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News des 9. Januar 2026

Trotz dass Twitterer X86 is dead&back nochmals auf größere diesbezügliche Lieferungen hinweist, ist zu dedizierten Intel-Grafikkarten auf der CES 2026 leider nichts weiter passiert – nicht einmal Teaser, Andeutungen oder kleinere Leaks der Grafikkarten-Hersteller gab es. Intel selbst lieferte auf Nachfrage nur das übliche "kann nicht über nicht angekündigte Produkte sprechen", wie die ComputerBase berichtet. Jene Formulierung wird üblicherweise eher bei etwas weiter entfernten Releasedaten benutzt, so dass nunmehr nicht einmal sicher ist, ob die Arc B700 Serie wirklich zeitnah erscheint. Eigentlich sollte dies nun wirklich passieren, was eventuell für Intel aber auf ganz praktische Probleme bei der GDDR-Versorgung stößt. Nicht auszuschließen, dass Intel eigentlich veröffentlichen will, dies aber mangels Speicherlieferungen und/oder zu hohen Speicherpreisen rein praktisch nicht kann. Wenigsten scheint die weitere dGPU-Entwicklung bei Intel immer noch voranzugehen, da Twitterer 'Tomasz Gawronski' in zwei Meldungen – Tweet #1 und Tweet #2 klare Hinweise auf eine Xe3-Lösung ("Celestial"-basiert) für den Desktop gibt.

Arc B570 Arc B580 "Arc B7x0"
Chipbasis BMG-G21 BMG-G21 BMG-G31
Hardware 18 Xe2 @ 160-bit, 13,5 MB L2 20 Xe2 @ 192-bit, 18 MB L2 32 Xe2 @ 256-bit, 24 MB L2
Speicher 10 GB GDDR6 12 GB GDDR6 16 GB GDDR6
TDP 150W 190W 300W (?)
FHD Perf.Index 1250% 1460% ?
4K Perf.Index ~189% ~225% ?
Listenpreis $219 $249 ?
Release 16. Januar 2025 13. Dezember 2024 Anfang 2026 (?)
Hinweis: Angaben zu noch nicht offiziell vorgestellter Hardware basieren auf Gerüchten & Annahmen
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News des 8. Januar 2026

Laut Twitterer Dan Nystedt ist TSMC bei seinem 3nm-Node derart ausgebucht, dass man neue 3nm-Projekte einfriert sowie die Waferpreise anzieht, um die Auftraggeber eher in Richtung der 2nm-Fertigung umzuleiten. Angeblich soll der 2nm-Node damit gerade für Volumenprodukte sogar der "bessere Deal" sein – wieviel Propaganda-Anteil in dieser Aussage steckt, bleibt jedoch ungewiß. In der Summe dürfte 2nm letztlich doch teurer sein als 3nm, ansonsten würde letzteres nicht nachgefragt werden. Hintergrund jener TSMC-Maßnahme ist, dass der 3nm-Ausbau augenscheinlich nicht dem Bedarf folgen kann – und natürlich gilt, dass der 3nm-Node bei TSMC vermutlich nur noch plangemäß ausgebaut wird, aber große Extraaufwendungen hier kaum noch getätigt werden. Jene fliessen eher den ganz neuen Nodes zu, ergo 2nm und darunter. Für die Chipentwickler bedeutet dies im Endeffekt, dass wer nicht jetzt schon bei TSMC im 3nm-Node gut gebucht hat, sich tatsächlich eher nach Alternativen umsehen muß, da TSMC hierfür derzeit keine größeren Aufträge mehr annehmen will (bzw. kann). Für den PC-Bereich kann dies auch bedeuten, dass der Wechsel auf die 3nm-Fertigung (außer bei bereits lange geplanten und vorgebuchten Produkten) schwer wird und eher ein Node-Wechsel anzuraten ist.

TSMC has suspended new 3nm project starts and raised 3nm prices in an effort to nudge customers to 2nm because the shortage in 3nm capacity is unlikely to soon change and 3nm expansion unlikely to keep up with demand, media report, adding 2nm does NOT cost the feared $30,000/wafer, but is a better deal for high volume products due to stable EUV layers (more than 3nm but not as bad as feared due to Atomic Layer Deposition, materials). TSMC’s 3nm capacity is fully booked by AI giants (GPU and ASIC), and smartphone chip makers. The article cites unnamed industry sources.
Quelle:  Dan Nystedt @ X am 8. Januar 2026 (in Wiedergabe und Übersetzung eines Artikels von CTEE

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