Intels Skylake-Architektur bedingt wohl den neuen Sockel 1151 und bringt DDR4-Speicher ins Consumer-Segment

Die chinesische VR-Zone [1] (maschinelle Übersetzung ins Deutsche [2]) bringt Informationen zu den Einprozessor-Serverchips von Intels 2015er Prozessoren-Architektur "Skylake", aus welchen sich auch einige Hinweise zu den Consumer-Prozessoren von Skylake ziehen lassen. So verwendet Intel für die kleinsten Skylake-basierten Xeon-Prozessoren den neuen Sockel 1151 – und da bei Intel zuletzt eine Sockel-Gleichheit zwischen den jeweils kleinsten Xeon-Prozessoren und den baugleichen Consumer-Prozessoren herrschte, dürfte dieser neue Sockel 1151 somit wohl auch den Unterbau für die Consumer-Prozessoren auf Skylake-Basis stellen.

Hinzu kommt der Support von DDR4 bei diesen Xeon-Modellen – was damit zwingend bedeutet, daß auch die Consumer-Prozessoren auf Skylake-Basis DDR4 prinzipiell beherrschen werden. Offen wäre nur die Frage, ob Intel nicht eventuell mit einem Kombi-Interface antritt, welches im Consumer-Bereich auch DDR3-Support für günstigere PC-Systeme ermöglicht. Aus den vorliegenden Daten für die Xeon-Prozessoren läßt sich diese theoretische Möglichkeit schwerlich herauslesen, da Intel im Xeon-Bereich immer auf das bessere Interface setzen wird, dort kein so hoher Preisdruck existiert. Andererseits ist ein Kombi-Interface in der Tat nur eine theoretische Möglichkeit, da kostenintensiv und vielleicht innerhalb kürzester Zeit uninteressant, wenn der Markt schnell auf DDR4-Speicher umschwenkt. Zudem ist bis Mitte 2015 ausreichend Zeit, um den Preis von DDR4-Speicher auf ein gängiges Niveau herunterzubringen.

Die weiteren Äußerungen zum Speichersupport – maximal 4 DIMMs und DDR4/2400 – sind im übrigen nicht besonders ernst zu nehmen, da auf den Xeon-Chipsatz C230 bezogen und damit für die Consumer-Prozessoren nicht relevant. Bei diesen wird es ab dem Einsatz von DDR4-Speicher generell nur noch zwei DIMMs pro Mainboard geben, da DDR4-Speicher [3] nur noch ein Speichermodul pro Speicherkanal zuläßt (im Server-Bereich wird diese Hürde mittels extra Controller-Chips übersprungen, die allerdings ECC-Speicher bedingen). Zumindest deutet die Speichertaktung von DDR4/2400 für die Xeon-Chipsätze das Mindestmaß an, welches es wohl auch im Consumer-Bereich geben wird. Potentiell könnte es im Consumer-Bereich aber sogar noch höhere Speichertaktungen geben – und DDR4 ist gewiß auch zu (deutlich) mehr in der Lage.

Bezüglich der zur Verfügung gestellten Rechenkerne ändert sich mit Skylake leider noch nichts: Es bleibt bei Einsteigermodellen mit 2 Rechenkernen und Performance-Modellen mit maximal 4 Rechenkernen samt HyperThreading. Wann Intel aus diesem Schema ausbrechen wird, ist noch nicht klar – in jedem Fall wird dieser Zeitpunkt derzeit immer weiter in die Zukunft verschoben. Ebenfalls noch kein Thema von Skylake wird PCI Express 4.0 sein – und dies obwohl es PCI Express 4.0 bei den Skylake-Prozessoren für HighEnd-Server [4] durchaus geben wird. Möglicherweise sieht Intel hier im Consumer-Bereich noch keine Notwendigkeit, möglicherweise wäre es auch (zu diesem Zeitpunkt) noch zu teuer.

In jedem Fall sind alle diese Informationen dann doch unter einem gewissen Vorbehalt zu sehen, weil die originale Quelle ausschließlich über die Xeon-Modelle von Skylake spricht – die trotz gleicher Chipbasis doch leicht abweichend zu den Consumer-Modellen sein können. In Intels offiziellen Terminplanungen steht Skylake in der 14nm-Fertigung für das erste Halbjahr 2015 an, wahrscheinlicher ist (angesichts der zuletzt von Intel gezeigten Launch-Strategie) jedoch eher der Sommer 2015.