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Neuer Artikel: Launch-Analyse AMD Radeon RX 6600 XT

Mit der Radeon RX 6600 XT auf Basis des Navi-23-Chips schickt AMD seine fünfte RDNA2-basierte Grafikkarte sowie den dritten RDNA2-Grafikchip in den Markt – und rundet somit (vorerst) sein Angebot nach unten hin ab. Augenscheinlicher Zielpunkt ist das Performance- und Preissegment der GeForce RTX 3060 auf GA106-Basis als bislang kleinster Ampere-basierter Grafikkarte. Für diesen Zweck optimierte AMD den Navi-23-Chip gezielt auf eine starke FullHD-Performance – unter jedoch Inkaufnahme von ungewöhnlich starken Performance-Abschläge bei höheren Auflösungen. Wie stark die Radeon RX 6600 XT unter ihrer Ziel-Auflösung "FullHD" im Schnitt der Launchreviews herausgekommen ist, wie heftig jene Abschläge unter WQHD & 4K ausfallen und wo sich AMDs neue Karte damit insgesamt einordnen muß, soll mit dieser Launch-Analyse herausgearbeitet werden ... zum Artikel.

Gen. & Speicher FHD-Index 4K-Index Real-Verbr. Listenpreis Straßenpreis
GeForce RTX 3070 Ampere, 8GB 1640% 250% 221W $499 / 519€ 830-1000 Euro
Radeon RX 6700 XT RDNA2, 12GB 1540% 221% 220W $479 / 479€ 760-900 Euro
GeForce RTX 3060 Ti Ampere, 8GB 1460% 217% 201W $399 / 419€ 650-800 Euro
Radeon RX 6600 XT RDNA2, 8GB 1260% 159% 156W $379 / 380€ 430-600 Euro
GeForce RTX 3060 Ampere, 12GB 1130% 165% 171W $329 / 329€ 550-700 Euro
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Hardware- und Nachrichten-Links des 24. August 2021

Twitterer Greymon55 hat zum Fall der Zen-5-APU "Strix Point" nochmals deren MCM-Ansatz betont – und jene dann sogar aus (mindestens) drei Einzelchips aufgebaut bezeichnet: CPU-Die, I/O-Die und iGPU-Die soll es jeweils extra geben. Dies stellt dann wohl den (vorläufigen) Höhepunkt des aktuellen Chiplet-Trends dar, wenn AMD diese Aufgaben-bezogenen Einzelchips jeweils extra auflegen und dann erst zu einer kompletten APU verbinden kann. Damit sinkt zum einen die Größe der Einzelchips (ergibt eine höhere Fertigungsausbeute), zum anderen kann man sich das jeweils passende Fertigungsverfahren für alle Einzelchips aussuchen. So sollen gemäß der initialen Meldung zum Thema die Chiplets für CPU- und iGPU-Part jeweils aus der 3nm-Fertigung kommen, das I/O-Chiplet hingegen aus der 5nm-Fertigung.

Strix Point
3nm(compute)+5nm(io die)

Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 22. August 2021
 
is this apu mcm(cpu+gpu+io dies)or cpu+io dies?
Quelle:  Jolie6666 @ Twitter am 22. August 2021
 
cpu+iodie+igpu
Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 24. August 2021

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Hardware- und Nachrichten-Links des 23. August 2021

Igor's Lab haben Benchmarks einer emulierten Radeon RX 6600 non-XT aufgestellt. Aus Ausgangsgrundlage hierfür diente eine Radeon Pro W6600 mit Navi-23-Chip, welche allerdings nur 28 von physikalisch 32 Shader-Clustern aktiv hat – sprich genauso viel, wie vorab zur Radeon RX 6600 non-XT gerüchteweiser vermeldet wurde. Mit ein wenig Spiel an den Taktraten sowie am Power-Limit läßt sich die benutzte Workstation-Karte grob auf den Standard einer Gaming-Grafikkarte bringen – wenngleich hierzu natürlich gewisse Annahmen angesetzt werden mussten, da die genauen Taktraten einer Radeon RX 6600 non-XT derzeit nicht bekannt sind bzw. eventuell noch gar nicht feststehen. Insofern ist das herauskommende Ergebnis auch nur als grobe Richtschnur zu verstehen – zeigt aber durchaus auf ein gewisses Potential hin, wenn es für die Radeon RX 6600 non-XT in die Nähe der Performance einer GeForce RTX 3060 geht.

