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Hardware- und Nachrichten-Links des 11. September 2019

Auf Anregung unseres Forums wurden beim Übersichts-Diagramm zu den historischen Grafikchip-Marktanteilen ein grober Fehler zu den Werten des zweiten Quartals 2004 korrigiert – wobei (bislang) augenscheinlich die Werte zwischen AMD & nVidia vertauscht waren, wie zwei andere solcher Aufstellungen unabhängig voneinander auswiesen. Bei dieser Gelegenheit wurden auch die Werte eines alternativen Werte-Diagramms aus dem Beyond3D-Forum eingearbeitet, welches gerade in der weiter zurückliegenden Vergangenheit oftmals eine andere Wertequelle zugrunde liegen hatten – meistens Werte von Mercury Research anstatt von Jon Peddie Research. All dies ist nun in eine Neuauflage unseres Markanteil-Diagramms eingeflossen, womit sich auch abseits des genannten zweiten Quartal 2004 hier und da ein paar Wertekorrekturen ergeben haben – natürlich nichts, was jetzt besonders erwähnenswert wäre. Jenes Diagramm stützt sich auf die Werte der beiden genannten Marktbeobachter, wobei oftmals jeweils nur ein Wert vorhanden war, nur für eine vergleichsweise kurze Zeitspanne (Q3/2013 bis Q2/2017) durchgehend beide Werte vorlagen (welche bei Vorliegen dann gemittelt wurden). Das ganze erhebt somit natürlich keinerlei Anspruch auf echte Genauigkeit – es bildet einfach nur das ab, was öffentlich bezüglich dieser Marktanteils-Werte aus der Vergangenheit bekannt ist.

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Umfrage-Auswertung: Wie ist die Betriebssystem-Festplatte angebunden (2019)?

Eine weitere noch auszuwertende frühere Umfrage widmete sich Ende Mai der Anbindung der Betriebssystem-Festplatte als der üblicherweise am schnellsten angebundenen Festplatte im System. Auch hierzu gab es eine gleichartige Vorgänger-Umfrage aus dem Jahr 2017 – gegenüber deren Stand sich im Jahr 2019 erhebliches verändert hat: War seinerzeit die SATA3-Anbindung mit 62,7% Stimmenanteil klar dominierend, sind jetzt "nur" noch 45,3% der Umfrageteilnehmer unter dieser Anbindung unterwegs. Dies ist weiterhin die einfache Mehrheit, gerät aber durch die vielen Nutzer von M.2 über PCI Express schon deutlich unter Druck – denn jene konnten von 18,1% auf nunmehr 39,7% Stimmenanteil überaus satt zulegen und dürften in jeder zukünftigen Umfrage ziemlich sicher die Mehrheit erobern.

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Hardware- und Nachrichten-Links des 10. September 2019

Am Dienstag-Abend hat sich AMD offiziell zur Boost-Problematik bei Ryzen 3000 geäußert: So hat man das AGESA-Update 1.0.0.3abba fertiggestellt, welches nunmehr zu den Mainboard-Hersteller geht und damit in deren kommende BIOS-Versionen eingepflegt werden soll. Hiermit kann der maximale Boost-Takt dieser Prozessoren um 25-50 MHz höher ausfallen, zudem soll ein "Activity Filter" geringfügige Workloads besser filtern (und damit ohne Vollast ausführen) können. Erste Tests basierend allerdings auf geleakten BIOS-Versionen bei ComputerBase und Tom's Hardware ergeben jedoch gemischte Resultate: Technisch gesehen ist oftmals der höhere Boost-Takt vorhanden, in Einzelfällen jedoch auch nicht – wobei speziell der Ryzen 9 3900X immer noch die größte Chance, seinen Boost-Takt doch zu verfehlen. Möglicherweise hängt dies schlicht daran, das jenes CPU-Modell den höchsten Boost-Takt (4.6 GHz) der kompletten Ryzen-3000-Riege mitbekommen hat, und jener dann praktisch einfach schwerer zu erreichen ist. Eventuell hilft in dieser Frage auch ein neues Monitoring-SDK weiter, welches AMD am 30. September veröffentlichen will – spätestens dann muß es AMD gelingen, wirklich alles anzuzeigen, was die Prozessoren an (einzelnen) Taktraten produzieren. Davon abgesehen ist für den Augenblick die Veröffentlichung der finalen BIOS-Updates der Mainboard-Hersteller auf Basis von AGESA 1.0.0.3abba abzuwarten, ehe ein Urteil über selbige gefällt werden kann.

