Mittels des nVidia Kepler GK110 Architecture White Papers (PDF) läßt sich nunmehr sicher bestätigen, daß der GK110-Chip – wie andere Kepler-Chips auch – über 16 Textureneinheiten pro Shader-Cluster (SMX) und damit über insgesamt satte 240 Textureneinheiten verfügt. Interessanterweise behauptet nVidia zudem, daß pro Shader-Cluster neben den "normalen" 192 Shader-Einheiten für SinglePrecision-Bedürfnisse auch noch 64 Shader-Einheiten für DoublePrecision-Bedürfnisse existieren, auf dem Block-Diagramm zu den Shader-Clustern werden diese 64 DP-Einheiten sogar extra eingezeichnet (gelb markiert).

nVidia Kepler GK110 Block-Diagramm

nVidia Kepler GK110 SMX-Diagramm

Trotz daß nVidia diese Auslegung in einem Interview sogar noch einmal bestätigte, wird sie allgemein bezweifelt – erstens einmal würde das den Silizium-Bedarf und damit die Chip-Fläche noch weiter in die Höhe katapultieren, desweiteren wären regelrecht extra Einheiten heftig unökonomisch und letztlich würde nVidia sicherlich maßlos darauf herumreiten, wenn der GK110 seine 192 SP-Einheiten und 64 DP-Einheiten pro Shader-Cluster gleichzeitig nutzen könnte, wenn diese unabhängig voneinander existieren würden. Viel wahrscheinlicher ist dagegen, daß diese DP-Einheiten zwar logisch existieren, jedoch viele Transistoren zwischen SP- und DP-Einheiten geshart sind, womit nur entweder die 192 SP-Einheiten oder die 64 DP-Einheiten pro Shader-Cluster nutzbar sind.

Daneben wurde in dem sehr interessanten Interview des Heise Newstickers auch eine Performance-Aussage zum GK110-Chip getroffen: Auf die Frage, ob man aus der Hardware-Ansetzung auf einen durchschnittlichen Geschwindigkeitsvorteil zwischen 50 und 70 Prozent gegenüber dem GK104-Chip schließen könne, antwortete nVidia, daß man dies oder etwas mehr "für gewöhnliche Programme erhoffen" kann. Diese Aussage gilt natürlich eher nur für den professionellen Bereich, aber man kann aus dieser Aussage durchaus ableiten, was der Chip an reiner Rechenleistung mehr bringen wird. 70 Prozent mehr nomineller Rechenleistung gegenüber dem GK104-Chip würden im übrigen einen Chiptakt von immerhin 912 MHz bei den vollen 2880 Shader-Einheiten des GK110-Chips ergeben – und dann schon 977 MHz Chiptakt bei nur 14 aktiven Shader-Clustern aka 2688 Shader-Einheiten.

Dies sind hohe Ziele – aber zumindest läßt sich daran ablesen, daß nVidia den GK110 nicht mit deutlich niedrigeren Taktraten plant, sondern anscheinend nur einen maßvollen Taktraten-Schnitt gegenüber dem GK104-Chip ansetzen will. Ob alles hiervon in der Praxis erreicht wird, bliebe die reale Produktion des GK110-Chips abzuwarten, aber selbst auf nur 850 MHz Chiptakt für einen vollen GK110-Chip würde man immer noch 58 Prozent mehr nominelle Rechenleistung gegenüber dem GK104-Chip auf die Waage bringen. Zusammen mit dem 384 Bit DDR breiten Speicherinterface und den augenscheinlich 6 Raster Engines (GPC), welche die Auslastung der Shader-Einheiten hochhalten, kann damit unsere bisherige Performance-Prognose für den Gamer-Bereich durchaus auf 35 bis 45 Prozent Mehrperformance gegenüber der GeForce GTX 680 erhöht werden.

