Roadmaps

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Kaby-Lake-X und Skylake-X kommen im Juni mit (bestätigt) bis zu 12 CPU-Kernen

BenchLife (maschinelle Übersetzung ins Deutsche) haben ein Intel-Dokument vorliegen, nach welcher sich die offizielle Vorstellung der Enthusiasten-Plattform "Kaby-Lake-X & Skylake-X" noch zur Computex 2017 bestätigt – mit allerdings dem offiziellen Launch wie auch dem Verkaufsstart erst im Laufe des Juni. So werden Intels neue Enthusiasten-Prozessoren zwar im Rahmen von Intels Computex-Keynote offiziell vorgestellt werden, das NDA für entsprechende Hardwaretests fällt allerdings erst am 12. Juni und der Verkaufsstart wird gar erst am 26. Juni stattfinden. Hier dürfte mit hineinspielen, das laut der letzten Intel-Produktionsroadmap die Massenfertigung dieser Prozessoren erst in der 25. Kalenderwoche (Ende Juni) beginnt.

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Intel zieht die Coffee-Lake-Generation auf August 2017 vor; Juni-Termin für Kaby-Lake-X & Skylake-X bestätigt

Laut der (gewöhnlich sehr gut informierten) DigiTimes zieht Intel nun auch noch die Coffee-Lake-Generation erheblich vor: Sollten diese der Core iX-8000 Serie zugeordneten Prozessoren einstmals grob um den Jahreswechsel 2017/18 und zuletzt eher erst Anfang 2018 erscheinen, sind die K-Modelle dieser Prozessoren-Generation samt dem passenden Z370-Chipsatz nunmehr schon im August 2017 zu erwarten. Denkbar (wenngleich bei der DigiTimes nicht derart genannt) wäre hierbei ein Launch direkt oder im Umfeld der Gamescom (17.-21. August, Köln). Der Rest des Portfolios samt der weiteren Mainboard-Chipsätze H310, B360 & H370 soll dann zum Jahreswechsel 2017/18 nachfolgen – Intel zieht hiermit also nur jenen Teil des Portfolios vor, welcher für Hardware-Enthusiasten und Öffentlichkeit am meisten interessant ist.

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AMD bringt den Summit-Ridge-Nachfolger "Pinnacle Ridge" wohl schon ein Jahr nach den ersten Ryzen-Prozessoren

Die PC Games Hardware hat es als erste berichtet, seitens Videocardz liegt nun auch die entsprechende AMD-Roadmap vor – nach welcher neue Zen-basierte Prozessoren unter dem Codenamen "Pinnacle Ridge" bereits im Jahr 2018 erscheinen sollen. Laut den Ausführungen der PCGH soll sich deren ursprünglicher Termin sogar schon auf Ende 2017 belaufen haben – was erstaunlich früh wäre und eine recht aggressive Roadmap-Planung seitens AMD andeutet. Ein neues Fertigungsverfahren ist mit diesem Termin natürlich eine Illusion, jenes steht AMD bzw. GlobalFoundries in Form der 7nm-Fertigung kaum vor dem Jahr 2019 wirklich breit zur Verfügung. Auch wirklich große Veränderungen sind mit diesem Jahresabstand zu den ersten Ryzen-Prozessoren nicht drin – faktisch kann AMD in das Design von "Pinnacle Ridge" noch nicht einmal die ersten Praxiserkenntnisse der Ryzen-Prozessoren einfließen lassen, sondern nur solcherart Erkenntnisse, welche im Designprozeß und der Evaluierungsphase von Ryzen erzielt wurden.

