Twitterer HXL packt erste genauere Daten zum Zen6-CCD aus: Wie bekannt soll jenes (in der Classic-Bauweise) gleich 12 CPU-Kerne mit sich bringen, bestätigt wird hingegen der Level3-Cache von 48 MB und wirklich neu ist die Chipfläche von 76mm² unter interessanterweise der 2nm-Fertigung von TSMC. Dies war bis zuletzt eine unsichere Sache, manche Quellen sprachen von 2nm, andere eben von 3nm. Normalerweise würde ein doppelter Nodesprung gerade bei AMD überraschen, allerdings packt AMD hier eben auch wieder mehr Cores und Cache ins CCD, kommt aber auf eine kaum abweichende Chipfläche – dies spricht wiederum durchaus für die tatsächliche Verwendung der 2nm-Fertigung (da die Flächenverbesserungen von 4nm zu 3nm zu 2nm vergleichsweise moderart ausfallen). Im übrigen darf AMD aber auch kaum unter 70mm² per CCD kommen, denn ansonsten wird die Wärmeabgabe auf der kleinen Fläche zu schwierig. Deswegen muß AMD mit besseren Fertigungsverfahren ganz automatisch die Kern-Anzahl und Cache-Größe steigern, sofern man die Kerne nicht intern wesentlich dicker macht (wie bei Zen 4/5 passiert). Ein wenig offen bleibt natürlich, ob jene Angaben zum Zen6-CCD allesamt korrekt sind – aber technisch ergibt sich die Möglichkeit hierzu, denn der Tape-Out von Zen 6 muß angesichts eines Markstarts im Jahr 2026 längst erfolgt sein.

Zen2 CCD:  2*4 Core  2*16 MB L3  TSMC N7 ~77 mm2
Zen3 CCD:  8 Core 32MB L3  TSMC N7 ~83 mm2
Zen4 CCD : 8 Core 32MB L3  TSMC N5 ~72 mm2
Zen5 CCD : 8 Core 32MB L3  TSMC N4 ~71 mm2
Zen6 CCD : 12 Core 48MB L3  TSMC N2 ~76 mm2
Quelle:  HXL @ X am 30. Januar 2026

Der Marktstart des Ryzen 7 9850X3D verlief eher denn geräuschlos: Der Verkauf des Prozessors wurde am Donnerstag 15 Uhr freigeschaltet, die deutsche UVP von 499 Euro umgehend erreicht und später mit mehreren Angeboten auf dieser Preislage unterfüttert. Dies hat sich dann auch in den Abend und den nächsten Morgen hinein ohne wirkliche Änderungen gehalten. Die Mindfactory verkaufte in der ersten Stunde (über) 20 Stück und bis zum Morgen dann (über) 70 Stück, was für ein Refresh-Modell nicht ganz verkehrt ist, aber natürlich keinen Vergleich zum Andrang beim originalen Ryzen 7 9800X3D darstellt. Zumindest einen großen Absatzschub gibt es mit dem Ryzen 7 9850X3D somit nicht, der "alte" Ryzen 7 9800X3D dürfte auch weiterhin die Verkaufslisten dominieren. Auf aktueller Preislage liegt der neuere Ryzen 7 9850X3D auf einem Mehrpreis von +58€ gegenüber der Boxed-Variante sowie +71€ zur Tray-Variante des Ryzen 7 9800X3D. Letztere ist beim Ryzen 7 9850X3D noch nicht wirklich im Markt angekommen, da teurer als die Boxed-Variante angeboten.

Die kürzlichen Mindfactory-Verkaufszahlen zeigten auch auf weitere beachtbare Einzelhandels-Preissteigerungen bei Grafikkarten hin – wenngleich jene augenscheinlich recht selektiv stattgefunden haben. Denn gegenüber dem Stand zur Monatsmitte hat sich mit gemittelt +4,2% (weiterem) Preisaufschlag noch nichts entscheidendes getan, gab es bei Intel sogar Fälle von leicht sinkenden Preisen. Dem gegenüber stehen allerdings beachtbare Preissteigerungen bei GeForce RTX 5060 8GB, 5060 Ti 16GB, 5070 Ti und 5090 – womit abzüglich des letzten Modells genau jene Karten genannt sind, welche derzeit in nVidias Lieferpriorisierung ganz unten stehen. Herausstechend ist hierbei die GeForce RTX 5060 Ti 16GB, welche innerhalb von nur 10 Tagen um gleich +21% bzw. +102 Euro zulegte. Jene Karte ist auch diejenige, welche in einer GDDR-Knappheit am ehesten betroffen sein sollte – Mainstream-Ansatz mit dennoch hoher Speichermenge. Aber auch die GeForce RTX 5070 Ti hat derzeit mit ab 926 Euro einen schon ungesunden Preispunkt in der Nähe der (früheren) Bestpreise zur GeForce RTX 5080 erreicht. Generell gilt dabei, dass die Preissteigerungen gewöhnlich durch das nächsthöhere Modell limitiert sind, eine GeForce RTX 5070 Ti teurer als eine GeForce RTX 5080 dürfte es somit nicht geben.

