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News des 14. März 2011

Aus dem Forum von XtremeSystems kommt zum einen eine nVidia-Folie mit einigen Daten zur GeForce GTX 590 und zum anderen eine nVidia-Folie zum ausgefallenen Kühlsystem der Karte, während die VR-Zone ein Schemabild der Kühlerabdeckung der GeForce GTX 590 zeigen. Auch wenn einiges davon noch angezweifelt wird, widersprechen die bei allen drei Meldungen gezeigten Informationen bisher nicht den Spezifikationen zur GeForce GTX 590, können also durchaus stimmen. Die neuen Informationen wären demzufolge, daß die TDP (bei nVidia gibt es in letzter Zeit nur noch eine "MGCP" aka "Maximum Graphics Card Power") bei 365 Watt liegt und daß die Karte 28cm lang ist (andere Angaben sprechen allerdings von 29,7cm). Die runden 600/1200/1700 MHz Takt (genau 607/1214/1700 MHz) werden im übrigen inzwischen von mehreren Quellen so genannt und dürften somit sicher sein.

Die X-bit Labs bringen in zwei Meldungen einige Informationen über die kommenden Bulldozer-Prozessoren von AMD: Die erste Meldung beschäftigt sich mit der grundsätzlichen Einordnung von Bulldozer, die zweite Meldung stellt dann die verschiedenen Bulldozer-Prozessoren vor. Danach sind zum Launch anscheinend die folgenden Bulldozer-Modelle geplant: Ein Vierkerner (FX-4110), ein Sechskerner (FX-6110), ein Achtkerner mit 95 Watt TDP (FX-8110) und ein Achtkerner mit 125 Watt TDP (FX-8130P) – mit den bis auf die TDP grundsätzlich gleichen Daten (2 MB Level2-Cache pro Bulldozer-Modul, bis zu 8 MB shared Level3-Cache, TurboCore 2.0, allesamt Black Editions, offizieller Speichersupport bis DDR3/1866, Sockel AM3+), allerdings noch ohne die entscheidende Information der jeweiligen Taktfrequenzen.

AMD Product Positioning 2H/2011

Interessanter ist daher schon, wie AMD diese Prozessorn gegenüber den Intel-Angeboten zu positionieren gedenkt: Der FX-4110 und der FX-6110 sollen gegen Intels Vierkerner ohne HyperThreading antreten, während FX-8110 und FX-8130P für den Zweikampf mit Intels Vierkernern mit HyperThreading vorgesehen sind. Dies dürfte ganz interessant werden, denn damit setzt AMD Bulldozer gerade im unteren Bereich der Vierkern-Prozessoren doch recht hoch an – gegen die niedrig taktenden Sandy-Bridge-Vierkerner von Intel, wo AMD also nicht mehr mit mehr Rechenkernen vorlegen kann, sondern dann Taktfrequenz und Pro/MHz-Leistung zählen. Daß sich AMD dagegen an der Spitze des Angebots mit seinen Bulldozer-Achtkernern gegen Intels Core i7-2xxx Prozessoren gut schlagen kann, ist viel eher plausibel – hier hat man schließlich den elementaren Vorteil der doppelten Kernanzahl.

Interessant ist daneben die hohe Meinung AMDs zu den kommenden Llano-Prozessoren, welche man in ihrer Vierkern-Ausführung gegenüber Intels Zweikernern der Sandy-Bridge-Architektur stellen will – immerhin ist Llano eine direkte Fortführung der bei der Performance nicht mehr zeitgemäßen K10-Architektur, ohne aber daß von Llano wirkliche Verbesserungen bezüglich der CPU-Power zu erwarten sind. Unter Umständen ist die Pro/MHz-Performance von Llano sogar etwas unterhalb der des aktuellen Phenom II (weil Llano auf jeden Fall ohne Level3-Cache antritt) – was trotz der höheren Kernanzahl nicht die allerbesten Voraussetzungen dafür sind, um sich mit der Sandy-Bridge-Architektur anzulegen, selbst wenn es sich nur um Zweikerner (allerdings mit HyperThreading) als Kontrahenten handelt.