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AMD hat bereits "Zen 2" und "Zen 3" auf der langfristigen Roadmap

In der Investoren-Besprechung zu AMDs Quartalszahlen hat AMD-CEO Lisa Su sich auch zur langfristigen Zen-Roadmap geäußert – welche zwei weitere Ausbaustufen der Zen-Architektur enthält, von AMD sogar in dieser Form als "Zen 2" sowie "Zen 3" direkt genannt ("we have a multi-generational roadmap that we are working on, including sort of the Zen 2 and the Zen 3 follow on"). Einen exakten Zeitplan dafür gab es leider nicht – so das nicht ganz klar ist, ob "Zen 2" nicht eventuell dasselbe ist, was mittels "Zen+" bereits auf früheren AMD-Roadmaps steht. Allerdings ist es durchaus wahrscheinlich, das man jene Frage in genau dieser Form auflösen kann – anfänglich hat AMD halt nur mit einer verbesserten Zen-Variante geplant, nach der sich abzeichnenden Schlagkraft der Zen-basierten Prozessoren soll es nunmehr (mindestens) zwei verbesserte Zen-Varianten geben.

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Neuer Artikel: AMD Grafikchip-Roadmap 2016-2019

Videocardz sind nun auch noch die originalen AMD-Präsentationsunterlagen zugespielt wurden, welche Ausgangspunkt breiter Diskussionen über die AMD-Grafikchips Vega 10, Vega 11, Vega 20, Navi 10 & Navi 11 im letzten September gewesen sind. Zu diesem Zeitpunkt waren jene Informationen aber nur auf indirektem Wege bekannt, was zu manchem (nun zusehendem) Mißverständnis und letztlich sogar zu zwei verschiedenen Auslegungen jener Informationen führte. In der Summe der Dinge war dabei bereits jenes korrekt, was in der ersten Meldung zum Thema stand – die nun veröffentlichen originalen AMD-Unterlagen bestätigen dies nunmehr vollumfänglich. Wir haben nachfolgend die entsprechende (eigenerstellte) AMD Grafikchip-Roadmap 2016-2019 in einer dritten Version neu aufgelegt, welche allerdings nur geringe Differenzen zur ersten Version dieser Roadmap trägt ... zum Artikel.

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Kaby-Lake-Refresh bringt Ende 2017 Vierkern-Prozessoren für Ultrabooks

Das chinesische BenchLife (maschinelle Übersetzung ins Deutsche) hat mal wieder eine Auslieferungs-Roadmap zu kommenden Intel-Prozessoren ausgegraben, welche die bisher schon bekannten kurz- und mittelfristigen Intel-Planungen ergänzen. Die neue Auslieferungs-Roadmap hat dabei einen bislang noch nirgendwo genannten "Kaby Lake Refresh" zum Thema, welcher sich in besonders stromsparenden vierkernigen Notebook-Prozessoren (nur 18W TDP) sowie erstmals in vierkernigen Ultrabook-Prozessoren (15W TDP) äußern soll. Bislang gab es mobile Vierkern-Modelle bei Intel immer nur in TDP-Klassen von 37 bis 57 Watt, zuletzt (bei Skylake) ausschließlich als 45W-Modelle – und natürlich bislang noch nie im Ultrabook-Einsatz.

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AMD APU-Roadmap zeigt APU-Entwicklung bis zum Jahr 2019

SemiAccurate berichten über einige zukünftige APU-Entwicklungen bei AMD, Teile des nicht öffentlichen Beitrags kann man bei WCCF Tech nachlesen. Augenscheinlich hat man bei SemiAccurate eine Embedded-Roadmap von AMD vorliegen, denn die dort genannten Codenamen beziehen sich ausschließlich auf Embedded-Produkte. Technisch verbergen sich dahinter natürlich die entsprechenden AMD-APUs, zu welchen teilweise schon die "echten" Codenamen bekannt sind – und teilweise eben nur jene aus dem Embedded-Bereich vorliegen, derzeit existiert hier also leider ein gewisser Codenamen-Mix und noch kein einheitliches Bild. Diverse technische Informationen zu den einzelnen APUs wurden dann den entsprechenden Diskussionsthreads im 3DCenter-Forum zu AMDs Raven Ridge und zu AMDs HPC/Server-APU entnommen.

