgefüllt wird das neue Mobile-Portfolio dann mit Refreshes früherer Technologien: "Rembrandt-R" entspricht AMDs letzter Mobile-Generation, bietet also Zen-3-CPUs samt (großer) RDNA2-iGPU aus der 6nm-Fertigung. "Barcelo-R" ist eher für kleinere Performance-Bedürfnisse gedacht und tritt mit Zen-3-CPU samt Vega-iGPU unter der 7nm-Fertigung an, während "Mendocino" den absoluten Einsteiger-Bereich abdeckt und dafür nur Zen-2-CPUs samt (kleiner) RDNA2-iGPU unter der 6nm-Fertigung aufbietet. Selbige Mendocino-Prozessoren hatte AMD im übrigen schon letzten September vorgestellt [11], jene sind hier nur zur Vollständigkeit notiert. Alle neuen Mobile-Prozessoren werden natürlich etwas benötigen, ehe jene in neuen Notebooks verfügbar werden, speziell die Zen-4-basierten. AMD rechnet hierzu mit dem März 2023, die Refresh-Modelle auf Basis bekannter Technik könnten es eventuell leicht früher schaffen.

TDP-technisch scheint AMD im übrigen deutlich strenger als Intel heranzugehen. Allerdings dürften sich wohl auch AMDs Mobile-Prozessoren für Boost-Zeiten gewisse Zuschläge zur eigentlich festgesetzten TDP erlauben, wozu AMD allerdings selten genaue technische Details bekanntgibt. Auf den ersten Blick sehen AMDs neue Mobile-Prozessoren danach aus, als würde jene weniger gewaltige Kühlkonstruktionen und Netzteile benötigen – aber dies kann eben auch täuschen. Letztlich steht den Notebook-Herstellern sowieso vieles frei, können jene auch wirklich hochgezogene Notebooks mit weit außerhalb der offiziellen TDP liegenden Verbrauchswerten konstruieren. Den sichtbarsten Vorteil behält AMD somit mittels der "Phoenix"-iGPU auf nunmehr der RDNA3-Architektur, welche den Performance-Vorteil der vorherigen "Rembrandt"-iGPU nur noch weiter steigern dürfte.

Mit der Vorstellung der Radeon RX 7600 M/S Mobile-Grafiklösungen legte AMD dann auch den "Navi 33" Grafikchip aus der RDNA3-Generation erstmals offen. Jener kommt – wie in der Gerüchteküche korrekt vorhergesagt [12] – mit 32 Shader-Clustern an einem 128-Bit-Interface und nur 32 MB Infinity Cache daher. Dafür ist der monolithische Chip mit 13,3 Mrd. Transistoren auf nur 204mm² Chipfläche auch wirklich klein, trotz weiterhin der Verwendung der 6nm-Fertigung. Daran und an der Wahl der Verkaufsnamen ist schon offensichtlich, das es hier um Mainstream-Performance geht, das ganze ist also nur ein sehr eingeschränkter Konter zu nVidias kompletten RTX40 Mobile-Portfolio [13]. Alle höheren Performance-Bedürfnisse kann AMD dann erst mit dem Navi-32-Chip bedienen, welcher allerdings wohl erst in der zweiten Jahreshälfte ansteht (während es Navi 31 kaum ins Mobile-Segment schaffen dürfte). Die Mobile-Lösungen von Navi 33 sollen ab Februar verfügbar werden, die nicht erwähnten Desktop-Lösungen kommen laut der Gerüchteküche im zweiten Quartal.

Als Rausschmeißer einer allgemein eher als "langweilig" eingeschätzten CES-Show hat AMD noch einen Vorausblick zur HPC-GPU "Instinct MI300" geboten, welche erst im zweiten Halbjahr 2023 marktfertig sein wird. Grafik-seitig wird hiermit die CDNA3-Architektur mit einer allerdings noch unbekannten Anzahl an FP32-Einheiten geboten. Die Besonderheit liegt in der Integration einer CPU in diese HPC-GPU, welche somit eher zu einer "HPC-APU" wird. Dabei kommen bis zu 24 Zen-4-Kerne hinzu, zusammen mit den 128 GB HBM3-Speicher direkt auf dem Package soll die ganze Konstruktion satte 144 Milliarden Transistoren erreichen. Sinnbildlich realisiert AMD hiermit also doch noch die lange Zeit prognostizierte "HighEnd-APU" – nur eben rein für den HPC- und GPGPU-Bereich, denn die CDNA-Architekturklasse hat ihre Fähigkeit zur Darstellung von konventioneller Spiele-Grafik schon vor einiger Zeit verloren.

Nachtrag vom 6. Januar 2023

WCCF Tech [14] weisen noch auf die expliziten AMD vs Intel Benchmarks zum Ryzen 9 7950X3D auf der CES hin: Hierbei hat AMD sein X3D-Spitzenmodell unter vier Spiele-Titeln mit einem Core i9-13900K verglichen, sprich dem bisherigen Intel-Spitzenmodell. Im Spiele-Einsatz lag dabei AMDs kommendes Spitzenmodell um 9-24% vorn, im geometrischen Mittel sind es +14%. Dies sollte eigentlich sogar ausreichend sein, um auch den Core i9-13900KS abzuwehren, dessen Taktratengewinn von 100-200 MHz bei nicht höherem PL2 nominell zu wenig ist, um gleich zweistellig an Performance zuzulegen. Aber natürlich bleibt noch abzuwarten, wie breit der Performance-Gewinn dieser kommenden X3D-Modelle ausfällt, AMD wird sich zur Präsentation sicherlich nicht die am schlechtesten laufenden Spiele-Titel herausgesucht haben.

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AMD-eigene Spiele-Benchmarks zum Ryzen 9 7950X gegen Core i9-13900K [16]