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Hardware- und Nachrichten-Links des 2./3. Oktober 2014

Gemäß Microsoft wird Windows 10 DirectX 12 mit sich bringen. Weitere Aussagen zum DirectX-12-Support früherer Microsoft-Betriebssysteme sowie was mit DirectX 11.3 sein wird, wurden leider nicht gemacht. Im Endeffekt deutet sich allerdings an, daß DirectX 12 als Zugpferd für das neue Microsoft-Betriebssystem mißbraucht werden und damit nur unter Windows 10 zur Verfügung stehen wird. DirectX 11.3 wird wahrscheinlich dagegen die Kompromißlösung gegenüber den Grafikchip-Entwicklern darstellen: Es enthält all die neuen Hardware-Features von DirectX 12, aber nicht die Mantle-artige CPU-Beschleuniger von DirectX 12. Übertragenerweise ist DirectX 11.3 einfach eine etwas langsamere Ausführung von DirectX 12, wird aber dafür auch unter älteren Microsoft-Betriebssystemen zur Verfügung stehen. Sicher dürfte es DirectX-11.3-Support für Windows 8.1 geben – ob Microsoft sich auch zu einem Support von Windows 7 herabläßt, bliebe abzuwarten.

Wieder einmal sehr schwankende Werte zur Betriebssystem-Verbreitung kommen von Netmarketshare: Denn nach einem kurzen Hoch zum vorletzten Monat ist Windows 8/8.1 im September erneut gefallen im Nutzerzuspruch – von 13,4% auf nur 12,3%. Selbst Windows Vista lief seinerzeit nicht so schlecht, sondern konnte bis zu seiner Ablösung durch Windows 7 jeden Monat leicht hinzugewinnen. Da alle neuen PCs automatisch mit Windows 8 ausgeliefert werden, kann diese Statistik – welche ja auch durch den langmonatigen Trend unterstützt wird – nur damit erklärt werden, daß jeden Monat eine ernsthafte Zahl von Nutzern ihr Windows 8 gegen ein Windows 7 eintauscht. Wäre es nicht so, müsste Windows 8 allein durch die Anzahl an neu gekauften PCs jeden Monat geringfügig, aber langfristig klar meßbar zulegen können. Windows XP blieb hingegen im September stabil bei weiterhin 23,9%, während Windows 7 das hinzugewann, was Windows 8 verlor – von 51,2% auf 52,7% hinauf.

Vom Elektroniknet kommt ein sehr interessanter Artikel zur Arbeit der Chiphersteller an FinFET-Transistoren, sprich 3D-Transistoren. Bei Intel werden jene ab der 22nm-Fertigung eingesetzt, bei TSMC ab der kommenden 16nm-Fertigung und bei GlobalFoundries sowie Samsung ab der kommenden 14nm-Fertigung. Dabei sind die ersten Ergebnisse bezüglich höheren Taktfrequenzen oder aber niedrigerem Stromverbrauch vielversprechend – allerdings sinkt bei den Chipdesigns von GlobalFoundries und TSMC nicht, wie ansonsten üblich, die Chipfläche erheblich ab. Für viele Anwendungszwecke ist dies vernachlässigbar (wenngleich es natürlich trotzdem eine wirtschaftliche Größe bleibt), aber für die Ansprüche der Grafikchip-Entwickler war dies bisher unverzichtbar: Da die Grafikchip-Entwickler mit der Chipfläche ihrer Spitzen-Produkten regelmäßig an der Grenze des Herstellbaren lagen, konnte eine (wirkliche) neue Generation immer nur dann erscheinen, wenn ein neues Fertigungsverfahren diesen Platzbedarf reduziert und damit Platz für mehr Hardware-Einheiten schuf.

Dies scheint nun aber mit 14/16nm nicht mehr zu gelingen – wenigstens von 20nm ausgesehen. Gegenüber 28nm liegt allerdings nach wie vor ein großer Sprung vor – nur entspricht jener eher nur einer Fertigungsstufe, nicht zweien, wie man es zwischen 28nm und 14/16nm ansonsten vermuten würde. Im Endeffekt wird es im Grafikchip-Bereich wohl so werden, als wäre 20nm nicht existent und nach 28nm käme ganz natürlich die 14/16nm-Fertigung. Selbst warum 20nm von den Grafikchip-Entwicklern augenscheinlich ausgelassen wird, erklärt sich über den Artikel: Der einzige große Vorteil von 20nm liegt im (geringeren) Flächenbedarf, nicht aber in bemerkbar mehr Performance pro Watt. Jenen Flächenbedarfs-Vorteil kann man jedoch kaum umsetzen, da durch die höheren Fertigungskosten von 20nm das ganze letztlich nicht günstiger kommt als die größeren 28nm-Chips. Eventuell ist der eine oder andere Monsterchip unter 20nm drin, welcher unter 28nm von der Fläche her einfach nicht herstellbar wäre – aber ein komplettes Portfolio von Grafikchips ist unter 28nm weiterhin besser aufgehoben als unter 20nm.

In einem Nebensatz vermeldet das ZDNet beiläufig, daß zu den Abnehmern von Samsungs 14nm-Fertigung auch AMD gehören wird – eine überraschende Meldung, denn AMD hat mit GlobalFoundries (samt Mindestabnahme-Abkommen) und TSMC eigentlich schon zwei Fertigungspartner. Gerade das Wafermindestabnahme-Abkommen mit GlobalFoundries, welches AMD letztes Jahr nicht einhalten konnte und daher Strafzahlungen in dreistelliger Millionenhöhe leisten musste, sollte eigentlich effektiv weitere Fertigungspartern bei AMD verhindern. Aber möglicherweise ist dies alles auch nur in den falschen Hals geraten und die eigentliche Meldung lautet, daß AMD Produkte in Samsungs 14nm-Fertigungstechnologie herstellen lassen wird – allerdings nicht bei Samsung selber, sondern bei GlobalFoundries, welche die 14nm-Fertigung von Samsung zugunsten eigener 14nm-Anstrengungen lizenziert haben. Vor einer Bestätigung seitens AMD ist diese Meldung sicherlich sehr vorsichtig zu behandeln.

Mit ähnlicher Zurückhaltung ist zudem eine Meldung von Business Wire über eine Vereinbarung zwischen TSMC und ARM zur 10nm-Fertigung zu sehen. Die Vereinbarung selber ist natürlich nicht zweifelhaft, aber die indirekten Terminversprechungen zur 10nm-Fertigung sind es schon: So will TSMC bereits im vierten Quartal 2015 erste Tape-Outs von 10nm-Chips ermöglichen. Dies ist ein extrem ambitionierter Termin, denn wahrscheinlich dürfte TSMC derzeit intern noch nicht einmal wissen, wie man 10nm außerhalb des Labor-Betriebs herstellen kann. Andererseits sind die Terminangaben der Auftragsfertiger immer auch eine Mischung aus purem Optimimus, Marketing-Versprechungen und vor allem der Negierung der zeitlichen Differenz zwischen Risk-Fertigung für Kleinserien und der regulären Massenfertigung. Im Fall von TSMCs 10nm-Fertigung gehen wir derzeit weiterhin von kaufbaren Produkten mit 10nm-Chips nicht vor dem Jahr 2018 aus.