Nachdem Chipfertiger TSMC bei der 20nm-Fertigung den klaren Vortänzer gegeben hat und viele Aufträge einheimsen konnte, haben die anderen Auftragsfertiger den Fehde-Handschuh aufgenommen und versuchen energisch, bei der nachfolgenden 14/16nm-Fertigung Paroli zu bieten. Wie Fudzilla und Golem vermelden, führte dies inzwischen dazu, daß TSMC wahrscheinlich einige 16nm-Aufträge seitens Apple und Qualcomm an die 14nm-Fertigung von Samsung und GlobalFoundries (beide Auftragsfertiger arbeiten unter 14nm zusammen) verlieren wird, da sich letztere für die Chipdesigner als weiter entwickelt darstellt und insgesamt interessanter aussieht. Ob dies auch für die Grafikchip-Entwickler eine Bewandtnis hat, bleibt abzuwarten – Samsung ist diesbezüglich unbeleckt und müsste erst entsprechend getestet werden (aber ganz sicher nicht mit einer neuen Grafikchip-Serie, sondern wenn dann zuerst einmal als Zweit-Hersteller), während GlobalFoundries nur für AMD eine Option darstellt, nVidia hierbei wohl dankend verzichten wird.

Es könnte unter 16/14nm aber durchaus die Situation entstehen, daß beide Grafikchip-Entwickler erstmals ihre Hauptprodukte bei unterschiedlichen Auftragsfertigern auflegen – AMD bei GlobalFoundries und nVidia weiterhin bei TSMC. Dann würde nicht nur das jeweilige Grafikchip-Design eine Rolle spielen, sondern auch die Fähigkeiten des jeweiligen Chipfertigers – mit durchaus ungewissem Ausgang. Nebenbei kann man zudem an der Meldung sehen, wo die 14/16nm-Fertigung von TSMC, Samsung & GlobalFoundries derzeit terminlich steht. Letzten Sommer haben wir an dieser Stelle breit über die Vergabe von 20nm-Aufträgen philosophiert – ein Jahr später ist noch nichts wirklich an 20nm-Produkten kaufbar, ein erstes Massenprodukt wird für den Herbst erwartet, der große Schwung dann erst für Anfang 2015. Für die 14/16nm-Fertigung ist ein ähnlicher Verlauf zu erwarten: Vor dem Herbst 2015 ist alles unwahrscheinlich, man darf eher denn den Jahreswechsel 2015/16 erwarten.

Dazu passend hat Auftragfertiger TSMC kürzlich in einer Analysten-Konferenz ausgesagt, erst im dritten Quartal 2015 die 16nm-Massenfertigung starten zu wollen, wobei größere Kontingente an 16nm-Chips erst Anfang 2016 zu erwarten sind. Sicherlich dürften die Grafikchip-Entwickler nach dem voraussichtlichen Verzicht auf die 20nm-Fertigung darauf drängen, diesesmal zu allererst dabei zu sein, Wunderdinge bei der Entwicklung zur Produktionsreife sind aber auch von der 14/16nm-Fertigung nicht zu erwarten. Wann TSMC und andere Auftragsfertiger Produktionsaufträge oder aber nur Designerstellungs-Aufträge seitens der Chipentwickler einheimsen und wann letztlich die Massenfertigung anrollt und dann endlich kauffähige Produkte auf den Ladentheken liegen, sind zwei um viele Monate verschiedene Paar Schuhe.

AMD hat dagegen laut der ComputerBase bestätigt, daß man vom Prozessoren- und Grafikchip-Entwickler keine 20nm-Produkte im Jahr 2014 erwarten darf, jene frühestens 2015 antreten werden. Genauere Ausführungen zu geplanten 20nm-Chips machte AMD nicht, so daß derzeit nur die sowieso erst 2015 geplanten 20nm LowPower-SoCs als sicher gelten können. Ob dazu auch noch Grafikchips in 20nm kommen, bleibt nach wie vor ungewiß: Ab einem gewissen Zeitpunkt im Jahr 2015 wird der 20nm-Prozeß von TSMC sicherlich besser verfügbar werden, währenddessen die nachfolgende 14/16nm-Fertigung wie vorstehend schon ausgeführt kaum vor Anfang 2016 wirklich spruchreif wird. Eine – wenn auch eher kurzlebige – 20nm Grafikchip-Generation im zweiten Halbjahr 2015 kann man daher derzeit einfach noch nicht ausschließen.

