Diese Seite enthält einen Index aller 3DCenter-Newsmeldungen, welche nVidias Grafikchip-Generation "Blackwell" (welche jedoch möglicherweise rein in den HPC-Bereich geht) betreffen. Neue Meldungen werden oben hinzugefügt, mit dem nachfolgenden Sprungmenü ist das schnelle Auffinden aller Meldungen möglich.

• 11. Mai 2023:   Überlegungen zu Speicherinterface & Speichermengen der NextGen-Grafikchips von AMD & nVidia

• 7. Mai 2023:   Blackwell angeblich nun doch in der 3nm-Fertigung
• 7. Mai 2023:   These zu einer massiven Umgestaltung der Shader-Einheiten von Blackwell
• 28. April 2023:   3nm-Chips bei nVidia angeblich erst im Jahr 2025
• 18. April 2023:   Unsichere Informationen zu "Blackwell", angeblich Performance-Verbesserung auf das 2-2,6fache geplant
• 18. April 2023:   Blackwell möglicherweise noch nicht in der 3nm-Fertigung

• 11. Dezember 2022:   nVidia will im Jahr 2024 etwas zur nächsten Grafik-Architektur sagen
• 6. Dezember 2022:   GDDR7-Speicher mit PAM3-Datenübertragung in Entwicklung für den Zeitrahmen 2024/25
• 14. September 2022:   nVidia arbeitet zusammen mit TSMC an MultiChip-Konstruktionen auf Basis von "Silicon Photonics" (SiPh)
• 20. Juli 2022:   "ADA-next" soll weiterhin monolithisch daherkommen
• 25. März 2022:   Peak-Stromverbrauchswerte zum ATX 3.0 Standard

• 23. März 2022:   ATX 3.0 Standard ermöglicht Grafikkarten mit bis zu 600 Watt Verlustleistung über einen einzelnen "12VHPWR"-Stromstecker
• 1. März 2022:   nVidia-Dokumente bestätigen 10 Grafikchips der Architekturen Hopper, Ada (Lovelace) & Blackwell
• 28. Januar 2022:   JEDEC verkündet die finale Spezifikation für HBM3-Speicher
• 13. Januar 2022:   Probleme mit der 3nm-Fertigung bei TSMC ergeben gewisse Verschiebung der Massenfertigung
• 12. Januar 2022:   Finale Spezifikation 1.0 für PCI Express 6.0 fertiggestellt

• 19. November 2021:   GDDR6+ soll bis 24 GT/sec gehen, GDDR7 hingegen bis 32 GT/sec
• 21. Oktober 2021:   Blackwell mit TSMCs 3nm-Fertigung in Verbindung gebracht
• 15. Oktober 2021:   Verzögerungen bei TSMCs 3nm-Fertigung
• 5. Juli 2021:   "Blackwell" als "Ampere Next Next" ins Spiel gebracht
• 26. April 2021:   Neue Wasserstandsmeldung zum Entwicklungsfortschritt der Halbleiterfertigungs-Prozesse bei TSMC

• 12. April 2021:   Neue offizielle nVidia-Roadmap zeigt "Ampere Next" für 2022 sowie "Ampere Next Next" für 2024 an
• 7. April 2021:   nVidia-Whitepaper beschreibt eine "GPU Domain Specialization via Composable On-Package Architecture" (COPA-Architektur)
• 26. August 2020:   TSMCs 3nm-Fertigung wird (erneut) keine Performance-Verdopplung ermöglichen
• 12. Juli 2020:   nVidia sichert sich die EU-Trademarks für "3080", "4080" und "5080"
• 3. März 2020:   Neuer TSMC-Interposer ermöglicht Chipflächen bis zu 1700mm² (oder bis zu 1100mm² samt 6 HBM-Speicherchips)