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Als wie kritisch wird die Problematik der maximalen Boost-Taktraten von Ryzen 3000 angesehen?

Die Problematik der (teilweise nicht erreichten) maximalen Boost-Taktraten von Ryzen 3000 ist sicherlich der Diskussionsstoff der letzten Wochen, mit teilweise sehr konträren Ansichten hierzu. Mittels dieser Umfrage soll die Möglichkeit zu einer Bewertung dieses Falls gegeben werden – ob jener schwer, minderschwer oder gar nicht relevant ist. Ausgangsbasis hierfür ist natürlich der Auslieferungszustand bei Ryzen 3000 – sprich, es soll die eigentliche Problematik bewertet werden und nicht jener Stand, den AMD nach eventuellen BIOS-Fixes (die derzeit sowieso noch nicht in vollen Umfang vorliegen) eventuell noch erreichen kann.
PS: Diskussion zur Umfrage und zum Umfrageergebnis in unserem Forum

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Umfrage-Auswertung: Wieviel Speicher ist im Hauptrechner verbaut (2019)?

Eine noch auszuwertende Umfrage vom Juni-Anfang ging wieder einmal der Frage nach der im Hauptrechner verbauten Speichermenge nach – in Nachfolge gleichlautender Umfragen vom Februar 2010, Oktober 2012, August 2014 sowie dem Mai 2016. Mit der 2019er Umfrage gab es mehr Antwortoptionen bei den Speichermengen oberhalb von 32 GB, welche derzeit (kumuliert) auch schon von 3,6% der Umfrageteilnehmer genutzt werden. Dagegen ist die Anzahl der Umfrageteilnehmer mit weniger als 4 GB Speicher im Hauptrechner auf nunmehr nur noch 0,4% zurückgegangen, unterhalb von 8 GB sind kumuliert auch nur noch 2,0% der Umfrageteilnehmer unterwegs. Jene früher diese Umfragen mal dominierende Frage zum Überspringen der 4-GB-Grenze kann somit als absolut beantwortet betrachtet werden.

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Hardware- und Nachrichten-Links des 13. September 2019

Die bei TechPowerUp regelmäßig aufgelegten Reviews zu den Herstellerdesigns zur GeForce RTX 2080 Super geben einen passablen Einblick in das, was die Grafikkarten-Hersteller mit ihren Karten-Designs noch auf das Referenzdesign seitens nVidia oben drauf legen können. Im Gegensatz zur gleichen Betrachtung bei GeForce RTX 2060 Super & 2070 Super fehlen hier allerdings Karten-Designs, welche überhaupt nur 5% Mehrperformance (oder mehr) herausholen können. Die maximale Mehrperformance (der getesteten Karten-Modelle) liegt bei gerade einmal +3%, was aus Performance-Sicht wenig erbaulich ist – vermutlich aber schlicht nur darauf hinzeigt, das bei einer schon seitens nVidia an ihr Limit getriebenen Grafikkarte (wie der GeForce RTX 2080 Super) eben nicht mehr viel zu holen ist. Das Augenmerk der Grafikkarten-Käufer kann somit eher in Richtung des Kühlsystems zu Geräuschentwicklung und Chip-Temperatur gehen, genauso natürlich auch in Richtung Overclocking-Eignung bezüglich des größtmöglichen Spielraums beim Power-Limit.

Taktraten GPU-Takt Power-Limit Verbr. Perf. Temp. Lautstärke
GeForce RTX 2080 Super FE 1650/1815/3875 MHz Ø 1919 MHz 250W (max. 280W) 243W 100% 78°C 36 dB(A)
EVGA Black 1650/1815/3875 MHz Ø 1950 MHz 250W (max. 292W) 260W +1% 77°C 38 dB(A)
EVGA FTW 3 Ultra 1650/1845/3875 MHz Ø 1989 MHz 270W (max. 351W) 237W +3% 68°C 36 dB(A)
MSI Gaming X Trio 1650/1845/3875 MHz Ø 1972 MHz 250W (max. 285W) 247W +3% 72°C 32 dB(A)
Palit White GameRock Premium 1650/1860/3875 MHz Ø 2008 MHz 250W (max. 330W) 276W +3% 74°C 33 dB(A)
Zotac AMP Extreme 1650/1875/3875 MHz Ø 1993 MHz 280W (max. 308W) 255W +3% 84°C 37 dB(A)
Performance gemäß der Messungen unter der WQHD-Auflösung in 21 Test-Spielen, gemäß den Ausführungen von TechPowerUp
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Hardware- und Nachrichten-Links des 12. September 2019

