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Hardware- und Nachrichten-Links des 3. April 2017

Videocardz berichten in zwei Meldungen – No.1 und No.2 – über erste Listungen von Radeon RX 500 Grafikkarten seitens Asus und Sapphire, inklusive auch gleich der Herstellerdesigns und Werksübertaktungen. Aufgrund des Rebranding-Status der Radeon RX 500 Serie dürften diese Grafikkarten auch recht einfach zu realiseren sein und damit kein so langer Anlauf zur Markteinführung der Herstellerdesigns notwendig werden wie noch bei der Radeon RX 400 Serie. Interessanterweise notieren Asus und Sapphire derzeit beiderseits keine Radeon RX 560 (angeblich Polaris 11 im Vollausbau), dafür aber jeweils sogar mehrere Radeon RX 550 Grafikkarten (angeblich eine neue LowCost-Lösung auf Basis von Polaris 12). Entweder die bisherige Auslegung zur Technik der Radeon RX 550 ist falsch – oder aber die Radeon RX 560 kommt tatsächlich etwas später, was jetzt auch nicht gänzlich unmöglich erscheint.

Möglicherweise müssen gerade bei der Radeon RX 460 noch einige Lagerbestände abverkauft werden, woran sich diese Verzögerung der Radeon RX 560 erklärt. Bei Radeon RX 470 & 480 gibt es ja schon interessante Abverkaufspreise, weil jene Karten mit dem Erscheinen der Radeon RX 500 Serie logischerweise deutlich schwerer verkaufbar sein werden, trotz daß sich bei der Performance zwischen beiden Polaris-basierten Grafikkarten-Serien kaum große Differenzen ergeben sollten. Interessant wird generell noch die Preislage der Radeon RX 500 Serie – ob AMD hier also einen Schritt nach unten geht und damit mehr preislichen Platz für die nachfolgende Vega-Serie macht, oder ob die Preislagen zumindest derzeit erst einmal gleich bleiben werden. Wie zuletzt verlautete, soll die Radeon RX 500 Serie am 17. April offiziell gelauncht werden und auch zu diesem Tag in den Handel gehen.

Ausgehend von BenchLife (maschinelle Übersetzung ins Deutsche) frisst sich derzeit die Nachricht durchs Web, Intel würde nun tatsächlich in Form von "Kaby-Lake-G" einen Intel-Prozessor mit AMD-Grafiklösung für das Mobile-Segment auflegen. Selbiges wurde erst im Februar prognostiziert – und mittels Intels neuem MultiChip-Ansatz hat man dafür nun auch die passende technische Grundlage. Eine echte Bestätigung dessen liefert man allerdings noch nicht – weil das von BenchLife hierzu dargebotene Blockdiagramm sowie alle weiteren publizierten Ausschnitte aus Intel-Unterlagen dies nicht wirklich exakt so benennen. Die einzigen handfesten Hinweise liefert die Package-Größe dieser Mobile-Lösung, welche mit 58.5x31mm vergleichsweise (viel) groß ist für eine Vierkern-CPU (Kaby-Lake-H kommt mit 42x28mm aus) – und die TDP, welche mit 65W bzw. 100W natürlich auch viel zu hoch für eine Mobile-Lösung ist (Kaby-Lake-H bei maximal 45 Watt).

Alles andere findet sich dann allein in der Schilderung von BenchLife und wird nicht direkt durch Intel-Dokumente belegt: Danach soll bei Kaby-Lake-G mittels des PCI-Express-Interface des Prozessors selber (konkret PCI Express 3.0 x8) eine extra AMD-Grafiklösung angebunden werden, die auf dem gleichen Trägermaterial sitzt. Jene soll sogar über HBM2-Speicher verfügen, würde insofern also den PC-Hauptspeicher maximal als zusätzlichen Speicher nutzen, primär aber mit eigenem Speicher arbeiten. Dennoch muß man sich nicht all zu viel versprechen, denn eine integrierte Lösung ist immer auch auf einen Kompromiß aus Akkulaufzeit und Performance hin ausgerichtet. Auf dem Package bleiben für die Grafiklösung geschätzt ~600mm² frei, wobei nach Abzug großzügiger Freiräume und des für den HBM2-Speicher benötigten Platzes im besten Fall eine Grafiklösung in Richtung einer Chipfläche 200-300mm² herauskommen könnte (Polaris 10: 232mm²). Genauer läßt sich dies noch nicht eingrenzen, hier verbleibt noch einiger Spielraum. Nur eine LowCost-Lösung erscheint sowohl produkttechnisch als auch angesichts der genannten TDP als ziemlich ausgeschlossen.

Sollte sich ein solches Produkt tatsächlich bestätigen lassen, würde dies natürlich einiges an Wirbel verursachen – eine integrierte Grafiklösung mit eigenem HBM2-Speicher wäre nicht so einfach von der Hand zu weisen wie bisherige integrierte Grafiklösungen. Andererseits dürfte diese Konstruktion somit auch nicht wirklich günstig werden, gerade wenn es gleich mit integriertem HBM2-Speicher erscheint. Gut möglich, das Intel hierfür sogar einen exklusiven Abnehmer in Form von Apple hat – welche wohl der einzige PC-Hersteller mit einem höheren Leistungsbedarf bei gleichzeitig keinerlei Berührungspunkten mit höheren Preislagen ist. Für alle anderen dürfte das ganze eher eine hübsche technische Spielerei darstellen – mit teilweise der Frage nach dem Sinn dahinter, denn Grafikperformance in Midrange- bis HighEnd-Gefilden ist auch jetzt schon im Notebook (problemlos) realisierbar, nur dann eben in der Form von CPU und GPU als getrennte Chips. Ob Intel hier durch die Integration auf nur ein Package so viel sparen kann, dürfte die entscheidende Frage zur Sinnhaftigkeit dieser Entwicklung darstellen. Leider ist bislang nichts zum Erscheinungstermin von Kaby-Lake-G bekannt – und da Intel die Kaby-Lake-Generation nun auch in der zum Jahreswechsel 2017/18 kommenden Core iX-8000 Prozessoren-Serie weiterverwenden will, kann dies auch erst ein Produkt des Jahres 2018 sein.