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Hardware- und Nachrichten-Links des 9. September 2019

Die bisherigen (leisen) Thesen über ein Threadripper mit 8-Kanal-Speicherinterface scheinen sich zu bestätigen, denn Gamers Nexus präsentieren einen Leak aus der Kühler-Industrie, welche genau diese Zweiteilung der kommenden Threadripper 3000 Generation benennt. Danach wird es jene Prozessoren zum einen als gewöhnliche Bauform unter der Bezeichung "sTRX4 HEDT" geben, wo also ein 4-Kanal-Speicherinterface geboten wird. Eine zweite Bauform "sWRX8 Workstation" wird dann ein 8-Kanal-Speicherinterface aufbieten, hinzu gibt es mehr PCI-Express-Lanes unter allerdings dem Wegfall der Übertaktungs-Fähigkeit beim Speicher (demzufolge möglicherweise auch bei der CPU selber). Jene PCI-Express-Lanes sind allerdings wohl nicht mit der Anzahl der gebotenen CPU-Kerne gleichzusetzen (wie bei früheren Threadripper-Prozessoren), da jene bei der Zen-2-Generation wie bekannt aus dem I/O-Chiplet kommen und somit ganz unabhängig von der Anzahl der verbauten Core-Chiplets sind.

Threadripper 3000 sTRX4 HEDT sWRX8 Workstation
Speicherinterface 4-Kanal DDR4/3200 8-Kanal DDR4/3200
Speicher-Ausbau max. 2 DIMM pro Kanal, max. 256 GB pro Kanal (= max. 1 TB) max. 1 DIMM pro Kanal, max. 256 GB pro Kanal (= max. 2 TB)
Speicher-OC
PCI Express Lanes 64 Gen4 96-128 Gen4
gemäß dem Leak bei Gamers Nexus
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Hardware- und Nachrichten-Links des 7./8. September 2019

Nach einer Meldung von Anfang Juli auf Basis der Aussagen eines nVidia-Mitarbeiter gegenüber dem Korea Herald konnte die Nutzung der 7nm+ Fertigung von Samsung für nVidias nächste Chip-Generation eigentlich als "fest bestätigt" eingebucht werden. Tom's Hardware hatten sich allerdings umgehend (unsererseits leider nicht entdeckt) eine offizielle nVidia-Aussage hierzu eingeholt, welche die Sache etwas präzisiert – primär in die Richtung hin, das Samsung keineswegs der alleinige Auftragnehmer zur Fertigung von nVidias nächster Chip-Generation sein solle, man selbige also mit Samsung wie auch TSMC plant. Dies ist dann deutlich abweichend von der bisherigen Annahme, nVidia würde wegen anscheinenden Preis- und eventuell auch Technik-Vorteilen zu Samsungs 7nm EUV-Node wechseln. Mittels einer Zwei-Foundry-Strategie sind hingegen alle mögliche Auflösungen denkbar: Samsung nur als Zweitfertiger, Samsung nur als Fertiger von später erscheindenden LowCost-Chips – oder eben auch umgedreht eine stärkere Nutzung von Samsung und dagegen TSMC dann mit den kleineren Anteilen.

Recent reports are incorrect – NVIDIA’s next-generation GPU will continue to be produced at TSMC. NVIDIA already uses both TSMC and Samsung for manufacturing, and we plan to use both foundries for our next-generation GPU products.
Quelle:  nVidias Debora Shoquist gegenüber Tom's Hardware am 5. Juli 2019

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Boxed oder Tray: Wie werden Prozessoren gekauft?

Im Einzelhandel gibt es (primär bei Intel) seit Jahren die beiden Prozessoren-Verkaufsformen "Boxed" und "Tray" zu erstehen – mittels dieser Umfrage soll deren Verbreitungsgrad herausgefunden werden. Dabei wird "Boxed" gern als "mit CPU-Kühler" verwechselt, allerdings werden die meisten Spitzen-Prozessoren zwar als "Boxed", aber eben ohne beiliegenden CPU-Kühler ausgeliefert. Vielmehr meint "Boxed", das dies eine Verkaufsform für den Einzelhandel darstellt und es damit eine direkte Hersteller-Garantie seitens AMD bzw. Intel gibt. "Tray"-Ware ist hingegen eigentlich nur für die Hersteller von Komplett-PCs gedacht und kommt ohne direkte Hersteller-Garantie seitens AMD bzw. Intel daher, es gelten hierbei also nur die gesetzlichen Vorschriften zu Gewährleistung & Garantie (ergibt in aller Regel eine 2jährige gesetzliche Gewährleistung). Die hauptsächliche Differenz liegt dabei darin, an wen man sich im Garantiefall wenden kann: An den CPU-Hersteller selber – oder an den die Ware verkaufenden Einzelhändler.