Sockel Takt Technik Grafik
Bulldozer FX-8130P AM3+ ? 32nm, 8 Rechenkerne, 8 MB Level2-Cache, bis zu 8 MB shared Level3-Cache, TurboCore 2.0, Black Edition, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866, 125 Watt TDP -
Bulldozer FX-8110 AM3+ ? 32nm, 8 Rechenkerne, 8 MB Level2-Cache, bis zu 8 MB shared Level3-Cache, TurboCore 2.0, Black Edition, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866, 95 Watt TDP -
Bulldozer FX-6110 AM3+ ? 32nm, 6 Rechenkerne, 6 MB Level2-Cache, bis zu 8 MB shared Level3-Cache, TurboCore 2.0, Black Edition, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866, 95 Watt TDP -
Bulldozer FX-4110 AM3+ ? 32nm, 4 Rechenkerne, 4 MB Level2-Cache, bis zu 8 MB shared Level3-Cache, TurboCore 2.0, Black Edition, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866, 95 Watt TDP -
Llano A8-3550 FM1 ? 32nm, 4 Rechenkerne, kein Level3-Cache, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866 "Radeon HD 6550" mit 400 Shader-Einheiten
Llano A6-3450 FM1 ? 32nm, 4 Rechenkerne, kein Level3-Cache, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866 "Radeon HD 6530" mit 320 Shader-Einheiten
Llano A4-3350 FM1 ? 32nm, 2 Rechenkerne, kein Level3-Cache, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866 "Radeon HD 6410" mit 160 Shader-Einheiten
Llano E2-3250 FM1 ? 32nm, 2 Rechenkerne, kein Level3-Cache, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866 "Radeon HD 6370" mit 160 Shader-Einheiten

Bei Llano wird AMD natürlich verstärkt auf die integrierte Grafikeinheit setzen, welche – dies kann die oben zu sehende Folie nun bestätigen – maximal 400 Shader-Einheiten zur Verfügung hat und damit dem RV830/Redwood-Chip der Radeon HD 5500/5600 Serie ähnelt. Allerdings wird AMD diese 400 Shader-Einheiten nur beim Llano-Spitzenprodukt A8-3550 ausfahren, kleinere Prozessoren erhalten dann abgespeckte Grafiklösungen. Die Llano-Zweikerner scheinen zudem grundsätzlich einen kleineren Grafikkern mit maximal 160 Shader-Einheiten (wie bei dem kommenden RV930/Caicos-Chip) zu haben – wobei es gut möglich ist, daß AMD auch noch einen weiteren Zweikerner dann mit 400 Shader-Einheiten in der Hinterhand hat, welcher für das Mobile-Segment interessant wäre. Auch zu den Llano-Modellen liegen derzeit leider noch keine Informationen zu deren Taktfrequenzen vor, allerdings ist bis zum Lauch von Llano (Juli) bzw. Bulldozer (Juni) auch noch ein wenig Zeit.

Shortcuts: TweakPC vermelden eine GeForce GTX 570 mit gleich 2,5 GB Speicher seitens des asiatischen Herstellers Yeston. Ob diese Karte hierzulande erscheinen wird, ist derzeit nicht bekannt – sie wäre von der Speicherbestückung her zumindest der eigentlich passende Kontrahent für eine Radeon HD 6970, welche schließlich per default mit gleich 2 GB Speicher daherkommt. Von Donanim Haber kommt mal wieder eine neue Roadmap: Aktuell geht es um AMDs Mobile-Grafikchips für die Jahre 2011 und 2012. Allerdings sind alle in dieser Roadmap enthaltenen Informationen schon seit letztem Jahr bekannt – Quelle der seinerzeitigen Information war ironischerweise dieselbe Webseite. Alles in allem nützen die vorliegenden Daten zu den Grafikchips der (wahrscheinlich) sich "Radeon HD 7000M" nennenden Serie an Mobile-Beschleunigern derzeit noch recht wenig zur Einschätzung der kompletten Southern-Islands-Generation – es fehlt vor allem an Daten zum Southern-Islands-Spitzenchip, welcher wie bei AMD üblich sowieso nicht für das Mobile-Segment umgesetzt werden wird.