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Vega/Navi-Roadmaps: Zwei verschiedene Zukunftsvarianten bei AMDs Grafikchips

Die kürzlichen Informationen zu AMDs Vega- und Navi-Chips haben einiges Echo nach sich gezogen – gab es schließlich erstmals Hinweise darauf, wie AMD demnächst im HighEnd-Segment wieder angreifen will bzw. wie die generelle AMD-Strategie über die nächsten Jahre wohl aussieht. Allerdings liegen zu diesem Themenfeld nunmehr zwei differerende Meldungen vor – eine von Videocardz, welche im Web weithin beachtet wurde, sowie eine von Fudzilla, welche weit weniger beachtet wurde. Beide Online-Magazine hatten augenscheinlich Zugang zur selben Quelle – und haben daraufhin erstaunlicherweise in ihren Einzelheiten durchaus deutlich voneinander abweichende Meldungen geschrieben. Dabei sind die Videocardz-Daten sehr viel detaillierter ausgelegt, wovon einige dieser Einzelheiten vom Fachpublikum durchaus als wenig sinnig eingeschätzt werden. Die Fudzilla-Daten sind zwar weniger mit Einzelheiten zu den einzelnen Grafikchips gespickt, ergeben dafür aber weitaus mehr Sinn, sind insgesamt einfach runder.

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TSMC mit geringeren technischen Fortschritten bei der 10nm- und 7nm-Fertigung

Die EETimes berichten recht detailliert über die kommenden 10nm- & 7nm-Fertigungsverfahren von TSMC: Die 10nm-Fertigung wird TSMC zum Jahresende 2016 in die Massenfertigung überführen, bei der 7nm-Fertigung will man schon im ersten Quartal 2017 die Riskfertigung starten. Von letzterer dauert es natürlich noch lange bis zur Massenfertigung, auch lohnt sich die Riskfertigung heutzutage bei technisch grenzwertigen Chips wie großen Grafikchips oder aber bei in Millionenstückzahlen benötigen Smartphone-SoCs überhaupt nicht mehr für reguläre Chipprojekte. Kaufbare Produkte sind also jeweils erst deutlich später zu erwarten – bei Grafikchips dann zudem immer noch grob ein dreiviertel Jahr später als bei ersten Smartphone-SoCs. Erste 10nm-Grafikchips von TSMC sind also kaum vor Anfang 2018 zu erwarten (wahrscheinlich der Volta-Chip GV100), erste 7nm-Grafikchips von TSMC nicht vor dem Sommer 2019 (möglicherweise AMDs Navi-Serie).

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Erste genauere Informationen zu AMDs Vega 10, Vega 11 und Vega 20

Von Videocardz kommen (aus einer bisher zuverlässigen Quelle) erste genauere Informationen zu den Vega-Grafikchips seitens AMD – zu jenen bislang nicht viel mehr bekannt ist als die Codenamen "Vega 10" und "Vega 11" sowie die Verwendung von HBM2-Speicher. Vor wenigen Wochen ergab sich zudem die Information, das AMD jene Vega-Grafikchips einer neuen Architektur-Stufe innerhalb von AMDs Grafikchip-Architekturen zuordnet, damit hierbei sogar ein größerer technologischer Sprung als zwischen Tonga/Fiji (GFX8 aka GCN3) und Polaris 11/10 (GFX8.1 aka GCN4) erwartet werden kann. Bislang erwartete man zudem Vega 10 als Fiji-ähnlichen Grafikchip mit genauso 4096 Shader-Einheiten (64 Shader-Cluster) und Vega 11 als nochmals größeren Grafikchip mit vielleicht sogar 6144 Shader-Einheiten (96 Shader-Cluster). Für die Hardware-Daten zum Vega-10-Chip gab es wenigstens noch Indizien, die Hardware-Daten zum Vega-11-Chip waren dagegen glatt nur spekuliert.

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