Diese Seite enthält einen Index aller 3DCenter-Newsmeldungen, welche AMDs Prozessoren-Generation "Zen 6" (Codenamen "Olympic Ridge" für Desktop-Prozessoren, "Medusa Point" und "Medusa Halo" für APUs, "Venice" für Server) betreffen. Neue Meldungen werden oben hinzugefügt, mit dem nachfolgenden Sprungmenü ist das schnelle Auffinden aller Meldungen möglich. Hinweis: Spekulationsthread im 3DCenter-Forum zu "AMD Zen 6".

• 21. September 2025:   Sehr hohe Preissteigerungen bei der 2nm-Fertigung von TSMC
• 14. September 2025:   Umfrage-Auswertung: Welche Kern-Anzahl wünscht man sich für zukünftige Ryzen-CCDs?
• 9. September 2025:   Schaubilder zur möglichen Chiplet-Gestaltungen von AMDs "Medusa"-APUs
• 27. August 2025:   Weitere Mobile-Prozessoren Roadmap 2022-2027 reicht bis AMDs Zen 6 und Intels Nova Lake
• 24. August 2025:   Mobile-Prozessoren Roadmaps für die Jahre bis 2026/27 reichen bis AMDs Zen 6 und Intels Panther Lake

• 22. August 2025:   Spezifikations-Auflistung zu den "Medusa"-APUs von Zen 6
• 17. August 2025:   Desktop-Modelle von Zen 6 skizziert
• 5. August 2025:   Sockel AM6 soll um die 2100 Pins erhalten, trotzdem Kühler-Kompatibilität für AM5-Kühler bieten
• 18. Juli 2025:   Bedenken zum (tatsächlichen) Erscheinen von "Medusa Halo"
• 11. Juli 2025:   Das Taktraten-Ziel zu Zen 6 soll angeblich bei über 7 GHz liegen

• 11. Juli 2025:   Zen 6 Server angeblich schon zum Jahreswechsel 2025/26, Zen 6 Desktop angeblich erst zum Jahresende 2026
• 10. Juli 2025:   Engineering Samples zu Zen 6 angeblich schon im Umlauf
• 10. Juli 2025:   Zen 6 soll primär unter TSMCs N2P-Node gefertigt werden
• 4. Juli 2025:   Zen 6 X3D soll mit (deutlich) größerem 3D V-Cache antreten
• 4. Juli 2025:   IPC- und Performance-Gerüchte zu Zen 6 deuten auf einen eher mittelprächtigen Sprung hin

• 4. Juli 2025:   Regulärer Level3-Cache von Zen 6 erneut mit 48 MB genannt
• 13. Juni 2025:   "Verano" ist vermutlich doch noch eine weitere Zen6-Variante, aber noch nicht Zen 7
• 16. Mai 2025:   Hardware-Ausgestaltungen von "Medusa Point" offengelegt
• 11. Mai 2025:   Zen 6 Server angeblich mit bis zu 8 CCDs
• 30. April 2025:   Eigenerstellte AMD Desktop/Mobile-Prozessoren Roadmap 2025-2027

• 14. April 2025:   AMD gibt den Tape-Out von "Venice" unter der 2nm-Fertigung von TSMC bekannt
• 14. April 2025:   Wildes Gerücht zu zwei Speichercontrollern bei "Medusa"
• 28. März 2025:   Umfangreiche Gerüchte zu den Consumer-Ausgestaltungen von Zen 6
• 16. März 2025:   Spezifikationen von "Medusa Halo" mit bis zu 24 CPU-Kernen und bis zu 48 Shader-Cluster
• 9. März 2025:   Angebliche CCD- und Cache-Größen zu Zen 6

• 13. Februar 2025:   Server-IODs von Zen 6 sollen angeblich von Samsung kommen
• 17. Januar 2025:   Gerüchte zur Chipfertigung von Zen 6 und UDNA1
• 17. Januar 2025:   Nachfolger von "Strix Halo" soll angeblich mit 3D V-Cache antreten
• 29. November 2024:   Gerüchteküche: Angebliches 12-Kern-CCD ermöglicht 24-Kern-Prozessoren bei AMDs Zen 6
• 8. November 2024:   Zen 6 weiterhin im Sockel AM5 im Zeitrahmen Ende 2026 bis Anfang 2027 zu erwarten

• 5. September 2024:   Erste belastbare Terminangabe zu Zen 6 zeigt auf das zweite Quartal 2026
• 15. Juli 2024:   Neue offizielle Prozessoren-Roadmap von AMD zeichnet erstmals Zen 6 ein
• 15. Juli 2024:   Lebensdauer der AM5-Plattform dürfte ziemlich sicher Zen 6 einschließen
• 20. Mai 2024:   Infos zu den angeblichen CCD-Größen von Zen 5 & 6
• 22. April 2024:   DDR5-Spezifikation erweitert bis auf DDR5/8800

• 14. Februar 2024:   Spekulationen über neue Interconnect-Technologien bei Zen 6
• 5. Januar 2024:   Zen 6 "Medusa" mit 2.5D-Interconnect mit deutlich höherer Bandbreite für besseren Datentransfern zwischen den CCDs
• 28. Dezember 2023:   AMD soll die AM5-Plattform "ziemlich sicher" auf Zen 6 ausdehnen
• 26. Dezember 2023:   Diskussion zur (voraussichtlichen) Langlebigkeit des Sockels AM5
• 24. Dezember 2023:   Weiter rasant steigende Kosten für Chipfertigung und Fertigungsanlagen bis hin zum 2nm-Node

• 3. Dezember 2023:   Zen 6 soll CCDs mit 8, 16 & 32 CPU-Kernen mitbringen, somit bis zu 256 CPU-Kerne für Server-Modelle
• 30. September 2023:   AMD-Präsentation zeigt IPC- und Architektur-Verbesserungen für Zen 5 & Zen 6
• 7. September 2023:   Aktualisierte Aufstellung zu den Chip-Entwicklungskosten bis hinunter zum 2nm-Node
• 27. Juni 2023:   Abschätzung der durchschnittlichen TSMC Wafer-Preise für die Jahre 2020 bis 2025
• 27. April 2023:   Informationen zu den zukünftigen TSMC-Fertigungsprozessen (bis zu N2)

• 26. April 2023:   Test-Prozessoren mit nochmals größeren Level2-Caches für zukünftige Zen-Prozessoren
• 12. April 2023:   Codenamen und Fertigungstechnologien für Zen 5 & Zen 6
• 7. September 2022:   Neues Namensschema für Ryzen-Mobilprozessoren ab dem Jahr 2023
• 18. Februar 2022:   Termin-Roadmap für Consumer-Prozessoren 2022-2026
• 18. Februar 2022:   Zen 6 soll angeblich 1-2 Quartale nach "Lunar Lake" erscheinen