Twitterer Kopite7kimi bekräftigt nochmal seine abweichende Auslegung der derzeit vorliegenden nVidia Ampere "GA102" Spezifikationen mittels einer klaren Nennung der "GeForce RTX 3090" als mit gleich 24 GB Grafikkartenspeicher ausgerüstet. Die andere mögliche Deutung kommt von Videocardz, welche die 24 GB vielmehr einer Ampere-Titan zuordnen und die GeForce GTX 3090 als mit 20 GB Grafikkartenspeicher ausgerüstet beschreiben. Das ganze läuft somit darauf hinaus, dass die Speichermengen 10/20 GB bei Videocardz für Hardware-unterschiedliche Grafikkarten stehen, in der (Kopite7kimi-basierten) 3DCenter-Deutung hingegen auf die gleiche Grafikkarte, nur angeboten zu zwei unterschiedlichen Speichermengen. Dies macht dann auch einen Unterschied bei der nachfolgenden GA104-basierten Grafikkarte mit 8/16 GB Grafikkartenspeicher: Sind dies unterschiedliche Karten (mit unterschiedlichen Hardware-Daten) – oder dieselbe Karte mit einer Wahlmöglichkeit beim Speicher?

Die (vermeintliche) Sollbruchstelle der Videocardz-Auslegung liegt augenscheinlich bei einer GeForce RTX 3090 (oder "GeForce RTX 3080 Ti", der Name ist wohl noch nicht final entschieden) mit demselben Speicherinterface wie bei der GeForce RTX 3080 – nämlich "nur" 320 Bit, was sogar etwas weniger als bei der GeForce RTX 2080 Ti (352 Bit) ist. Dies erscheint für die Spitzen-Gamerlösung (unterhalb der Titan) als etwas mager, könnte aber natürlich über den viel höheren Speichertakt wieder ausgeglichen werden. Trotzdem wäre es seltsam, wenn die nächstkleinere Karte mit einer deutlichen Abspeckung des GA102-Chips (GeForce RTX 3080) dann sogar dasselbe Speicherinterface erhalten sollte. Da scheint die 3DCenter-Auflösung auf den ersten Blick griffiger zu sein, wo überall gewisse Differenzen zwischen den einzelnen Grafiklösungen existieren. Allerdings lehrt die Erfahrung, dass all zu perfekt aussehenden Vorhersagen sich eher selten erfüllen, bei den unperfekt aussehenden Vorhersagen meist ein Detail fehlt, welches alles zur Zufriedenheit klärt. Wessen Prognose hierbei am Ende recht behält, läßt sich somit kaum daran ableiten, was derzeit griffiger aussieht.

Auf dem "Intel Architecture Day" hat der Chipentwickler & Halbleiterfertiger einiges zu seinen kommenden CPU- und GPU-Produkten gesagt, dies meist aus dem Blickwinkel der jeweiligen Architektur & Fertigung und weniger aus dem Blickwinkel konkreter Produkte. Mit einiger Spannung wurden dabei die offiziellen Informationen zum Xe-Projekt erwartet, wobei sich im groben das bestätigt hat, was vorab schon bekannt geworden war. Intel hat sich bei seinen eigenen Ausführungen allerdings eher auf Xe-LP und Xe-HP konzentriert, die Gaming-Varianten von Xe-HPG wurden nur am Rande gestreift bzw. nicht weiter konkretisiert. Bestätigt wurde nur die tatsächlich externe Fertigung von Xe-HPG – was dann auch bedeutet, dass ensprechende Leak zu erwarten sind, wenn Intels Gaming-Chips bei TSMC oder Samsung vom Band laufen werden. Für Xe-HPC ("Ponte Vecchio") wurde im übrigen genauso die teilweise externe Fertigung des Compute-Dies bestätigt, während andere Dies des im Stacking-Verfahren erstellten Exascale-Chips aus Intels 10nm-Fertigung kommen werden.

Intel Xe Sub-Architekturen

Intel Xe: Packaging & Fertigung

Intels Hauptaugenmerk lag allerdings eher auf "Tiger Lake", welches am 2. September in Produkt-Form vorgestellt und schon in diesem Herbst zu kaufbaren Produkten im Mobile-Bereich führen soll. Dabei verspricht Intel einen mittleren IPC-Gewinn und vor allem deutlich höhere Base- und damit real-Taktraten – was das Problem des Vorgängers Ice Lake darstellt. In der Summe müsste sich ein erklecklicher Performance-Gewinn auf CPU-Seite ergeben, welcher dann durch die Xe-basierte iGPU bestmöglich flankiert wird. Für dieses Jahr stehen aber allein nur U-Modelle mit maximal 4 CPU-Kernen an, erst nächstes Jahr soll die H-Serie mit bis zu 8 CPU-Kernen folgen. Bei gutem Gelingen könnte Intel mit Tiger Lake-H somit AMD einen starken Konter gegenüberstellen – wobei sich durchaus die Frage stellt, wieso Tiger Lake angesichts dieser (seitens Intel beschriebenen) Ausgangslage nicht gleich mit ins Desktop-Segment geht. Derzeit ist Tiger Lake jedoch maximal bis TDPs von 65 Watt geplant, was nicht für ernsthafte Desktop-Prozessoren ausreichend ist. An der Stelle von Tiger Lake steht in Intels Desktop-Plänen bekannterweise "Rocket Lake" – eine Tiger-Lake-Abwandlung, welche auf die 14nm-Fertigung zurückportiert wird.

Daneben gab es noch zwei aktualisierte Roadmaps: Zum einen eine neue Kern-Roadmap, zum anderen eine neue Roadmap für Server-Prozessoren. Erstere enthält nun auch eine neue Spalte für Hybrid-Architekturen und zeichnet dort "Alder Lake" als (sehr indirekten) Nachfolger von "Lakefield" ein. Hierzu schwirrt zudem die angeblich Intel-basierte Information herum, wonach Alder Lake nicht als Nachfolger von Rocket Lake dienen soll, sondern als zusätzliches Angebot. Dies kann man als These annehmen – allerdings fehlt ein wenig der Glaube, denn Intel braucht natürlich auch 2022 eine neue CPU-Generation. Etwas anderes als Alder Lake ist allen Roadmaps, Leaks und Gerüchten jedoch nicht zu entnehmen, davon abgesehen ist Alder Lake gemäß früheren Leaks auch eindeutig mit TDPs bis zu 150 Watt und damit als klarer Desktop-Prozessor geplant. Anzumerken wäre noch, dass die Terminangabe in Intels Kern-Roadmap augenscheinlich allein die interne Architektur-Fertigstellung meint – und nicht den Release verkaufsfertiger Produkte. Dies läßt sich an "Lakefield" ermessen, welches in der Roadmap auf dem Jahr 2019 notiert wird, aber eben erst jetzt in den Markt eintritt.

Intel Kern-Roadmap 2019-2021

Intel Server-Prozessoren Roadmap 2019-2021