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Hardware- und Nachrichten-Links des 2./3. August 2018

Für gewisse Verwirrung sorgen die neuerlichen Meldungen über einen nVidia GA104-400 Grafikchip sowie GeForce GTX 2070 & 2080 Grafikkarten (No.1 & No.2), welche das bislang schon vorhandene Namensdurcheinander bezüglich der kommenden nVidia-Generation nochmals verbreitern. Beide neuen Namensnennungen kommen direkt und im Rahmen einer offiziellen Funkzertifizierung von Grafikkarten-Hersteller Manli, sind also nicht so einfach von der Hand zu weisen (sogar trotz Dementi seitens Manli). Dennoch sehen wir hier hohe Chancen, das es sich hierbei entweder wirklich um Schreib- bzw. Übertragungsfehler handelt – oder aber das es um Produkte des Jahres 2019 geht, nicht aber die jetzt anstehende neue nVidia-Generation. Gut möglich, das es nächstes Jahr nach der Turing-Generation dann doch wieder die Ampere-Generation gibt (jener Codename war früher einmal als Volta-Nachfolger im Gespräch), welche dann auch ganz konventionell aus HPC-Chip und Gaming-Chips besteht. Für die jetzt kommende nVidia-Generation läuft dagegen alles darauf hinaus, das nVidia das ganze unter dem Generations-Codenamen "Turing" bringt, die benutzten Grafikchips grob der Volta-Entwicklungslinie entstammen und entsprechende Grafikkarten als "GeForce 11" Serie in den Handel gehen. Das daraufhin nächstes Jahr dann keine "GeForce 12" Serie, sondern gleich eine "GeForce 20" Serie folgt, wäre nur sinnig, da hiermit der große Sprung mittels der 7nm-Fertigung besser symbolisiert werden kann.

Der Planet 3DNow! verweist auf neuerliche Einträge zu Intels "Ice Lake" in der SiSoft Benchmark-Datenbank, welche für diesen Prozessor interessanterweise eine Cache-Größe von gleich 512 kByte beim Level2-Cache ausgibt – und damit eine Verdopplung gegenüber dem langjährigen Intel-Standard für Consumer-Prozessoren. 100%ig sicher sein kann man sich an dieser Stelle noch nicht, da SiSoft auch gern mal ziemlichen Mist anzeigt – aber in diesem Fall sehen die Angaben vergleichsweise stimmig aus. Intel hatte zuletzt schon bei Skylake-X Änderungen am Cache-System getätigt, dies war jedoch einer besseren Ausrichtung dieser Prozessoren auf Server-Anforderungen geschuldet – die Änderungen an Ice Lake betreffen hingegen gewöhnliche Consumer-Prozessoren. Dabei läßt Intel den Level3-Cache unangetastet, verdoppelt vielmehr nur den Level2-Cache – genauso wie es AMD bei der Zen-Architektur getan hatte. Vermutlich dürfte Intel dann genauso auch den Level3-Cache exklusiv machen, da es bei größer werdendem Level2-Cache immer wenig Sinn ergibt, dessen Inhalt noch einmal im Level3-Cache vorzuhalten. Vermutlich dürften sich die Software-Eintwickler in absehbarer Zeit an diesen neuen Mindeststandard von 512 kByte Level2-Cache gewöhnen und irgendwann (in einigen Jahren) dann sogar einzelne Programme auftauchen, welche mit weniger Level2-Cache bedeutsam langsamer laufen. Insbesondere im Spiele-Bereich schiessen sich die Entwickler gewöhnlich gut auf solche Standards ein, da dort schnelle (und große) CPU-Caches ziemlich bedeutsam für eine gute Performance sind.

Skylake bis Coffee Lake Skylake-SP/X Ice Lake AMD Zen/Zen+
Level1 Daten-Cache 32 kByte 32 kByte ? 32 kByte
Level1 Instruktionen-Cache 32 kByte 32 kByte ? 64 kByte
Level2-Cache 256 kByte (inklusiv) 1024 kByte (inklusiv) 512 kByte 512 kByte (inklusiv)
Level3-Cache 2048 kByte (inklusiv) 1408 kByte (exklusiv) 2048 kByte 2048 kByte (exklusiv)
insgesamt nutzbarer Daten-Cache 2048 kByte 2432 kByte 2048 oder 2560 kByte 2560 kByte
Alle Angaben immer pro CPU-Kern.

Ohne großen Aufmacher hat AMD die Existenz einer großen Zen/Vega-APU bekanntgegeben, welche man in China sowohl für eine (chinesische) Spielekonsole als auch für Gaming-PCs im weiteren Jahresverlauf herausbringen will. Jene Gaming-PCs sollen schon in diesem August erscheinen, die "Subor" genannte Spielekonsole kommt dann zum Jahresende 2018 – und dürfte vermutlich einfach eine abgespeckte und kostenoptimierte Variante jener Gaming-PCs sein. Hardware-technisch wird dies durch einen SemiCustom-SoC von AMD mit Ryzen-basierter Vierkern-CPU (samt SMT) auf 3 GHz sowie einer Vega-basierten Grafiklösung mit 24 Shader-Clustern (wie bei Intels Kaby Lake G) auf 1.3 GHz unterstützt. Gemäß früheren Meldungen verfügt die APU allerdings real über 28 Shader-Cluster, die restlichen 4 Shader-Cluster dürften vermutlich aus Gründen einer besseren Fertigungsausbeute nicht freigeschaltet werden. Ob die Technologieklasse wirklich "Vega" entspricht, läßt sich natürlich nicht definitiv sagen – mittels AMDs SemiCustom-Abteilung kann man sich bekannterweise jegliche Zwitter-Chips erschaffen.

Als klaren Gegensatz zu Kaby Lake G hat dieser Subor-SoC dann jedoch kein HBM-Speicherinterface, sondern ein GDDR5-Speicherinterface, an welches 8 GB GDDR5-Speicher angebunden werden. Jener Speicher wird auf dem Mainboard sitzen, CPU- und GPU-Teil stellen hingegen wohl einen einzigen Chip dar, sind also nicht nur auf ein Package gebrachte Einzelchips. Die vielen Gerüchte über eine größere AMD-APU haben sich damit also doch noch bewahrheitet – wenn auch in etwas anderer Form, denn hierbei wird nun kein HBM-Speicher mehr verbaut, zudem scheint das ganze eher auf Mainstream-Bedürfnisse hin ausgerichtet zu sein. Interessant ist, das sich so etwas rentieren kann, schließlich wird dies wohl kein Produkt für den westlichen Markt werden, sondern allein an einen einzelnen chinesischen Abnehmer gehen. AMD scheint seine SemiCustom-Sparte derart effizient gestaltet zu haben, das selbst ein solches Produkt mit sicherlich bestenfalls mittlerer Stückzahl dabei doch noch gewinnbringend zu fertigen ist. Jene Stückzahl könnte natürlich noch steigen, sofern AMD diesen SoC auch für sein reguläres Produktprogramm benutzen würde – was sicherlich erst einmal davon abhängt, wie gut sich der Subor-SoC in der Praxis schlägt.