Hardware FullHD/1080p Liste
Radeon RX 6600 XT  (MSI Gaming X) Navi 23, 32 CU, 8 GB 109% $379
GeForce RTX 3060  (MSI Gaming X) GA106, 28 SM, 12 GB 100% $329
Radeon RX 6600  (emuliert) Navi 23, 28 CU, 8 GB 96% ?
gemäß der Benchmarks von Igor's Lab unter 10 Spiele-Titeln
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Hardware- und Nachrichten-Links des 21./22. August 2021

Laut Twitterer Greymon55 kommt AMDs Zen-5-APU "Strix Point" in kombinierter 3nm- und 5nm-Fertigung daher: Der Compute-Die aus der 3nm-Fertigung, der I/O-Chip aus der 5nm-Fertigung. Damit ergibt sich ein weiterer Fall, wo AMD für unterschiedliche Einzelchips desselben Chipprojekts unterschiedliche Fertigungsverfahren ansetzt – wie bei RDNA3 (5nm & 6nm) sowie RDNA4 (3nm & 5nm). Ausgangspunkt des ganzen dürfte dabei nicht zwingend sein, die Stärken der jeweiligen Fertigungsverfahren auszunutzen – vielmehr geht es eher um die Verteilung auf unterschiedliche Fertigungsstraßen bei TSMC. Denn die jeweils neueren Verfahren werden am Anfang regelmäßig voll ausgebucht sein, während sich diese Situation bei den dann jeweils älteren Fertigungsverfahren entsprechend immer mehr entspannt. AMD muß sich um diese Problematik herumlavieren, da man nicht wie Apple bei TSMC beachtbare Premium-Aufschläge zahlen will.

Strix Point
3nm(compute)+5nm(io die)

Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 22. August 2021

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Intel stellt das "Alchemist" Grafikchip-Design der "Xe-HPG" Architektur vor

Intels "Architecture Day 2021" hat auch genauere Ausführungen zur kommenden Xe-HPG Grafikchip-Architektur (anhand dessen größten Grafikchip "DG2-512") mit sich gebracht – welche sich nicht unerheblich von den bisherigen Xe-basierten Grafikchips der iGPUs von "Tiger Lake" und "Rocket Lake" unterscheidet. Vielmehr nähert sich das Xe-HPG-Design inzwischen auffällig den üblichen Gaming-Grafikchips von AMD & nVidia an. Danach besteht ein DG-512 Grafikchip mit seinen insgesamt 4096 FP32-Einheiten erst einmal aus 8 "Render-Slice", welche jeweils 4 "Xe-Cores", 32 TMUs, 4 RayTracing-Einheiten, 16 ROPs sowie Geometrie- und Raster-Einheit enthalten. Im Sinne von AMD & nVidias üblichen Grafikchip-Designs könnte man diesen "Render-Slice" somit als Raster-Engine samt angehängten 4 Shader-Clustern bezeichnen.