Bisher ausschließlich Boxed.
60% (951 Stimmen)
Vereinzelt Tray-Ware - bislang ohne Probleme.
25% (405 Stimmen)
Vereinzelt Tray-Ware - es gab leider schon Probleme damit.
1% (9 Stimmen)
Öfters Tray-Ware - bislang ohne Probleme.
14% (220 Stimmen)
Öfters Tray-Ware - es gab leider schon Probleme damit.
0% (5 Stimmen)
Gesamte Stimmen: 1590
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Umfrage-Auswertung: In welchem Preisbereich werden Grafikkarten gekauft (2019)?

Eine noch auszuwertende Umfrage von diesem April beschäftigte sich mit der Frage der Preisbereiche, in welcher Grafikkarten gekauft werden – in Wiederholung einer 2016er Umfrage, deren Ergebnisse hiermit direkt verglichen werden können. In der Zwischenzeit ist die seinerzeit neu in den Markt gekommene Pascal-Generation abgelöst und durch die Turing-Generation ersetzt worden, was wie bekannt einige Preissteigerungen mit sich gebracht hat – welchen AMD dann auch weitgehend gefolgt ist. Diese Geschehnisse spiegelt sich ziemlich klar in den neuen Umfrageergebnissen wieder, welche einen beachtbaren Preisruck nach oben hin aufzeigen: Die Antwortoptionen für 100, 150, 200 und sogar 300 Euro haben allesamt maßgeblich an Zuspruch verloren – zugelegt haben dagegen alle "höherpreisigen" Antwortoptionen, sprich 400, 550 & 700 Euro sowie die Antwortoption von keinerlei Preisgrenze.

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Hardware- und Nachrichten-Links des 6. September 2019

Die PC Games Hardware hat einen neuen klaren Hinweis auf das Nahen von Threadripper 3000 erspäht, wobei es bezüglich konkreter Terminlagen weiterhin nur die Gerüchteküche gibt. Generell dürfte AMD diese HEDT-Generation wohl doch noch dieses Jahr herausbringen – zum einen tritt bei Intel mit "Cascade Lake X" demnächst eine neue HEDT-Generation an, zum anderen würde ein Starttermin erst im Jahr 2020 dann schon den Namenswechsel auf "Ryzen Threadripper 4000" nahelegen. Dies kann sich AMD bei diesen Spitzen-Prozessoren allerdings schlecht leisten, immerhin sollte "Ryzen 4000" für Zen-3-Abkömmlinge reserviert sein. Bei Intel ist diesbezüglich längst das Kind in den Brunnen gefallen, die kommenden HEDT-Modelle innerhalb der 10. Core-Generation basieren noch auf der Skylake-Architektur, welche mal als 6. Core-Generation startete. Insofern ist letztlich die wahrscheinlichste Auflösung das Aufeinandertreffen dieser beiden neuen HEDT-Generationen noch in diesem Jahr – wenn auch nicht direkt zeitgleich, denn der neueste Termin aus der Gerüchteküche für Threadripper 3000 lautet auf diesen November.

AMD Intel nVidia
September Ryzen 9 3950X
HighEnd-Prozessor
GeForce GTX 1650 Ti
Mainstream-Grafikkarte (TU117)
Oktober Core i9-9900KS
HighEnd-Prozessor
 

Core i-10000X
HEDT-Prozessoren (Cascade Lake X)
November Ryzen Threadripper 3000
HEDT-Prozessoren
Herbst/Winter Radeon RX 5600 Serie
Mainstream-Grafikkarten (Navi 14)
GeForce GTX 1660 Super
Mainstream-Grafikkarte (TU116)
noch 2019? Radeon RX 5800 Serie
HighEnd-Grafikkarten (Navi 12)
"Ampere"
neuer HPC/Profi-Chip
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nVidia soll angeblich eine "GeForce GTX 1660 Super" in Vorbereitung haben

