Mit dem Launch der GeForce RTX 3090 Ti scheint sich nVidia kaum einen Gefallen getan zu haben, das neue Spitzenmodell wird zumeist sehr kritisch betrachtet. Insbesondere der psychologische Effekt, für derart wenig Performance-Gewinn so viel mehr an Energie zu verballern, wurde dabei seitens nVidia augenscheinlich unterschätzt. Dabei konnte sogar – als große Ausnahme in der Ampere/RDNA2-Generation – der Listenpreis im Einzelhandel gehalten werden, was allerdings angesichts von stolzen 2249 Euro UVP keine ganz große Kunst darstellt. Derzeit sind primär werksübertaktete Karten im Angebot sowie bei den Hardware-Testern, oftmals auch gleich mit AiO-Wasserkühlung – wenngleich es dennoch Karten auf Referenz-Taktung geben soll, wie beispielsweise bei MSI zu sehen. Zudem findet in den passenden Benchmarks durchaus noch eine Performance-Skalierung oberhalb von 350 Watt Stromverbrauch statt, wie seitens Hardwareluxx herausgestellt:

GeForce RTX 3090 Ti: Performance-Skalierung mit verschiedenen Power-Limits   © Hardwareluxx

Dieses Ergebnis ist deutlich abweichend von der kürzlich dargelegten Powerlimit-Skalierung der GeForce RTX 3090 (non-Ti) unter dem "Heaven"-Benchmark. Augenscheinlich kann es hierzu je nach Benchmark-Wahl zu sehr unterschiedlichen Resultaten kommen – womit eine faire Betrachtung der Powerlimit-Skalierung somit nur auf Basis einer gewissen Benchmark-Auswahl erstellt werden kann. Allerdings ist natürlich dennoch zu sehen, dass selbst in diesem Idealbeispiel für die GeForce RTX 3090 Ti kaum noch eine Performance-Skalierung oberhalb von 350 Watt stattfindet. Das eigentliche Problem der Karte liegt dann aber noch nicht einmal in dieser (stark) zurückgehenden Performance-Skalierung mit steigendem Powerlimit, sondern laut der ComputerBase in der grenzwertigen Kühlbarkeit dieser 450-Watt-Konstruktion. Dies bekommen Hardwaretester bei AiO-Modellen oder aber beim Test auf offenen Teststationen nicht wirklich mit, doch eine luftgekühlte 450-Watt-Karte kann in einem geschlossenen Gehäuse durchaus in Hitzestau-Probleme laufen:

Als erste Probe aufs Exempel wurde für einen weiteren Test die linke Seitentür des Gehäuses geöffnet. In der Tat fallen sämtliche Messwerte sofort deutlich besser aus, ein Hitzestau im Gehäuse ist für das schlechte Abschneiden im Standard-Testverfahren mitverantwortlich.
 
Mit geöffneter Gehäusetür verbleiben die Lüfter mit dem Quiet-BIOS bei 1.950 Umdrehungen, was eine Lautstärke von 42 dB ergibt. Damit ist die Asus GeForce RTX 3090 Ti TUF OC zwar immer noch gut hörbar unterwegs, aber 10 dB weniger sind absolut kein Vergleich mehr zum Geräuschpegel mit geschlossenem Gehäuse. Zugleich sinkt die GPU-Temperatur um 5 °C ab.
Quelle:  GeForce RTX 3090 Ti Launchreview der ComputerBase, veröffentlicht am 29. März 2022

Auf 450 Watt ist die Karte selbst im geschlossenen Gehäuse noch kühlbar, dies geht dann "nur" zu Lasten der Lüfterlautstärke. Für noch Watt-stärkere Grafikkarte wäre allerdings auf Basis dieser Erfahrung zu bezweifeln, ob dies noch mit Luftkühlung zu schultern ist. Denkbar ist dann sogar eine Performance-Wirkung: Denn wenn die GPU-Temperatur im geschlossenen Gehäuse zu nahe an den Grenzwert herangeht, dann könnte es auch hier und da zu einer Tempertur-bezogenen Taktratendrosselung kommen. Damit wird es für künftige Grafikkarten-Tests von HighEnd-Boliden wohl wieder wichtiger, jene auf diesen Effekt hin zu überprüfen und im Zweifelsfall lieber im geschlossenen Gehäuse anstatt auf einer offenen Teststation zu messen (oder alternativ gleich beide Meßreihen aufzustellen). Die Grafikkarten-Hersteller können hoffentlich aus diesem Launch einiges lernen, um es nachfolgend bei den Strom-durstigen "Ada"-Modellen besser zu machen.