Silicon.de berichten in Berufung auf die Analysten von IDC und Gartner über steigende PC-Verkausfzahlen in der EMEA-Region (Europa, naher Osten und Afrika): Um 10,5% laut IDC und um 8,6% laut Gardner, jeweils gegenüber dem Vorjahresquartal. Dabei soll das Geschäft insbesondere in Westeuropa hervorragend gelaufen sein – in Deutschland wurden im Consumer-Bereich gleich einmal 40% mehr PCs verkauft. Wechselkurs- und politische Probleme in Osteuropa, naher Osten und Afrika verhinderten eine noch stärkere Gesamtbilanz. Die weltweite Bilanz wird allerdings inzwischen schon von den Geschäften in den Schwellen- und Entwicklungsländern Asiens dominiert, wo derzeit noch der Tablet/Smartphone-Boom grassiert, womit weltweit gesehen wohl kein großer PC-Aufschwung zustandekommt. Nichtsdestotrotz gibt es hiermit endlich einmal ein klar positives Zeichen vom PC-Markt, dessen Boden zumindest in der westlichen Welt nunmehr gefunden scheint.

Seit dem letzten Upgrade benennt AMD seine Radeon Grafikkarten mit den Kürzel R7 und R9, doch was steckt eigentlich dahinter? Aus einschlägigen Magazinen wissen wir bereits, dass es sich teilweise nur um umbenannte alte Kandidaten handelt. Dennoch gibt es kleine Änderungen die wir uns in diesem Test genauer anschauen möchten.

Dazu haben wir uns gleich drei Modelle von HIS (Radeon R7 250X iCooler), von XFX (Radeon R9 270X Double Dissipation) und von Sapphire (Radeon R9 280X Toxic) in die Redaktion bestellt, um herauszufinden, wo die Unterschiede zu den Vorgängern liegen und wie sie untereinander abschneiden ... zum Artikel.

Die neuesten Gerüchte bezüglich der "Radeon R9 295X" gehen nun tatsächlich in diese Richtung, daß der benutzte Hawaii-Chip wirklich nicht mehr als über 2816 Shader-Einheiten verfügt und das neue Spitzenmodell von AMD schlicht und ergreifend mit mehr Taktraten antreten wird, möglicherweise auch zusammen realisiert mit einer neuen Kühlung. Dabei muß AMD eigentlich nur darauf achten, daß die Boost-Taktraten der Karte – im Gegensatz zur Radeon R9 290X in ihrem Quiet-Modus – auch wirklich oben bleiben, denn potent ist die Hawaii-Hardware schon jetzt: Im Uber-Modus kann sich die Radeon R9 290X problemlos mit einer GeForce GTX 780 Ti anlegen. Sofern AMD dies dann auch zu einer gehörfreundlichen Lautstärke hinbekommt – und einige Hersteller-Varianten der Radeon R9 290X beweisen, daß dies möglich ist – kann AMD den Hawaii-Chip sicherlich noch einmal melken und mit der Radeon R9 295X ein neues SingleChip-Topmodell für die Herbst-Saison 2014 auflegen.

Ein Posting in unserem Forum klärt darüber auf, wie groß Grafikchips derzeit werden können – selbst wenn man einmal den Punkt der Wirtschaftlichkeit außen vor lassen würde: So geben die aktuell verfügbaren Belichtungstools der Chipfertiger derzeit maximal 26x33mm her, wobei hier wohl jeweils ein paar Zehntel Millimeter für den Rand abzuziehen wären. Damit wären maximal Chips mit ~840mm² Chipfläche möglich – aber auch nur, wenn man jene nicht streng quadratisch fertigt. Die quadratische Anordnung hat jedoch ihre Vorteile, da die Qualität der Belichtung nachläßt, je weiter man von der Mitte wegkommt – für komplexe Schaltungen wie bei Grafikchips ist dies eher ungünstig bzw. reduziert in jedem Fall die Produktionsausbeute maßgeblich. Daher kann man normalerweise für Grafikchips mit bestenfalls 25,7x25,7mm rechnen, was eine Chipfläche von ~660mm² als realistisches Maximum ergeben würde.