Aus dem Forum von XtremeSystems kommt zum einen eine nVidia-Folie mit einigen Daten zur GeForce GTX 590 und zum anderen eine nVidia-Folie zum ausgefallenen Kühlsystem der Karte, während die VR-Zone ein Schemabild der Kühlerabdeckung der GeForce GTX 590 zeigen. Auch wenn einiges davon noch angezweifelt wird, widersprechen die bei allen drei Meldungen gezeigten Informationen bisher nicht den Spezifikationen zur GeForce GTX 590, können also durchaus stimmen. Die neuen Informationen wären demzufolge, daß die TDP (bei nVidia gibt es in letzter Zeit nur noch eine "MGCP" aka "Maximum Graphics Card Power") bei 365 Watt liegt und daß die Karte 28cm lang ist (andere Angaben sprechen allerdings von 29,7cm). Die runden 600/1200/1700 MHz Takt (genau 607/1214/1700 MHz) werden im übrigen inzwischen von mehreren Quellen so genannt und dürften somit sicher sein.

Die X-bit Labs bringen in zwei Meldungen einige Informationen über die kommenden Bulldozer-Prozessoren von AMD: Die erste Meldung beschäftigt sich mit der grundsätzlichen Einordnung von Bulldozer, die zweite Meldung stellt dann die verschiedenen Bulldozer-Prozessoren vor. Danach sind zum Launch anscheinend die folgenden Bulldozer-Modelle geplant: Ein Vierkerner (FX-4110), ein Sechskerner (FX-6110), ein Achtkerner mit 95 Watt TDP (FX-8110) und ein Achtkerner mit 125 Watt TDP (FX-8130P) - mit den bis auf die TDP grundsätzlich gleichen Daten (2 MB Level2-Cache pro Bulldozer-Modul, bis zu 8 MB shared Level3-Cache, TurboCore 2.0, allesamt Black Editions, offizieller Speichersupport bis DDR3/1866, Sockel AM3+), allerdings noch ohne die entscheidende Information der jeweiligen Taktfrequenzen.



Interessanter ist daher schon, wie AMD diese Prozessorn gegenüber den Intel-Angeboten zu positionieren gedenkt: Der FX-4110 und der FX-6110 sollen gegen Intels Vierkerner ohne HyperThreading antreten, während FX-8110 und FX-8130P für den Zweikampf mit Intels Vierkernern mit HyperThreading vorgesehen sind. Dies dürfte ganz interessant werden, denn damit setzt AMD Bulldozer gerade im unteren Bereich der Vierkern-Prozessoren doch recht hoch an - gegen die niedrig taktenden Sandy-Bridge-Vierkerner von Intel, wo AMD also nicht mehr mit mehr Rechenkernen vorlegen kann, sondern dann Taktfrequenz und Pro/MHz-Leistung zählen. Daß sich AMD dagegen an der Spitze des Angebots mit seinen Bulldozer-Achtkernern gegen Intels Core i7-2xxx Prozessoren gut schlagen kann, ist viel eher plausibel - hier hat man schließlich den elementaren Vorteil der doppelten Kernanzahl.

Interessant ist daneben die hohe Meinung AMDs zu den kommenden Llano-Prozessoren, welche man in ihrer Vierkern-Ausführung gegenüber Intels Zweikernern der Sandy-Bridge-Architektur stellen will - immerhin ist Llano eine direkte Fortführung der bei der Performance nicht mehr zeitgemäßen K10-Architektur, ohne aber daß von Llano wirkliche Verbesserungen bezüglich der CPU-Power zu erwarten sind. Unter Umständen ist die Pro/MHz-Performance von Llano sogar etwas unterhalb der des aktuellen Phenom II (weil Llano auf jeden Fall ohne Level3-Cache antritt) - was trotz der höheren Kernanzahl nicht die allerbesten Voraussetzungen dafür sind, um sich mit der Sandy-Bridge-Architektur anzulegen, selbst wenn es sich nur um Zweikerner (allerdings mit HyperThreading) als Kontrahenten handelt.