    Intel "Alchemist" DG2-512

  • Xe-Architektur (Xe-HPG, Intel Grafik-Gen 12)
  • hergestellt unter TSMCs 6nm-Fertigung
  • monolithisches Design mit 8 Render-Slices
  • ein Render-Slice enthält Geometrie/Raster-Engine, 4 Xe-Cores, 32 TMUs, 4 RayTracing-Einheiten, 16 ROPs
  • ein Xe-Core enthält 16 Vector-Einheiten (sinngemäß 128 FP32-Einheiten) samt 16 XMX-Cores sowie Level1-Cache
  • RayTracing beschleunigt Ray-Traversal, Triangle-Intersection sowie Bounding Box Intersection
  • Level2-Cache und Speicherinterface liegen außerhalb der Render-Slices
  • insgesamt 8 Geometrie/Raster-Engines, 32 Xe-Cores, 512 Vector-Einheiten (sinngemäß 4096 FP32-Einheiten), 512 XMX-Cores, 256 TMUs, 32 RayTracing-Einheiten, 128 ROPs
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Hardware- und Nachrichten-Links des 20. August 2021

Laut Bit 'n' Chips @ Twitter soll AMD letztlich auch im Consumer-Bereich mehr CPU-Kerne auf dem Sockel AM5 anbieten – nachdem es selbiges zumindest im Server-Bereich schon mit Zen 4 "Genoa" (bis zu 96 CPU-Kerne) geben wird. Für Consumer-Prozessoren ist AMD deutlich zurückhaltender, bisher wurden zu Zen 4 maximal 16-Kerner vermeldet und gab es 24-Kerner nur als Möglichkeit. Ob AMD dies schon bei Zen 4 aufbricht, ist noch nicht klar, denn die Meldung von Bit 'n' Chips spricht klar vom Sockel AM5 bzw. den Zen-Generation 4 & 5. Somit könnte es die 24-Kerner vielleicht auch erst mit Zen 5 geben – weiterhin auf dem Sockel AM5, aber dann doch noch eine gewisse Zeit entfernt (nicht vor 2023, eher erst 2024). Ein "Mehr" an CPU-Kernen wird aber auch bei AMD somit wieder einsetzen – nachdem diesesmal dann eher Intel (mit 8C+32c bei "Arrow Lake") diese Entwicklung vorantreibt.

We will see 24 core Zen4/5 CPUs on AM5 socket. Probably the listed SKUs will be:
Ryzen 9 = 24/20 core
Ryzen 7 = 16/12 core
Ryzen 5 = 8/6 core
Ryzen 3 = 4/2 core

Quelle:  Bits 'n' Chips @ Twitter am 19. August 2021

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Intel stellt "Alder Lake" Prozessoren-Architektur vor und verspricht 19% IPC-Gewinn bei den großen Kernen

Mit seinem "Architecture Day 2021" hat Intel u.a. die nächste Prozessoren-Architektur "Alder Lake" im Hybrid-Ansatz aus großen "Golden Cove" und kleinen "Gracemont" CPU-Kernen technisch genauer vorgestellt, detaillierte Artikel hierzu gibt es bei ComputerBase und AnandTech. Leider haben sich selbst die besseren Artikel zu stark an Intels Marketing-Material gehalten, welches jedoch keine durchgehende Angaben zu den erzielten Architektur-Fortschritten im Vergleich zu den vorherigen Intel-Architekturen bietet. Auch eine Einordnung, was die einzelnen Veränderungen letztlich wert sind bzw. wie deren jeweiliger Effekt zu gewichten ist, fehlt derzeit weitgehend. Damit besteht die beste Möglichkeit zu einer ersten Performance-Abschätzung von Alder Lake in der Intel-eigenen IPC-Angabe, welche den großen "Golden Cove" Kernen von Alder Lake immerhin +19% mehr IPC im Vergleich zu den "Cypress Cove" Kernen von "Rocket Lake" zuschreibt:

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Hardware- und Nachrichten-Links des 19. August 2021

In der Analysten-Konferenz zu den (wieder einmal) herausragenden nVidia-Geschäftszahlen hat nVidia-CEO Jensen Huang eine neue Einschätzung zur Grafikkarten-Liefersituation von sich gegeben. Jene mag in Mitteleuropa derzeit so liegen, dass nahezu alles verfügbar ist und die Preislage weit unterhalb der im Mai erreichten Höchststände notiert. In anderen Weltregionen sind die Grafikkarten-Preise jedoch oftmals viel grausliger und existiert teilweise immer noch eine weitgehende Nichtlieferbarkeit. Gingen die Aussagen der Herstellerfirmen zuletzt in die Richtung hin, dies bis zum Jahresende 2021 behoben zu sehen, weitet der nVidia-Boss jene Zeitspanne nunmehr deutlich aus: Danach soll noch für die Mehrheit des Jahres 2022 eine Situation mit "begrenztem Angebot" existieren.