Möglicherweise versucht sich nVidia mit dem GM200-Chip an einer ähnlichen Größenordnung, denn nachdem der GM204-Chip schon 430mm² groß wird und der GM200-Chip zusätzlich noch die ganzen für professionelle Zwecke benötigten Transistoren (u.a. DoublePrecision-Einheiten sowie natürlich ein dickeres Speicherinterface) tragen muß, wird nVidia ausgehend von den 561mm² Chipfläche des vorhergehenden GK110-Chips eher denn in die Vollen gehen wollen bzw. müssen. Ein GM200-Chip mit etwas mehr als 600mm² Chipfläche erscheint daher durchaus als möglich – vielleicht sogar wahrscheinlich, rechnet man den Performance-Anspruch nVidias mit ein. Trotzdem wird es nicht einfach, aus dem GM200-Chip sehr viel mehr Gaming-Performance gegenüber dem GM204-Chip herauszukitzeln – und vielleicht liegt hier der Grund für das nur 256 Bit DDR breite Speicherinterfaces des GM204-Chips, welches jenen automatisch limitiert bzw. dem größeren GM200-Chip seine Chancen läßt.

Die PC Games Hardware hat auf Basis der neuen Grafikchip-Gerüchte der letzten Tage eine GPU-Roadmap 2014/2015 aufgelegt, welche ein wenig Licht in den Dschungel der Codenamen, Hardware-Daten und Termine bringen soll. Das hierbei gesagte bzw. spekulierte deckt sich ganz gut mit dem, was wir bezüglich AMDs und nVidias Grafikchip-Plänen annehmen – allenfalls eine schnelle Auflage irgendwelcher 16nm-Grafikchips würde uns überraschen, denn dafür halten wir die 16nm-Fertigung für noch lange nicht reif genug. Möglicherweise existieren solcherart Pläne bei den Grafikchip-Entwicklern, sie werden sich aber kaum schon im zweiten oder dritten Quartal 2015 realisieren lassen. Vor dem Jahresende 2015 sehen wir keine (verkaufsfertige) 16nm-Fertigung von großen Grafikchips – und selbst dieser Termin ist sehr ambitioniert angesichts des aktuellen Fortschritts von kauffähigen 20nm-Produkten (derzeit: ein einziges, welches jedoch keine Massenfertigung ist). Andererseits ist es geradezu unwahrscheinlich, daß man mit einer Zukunftsprognose durchgehend Recht haben kann – ergo werden auch unsere aktuellen Zukunftsprognosen niemals zu 100% eintreffen können.

Ein paar von CPU-World ausgegrabene Vorlaunch-Preise der Haswell-E Prozessoren bestätigen die sich schon andeutende Preiserhöhung beim kleinsten Enthusiasten-Modell: Kostet jenes in der Ivy Bridge E Architektur noch 323 Dollar Listenpreis für den Core i7-4820K, werden es in der Haswell-E Architektur voraussichtlich ~390 Dollar Listenpreis für den Core i7-5820K sein. Die restlichen Preise dürften in etwa gleich bleiben, sprich 999 Dollar Listenpreis für das Spitzenmodell Core i7-5960X sowie knapp unter 600 Dollar Listenpreis für das zweitbeste Modell Core i7-5930K. Der Preisaufschlag für das kleinste Haswell-E Modell ergibt sich, da jenes erstmalig bei Intels Enthusiasten-Architekturen nicht ein Vierkerner, sondern schon ein Sechskerner ist – und damit natürlich mehr kosten sollte als Intel schnellste Vierkerner. Trotzdem bleibt der Core i7-5820K eine (voraussichtlich) hochinteressante CPU, denn sechs (echte) Rechenkerne samt HyperThreading und Übertaktungsfähigkeit hat Intel noch nie für 400 Dollar angeboten.

