Die chinesische VR-Zone (maschinelle Übersetzung ins Deutsche) bringt Informationen zu den Einprozessor-Serverchips von Intels 2015er Prozessoren-Architektur "Skylake", aus welchen sich auch einige Hinweise zu den Consumer-Prozessoren von Skylake ziehen lassen. So verwendet Intel für die kleinsten Skylake-basierten Xeon-Prozessoren den neuen Sockel 1151 – und da bei Intel zuletzt eine Sockel-Gleichheit zwischen den jeweils kleinsten Xeon-Prozessoren und den baugleichen Consumer-Prozessoren herrschte, dürfte dieser neue Sockel 1151 somit wohl auch den Unterbau für die Consumer-Prozessoren auf Skylake-Basis stellen.
Hinzu kommt der Support von DDR4 bei diesen Xeon-Modellen – was damit zwingend bedeutet, daß auch die Consumer-Prozessoren auf Skylake-Basis DDR4 prinzipiell beherrschen werden. Offen wäre nur die Frage, ob Intel nicht eventuell mit einem Kombi-Interface antritt, welches im Consumer-Bereich auch DDR3-Support für günstigere PC-Systeme ermöglicht. Aus den vorliegenden Daten für die Xeon-Prozessoren läßt sich diese theoretische Möglichkeit schwerlich herauslesen, da Intel im Xeon-Bereich immer auf das bessere Interface setzen wird, dort kein so hoher Preisdruck existiert. Andererseits ist ein Kombi-Interface in der Tat nur eine theoretische Möglichkeit, da kostenintensiv und vielleicht innerhalb kürzester Zeit uninteressant, wenn der Markt schnell auf DDR4-Speicher umschwenkt. Zudem ist bis Mitte 2015 ausreichend Zeit, um den Preis von DDR4-Speicher auf ein gängiges Niveau herunterzubringen.
Die weiteren Äußerungen zum Speichersupport – maximal 4 DIMMs und DDR4/2400 – sind im übrigen nicht besonders ernst zu nehmen, da auf den Xeon-Chipsatz C230 bezogen und damit für die Consumer-Prozessoren nicht relevant. Bei diesen wird es ab dem Einsatz von DDR4-Speicher generell nur noch zwei DIMMs pro Mainboard geben, da DDR4-Speicher nur noch ein Speichermodul pro Speicherkanal zuläßt (im Server-Bereich wird diese Hürde mittels extra Controller-Chips übersprungen, die allerdings ECC-Speicher bedingen). Zumindest deutet die Speichertaktung von DDR4/2400 für die Xeon-Chipsätze das Mindestmaß an, welches es wohl auch im Consumer-Bereich geben wird. Potentiell könnte es im Consumer-Bereich aber sogar noch höhere Speichertaktungen geben – und DDR4 ist gewiß auch zu (deutlich) mehr in der Lage.
Bezüglich der zur Verfügung gestellten Rechenkerne ändert sich mit Skylake leider noch nichts: Es bleibt bei Einsteigermodellen mit 2 Rechenkernen und Performance-Modellen mit maximal 4 Rechenkernen samt HyperThreading. Wann Intel aus diesem Schema ausbrechen wird, ist noch nicht klar – in jedem Fall wird dieser Zeitpunkt derzeit immer weiter in die Zukunft verschoben. Ebenfalls noch kein Thema von Skylake wird PCI Express 4.0 sein – und dies obwohl es PCI Express 4.0 bei den Skylake-Prozessoren für HighEnd-Server durchaus geben wird. Möglicherweise sieht Intel hier im Consumer-Bereich noch keine Notwendigkeit, möglicherweise wäre es auch (zu diesem Zeitpunkt) noch zu teuer.
LowPower | Mainstream/Performance | Enthusiast | |
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Iststand | Silvermont 22nm, 2-4 Rechenkerne integrierte Grafik mit 4 Recheneinheiten, DirectX 11.0 (Intel Gen. 7) DualChannel DDR3/1333 (Modell-Liste) |
Haswell 22nm, 2-4 Rechenkerne integrierte Grafik mit 10, 20 oder 40 Recheneinheiten sowie optionalem eDRAM, DirectX 11.1 (Intel Gen. 8) Sockel 1150, DualChannel DDR3/1600 (Modell-Liste) |
Ivy Bridge E 22nm, 4-6 Rechenkerne keine integrierte Grafik Sockel 2011, QuadChannel DDR3/1866 (Modell-Liste) |
Q2/2014 | Broadwell 14nm (Refresh zu Haswell), 2-4 Rechenkerne integrierte Grafik, DirectX 11.1+ (Intel Gen. 9) Sockel 1150, DualChannel DDR3 weitgehend nur für das Mobile-Segment gedacht – im Desktop-Segment wird es nur eine zweite Haswell-Welle sowie einzelne K-Modelle von Broadwell geben |
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Q3/2014 | Airmont 14nm (Refresh zu Valleyview) integrierte Grafik, DirectX 11.1 (Intel Gen. 8) |
Haswell-E 22nm, 6-8 Rechenkerne keine integrierte Grafik Sockel 2011-3, QuadChannel DDR4/2133 |
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H1/2015 | Skylake 14nm (neue Architektur), 2-4 Rechenkerne integrierte Grafik, DirectX 11.1+ Sockel 1151, DualChannel DDR4/2400 |
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Q3-Q4/2015 | Goldmont 14nm (Refresh zu Airmont) integrierte Grafik, DirectX 11.1+ (Intel Gen. 9) |
Broadwell-E 14nm, 6-8 Rechenkerne keine integrierte Grafik |
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2016 | Skymont 10nm (Refresh zu Sky Lake) |
In jedem Fall sind alle diese Informationen dann doch unter einem gewissen Vorbehalt zu sehen, weil die originale Quelle ausschließlich über die Xeon-Modelle von Skylake spricht – die trotz gleicher Chipbasis doch leicht abweichend zu den Consumer-Modellen sein können. In Intels offiziellen Terminplanungen steht Skylake in der 14nm-Fertigung für das erste Halbjahr 2015 an, wahrscheinlicher ist (angesichts der zuletzt von Intel gezeigten Launch-Strategie) jedoch eher der Sommer 2015.