Von TechPowerUp kommt der erste solide Testbericht mit AMDs neuer AGESA-Version 1.0.0.3abba, welche etwas Entspannung zur Frage der Boost-Problematik von Ryzen 3000 bringen soll. Hierbei wurde nur ein einzelner Ryzen 9 3900X getestet – das ganze sagt also wenig darüber aus, ob sich bei der breiten Masse der Ryzen-3000-Anwender etwas bewegt, gibt aber gute Einblicke dazu, was AMD bei dieser AGESA-Version geändert hat und welche Auswirkungen sich daraus ergeben. Das benutzte Testsample konnte mit dem neuen BIOS in jedem Fall gutklassig zulegen, erreicht bzw. übererfüllt nunmehr den nominellen Boosttakt des Ryzen 9 3900X von 4.6 GHz, bietet daneben sogar durchgehend gewisse Taktraten-Aufschläge. Jene lassen sich mittels einer leicht höheren Anwendungs- und Spiele-Performance verifizieren, wobei dies dann auch einen leicht höheren Stromverbrauch zur Folge hat. Im Endeffekt hat AMD somit die Performance jenes getesteten Ryzen 9 3900X durch die Bank weg leicht gesteigert – was sicherlich kein Weg ist, welcher zu Protesten seitens der Endanwender führen dürfte. Wie gut die neue AGESA-Version auf einer Vielzahl an Ryzen-3000-Prozessoren läuft, muß sich allerdings erst noch ergeben, dazu müssen auch die Mainboard-Hersteller zuerst noch die benötigten BIOS-Updates in der Breite zur Verfügung stellen.

Ryzen 9 3900X Launch-Review AGESA 1.0.0.3abba
maximaler Boosttakt (1T) ~4575 MHz ~4640 MHz
Anwendungs-Performance  (31 Tests) 100% 100,8%
Spiele-Performance 720p  (avg fps, 10 Tests) 100% 101,1%
Spiele-Performance 1080p  (avg fps, 10 Tests) 100% 100,4%
Spiele-Performance 1440p  (avg fps, 10 Tests) 100% 100,5%
Spiele-Performance 2160p  (avg fps, 10 Tests) 100% 100,6%
System-Stromverbrauch @ Cinebench 201 Watt 208 Watt
System-Stromverbrauch @ Witcher 3 385 Watt 398 Watt
System-Stromverbrauch @ Prime95 168 Watt 169 Watt
gemäß den Ausführungen beim TechSpot mit einem Ryzen 9 3900X auf einem ASRock X570 Taichi
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Neue offizielle AMD-Roadmaps reichen bis Zen 4 und RDNA 2

AMD verfügt über neue offizielle Roadmaps zu den Themengebieten Grafikchip-Architektur, Prozessoren-Architektur und Epyc Server-Prozessoren, welche man in eine aktualisierte Investoren-Präsentation (PDF) hat einfließen lassen. Jene Roadmaps sind vergleichsweise einfach gehalten, zeigen damit also keine wirklich spannenden Punkte auf, welche derzeit noch nicht bekannt wären – sondern können eher als Bestätigung dessen dienen, was bislang teilweise nur inoffiziell bekannt war. Bei den Prozessoren-Roadmaps geht es derzeit bis "Zen 4", welches aktuell noch in der Designphase ist, nachdem Zen 3 selbige bereits abgeschlossen hat. Dies ist auch folgerichtig für einen von AMD so ausgegebenen Start zur Jahresmitte 2020, denn dafür muß AMD das TapeOut von Zen 3 eigentlich jetzt bereits hinter sich gebracht haben, eher schon in einer frühen Evaluierungsphase mit dem neuen Stück Silizium stecken.