Die seitens Intel publizierten Geschäftsergebnisse für das zweite Kalenderquartal 2014 zeigen einmal mehr an, wie deutlich sich Branchenführer Intel von der allgemeinen Schwäche des PC-Markts abkoppeln kann: Waren die letzten Intel-Quartalszahlen allesamt schon durchaus gutklassig in einer Zeit, wo dem PC schon nahezu dessen Ende vorhergesagt wurde, brechen die aktuellen Quartalszahlen teilweise die Intel-Rekorde für ein zweites Jahresquartal: Der Quartalsumsatz liegt um eine glatte Milliarde oberhalb des Vergleichszeitraums des Vorjahres und stellt damit den besten Quartalsumsatz eines zweiten Jahresquartals sowie sogar den viertbesten Quartalsumsatz von Intel überhaupt dar – wobei der absolute Rekord "nur" um 402 Millionen Dollar höher liegt und damit durchaus in den kommenden beiden Quartalen in Gefahr kommen kann.

Beim Gewinn sowie operativen Gewinn stellte Intel im zweiten Quartal 2014 zwar keine absolute Rekordwerte auf, jedoch durchaus hervorragend zu nennende Zahlen, welche die Kriegskasse von Intel (erneut) enorm füllen werden. Der Ausblick auf das Gesamtjahr könnte somit nicht rosiger für Intel ausfallen, schließlich kommen die zwei üblicherweise ertragsreichsten Quartale noch. Dabei gibt es produkttechnisch gar keine echten Erklärungen für solcherart großartige Zahlen: Weder gar es im ersten Quartal (was dann im zweiten Quartal geschäftswirksam wäre) großartige Produkt-Vorstellungen, noch gab es einen besonderen Anstieg des allgemeinen Geschäfts im PC-Markt. Selbst Intels große Offensive im Markt der Tablet-Chips dürfte letztlich angesichts der Mini-Preise, zu welchen Intel seine Tablet-Prozessoren verschleudert, nicht einen solch großen Umsatzanstieg verursachen können.

Damit bleibt als Erklärung nur noch der Punkt übrig, daß es Intel unter Umständen gelungen ist, seinen Kontrahenten – maßgeblich AMD – noch mehr Geschäftsanteile abzunehmen. Am Ende dürfte es vermutlich das Zusammenspiel mehrerer Gründe sein, welche es Intel ermöglicht hat, ohne größere Produktimpulse ein solch gutes zweites Quartal hinzulegen. Auf die Geschäfte der anderen großen Hersteller im PC-Markt müssen diese Intel-Geschäftsergebnisse damit keinen Einfluß haben – jene müssen bei weitem nicht so gut ausfallen, auch wenn Börsenanalysten hier sofort einen Zusammenhang konstruieren. Intel ist und bleibt jedoch ein Sonderfall und gleichzeitig auch ein Fels in der Brandung des ansonsten allgemein betrachtet weiterhin nur durchschnittlich laufenden PC-Geschäfts.

Intel Geschäftsergebnisse 2007 bis Q2/2014

Ein interessanter Punkt zu den zwei neuen AMD HighEnd-Grafikchips "Bermuda" und "Fiji" ist die erstmalige Verwendung der 28HPM-Fertigung von TSMC. Alle bisherigen Grafikchips von AMD und nVidia sind in TSMCs 28HP-Fertigung aufgelegt – jener Fertigung für große Chips mit hohen Performancezielen bzw. Taktraten. Konträr dazu steht die 28LP-Fertigung, welche wegen ihrer guten Stromverbrauchswerte vor allem für Mobile-Chips eingesetzt wird, üblicherweise jedoch als nicht in der Lage gesehen wird, für wirklich performante Chips zu dienen. Die 28HPM-Fertigung soll nun laut TSMC dieselbe Performance wie 28HP zu allerdings einem niedrigerem Stromverbrauch wie 28LP bieten, faktisch also die Vorteile beider Welten miteinander vereinen. Bisher wurde jene 28HPM-Fertigung eher selten eingesetzt (Anwendungsbeispiele), so daß nicht klar ist, ob TSMC diese Vorgaben auch in der Praxis erfüllen kann. Daß AMD aber nunmehr gleich zwei Grafikchips in dieser Fertigung auflegen wird, zeigt zumindest an, daß es nicht unmöglich ist, die 28HPM-Fertigung auch für schwere Grafikchips zu verwenden.