I would expect that we will see a supply constrained environment for the vast majority of next year is my guess at the moment.
Quelle:  nVidia-CEO Jensen Huang im "Q2 2022 Results Conference Call" am 18. August 2021, aufgezeichnet von Seeking Alpha

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Die nVidia-Geschäftsergebnisse im zweiten Quartal 2021

Grafikchip-Entwickler nVidia hat nach Intel und nach AMD nun auch seine Geschäftszahlen für das sinnbildliche zweite Jahresquartal 2021 vorgelegt, welches bei nVidia jedoch dem zweiten Finanzquartal des Finanzjahres 2022 entspricht und abweichend vom Kalender von April bis Juli verläuft. In diesem hat nVidia das starke Wachstum der letzten Quartale fortgesetzt und folglich erneut absolute Rekordwerte bei Umsatz & Gewinn aufgestellt. Gerade mit dem großen Gesamtbild wird augenscheinlich, dass sich nVidia von dem Stand der Jahre 2018-2019, als man regelmäßig ca. 3 Mrd. Dollar Quartalsumsatz erzielte, nunmehr rasant wegentwickelt hat. Die zuletzt erreichten immerhin 6,5 Mrd. Dollar Quartalsumsatz haben dies dann "nur" besiegelt, nVidia ist somit gegenüber dem Stand von vor anderthalb Jahren eine inzwischen wirtschaftlich doppelt so große Firma.

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Hardware- und Nachrichten-Links des 18. August 2021

Auf Basis der nun bestätigten Chipfläche eines Zen-4-CCDs (von 72mm²) entspannt sich im 3DCenter-Forum ein interessante Diskussion, was AMD mit jener angefangen könnte. Schließlich ist dies trotz derselben 8 CPU-Kerne unter der deutlich kleineren 5nm-Fertigung nahezu auf der Höhe eines Zen-2-CCDs – und auch nicht wesentlich kleiner als ein Zen-3-CCD. Sicherlich ein Fläche-treibendes Element ist der anscheinend bei der Zen-4-Architektur verdoppelte Level2-Cache – doch danach hört es auf und man kann nur noch spekulieren. Dabei ergeben die aktuellen Hochrechnungen, dass vergleichsweise viel Chipfläche für die reinen CPU-Kerne übrigbleiben wird – so um die 22mm² (ca. 2,75mm² pro Kern). Angesichts dessen, dass 8 CPU-Kerne von Zen 3 herunterskaliert auf 5nm eher zwischen 16-17mm² belegen sollten, ist dies ziemlich viel.

Zen 2 Zen 3 Zen 4
Hardware 7nm, 8C, 512 kByte L2 pro Kern, 32 MB L3 7nm, 8C, 512 kByte L2 pro Kern, 32 MB L3 5nm, 8C, 1 MB L2 pro Kern
Fläche CCD 75,75mm² 83,74mm² 72,2mm²
Fläche Kerne 8x 2,83mm² = 22,64mm² 8x 3,24mm² = 25,92mm² ?
Fläche L2-Cache 8x 0,81mm² = 6,48mm² 8x 0,81mm² = 6,48mm² 8x ~1,25mm² = ~10mm²
Fläche L3-Cache 33,64mm² 35,50mm² bei 32MB: ~28mm²
Fläche Uncore-Part 9,74mm² 10,57mm² ?
Basis der Größenangaben: #1, #2, #3 & #4 (nachträglich in Feinheiten korrigiert am 21. August 2021 durch Locuza) + Skalierung 7nm zu 5nm
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