VideoCardz notieren eine klare Bestätigung seitens Asus China, dass deren 800er Mainboards auch AMDs Zen 6 unterstützen werden – damit also Zen 6 auch noch für den Sockel AM5 erscheinen wird. Gemäß der ComputerBase liegt selbige Bestätigung nunmehr auch noch seitens ASRock vor. In beiden Fällen wird von allem "Zen 6" explizit als solches erwähnt, nicht wie bisher nur eher ungenau auf "zukünftige AMD-Prozessoren" hingewiesen (was ja auch nachfolgende Zen5-Modelle bezeichnen könnte). Letztlich bestätigen beide Mainboard-Hersteller aber auch nur das, was sowieso erwartet wurde – dass der aktuelle Sockel AM5 eben mindestens noch Zen 6 trägt. AMD wechselt den Sockel sowieso nur mit einem neuen Speicherstandard – und da DDR6-Speicher noch für einige Zeit nicht im PC-Segment ansteht, ergibt sich der AM5-Support durch Zen 6 fast wie von selbst. Eine BIOS-Größe von 64 MB ist dabei laut Twitterer HXL auch keine explizite Voraussetzung:

Both 32MB and 64MB variants of the 600-800 series AM5 motherboards support Zen 6.
Quelle:  HXL @ X am 10. Oktober 2025

Zwar wird selbige zumindest von Asus prominent erwähnt, bei ASRock geht es allerdings auch ohne, die dort erwähnte Platine verfügt nur über einen 32 MB großen BIOS-Baustein. Bei der Größe dieses BIOS-Bausteins geht es hintergrundmäßig darum, die Microcodes für alle möglichen AM5-Prozessoren speichern zu können, was mit der Zeit und damit zunehmender Modellpalette immer mehr Speicherplatz verschlingt. Wie bei früheren Mainboard-Generationen dürften sich die Hersteller an dieser Stelle schlicht damit behelfen, ältere CPU-Generationen aus dem Main-BIOS zu streichen oder aber zwei BIOS-Versionen aufzulegen – eines mit dem Support älterer Prozessoren und eines für neuere Prozessoren. Auch dürfte die Konzentration beider Mainboard-Hersteller auf B850-Platinen wohl nur dem Marketing zugunsten neuer Produkte geschuldet sein, letztlich werden sicherlich auch alle älteren AM5-Platinen (auch basierend auf älteren Chipsätzen) noch einen Support für Zen 6 erhalten (wie es auch der Twitterer ausdrückt). AMD hatte da in der Vergangenheit (beim Sockel AM4) eigentlich ein gutes Regime etabliert, was die Mainboard-Hersteller zum vollen Support auch bei älteren Platinen verpflichtet hatte – was nun man natürlich auch beim langfristigen Support von AM5 derart durchziehen sollte.

Gemäß Intel-Aussagen bei PCWorld @ YouTube (via VideoCardz) bleibt Intel auch bei der Xe3-Grafik von Panther Lake in der Tat innerhalb der vorherigen B-Serie von Intel-Grafiklösungen und wechselt noch nicht zur C-Serie, so wie es gemäß der Architektur-Grundlage eigentlich zu erwarten gewesen ist. Der Intel-Fellow begründet dies mit der bisherigen Bekanntheit der Intel-Namen aka der B-Serie bzw. "Battlemage" – was aber eher wie eine schwache Begründung angesichts des (bisherigen) Markt-Mißerfolgs aussieht. Ob sich hier andeutet, dass die Xe3-Grafik von Panther Lake noch nicht die volle Ausbaustufe dieser Architektur-Generation mitbringt, bleibt abzuwarten. Intel hat durchaus eine gewisse Tradition, für das iGPU-Segment neue Architekturen zwar schneller umzusetzen, aber jene erst später mit den entsprechenden Desktop-Grafikkarten voll auszufahren. Am Ende könnte man aber einfach nur den Marketing-Effekt einer "C-Serie" schlicht eben jenen Desktop-Modellen vorbehalten wollen.

Now, the naming within our SoCs is a little bit of a complex question. We've decided to keep the B series name for Panther Lake just to kind of leverage all the good work we did with Battlemage. People know about the B series. They know about B580, and they know about all of our naming. So we're not really ready to move that to "C" because we don't think it's the right time, basically. So when we move to our next architecture, which we also teased a little bit – Xe3 coming up – and then that's the time that will make our name change interesting.
Quelle:  Intels Tom Petersen gegenüber PCWorld @ YouTube, veröffentlicht am 9. Oktober 2025

YouTuber Try Some Tech hat sich bezüglich externer Grafik mit dem Vergleich von Thunderbolt 5 gegen OcuLink beschäftigt. Beides setzt eigentlich auf derselben Technologie auf (PCI Express 4.0 mit 4 Lanes) und sollte somit dieselbe Bandbreite und letztlich Grafik-Performance aufweisen. In der Praxis löst OcuLink die Sache allerdings dennoch schneller, im Test von 'Try Some Tech' ergab sich ein Bandbreiten-Vorteil von 16-19% sowie im Spiele-Test eine Mehrperformance von +16,6% bei den durchschnittlichen Frameraten sowie +16,2% bei den Minimum-Frameraten. Allerdings hatten frühere Testberichte bereits jenes Ergebnis geliefert, dass OcuLink derzeit bei der Performance vorn liegt und damit die externe Verbindung der Wahl sein sollte. Hiermit läßt sich der Verlust gegenüber der "nativen" Berechnung (im PC selber) auf etwas weniger als –10% herunterdrücken, was dann in den annehmbaren Bereich hineingeht. Dennoch sollte eigentlich langsam mal die Adaption von PCI Express 5.0 in diesem Bereich anstehen, damit könnte externe Grafik vermutlich nochmals ein gutes Stück an die Performance interner Grafik heranrücken.

Chipentwickler und 3DC-Forenuser 'Simon' liefert im 3DCenter-Forum in zwei Postings – No.1 & No.2 – wertvolle Einblicke zu den Fragen Chipfertigung & Yield (= Fertigungsausbeute) ab. Hierzu gibt es selten echte Insider-Informationen, zudem wandelt sich die Sache auch im Laufe der Zeit – womit frühere Gewißheiten dann auch einmal inzwischen überholt sein können. Interessant beispielsweise, dass es Yieldraten für alle einzelnen weiteren Verarbeitungsstufen nach der Chipfertigung gibt, bei welcher derzeit vor allem das Packaging für eine höhere Defektrate sorgt. Wo jene üblicherweise liegt, wurde nicht genauer ausgeführt, wird auch bei jedem Chipprojekt anders liegen. Zumindest soll eine Ausbeute von 80-90% nur bei vergleichsweise einfachen Chips wie Smartphone-SoCs erreichbar sein – und dies dann auch nur bei eingefahrener Fertigung. Bei den großen Chips des PC-Segments sowie den richtig großen Chips im Bereich HighEnd-GPU und HPC/AI-Chips scheint man hingegen weit weg von dieser Zahl zu sein. Der Hinweis des 3DC-Forenusers, dass man bei 50% Yield somit "von allem das Doppelte" braucht, zeigt darauf hin, dass die Chipfertigung von Großchips derzeit wohl gar nicht so viel besser als jene 50% Ausbeute liegen dürfte.