Der Planet 3DNow! vermeldet ein paar weitere Details zur nun endlich anstehenden "Brazos 2.0" Plattform, hinter welcher sich schlicht höher getaktete Bobcat-Prozessoren, aufgehübscht um ein paar vom verbesserten Mainboard-Chipsatz A68M zur Verfügung gestellten Funktionen handelt. Die eigentlich für dieses Jahr geplante Bobcat-Verbesserung Krishna/Wichita mit bis zu vier Bobcat-Rechenkernen wurde bekanntlich gestrichen, dieses Thema wird AMD nun erst nächstes Jahr im Rahmen der Bobcat-Verbesserung "Kabini" unter der 28nm-Fertigung angehen. Für dieses Jahr gibt es damit grob gesehen schlicht etwas mehr Takt über zwei neue Bobcat-Modelle unter weiterhin der 40nm-Fertigung – welche sich ab dem Jahresanfang 2012 aber eben schon mit 32nm Atom-Prozessoren der CedarTrail-Klasse herumschlagen müssen.

SemiAccurate zweifeln Intels Sicherheits-Strategie bei den Features SBA, vPro, TXT und auch IPT an – zum einen, weil bei vPro der Fix eines kritischen Sicherheitslochs ein sattes Jahr benötigte und zum anderen wegen der unzureichenden bis nicht vorhandenen Dokumentation zu diesen Features. Daraus ergibt sich der hauptsächliche Kritikpunkt, daß die "Intel-Sicherheit" nicht unabhängig bewiesen ist, sondern vielmehr rein auf Intel-Aussagen basiert – faktisch muß man Intel vertrauen, was aber bei Sicherheits-Features eine eher zweifelhafte Grundlage darstellt. Man muß dabei dem SemiAccurate-Artikel nicht in jedem Punkt folgen und vieles ist auch ziemlich reißerisch dargestellt – aber wenigstens wird das Thema damit endlich auch einmal im englischsrachigen Raum beachtet, nachdem insbesondere der auch für Consumer-Geräte interessante Punkt IPT derzeit viel zu wenig mediale Aufmerksamkeit findet.

Eine der zu Intels Ivy-Bridge-Prozessoren noch offenen Fragen ist diejenige nach den vergleichsweise hohen Temperaturen gerade unter Übertaktung, welche demzufolge auch den Übertaktungserfolg primär unter Luftkühlung limitieren. Mögliche Auflösungen hierfür gibt es viele, ein Artikel des japanischen PC Watch (maschinelle Übersetzung ins Deutsche) zeigt nun aber deutlich auf die verwendete Wärmeleitpaste als den Übeltäter hin. Wie bekannt, verlötet Intel bei Ivy Bridge den integrierten Heat-Spreader (IHS) nicht mehr wie früher mit dem Prozessoren-Die, sondern setzt einfach auf ein wenig Wärmeleitpaste – und augenscheinlich ziemlich billige. Denn ersetzte man diese Intel-Wärmeleitpaste durch Markenprodukte seitens Coolaboratory oder OCZ, sinkt die CPU-Temperatur sowohl im Normalbetrieb als auch unter Übertaktung klar ab.

Der größte Temperatur-Erfolg liegt dabei natürlich unter Übertaktung, wo man mittels dieser Maßnahme dann auf von Sandy Bridge gewohnte Temperatur-Werte bzw. sogar leicht darunter kommt. Der Übertaktungserfolg (mit Luftkühlung) verändert sich unter dem Einsatz dieser beiden Marken-Wärmeleistpasten allerdings nur marginal, nur unter sehr hohen (nicht empfehlenswerten) Spannungszugaben konnte in dieser Disziplin ein klarer Unterschied zur Intel-Wärmeleitpaste erzielt werden. Da sich demzufolge Ivy Bridge unter Luftkühlung trotz (manuell) verbesserter Wärmeleitpaste weiterhin nicht besser als Sandy Bridge übertakten läßt (unter extremer Kühlung allerdings schon), dürften in die Taktraten-Limits von Ivy Bridge trotzdem noch weitere Faktoren mit hineinspielen.

Für den einfachen Hausgebrauch ist der Ersatz der Wärmeleitpaste im übrigen nicht zu empfehlen, da allein schon durch das Öffnen des Heatspreaders die Garantie unwiderruflich verlorengeht. Anwender mit Erfahrung in diesen Dingen können sich allerdings durchaus an diese Aufgabe machen – man muß halt sorgsam und vorsichtig arbeiten, aber wenigstens ist nirgendwo rohe Gewalt notwendig. Davon abgesehen ist es natürlich schändlich, wenn Intel bei so einem hochwertigen Produkt wie den Ivy-Bridge-Prozessoren nicht nur auf die bewährte Verlötung des Heatspreaders verzichtet, sondern dann sogar noch bei der ersatzweise angesetzten Wärmeleitpaste auf ein klares Billigprodukt setzt – mit der Preislage von Ivy Bridge passt dies überhaupt nicht zusammen.