Vom chinesischen MyDrivers (maschinelle Übersetzung ins Deutsche) kommt das wilde Gerücht über eine angebliche "GeForce GTX 1660 Super", welche nVidia zwischen GeForce GTX 1660 und GeForce GTX 1660 Ti pressen will. Technisch soll dies über die Hardware der regulären GeForce GTX 1660 (mit 1408 Shader-Einheiten) und allerdings der Verwendung von GDDR6-Speicher (wie bei der GeForce GTX 1660 Ti) erreicht werden – die GeForce GTX 1660 Super würde ergo als GeForce GTX 1660 mit GDDR6-Speicher bzw. als GeForce GTX 1660 Ti mit nur 1408 Shader-Einheiten (anstatt 1536) herauskommen. Zu den Taktraten der GeForce GTX 1660 Super ist derzeit nichts bekannt außerhalb eines GDDR6-Speichertakts von immerhin 3500 MHz (QDR) – was sogar mehr wäre als bei der GeForce GTX 1660 Ti (3000 MHz QDR). Mangels der Chiptaktraten ist noch keine exakte Performance-Einschätzung möglich bzw. kann man mit den passenden Chiptaktraten letztlich alles erreichen – sowohl ein Performance-Bild nahe der GeForce GTX 1660 als auch eines auf Augenhöhe mit der GeForce GTX 1660 Ti.

GeForce GTX 1660 GeForce GTX 1660 Super GeForce GTX 1660 Ti
Chipbasis nVidia TU116, 6,6 Mrd. Transistoren auf 284mm² Chipfläche in der 12nm-Fertigung von TSMC
Technik 3 Raster-Engines, 22 Shader-Cluster, 1408 Shader-Einheiten, 88 TMUs, 48 ROPs, 1.5 MB Level2-Cache, 192 Bit GDDR5-Interface (Salvage) 3 Raster-Engines, 22 Shader-Cluster, 1408 Shader-Einheiten, 88 TMUs, 48 ROPs, 1.5 MB Level2-Cache, 192 Bit GDDR6-Interface (Salvage) 3 Raster-Engines, 24 Shader-Cluster, 1536 Shader-Einheiten, 96 TMUs, 48 ROPs, 1.5 MB Level2-Cache, 192 Bit GDDR6-Interface (Vollausbau)
Taktraten 1530/1785/4000 MHz (DDR) ?/?/3500 MHz (QDR) 1500/1770/3000 MHz (QDR)
Rohleistungen 5,0 TFlops & 192 GB/sec ~5 TFlops & 336 GB/sec 5,4 TFlops & 288 GB/sec
Speicherausbau 6 GB GDDR5 6 GB GDDR6 6 GB GDDR6
FHD Perf.Index 690% grob geschätzt: ~750-790% 790%
Listenpreis 219$ unbekannt 279$
Status veröffentlicht am 14. März 2019 unbestätigtes Gerücht veröffentlicht am 22. Februar 2019
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Hardware- und Nachrichten-Links des 5. September 2019

Intels "Real World Performance" Initiative gipfelt nun in einem zum Anlaß der IFA bereitgestellten (öffentlichen) Marketing-PDF, mittels welchem Intel seine diesbezüglichen Argumente für alle Marktsparten (Mobile, Desktop & HEDT) bündelt, gleichzeitig aber auch Core i9-9900K sowie "Cascade Lake X" nochmals für den kommenden Oktober ankündigt. Eingeflossen sind dabei ältere Intel-Unterlagen zur RealWorld-Performance, es wird Bezug genommen auf diverse unabhhängige Tester-Aussagen zum Ryzen 3000 Launch sowie auch die der8auer-Ausführungen zur Boosttakt-Problematik bei Ryzen 3000. Interessanterweise nicht eingeflossen sind die kürzlichen Intel-Slides, bei welchem Intel dem Core i9-9900K regelrecht Benchmark-Siege unter der Anwendungs-Performance attestiert hatte – möglicherweise deswegen, weil sich jene Aussagen objektiv einfach nicht halten lassen. An dieser Stelle ist man clevererweise Streitpunkten aus dem Weg gegangen, die einen letztlich nur angreifbar machen – wofür man sich dann lieber auf Aussagen zu den eigenen Stärken konzentriert hat. Jene finden sich vorwiegend im Mobile-Bereich, wo teilweise bekannte und teilweise neue Benchmark-Vergleiche zwischen Ice Lake und AMD-APUs geboten werden.

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