Wenn alles gut geht, wird AMD hiermit auch dem Problem aus dem Weg gehen, daß die letzten AMD-Grafikchips bezüglich der Stromaufnahme allesamt recht grenzwertig waren – was besonders beim kommenden Fiji-Chip mit einer Chipfläche von gigantischen 500-600mm² ein großes Problem sein dürfte. Jener Chip wird natürlich auch in der 28HPM-Fertigung kein Leisetreter beim Strombedarf sein, aber jener Strombedarf dürfte bei gutem Funktionieren des 28HPM-Fertigungsverfahrens zumindest nicht gänzlich aus dem Rahmen fallen. Der kleinere der beiden neuen AMD-Chips, sprich "Bermuda", dürfte wegen der 28HPM-Fertigung bei einer Chipfläche von 350-390mm² dagegen vermutlich einen deutlich niedrigeren Stromverbrauch gegenüber dem Hawaii-Chip (438mm²) der Radeon R9 290 Serie bieten – zu möglicherweise grob derselben Performance. So gesehen stellt die 28HPM-Fertigung wohl AMDs Weg dar, um mit der Verschiebung bzw. dem Ausfall der 20nm-Fertigung zurechtzukommen.

Nicht genannt bei der Meldung zu den zwei neuen AMD-Grafikchips wurde AMD "Iceland" – ein weiterer neuer AMD-Grafikchip, zu welchem bislang aber nur der Codename und eine ungefähre Positionierung im LowCost-Segment bekannt war. Diese Einordnung ist natürlich noch nicht gänzlich in trockenen Tüchern, teilweise spekuliert man auch auf einen Mainstream-Einsatz von Iceland – andererseits deuten die verwendeten Mobile-Namen "Radeon R5 M255" sowie "Radeon R7 M260" eher auf einen sehr niedrigen Performance-Punkt hin, da im Mobile-Segment die Namen meistens viel hochtrabender ausfallen als es der benutzte Grafikchip eigentlich hergibt. Dadurch, daß AMD nun mehr mit "Bermuda" und "Fiji" gleich zwei neue HighEnd-Chip neben dem Performance-Chip "Tonga" bringt, erscheint nunmehr auch klar, wofür "Iceland" letztlich da ist: Zur Ablösung der alten GCN 1.0 basierten LowCost-Chips Oland & Cape Verde. Augenscheinlich besteht das Ziel AMDs darin, die kommende Radeon R300 Serie durchgehend aus Grafikchips mit GCN 1.1 oder neuerer Architektur zu bilden und die alten GCN 1.0 basierten Chips (Oland, Cape Verde, Pitcairn & Tahiti) ab 2015 vollständig in Rente zu schicken.

Die Analysten von Jon Peddie Research haben ihren "PC Gaming Hardware Market Report" neu aufgelegt und brechen mit diesem auch eine Lanze für das PC-Gaming generell. Denn laut ihren Zahlen ist der Markt für PC-Gaming-Hardware mehr als doppelt so schwer wie der Markt für Konsolen-Hardware – und wächst zudem trotz bekannt schwachem allgemeinen PC-Markt auch weiterhin. Hier wird indirekt auf ein großes Problem der üblichen Berichterstattung hingewiesen, welche sich meistens eben an reinen Stückzahlen abmüht, ohne die damit erzielten Umsätze zu berücksichtigen. Dies kann man selbst im Markt der PC-Gaming-Hardware sehen, wo die zahlenmäßig üblicherweise kleine Gruppe der Enthusiasten für immerhin 44% der Umsätze steht – deutlich mehr als die zahlenmäßig größeren Gruppen der Performance-User mit 30% sowie der Mainstream-User mit 26% der Umsätze. Auch bei den Software-Umsätzen im Gaming-Bereich ergibt sich am Ende ein klarer Vorteil der PC-Nutzer – wenn man denn die Statistiken fair abfasst und nicht die beim PC sehr erheblichen Umsätze aus dem rein digitalen Vertrieb außen vor läßt. Leider wurde Gaming als große Triebfeder des PC-Geschäfts seitens vieler Marktbeteiligter jahrelang mißachtet, obwohl die Anzeichen hierfür schon seit mehr als einer Dekade vorliegen.