Zu den Ultrabook-Modellen von Trinity wäre auf Basis eines (wertvollen) Hinweises aus unserem Forum noch anzumerken, daß diese zwar weiterhin erheblich langsamer als jene von Intel sind, dafür aber der bessere Preispunkt von AMD in diesem Feld auch zu bemerkbar niedrigeren Ultrabook-Preisen führen sollte. Hier kommt der spezielle Punkt hinzu, das bei Ultrabooks der Preis des Prozessors einen sehr hohen Anteil am insgesamten Gerätepreis hat, damit also die Auswirkungen differierender Prozessoren-Preise auf den Gerätepreis besonders ausgeprägt sind – im negativen (Intel) wie im positiven (AMD) Sinne. So gesehen haben die Ultrabook-Modelle von AMDs Trinity dann doch ihre Berechtigung, trotz der gegenüber Intel klar zurückhängenen Performance zumindestens in der 17-Watt-Klasse (in der 25-Watt-Klasse sieht es dann schon wieder besser aus, aber jene ist regulär nicht für Ultrabooks vorgesehen).

Korrektur zur Korrektur: Wie einem Präsentations-Screenshot im Artikel zu GeForce Grid seitens des Planet 3DNow! zu entnehmen ist, setzt nVidia nun doch die Tesla K10 – vielleicht nicht unter diesem Namen, aber in jedem Fall das gleiche Produkt – für CloudGaming-Aufgaben an. Damit gibt es nunmehr zwei von nVidia hierfür geeignete Boards: Die Tesla K10 mit zwei GK104-Chips und damit insgesamt 3072 Shader-Einheiten auf allerdings klar abgespeckten Taktraten (nur 745 MHz Chiptakt) sowie das VGX-Board mit seinen vier GK107-Chips mit allerdings jeweils halbierter Shader-Anzahl und damit insgesamt nur 768 Shader-Einheiten. Letztere Lösung macht nun allerdings immer weniger Sinn: Es gehen bei VGX für deutlich weniger Rechenleistung schließlich genauso zwei Steckplätze verloren, was im Industrie-Maßstab wenig effizient und damit unökonomisch ist.

Die ComputerBase berichtet über einen ersten DDR3/2000-Speicher seitens Team Group – was die derzeit maximalen Möglichkeiten der Speicherfertiger anzeigt. Zudem geht dieser Speicher gefährlich nahe an das Limit des erst in einiger Zeit erscheinenden DDR4-Speichers (derzeit geplant von DDR4/1600 bis DDR4/3200) heran, womit man durchaus die Frage nach dem Sinn dieses weiteren Speicherstandards stellen kann, bevor dieser überhaupt antritt. Allerdings wird DDR4 nicht nur eine simple Fortsetzung wie zwischen DDR1 und DDR2 sowie DDR2 und DDR3 (jeweils Verdopplung des Prefetches) sein, sondern soll seine Performance mit völlig neuen Konzepten realisieren – so daß man DDR4 durchaus die Chance einräumen kann, selbst auf gleichem Takt schneller als DDR3 zu sein. Daß derzeitige PC-Prozessoren so viel Speicherbandbreite derzeit aber nicht (gut) ausnutzen können, gilt natürlich für beides – DDR3/3000 und DDR4-Speicher.

Nach dem Launch von GeForce GTX 670 und GeForce GTX 690 sowie der Verschiebung des GK110-Chips auf das Jahr 2013 dürfte sich für den Augenblick der Staub der Neuvorstellungen erst einmal etwas legen, ist inzwischen auch ein Großteil der für das Jahr 2012 geplanten 28nm-Beschleuniger vorgestellt worden. Allerdings ist der Portfolio beider Grafikchip-Entwickler mitnichten vollzählig, wird es im weiteren Jahresverlauf (insbesondere im Rest des Frühlings sowie im Sommer) noch weitere Launches von 28nm-Beschleunigern geben.