Mit dem Ryzen 7 9850X3D schickt AMD eine rein Taktraten-verbesserte Variante des bekannten Ryzen 7 9800X3D ins Rennen, während der ebenfalls erwartete Ryzen 9 9950X3D2 wohl erst einigermaßen später erscheinen wird. Damit fehlt diesem X3D-Refresh ein wenig der Schwung, die zwei neuen X3D-Modelle zusammen in nur einem Launch wären besser gewesen und würden mehr Aufmerksamkeit auf sich ziehen. Somit können sich die Hardwaretester heute nur dann auszeichnen, wenn ein möglichst breiter Vergleich zu anderen X3D-Prozessoren geboten wird, denn allein die paar Prozent Mehrperformance des neuen Ryzen 7 9850X3D gegenüber dem "alten" Ryzen 7 9800X3D locken natürlich niemanden hinter dem warmen Ofen hervor. Die gewichtige Frage nach dem Preisunterschied am Markt ist zudem heute sowieso noch nicht zu beantworten, jene läßt sich erst mit dem Marktstart am morgigen Tag auflösen. Insofern die vorliegenden Testberichte eine gewisse Qualität und Anzahl erreichen, wird zum Ryzen 7 9850X3D dann noch (in wenigen Tagen) die übliche Launch-Analyse seitens 3DCenter nachfolgen.

Der zweite Tag der Panther-Lake-Launchreviews war heftig enttäuschend, als dass eine eine kleine Handvoll an Testberichten mit Prozessoren abseits des Spitzenmodells Core Ultra X9 388H hinzugekommen ist – darunter keines, welches dem Leser die Ehre erwiesen hat, die für vergleichende Benchmarks nicht ganz unwichtige Information zu den konkret benutzten Powerlimits zu kredenzen. Von den gestern erwähnten Testberichten scheint es zudem nirgendwo einen zweiten Teil mit Benchmarks eben dieser kleineren Panther-Lake-Modelle zu geben, womit man wohl sagen kann: Intel-Marketing 1, Fachpresse 0. Denn somit hat es Intel über die Zweiteilung des Launchgeschehens hinbekommen, dass sich alle Welt an den gestrigen Performancedaten zum Core Ultra X9 388H orientiert (welches zudem im gestern getesteten Asus-Notebook mit klar höherem Powerlimit lief), obwohl dieses Prozessoren-Modell in der Praxis sicherlich weniger als 5% des Stückzahlen-Volumens ausmachen dürfte. Damit sind weiterhin Tests fehlend zu Panther Lake auf 25 Watt PBP/PL1 – und allein der gestrige iGPU-Test von Hardware Canucks @ YouTube liefert hierzu gewisse Aussagen:

iGPU-Tests von Hardware Canucks   © Hardware Canucks @ YouTube

Mit dem Montag gab es den ersten Schwung an (unabhängigen) Testberichten zu Intels "Panther Lake" (Linkliste nachfolgend). Zu beachten wären hierbei allerdings zwei Punkte: Erstens durfte am Montag nur das Spitzenmodell "Core Ultra X9 388H" getestet werden, um natürlich Panther Lake ins bestmögliche Licht zu rücken. Die Tests zu den anderen PTL-Modellen werden dann am Dienstag nachfolgen, hoffentlich legen die Hardwaretester hier einen ähnlichen Elan an den Tag wie eben beim Core Ultra X9 388H. Und zweitens gab es ausschließlich dasselbe Notebook im Test, das Asus Zenbook Duo (2026) – ein absolutes Spitzengerät zu einem entsprechend hohen Preispunkt von ca. 2600 Euro. Damit fehlt den jetzt vorliegenden Tests ein wenig die Variabilität, welche für das Notebook-Segment sehr üblich ist. Zugleich ist jenes Asus-Modell auf Prozessoren-Seite auch teilweise höher als Intels Vorgaben angesetzt: Intel definiert jenen Prozessor mit einer PBP/PL1 von 25 Watt, die MTP/PL2 darf je nach Gusto des Notebook-Herstellers 65 oder 80 Watt betragen. Asus hingegen benutzt eine PBP/PL1 von gleich 46 Watt sowie eine MTP/PL2 von 64 Watt – liegt unter Dauerlast ergo deutlich über Intels Vorgabe und bei kurzfristiger Last am unteren Ende selbiger.

Für ein wenig Aufregung sorgt derzeit eine Nutzer-generierte iGPU-Roadmap zu AMD & Intel auf 'Weibo', welche HXL @ X für westliche Gefilde zeigt. Jene zeichnet bei AMD eine "endlose" Fortführung von RDNA3.5 bis ins Jahr 2028 ein, während Intel hingegen im iGPU-Bereich weiterhin ständig neue Architektur-Stufen bringen soll – gekrönt am Ende über die von nVidia übernommene Grafikarchitektur für Intel-Prozessoren, was natürlich auch erst in ein paar Jahren spruchreif werden wird. Primär drückt die Nutzer- bzw. KI-erstellte Roadmap somit also aus, dass AMD hier eine weitere Entwicklung vermissen läßt – im Gegensatz zu Intel. Dieser Grundaussage tritt der bekannte Twitterer Kepler allerdings klar entgegen, denn ganz so arm soll die weitere iGPU-Entwicklung bei AMD nicht ausfallen: Vielmehr soll bei AMD eine Aufteilung der iGPU-Entwicklug stattfinden, wo die Standard-iGPUs tatsächlich weiterhin bei RDNA3.5 bleiben, die Spitzen-APUs (Halo-Klasse) hingegen zu RDNA5 wechseln sollen. Dies passt nebenbei auch zu den Ausführungen von YouTuber 'Moore's Law Is Dead', wonach AMD ab der Zen6-APU "Medusa Halo" mit extra iGPU-Chiplets arbeiten soll, die zwischen Grafikchip-Bereich und iGPU-Bereich austauschbar sind.

AMD is dividing their APU roadmap into:
a) Products targeting lower end markets or markets that don't need good iGPU performance (i.e office laptops, and also laptops using high-end dGPUs). These will continue to use RDNA 3.5 until 2029.
b) "Premium" iGPU products with RDNA5.
Quelle:  Kepler @ X am 24. Januar 2026