Ein Posting in unserem Forum analysiert den Render-Vorgang bei der Mantle-Techdemo "Star Swarm". Jenes Techdemo setzt anscheinend bewußt und massiv unnötige CPU-Calls ein, bei einer guten Optimierung könnte man wohl sogar 95% (!) hiervon einsparen. Wie bisher schon vermutet (und nun durch Fakten untermauert), ist die StarSwarm-Techdemo explizit für die bestmögliche Zurschaustellung der Möglichkeiten von AMDs Mantle-API kreiert worden, zeigt damit jedoch keine in einem realen Spiel zu erwartende Szene. Kein Spieledesigner dürfte auf die Idee kommen, in Szenen mit vergleichbarer Komplexität einer derart unsinnig hohe Anzahl an CPU-Calls aufzurufen – es sei denn bei weit in der Zukunft liegenden Spielen mit wesentlich höherer Komplexität, für welche die heutzutage verfügbare Hardware dann jedoch anderen Stelle klar zu schwach wäre. Dabei ist das Erzeugen von gutklingenden Mantle-Benchmarks mittels der StarSwarm-Techdemo eigentlich unnötig angesichts der durchaus guten Performance-Ergebnisse von Mantle unter dem real genutzten Battlefield 4.

ExtremeTech haben dem LinkedIn-Profil eines AMD-Mitarbeiters die Information entnehmen können, daß AMDs nächste Mainstream-APU "Carrizo" augenscheinlich weiterhin in der 28nm-Fertigung antreten wird – trotz daß jene erst im Jahr 2015 zu erwarten ist und Intel dann schon bei 14nm sowie TSMC bei 20nm sein werden. Carrizo ist jedoch – wie alle Mainstream-APUs von AMD – bei AMDs Stammfertiger GlobalFoundries geplant, welche offenbar nächstes Jahr ihre 20nm-Fertigung (trotz der vollmundigen Versprechungen der Vergangenheit) noch nicht spruchreif haben. Die aktuelle Mainstream-APU Kaveri wird genauso in GlobalFoundries 28nm Bulk-Fertigung hergestellt (von GlobalFoundries als "28nm SHP" maskiert, real soll es ein Bulk-Prozeß sein) wie später dann die Carrizo-APUs, hier scheint es keinerlei beachtbaren technologischen Fortschritt über das Jahr 2014 zu geben.

Einmal abgesehen davon, daß dies natürlich die Chancen von Carrizo minimiert, irgendetwas bedeutsames reißen zu können, limitiert dies auch sämtliche anderen Pläne von AMD: Bei den Server-Prozessoren ist die 28nm-Bulk-Fertigung von GlobalFoundries schlecht einsetzbar bzw. wird zumindest keine besseren Ergebnisse als die 32nm-SOI-Fertigung erbringen, womit es keine echten Impulse vor der Verfügbarkeit einer neuen Fertigung geben wird. Die LowPower-APUs von AMD werden sowieso von TSMC hergestellt – und die langsame Adaption von neuen Fertigungsverfahren bei GlobalFoundries ist auch kein Argument für den Wechsel des Fertigungspartners. Selbiges gilt letztlich auch bei den GPUs von AMD, wo AMD immer schon einmal mit der Idee der geteilten Fertigung zwischen TSMC und GlobalFoundries liebäugelte: So lange GlobalFoundries jedoch so meilenweit von TSMC entfernt liegt, wird sich diese Idee nicht umsetzen lassen. Sehr zum Nachteil von AMD ist man jedoch vertraglich an GlobalFoundries gebunden, hat sogar Mindestabnahmemenge samt drohender Vertragsstrafen vereinbart – so daß AMD noch nicht einmal in der Lage ist, noch mehr Aufträge von GlobalFoundries weg zu anderen Auftragsfertigern hin umzulagern.

Gemäß der DigiTimes steht VIA scheinbar kurz davor, seine restlichen x86-Aktivitäten auslaufen zu lassen und künftig nur noch auf ARM-Designs zu setzen. So wurden seitens VIA die x86-Technologien sowie dazugehöriges Personal inzwischen einem zu 80% dem chinesische Staat gehörenden JointVenture-Unternehmen ausgelagert – womit VIA zwar weiterhin technisch darauf Zugriff hätte, aber eine großartige x86-Weiterentwicklung kaum wahrscheinlich ist. Die eigentliche Frage ist eher, was dieses "IC Design" genannte JointVenture nun damit anfängt, immerhin gehört auch eine x86-Lizenz zum Technologie-Portfolio. Ob China diese Lizenz nachfolgend bei der Entwicklung chinesischer Mikroprozessoren verwenden will (bzw. ob eine solche Weiterverwendung überhaupt von den konkreten Lizenzbestimmungen abgedeckt ist), bleibt derzeit im Feld der Spekulationen.