Sockel
Takt
Technik
Grafik





Bulldozer FX-8130P
AM3+
?
32nm, 8 Rechenkerne, 8 MB Level2-Cache, bis zu 8 MB shared Level3-Cache, TurboCore 2.0, Black Edition, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866, 125 Watt TDP
-



Bulldozer FX-8110
AM3+
?
32nm, 8 Rechenkerne, 8 MB Level2-Cache, bis zu 8 MB shared Level3-Cache, TurboCore 2.0, Black Edition, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866, 95 Watt TDP
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Bulldozer FX-6110
AM3+
?
32nm, 6 Rechenkerne, 6 MB Level2-Cache, bis zu 8 MB shared Level3-Cache, TurboCore 2.0, Black Edition, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866, 95 Watt TDP
-



Bulldozer FX-4110
AM3+
?
32nm, 4 Rechenkerne, 4 MB Level2-Cache, bis zu 8 MB shared Level3-Cache, TurboCore 2.0, Black Edition, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866, 95 Watt TDP
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Llano A8-3550
FM1
?
32nm, 4 Rechenkerne, kein Level3-Cache, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866
"Radeon HD 6550" mit 400 Shader-Einheiten



Llano A6-3450
FM1
?
32nm, 4 Rechenkerne, kein Level3-Cache, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866
"Radeon HD 6530" mit 320 Shader-Einheiten



Llano A4-3350
FM1
?
32nm, 2 Rechenkerne, kein Level3-Cache, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866
"Radeon HD 6410" mit 160 Shader-Einheiten



Llano E2-3250
FM1
?
32nm, 2 Rechenkerne, kein Level3-Cache, DualChannel-Speicherinterface, Speichersupport bis DDR3/1866
"Radeon HD 6370" mit 160 Shader-Einheiten





Bei Llano wird AMD natürlich verstärkt auf die integrierte Grafikeinheit setzen, welche - dies kann die oben zu sehende Folie nun bestätigen - maximal 400 Shader-Einheiten zur Verfügung hat und damit dem RV830/Redwood-Chip der Radeon HD 5500/5600 Serie ähnelt. Allerdings wird AMD diese 400 Shader-Einheiten nur beim Llano-Spitzenprodukt A8-3550 ausfahren, kleinere Prozessoren erhalten dann abgespeckte Grafiklösungen. Die Llano-Zweikerner scheinen zudem grundsätzlich einen kleineren Grafikkern mit maximal 160 Shader-Einheiten (wie bei dem kommenden RV930/Caicos-Chip) zu haben - wobei es gut möglich ist, daß AMD auch noch einen weiteren Zweikerner dann mit 400 Shader-Einheiten in der Hinterhand hat, welcher für das Mobile-Segment interessant wäre. Auch zu den Llano-Modellen liegen derzeit leider noch keine Informationen zu deren Taktfrequenzen vor, allerdings ist bis zum Lauch von Llano (Juli) bzw. Bulldozer (Juni) auch noch ein wenig Zeit.

Shortcuts: TweakPC vermelden eine GeForce GTX 570 mit gleich 2,5 GB Speicher seitens des asiatischen Herstellers Yeston. Ob diese Karte hierzulande erscheinen wird, ist derzeit nicht bekannt - sie wäre von der Speicherbestückung her zumindest der eigentlich passende Kontrahent für eine Radeon HD 6970, welche schließlich per default mit gleich 2 GB Speicher daherkommt. Von Donanim Haber kommt mal wieder eine neue Roadmap: Aktuell geht es um AMDs Mobile-Grafikchips für die Jahre 2011 und 2012. Allerdings sind alle in dieser Roadmap enthaltenen Informationen schon seit letztem Jahr bekannt - Quelle der seinerzeitigen Information war ironischerweise dieselbe Webseite. Alles in allem nützen die vorliegenden Daten zu den Grafikchips der (wahrscheinlich) sich "Radeon HD 7000M" nennenden Serie an Mobile-Beschleunigern derzeit noch recht wenig zur Einschätzung der kompletten Southern-Islands-Generation - es fehlt vor allem an Daten zum Southern-Islands-Spitzenchip, welcher wie bei AMD üblich sowieso nicht für das Mobile-Segment umgesetzt werden wird.