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Hardware- und Nachrichten-Links des 11. September 2019

Auf Anregung unseres Forums wurden beim Übersichts-Diagramm zu den historischen Grafikchip-Marktanteilen ein grober Fehler zu den Werten des zweiten Quartals 2004 korrigiert – wobei (bislang) augenscheinlich die Werte zwischen AMD & nVidia vertauscht waren, wie zwei andere solcher Aufstellungen unabhängig voneinander auswiesen. Bei dieser Gelegenheit wurden auch die Werte eines alternativen Werte-Diagramms aus dem Beyond3D-Forum eingearbeitet, welches gerade in der weiter zurückliegenden Vergangenheit oftmals eine andere Wertequelle zugrunde liegen hatten – meistens Werte von Mercury Research anstatt von Jon Peddie Research. All dies ist nun in eine Neuauflage unseres Markanteil-Diagramms eingeflossen, womit sich auch abseits des genannten zweiten Quartal 2004 hier und da ein paar Wertekorrekturen ergeben haben – natürlich nichts, was jetzt besonders erwähnenswert wäre. Jenes Diagramm stützt sich auf die Werte der beiden genannten Marktbeobachter, wobei oftmals jeweils nur ein Wert vorhanden war, nur für eine vergleichsweise kurze Zeitspanne (Q3/2013 bis Q2/2017) durchgehend beide Werte vorlagen (welche bei Vorliegen dann gemittelt wurden). Das ganze erhebt somit natürlich keinerlei Anspruch auf echte Genauigkeit – es bildet einfach nur das ab, was öffentlich bezüglich dieser Marktanteils-Werte aus der Vergangenheit bekannt ist.

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Umfrage-Auswertung: Wie ist die Betriebssystem-Festplatte angebunden (2019)?

Eine weitere noch auszuwertende frühere Umfrage widmete sich Ende Mai der Anbindung der Betriebssystem-Festplatte als der üblicherweise am schnellsten angebundenen Festplatte im System. Auch hierzu gab es eine gleichartige Vorgänger-Umfrage aus dem Jahr 2017 – gegenüber deren Stand sich im Jahr 2019 erhebliches verändert hat: War seinerzeit die SATA3-Anbindung mit 62,7% Stimmenanteil klar dominierend, sind jetzt "nur" noch 45,3% der Umfrageteilnehmer unter dieser Anbindung unterwegs. Dies ist weiterhin die einfache Mehrheit, gerät aber durch die vielen Nutzer von M.2 über PCI Express schon deutlich unter Druck – denn jene konnten von 18,1% auf nunmehr 39,7% Stimmenanteil überaus satt zulegen und dürften in jeder zukünftigen Umfrage ziemlich sicher die Mehrheit erobern.

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Hardware- und Nachrichten-Links des 10. September 2019

Am Dienstag-Abend hat sich AMD offiziell zur Boost-Problematik bei Ryzen 3000 geäußert: So hat man das AGESA-Update 1.0.0.3abba fertiggestellt, welches nunmehr zu den Mainboard-Hersteller geht und damit in deren kommende BIOS-Versionen eingepflegt werden soll. Hiermit kann der maximale Boost-Takt dieser Prozessoren um 25-50 MHz höher ausfallen, zudem soll ein "Activity Filter" geringfügige Workloads besser filtern (und damit ohne Vollast ausführen) können. Erste Tests basierend allerdings auf geleakten BIOS-Versionen bei ComputerBase und Tom's Hardware ergeben jedoch gemischte Resultate: Technisch gesehen ist oftmals der höhere Boost-Takt vorhanden, in Einzelfällen jedoch auch nicht – wobei speziell der Ryzen 9 3900X immer noch die größte Chance, seinen Boost-Takt doch zu verfehlen. Möglicherweise hängt dies schlicht daran, das jenes CPU-Modell den höchsten Boost-Takt (4.6 GHz) der kompletten Ryzen-3000-Riege mitbekommen hat, und jener dann praktisch einfach schwerer zu erreichen ist. Eventuell hilft in dieser Frage auch ein neues Monitoring-SDK weiter, welches AMD am 30. September veröffentlichen will – spätestens dann muß es AMD gelingen, wirklich alles anzuzeigen, was die Prozessoren an (einzelnen) Taktraten produzieren. Davon abgesehen ist für den Augenblick die Veröffentlichung der finalen BIOS-Updates der Mainboard-Hersteller auf Basis von AGESA 1.0.0.3abba abzuwarten, ehe ein Urteil über selbige gefällt werden kann.

