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Hardware- und Nachrichten-Links des 6./7. Februar 2021

Eine Aufrechnung bei Hardware Times läßt es plastischer werden, wo die Chipfertigungs-Prioritäten bei AMD im vierten Quartal lagen und woran somit die aktuelle Lieferschwäche liegt: Dabei geht man von einigen durch Marktforscher bekannte Zahlen aus, wie ~1 Mio. ausgelieferter Ryzen 5000 Prozessoren, 4,5 Mio. verkaufter PS5-SoCs und ~2,5 Mio. verkaufter XBSS/XBSX-SoCs im vierten Quartal. Zusammen mit den älteren Zen-2-Prozessoren sowie Navi-1X/2X-Chips dürfte AMD ungefähr 9-10 Mio. 7nm-Chips im vierten Quartal abgesetzt haben. Genau sind diese Zahlen natürlich nicht, aber aufgrund der extremen Gewichtung in eine bestimmte Richtung hin funktioniert die darauf basierende Rechnung trotzdem passabel gut. Denn die Zen-Prozessoren sind mit 74mm² für ein Zen-2-Chiplet bzw. 81mm² für ein Zen-3-Chiplet ziemlich klein und können erst in großer Masse viele Wafer verbrauchen. So hat die eine Million an Ryzen 5000 Prozessoren AMD vermutlich gerade einmal 5% seines 7nm-Waferkontingents gekostet. Durch die hohen Stückzahlen und Chipfächen der Konsolen-SoCs sind selbige dann extrem dominant bei der belegten Waferfläche, die grobe Rechnung ergibt ca. 75-80% von AMDs 7nm-Waferkontingents allein für die NextGen-Konsolen.

Stückzahl Chipfäche Waferkapazität Wafer-Anteil
Ryzen 5000 ca. 1 Mio. 81mm² pro Chiplet ~100 Mio. mm² ca. 5%
PlayStation 5 4,5 Mio. 308mm² ~1400 Mio. mm² ca. 40-60%
Xbox Series S/X ca. 2,5 Mio. 197/360 mm² ca. ~700-800. Mio mm² ca. 25-30%
andere AMD-Produkte ca. 1-2 Mio. von 77mm² bis 750mm² ~200-600 Mio. mm² ca. 10-20%
gemäß dem von der Hardware Times genannten Zahlen-Material

Natürlich hat AMD immer ein gewisses Konsolen-Business am laufen, diesen Effekt darf man nie gänzlich herausrechnen. Doch grob drei Viertel der Waferkapazität nur für Konsolen-SoCs zu verwenden, ist klar eine Ausnahme (zum Launch dieser NextGen-Konsolen) und bedeutet zwingend auch Einschränkungen bei anderen AMD-Produkten. AMD hat aus den limitierten Möglichkeiten dann sogar noch das beste gemacht – und lieber Ryzen-Prozessoren hergestellt, denn hierbei kommt man mit wenig Chipfläche schnell auf gute Stückzahlen. Gelitten haben darunter insbesondere Grafikchips, welche durchgehend größere Chipflächen belegen und damit in Zeiten der Wafer-Knappheit ineffektiv in der Fertigung sind: Anstatt eines Navi-21-Chips auf 520mm² Chipfläche kann man eben mehr als sechs Zen-3-Chiplets á 81mm² Chipfläche herstellen – und damit, sofern jeweils nur ein Chiplet benötigt wird, auch sechsmal mehr Hardware-Käufer zufriedenstellen. Aufgrund dieser augenscheinlichen Wafer-Verteilung hätte AMD allerdings klar sein müssen, dass es niemals zu einer Lieferbarkeit auf dem PC-Markt langen kann. Zugleich gilt für die Folgemonate, dass AMD entweder entscheidend mehr Waferkapazitäten benötigt oder aber den Anteil der Konsolen-SoCs reduzieren muß, um wieder genügend PC-Chips herstellen zu können.

Von Chips & Cheese kommen einige aufsehenerregende Gerüchte-Aussagen zu AMDs Zen 3+, Zen 4 & Zen 5. Die Webseite ist vergleichsweise neu und daher schwer einzuschätzen, andererseits scheinen die weiteren publizierten Artikel vergleichsweise Hand & Fuß zu haben, wie beispielsweise jener zum (zukünftigen) MCM-Ansatz bei nVidia. Ob die Aussagen zu den zukünftigen AMD-Prozessoren genauso haltbar sind, kann nur abgewartet werden – und ist aufgrund der Höhe der Erwartungen, die hiermit geschürt werden, sicherlich diskussionswürdig. Denn letztlich gehen alle Aussagen ans Maximum heran, was man sich an Performance- und IPC-Gewinnen vorstellen kann – sowohl bei Zen 3+, als auch bei Zen 4 und ganz besonders bei Zen 5. Es wäre erstaunlich, wenn AMD tatsächlich solche Reserven im Design entdecken und aktivieren könnte, normalerweise sollte schließlich irgendwann das Gesetz des abnehmenden Grenzertrags greifen bzw. die "niedrig hängende Früchte" bereits allesamt abgeflückt sein. In jedem Fall müssen sich diese Angaben damit noch aus anderer Quelle bestätigen, ehe man jene in eine ernsthafte Betrachtung aufnehmen kann.