Snowden-Enthüller Glenn Greenwald berichtet auf The Intercept von den außerhalb reiner Überwachung stehenden Möglichkeiten des britischen Geheimdiensts GCHQ zur geheimdienstlichen Manipulation des Internets: Darunter fallen u.a. die Manipulation von Umfrage-Ergebnisse, Webseiten-Traffic (zum Pushen von Webseiten) und Facebook-Einträgen sowie die Zensur von mißbeliebigen Videos. Dabei wird keine große Magie im Spiel sein, GCHQ dürfte dieselben Mittel wie Spammer, PR-Agenturen und Rechteinhaber zum Erreichen dieser Ziele benutzen – mit allerdings unlimitierten Geld- sowie geheimdienstlichen Druckmitteln im Hintergrund. Spannend an dem Fall ist weniger, daß versucht wird, die freie Meinungsäußerung zu manipulieren – sondern eher, daß dies ein Geheimdienst tut, dessen Aufgabe per Definition eigentlich die passive Bürgerüberwachung bzw. Informationssammlung darstellt. Wenn aus der passiven plötzlich eine aktive Tätigkeit wird, wird aus dem Geheimdienst ein (geheim agierender) politischer Mitspieler – und nicht mehr ein reiner Dienstleister der Politik. Ob man dies in Großbritannien "verfassungsfeindlich" (mangels existierender britischer Verfassung) nennen kann, darf offen bleiben – für Deutschland kann dies jedoch ohne großes Nachdenken bejaht werden.

Nachdem es einige Zeit an der Gerüchtefront zu kommenden AMD-Grafikchips ruhig war und eigentlich nur das baldige Erscheinen des Tonga-Grafikchip zum Ersatz der Pitcairn- und Tahiti-Grafikchips als sicher galt, kommen nun endlich Informationen zu den weiteren Grafikchip-Plänen von AMD: So wurde die Präsentationsfolie eines u.a. für AMD arbeitenden Chipdesign-Dienstleisters entdeckt, welcher zu einem leider nicht genauer bestimmten Zeitpunkt innerhalb den letzten 12 Monaten die erfolgreichen Tape-Outs von zwei Grafikchips mit den interessanten Chipgrößen von größer als 350mm² und größer als 500mm² begleitet hat. Da für diesen Auftrag kaum jemand anderes als AMD in Frage kommt, werden diese beiden neuen Grafikchips demzufolge vorerst AMD zugeschrieben:

Synapse Design Präsentationsfolie

Neben den ungefähren Chipgrößen (welche natürlich auch etwas größer als die getroffenen Angaben sein können) gibt die Präsentationsfolie noch Auskunft über die Ziel-Taktfrequenz von jeweils 1 GHz, den wahrscheinlichen Chipfertiger (TSMC – da es "28HPM" wohl nur bei TSMC gibt) sowie eine grobe Angabe der verbauten Funktionsblöcke. Jene ist nicht gleichzusetzen mit der Anzahl der Shader-Cluster, da auf der Ebene des Chipdesigns die Funktionsblöcke anders aufgeteilt sein können als bezüglich der Grafikchip-Architektur. Zudem kommen neben den Shader-Clustern auch noch andere Funktionsblöcke wie Speicher-Interface, PCI Express Interface, Video-Einheit, etc. hinzu, so daß man diese Angabe leider nicht direkt oder indirekt in eine grobe Anzahl an Shader-Einheiten umrechnen kann.

Allerdings gibt die grobe Angabe zur Chipfläche samt der Information über die sichere Weiterverwendung der 28nm-Fertigung ausreichende Hinweise, aus welchen man über die Anzahl der Hardware-Einheiten und vor allem die Zielsetzung der jeweiligen Grafikchips spekulieren kann. Erst einmal scheint der genannte 350mm²-Chip nichts mit dem Tonga-Chip zu tun zu haben. Letzterer soll schließlich Tahiti & Pitcairn zu einem geringeren Silizium-Aufwand ablösen und wird daher eher in Richtung von nur 280mm² Chipfläche gesehen. Dafür wird AMD wie bekannt die 2048 Shader-Einheiten von Tahiti mit dem 256 Bit DDR Speicherinterface von Pitcairn paaren, hinzu kommt der Verzicht auf die für professionelle Zwecke benötigten Transistoren (primär die DoublePrecision-Einheiten).