Auf AMD-Seite kommt hierbei erst einmal zum Juni-Anfang die DualChip-Lösung Radeon HD 7990, welche aber nach dem überraschend guten Abschneiden der GeForce GTX 690 sicherlich zu besseren Spezifikationen als früher berichtet antreten dürfte. Danach wird noch über eine Radeon HD 7970 "GHz Edition" spekuliert, welche mit ein wenig Mehrtakt AMD im Bereich der SingleChip-Grafikkarten wieder auf Augenhöhe zur GeForce GTX 680 bringen soll. Ansonsten ist noch eine Radeon HD 7830 vakant, mittels welcher AMD die große preisliche Lücke zwischen Radeon HD 7770 und 7850 füllen wird – wahrscheinlich kommt diese Karte aber erst nach dem Auslaufen von Radeon HD 6850 & 6870, welche nach wie vor sehr erfolgreich diesen Preisbereich beliefern.

		AMD		nVidia
Chip	Ausfertigung	Name	Release	Name	Release
Super-HighEnd nVidia: GK110	1. Variante			GeForce GTX 780 (?)	Anfang 2013
	2. Variante			Name unbekannt	unbekannt
HighEnd AMD: R1000/Tahiti nVidia: GK104	DualChip	Radeon HD 7990	5. Juni	GeForce GTX 690
	1. Variante	Radeon HD 7970 "GHz Edition"	unbekannt	GeForce GTX 680
	2. Variante	Radeon HD 7970		GeForce GTX 670
	3. Variante	Radeon HD 7950		Name unbekannt	unbekannt
Performance AMD: Pitcairn nVidia: GK106	1. Variante	Radeon HD 7870		GeForce GTX 660 (?)	Sommer
	2. Variante	Radeon HD 7850		Name unbekannt	Sommer
	3. Variante	Radeon HD 7830 (?)	unbekannt	anscheinend nicht geplant
Mainstream AMD: Cape Verde nVidia: GK107	1. Variante	Radeon HD 7770		Name unbekannt	Mai/Juni
	2. Variante	Radeon HD 7750		Name unbekannt	Mai/Juni

Auf nVidia-Seite fehlen dagegen noch viel größere Teile des 28nm-Portfolios: Erst einmal dürften demnächst die Desktop-Lösungen auf Basis des im Mobile-Segment schon aktiven GK107-Chips antreten, welcher in Konkurrenz zur Radeon HD 7750 & 7770 gehen wird. Zweitens ist (mit unbekanntem Termin) noch eine weitere abgespeckte Version des GK104-Chips zu erwarten, welche sich dann zwischen Radeon HD 7870 und 7950 positionieren dürfte. Und letztlich steht noch der komplette GK106-Chip an, welcher ungefähr in den Preis- und Leistungsbereich von Radeon HD 7830, 7850 und 7870 gehen wird, zu welchem es derzeit aber immer noch keinerlei Lebenszeichen gibt. Der GK110-Chip wurde dagegen – in seinen Gamer-Ausführungen – wie bekannt auf den Jahresanfang 2013 verschoben – und könnte somit potentiell schon gegen eventuelle Refresh-Chips von AMDs Central-Islands-Generation antreten.

Die Verschiebung des GK110-Chips hat zudem auch die ganz praktische Auswirkung, daß Radeon HD 7970 und GeForce GTX 680 für dieses Jahr "HighEnd" bleiben werden, obwohl sie gemäß ihrer Performance und unter Einrechnung der 28nm-Fertigung eigentlich eher in der Mitte zwischen Performance- und HighEnd-Segment stehen (nur +28% bis +38% Performancevorteil gegenüber den letzten HighEnd-Lösungen der 40nm-Generation). Dies dürfte dann wohl auch bedeuten, daß AMD und nVidia die Preise der 28nm-Karten bis zum Jahresende nicht so deutlich absenken werden wie einstmals gedacht, da schließlich der Druck von oben durch eine neue HighEnd-Lösung auf GK110-Basis für dieses Jahr fehlt. Erst die Grafikkarten des Jahres 2013 dürften die aktuellen 28nm-Beschleuniger dann auf jene Preispunkte herunterdrücken, wo man den Performance-Vorteil der 28nm-Fertigung faktisch für lau bekommt – so wie es langfristig letztlich bei jeder neuen Fertigungsstufe der Fall war. Bis dahin ist allerdings noch viel Zeit – viel mehr als bislang gedacht – womit sich das Warten auf deutlich bessere Preise in vielleicht erst einem Jahr nicht wirklich lohnt.