Zen 3+
– small IPC gain on base Zen 3
– it’s more than Zen+ was over Zen 1 but not much
– customary clock gains moving to the smaller N6 node from TSMC
– may be the first AM5 CPU
– not quite the same IOD as Zen 4 but uses Zen 4 IP
 
Zen 4
– IPC gains over 25%
– total performance gain of 40%
– 5GHz all-core
– N5 fabrication at TSMC
– Genoa engineering sample was 29% faster than a Milan chip with the same core config at the same clocks
 
Zen 5
– jump to Zen 5 from 4 from will be about as much as Piledriver to Zen 1 design goal
– original design goal was 2.5 to 3 times the IPC of Zen 1

Quelle:  Chips & Cheese am 5. Februar 2021

Bei Tom's Hardware wie PCWorld hat man sich mit Intels Gegen-Benchmarks gegenüber Apples M1 beschäftigt. So wie Apple sich bei seinen Darstellungen ins bestmögliche Licht gesetzt hat, so sieht allerdings auch Intels "Gegendarstellung" aus – vernünftiges Zahlenmaterial dürften in dieser Frage wohl nur wirklich unabhängige Tests ergeben. Aber zumindest ergeben die Intel-Benchmarks den Hinweis darauf, dass Apples Chips die bisher bekannten PC-Chips nicht gleich komplett ausstechen, wie dies nach (alleiniger) Lektüre der Apple-Benchmarks vielleicht im Raum stand. Dabei landet Intel beachtenswerterweise selbst bei der Apple-Paradedisziplin der Energieeffizienz einen Wirkungstreffer, denn auf gleichwertigen Bedingungen war eine genauso gleichwertige Batterie-Laufzeit (in einem singulären Nextfix-Test) zu sehen – und zeigte sich vielmehr der Apple-eigene Laufzeit-Test speziell durch eine niedrigere Monitorhelligkeit zugunsten von Apple "optimiert".

Eine Aufrechnung bei Hardware Times läßt es plastischer werden, wo die Chipfertigungs-Prioritäten bei AMD im vierten Quartal lagen und woran somit die aktuelle Lieferschwäche liegt: Dabei geht man von einigen durch Marktforscher bekannte Zahlen aus, wie ~1 Mio. ausgelieferter Ryzen 5000 Prozessoren, 4,5 Mio. verkaufter PS5-SoCs und ~2,5 Mio. verkaufter XBSS/XBSX-SoCs im vierten Quartal. Zusammen mit den älteren Zen-2-Prozessoren sowie Navi-1X/2X-Chips dürfte AMD ungefähr 9-10 Mio. 7nm-Chips im vierten Quartal abgesetzt haben. Genau sind diese Zahlen natürlich nicht, aber aufgrund der extremen Gewichtung in eine bestimmte Richtung hin funktioniert die darauf basierende Rechnung trotzdem passabel gut. Denn die Zen-Prozessoren sind mit 74mm² für ein Zen-2-Chiplet bzw. 81mm² für ein Zen-3-Chiplet ziemlich klein und können erst in großer Masse viele Wafer verbrauchen. So hat die eine Million an Ryzen 5000 Prozessoren AMD vermutlich gerade einmal 5% seines 7nm-Waferkontingents gekostet. Durch die hohen Stückzahlen und Chipfächen der Konsolen-SoCs sind selbige dann extrem dominant bei der belegten Waferfläche, die grobe Rechnung ergibt ca. 75-80% von AMDs 7nm-Waferkontingents allein für die NextGen-Konsolen.





Stückzahl
Chipfäche
Waferkapazität
Wafer-Anteil





Ryzen 5000
ca. 1 Mio.
81mm² pro Chiplet
~100 Mio. mm²
ca. 5%



PlayStation 5
4,5 Mio.
308mm²
~1400 Mio. mm²
ca. 40-60%



Xbox Series S/X
ca. 2,5 Mio.
197/360 mm²
ca. ~700-800. Mio mm²
ca. 25-30%



andere AMD-Produkte
ca. 1-2 Mio.
von 77mm² bis 750mm²
~200-600 Mio. mm²
ca. 10-20%



gemäß dem von der Hardware Times genannten Zahlen-Material