AMDs 350mm²-Chip dürfte vom Konzept wahrscheinlich in eine ähnliche Richtung gehen: Da sowieso noch ein größerer Chip kommt, ist der Hawaii-Chip der Radeon R9 290 Serie in der jetzt existierenden Form ineffizient, namentlich die DoublePrecision-Einheiten sowie das breite Speicherinterface. Vorstellbar zu AMDs 350mm²-Chip ist demzufolge eine Verwendung der 2816 Shader-Einheiten von Hawaii mit dem 384 Bit DDR Speicherinterface von Tahiti, hinzu kommt wieder der Verzicht auf die für professionelle Zwecke benötigten Transistoren. Ausgehend von den 438mm² Chipfläche des Hawaii-Chips scheint diese Abspeckung in 350-390mm² durchaus unterbringbar. Noch gibt es keinen sicheren Codenamen für diesen 350mm²-Chip, möglicherweise verbirgt sich hierunter der "Bermuda"-Chip, welcher früher teilweise schon mal erwähnt wurde.

AMDs 500mm²-Chip wird dann AMDs neuen Spitzenchip in Ablösung des Hawaii-Chips darstellen – wie früher an dieser Stelle schon in Form des "Fiji"-Chips angekündigt. Die "500mm²" Chipfläche muß man im übrigen nicht als in Stein gemeißelt betrachten, AMD dürfte sicherlich darauf gedrungen haben, diese Angabe so ungenau und tiefstapelnd wie möglich zu machen, um speziell nVidia keine zu exakten Hinweise zu geben. Sicherlich können es auch "nur" 510mm² sein – aber auch 540mm² oder gar bis zu 600mm² sind noch möglich. Interessanterweise will AMD mit diesem 500mm²-Chip immerhin grob 60% mehr Funktionsblöcke verbauen als mit dem 350mm²-Chip – platt umgerechnet auf die Chipfläche ergäben dies mindestens 560mm² (natürlich haben unterschiedliche Funktionsblöcke jeweils andere Größenanforderungen, diese Rechnung ist daher extrem grob).

Was AMD mit dieser Masse an Platz anfängt, läßt sich einfach spekulieren: Man kann sicherlich das 512 Bit DDR Speicherinterface sowie die DoublePrecision-Einheiten von Hawaii direkt übernehmen – so daß der Großteil der zusätzlichen Chipfläche für die Steigerung der Anzahl der Shader-Einheiten verwendet werden kann. Ausgehend von den 438mm² Chipfläche des mit 2816 Shader-Einheiten laufenden Hawaii-Chips dürften bei AMDs 500mm²-Chip grob gerechnet bis zu 4000 Shader-Einheiten möglich sein – je nachdem, wie groß jener Chip nun wirklich wird. Als Codename zu AMDs 500mm²Chip bietet sich natürlich "Fiji" an, welcher schon einmal in diese Richtung hin erwähnt wurde. Sicher ist dies aber leider noch nicht, AMDs Codenamen werden meistens bunt durcheinandergewürfelt angegeben, womit man sich leicht in der konkreten Reihenfolge irren kann.

Spannend bleibt daneben die zeitliche Abfolge: Tonga scheint ja noch in diesem Spätsommer als Ergänzung der Radeon R200 Serie anzutreten. Für die zwei nachfolgenden weiteren HighEnd-Chips von AMD dürfte es dann jedoch ziemlich sicher eine neue Grafikkarten-Serie – wohl die "Radeon R300 Serie" – geben. Der Tonga-Chip dürfte später dann für jene weiterverwendet werden – in der Reihenfolge Tonga (Radeon R9 370/X, Performance-Segment), Bermuda (Radeon R9 380/X, HighEnd-Segment) und Fiji (Radeon R9 390/X, Enthusiasten-Segment). Abzuwarten ist das konkrete Startdatum dieser neuen Grafikkarten-Serie, zu welcher leider noch keine echten Informationen vorliegen. Man kann derzeit allerhöchstens aussagen, daß AMD wohl einen Start der Radeon R9 300 Serie und damit der Bermuda- und Fiji-Chips irgendwann in der Winter/Frühlings-Saison 2014/2015 anpeilt.