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Hardware- und Nachrichten-Links des 9. September 2019

Die bisherigen (leisen) Thesen über ein Threadripper mit 8-Kanal-Speicherinterface scheinen sich zu bestätigen, denn Gamers Nexus präsentieren einen Leak aus der Kühler-Industrie, welche genau diese Zweiteilung der kommenden Threadripper 3000 Generation benennt. Danach wird es jene Prozessoren zum einen als gewöhnliche Bauform unter der Bezeichung "sTRX4 HEDT" geben, wo also ein 4-Kanal-Speicherinterface geboten wird. Eine zweite Bauform "sWRX8 Workstation" wird dann ein 8-Kanal-Speicherinterface aufbieten, hinzu gibt es mehr PCI-Express-Lanes unter allerdings dem Wegfall der Übertaktungs-Fähigkeit beim Speicher (demzufolge möglicherweise auch bei der CPU selber). Jene PCI-Express-Lanes sind allerdings wohl nicht mit der Anzahl der gebotenen CPU-Kerne gleichzusetzen (wie bei früheren Threadripper-Prozessoren), da jene bei der Zen-2-Generation wie bekannt aus dem I/O-Chiplet kommen und somit ganz unabhängig von der Anzahl der verbauten Core-Chiplets sind.

Threadripper 3000 sTRX4 HEDT sWRX8 Workstation
Speicherinterface 4-Kanal DDR4/3200 8-Kanal DDR4/3200
Speicher-Ausbau max. 2 DIMM pro Kanal, max. 256 GB pro Kanal (= max. 1 TB) max. 1 DIMM pro Kanal, max. 256 GB pro Kanal (= max. 2 TB)
Speicher-OC
PCI Express Lanes 64 Gen4 96-128 Gen4
gemäß dem Leak bei Gamers Nexus
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Hardware- und Nachrichten-Links des 7./8. September 2019

Nach einer Meldung von Anfang Juli auf Basis der Aussagen eines nVidia-Mitarbeiter gegenüber dem Korea Herald konnte die Nutzung der 7nm+ Fertigung von Samsung für nVidias nächste Chip-Generation eigentlich als "fest bestätigt" eingebucht werden. Tom's Hardware hatten sich allerdings umgehend (unsererseits leider nicht entdeckt) eine offizielle nVidia-Aussage hierzu eingeholt, welche die Sache etwas präzisiert – primär in die Richtung hin, das Samsung keineswegs der alleinige Auftragnehmer zur Fertigung von nVidias nächster Chip-Generation sein solle, man selbige also mit Samsung wie auch TSMC plant. Dies ist dann deutlich abweichend von der bisherigen Annahme, nVidia würde wegen anscheinenden Preis- und eventuell auch Technik-Vorteilen zu Samsungs 7nm EUV-Node wechseln. Mittels einer Zwei-Foundry-Strategie sind hingegen alle mögliche Auflösungen denkbar: Samsung nur als Zweitfertiger, Samsung nur als Fertiger von später erscheindenden LowCost-Chips – oder eben auch umgedreht eine stärkere Nutzung von Samsung und dagegen TSMC dann mit den kleineren Anteilen.

Recent reports are incorrect – NVIDIA’s next-generation GPU will continue to be produced at TSMC. NVIDIA already uses both TSMC and Samsung for manufacturing, and we plan to use both foundries for our next-generation GPU products.
Quelle:  nVidias Debora Shoquist gegenüber Tom's Hardware am 5. Juli 2019

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