Laut Twitterer Greymon55 steht AMDs "Zen 4" Desktop-Abkömmling "Raphael" kurz vor der Massenfertigung (die andere mögliche Auslegung von "Rap...l" als "Raptor Lakel" wurde hingegen scharf zurückgewiesen). Hinzu wurde zugleich ein Rahmen zur zeitlichen Differenz zwischen Start der Massenfertigung und letztlichem Verkaufsstart geliefert: Bei "Vermeer" waren dies vier Monate, bei "Vermeer-X" (Zen 3 mit 3D V-Cache) hingegen fünf Monate. Ergo sollte "Raphael" bei einem angenommenen Start der Massenfertigung in diesem April dann im Zeitrahmen August bis September spruchreif für seinen Verkaufsstart sein. Dies dürfte auf einen nahe an "Raptor Lake" liegenden Launch hinauslaufen, welcher ebenfalls für das Ende des dritten Quartals eingeordnet wird.

Guys, Rap...l is about to enter the mass production stage.
Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 29. März 2022
 
Mass production to market
vermeer 2020.7-2020.11
v cash 2021.11-2022.4
Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 29. März 2022

Die PC Games Hardware berichtet mit fernöstlicher Quelle von drohendem weiteren Ungemach bei den Halbleiter-Preisen: Die Wafer-Hersteller planen über die nächsten Jahre weitere Preiserhöhungen, welche kumuliert gegenüber dem Vorkrisen-Stand im Jahr 2025 dann einen Aufschlag von +20-25% erreichen sollen. Das zugrundeliegende Problem ist hierbei wohl, dass die Fertigung der Waferhersteller (welche die Waferbelichter aka TSMC & Co. beliefern) derzeit schon für einige Jahre ausgebucht ist, womit sich die Waferhersteller diese Preissteigerungen einfach leisten können – und sei es nur zur besseren Refinanzierung der eigenen Kapazitätsausweitung. Dass ganze hat mutmaßlich keine kurzfristigen Auswirkungen und ist somit kaum mit der "großen Grafikkarten-Preisübertreibung" des Jahres 2021 zu vergleichen, schiebt aber sowohl langfristig als auch dauerhaft die Halbleiterfertigungs-Kosten nach oben.

Dabei ist der einzelne Effekt dieser konkreten Preiserhöhung ziemlich marginal: Die nackten Wafer kosten TSMC & Co. bis zu 200 Dollar, herausgegeben werden jene dann belichtet für bis zu 10'000 Dollar. Aber diese Preiserhöhungen finden derzeit an allen Ecken und Enden der Halbleiterfertigung bzw. der Ausrüstungs-Industrie statt, dies zumeist jedoch Industrie-intern abgewickelt und damit ohne großes mediales Echo. Die Grundlage allen dessen ist immer die große Bedarfsmengen-Ausweitung zum Pandemie-Schock Anfang 2020, was derzeit zwar etwas abflaut, aber dennoch zu einer grundsätzlich anderen Bedarfshöhe geführt hat. Und für diesen großen Schwung an Mehrbedarf waren und sind die Halbleiterfertiger samt deren Zulieferer nicht ausgerüstet, haben Aufträge in die Zukunft verschoben und beginnen nun mit dem Aufbau echter Mehrkapazitäten. Doch weil die Auftragslage rosig ist, mancher Kapazitätsausbau in der Praxis schwierig wird und die eigenen Zulieferer auch mit steigenden Preisen kommen, geht es eben überall mit den Preisen nach oben.

Dies könnte nur gebremst werden durch eine echte Wirtschaftsflaute – oder wenn sich die Halbleiterfertiger mit ihren neuen Werken verkalkulieren und am Ende deutlich zu viel Kapazität aufbauen. Sofern dies jedoch nicht zutrifft, dürfte sich mit dem Sprung an Kapazität und Bedeutsamkeit der Halbleiterfertigung auch deren Preissprung festsetzen und nachfolgend dauerhaft werden. Was jedoch nicht einmal zwingend zu überall schlechten Resultaten führen muß: In einigen Branchen bzw. bei einigen Produkten kann ein gewisser Preisschock durchaus zum Nachdenken darüber führen, welche Technik bzw. welche Performance-Klasse für die zu lösende Aufgabe tatsächlich notwendig ist – und welche Performance-Klasse nur zweckfrei mitgenommen wurde, weil sie einem ohne großen Preiseffekt faktisch hinterhergeworfen wird. Tatsächlich betroffen sind dagegen diejenigen Chip-Projekte, wo Mehrperformance notwendig & sinngemäß ist: Deren Fertigungspreise werden perspektisch steigen.