Korrekterweise wird in der Diskussion zur kürzlichen Meldung über Termin & Performance der Radeon RX 7600 XT die Frage aufgestellt, wieso man jene kommende RDNA3-Mainstreamlösung in irgendeiner Form der bestehenden Radeon RX 6700 vorziehen sollte. Denn der größte Pferdefuß der neuen Mainstream-Karten von AMD & nVidia liegt eben in ihrer mageren Speichermenge – und da können AMDs aktuelle Angebote bereits jetzt Abhilfe schaffen. Die Performance-Klasse der kommenden Radeon RX 7600 XT dürfte grob mit jener Radeon RX 6700 gleich sein, eventuell ist die neue Karte auch leicht schneller – was jedoch das schwächere Argument gegenüber der Speicherausstattung bleibt, denn dort drückt derzeit ganz klar der Schuh.

Schließlich sehen die ersten Tests von "Star Wars: Jedi Survivor" bei GameStar und PC Games Hardware gleich VRAM-Auslastungen von 20-22 GB – natürlich in einem augenscheinlich unoptimierten Zustand des Spiels, aber dennoch eindeutig gegen Grafikkarten mit eingebautem VRAM-Mangel sprechend. Die jüngste Entwicklung bei den Spiele-Anforderungen entwertet 8-GB-Grafikkarten inzwischen ganz gravierend, was sich dann auch im Preispunkt von entsprechenden Neuvorstellungen niederschlagen sollte. Aber vermutlich kommen AMD & nVidia mit ihrem neuen Silizium gar nicht auf die hierfür benötigten Preispunkte herunter – was darauf hinauslaufen dürfte, (beiderseits) eine sehr enttäuschende neue Mainstream-Generation zu erleben. Eigentlich müssten AMD & nVidia dringend überlegen, die neue Mainstream-Generation gleich mit 16 GB VRAM auszurüsten – erst dann wären die teilweise angedachten hohen Preispunkte (eventuell) gangbar.

Das Hitze-Problem der Ryzen 7000 Prozessoren löst AMD nunmehr mittels neuer AGESA/BIOS-Versionen, welche derzeit von den Mainboard-Herstellern vorbereitet werden. Jene setzen feste Spannungs-Limits für die kritischen Stellen an, über welche sich dann auch die Mainboard-Hersteller nicht mehr hinausbewegen können. Inzwischen ist auch (laut Tom's Hardware) die Ursache des ganzen Ungemachs klarer: Zu hohe Chip-Spannungen (im Overclocking-Einsatz, wozu auch EXPO gehört) haben die internen Temperatur-Sensoren beschädigt, womit letztlich sogar noch höhere Spannnungen geliefert und auf Dauer die Prozessoren gegrillt wurden. Dies erklärt (endlich) auch, wieso die Notabschaltung nicht funktioniert hat – mit defekten Sensoren ist schließlich auch diese Sicherheitsfunktion ausgehebelt. Anzumängeln wäre allerdings, dass diese Problematik während der Validierungs-Phase nicht aufgefallen ist – genau dafür wird jene schließlich durchgeführt.

Denn selbst bei Übertaktungs-Funktionen, welche außerhalb der Garantie liegen, sollte der Hersteller dort, wo es um potentielle Hardware-Schäden geht, sichere Grenzwerte (für die Betriebsspannung) vorgeben. Letztlich hat AMD während der Validierungsphase von Ryzen 7000 nicht erkannt, dass zu hohe SoC-Spannungen zwar nicht direkt zum Absturz führen, dafür aber die internen Temperatur-Sensoren kaputt gehen lassen. Alle anderen Probleme folgen aus diesem Fehler – welcher jetzt damit überbügelt wird, dass die SoC-Spannung ein festes Limit bekommt. Jenes Limit hätte AMD aber eben besser schon während der Validierungsphase herausgefunden, dann hätte man jetzt diese Problematik bzw. die ausfallenden Prozessoren nicht am Hals. Zum Glück für AMD bezieht sich dies nur auf eine geringe Anzahl an Prozessoren, wirklich gut sieht es gegenüber Medien & CPU-Käufern dennoch nicht aus.

AnandTech bringen neue Informationen zu den zukünftigen TSMC-Fertigungsprozessen, speziell einige Aktualisierungen zur 2nm-Klasse. Hierbei ergeben sich nunmehr auch zwei weitere Sub-Nodes mittels "N2P" und "N2X", ohne dass es zu jenen allerdings schon technische Daten geben würde. Diese Situation bleibt speziell zu N3P und N2 weiterhin verworren, denn gemäß den offiziellen TSMC-Angaben würde N3E (angeblich) einen geringeren Flächenvorteil als N3 bieten sowie N2 dann gar keinen Flächenvorteil mehr gegenüber N3. Dies ist natürlich unwahrscheinlich, denn allein mit den besseren elektrischen Daten kann TSMC keine neuen Fertigungsnodes verkaufen, insbesondere HPC-Produkte benötigen zwingend die kleineren Transistoren – weil in diesem Feld tatsächlich noch mehr Transistoren auf der gleichen Chipfläche untergebracht werden müssen.

Die von TSMC angegebenen Daten zur Massenfertigung sagen zudem erfahrungsgemäß wenig dazu aus, wann wirklich entsprechend gefertigte Halbleiter-Chips in Comsumer-Produkten landen. Zum einen sind die anfänglichen Fertigungskapazitäten dafür nicht hoch genug (Fabrik-Umrüstung dauert halt so seine Zeit), zum anderen erwirbt zumeist Apple eine zeitlich befristete Exklusivität für neue TSMC-Fertigungsverfahren. Vor einem Jahr nach TSMC-Angabe braucht man demzufolge nicht mit verkaufsfertigen PC-Produkten rechnen, manchmal ist der Zeitversatz sogar noch etwas länger. Bei den zukünftigen Fertigungsverfahren kommt der Punkt von deren steil nach oben gehenden Preislagen hinzu, welche es die PC-Hersteller zweimal überlegen läßt, auf neue Verfahren anstatt bewährten Verfahren zu setzen. Dieserart Abwägungsentscheidungen dürften in Zukunft zunehmen, ein gutes Beispiel hierzu ist bereits Navi 33 auf weiterhin der 6nm-Fertigung – im Gegensatz zur restlichen RDNA3-Riege unter der 5nm-Fertigung.