Mittels der derzeit Apple-exklusiven "Radeon Pro 5600M" überführt AMD den lange vorbereiteten "Navi 12" Grafikchip nun endlich in ein kaufbares Produkt – und bestätigt indirekt dessen zuletzt kolporierten Hardware-Daten. So gibt es tatsächlich gleich 40 Shader-Cluster aka 2560 Shader-Einheiten, womit Navi 12 in dieser Frage Navi 10 gleicht. Als Abweichung kommt Navi 12 mit einem 2048 Bit breitem HBM2-Speicherinterface daher, welches selbst auf den bei Apple gebotenen 770 MHz Speichertakt eine Speicherbandbreite von immerhin 394 GB/sec erreicht (Radeon RX 5700 /XT: 448 GB/sec). Auf höheren Speichertaktraten könnte man jene Desktop-Grafikkarten aber problemlos überflügeln, was allerdings im Rahmen dieser Mobile-Lösung nicht angedacht ist, jene läuft auch beim Chiptakt mit 1035 MHz Boost-Clock ausgesprochen handzahm. Dafür bekommt AMD allerdings auch eine TGP von 50 Watt hin – was genauso viel ist wie bei den (klar langsameren) Navi-14-basierten Radeon RX 5300M & 5500M. Dies scheint dann wohl auch der relevante Unterschied zwischen Navi 10 & Navi 12 zu sein: Letzterer ist vermutlich allein für Mobile-Bedürfnisse konzipiert, das HBM2-Interface wirkt hierbei sicherlich unterstützend.

Damit waren die auf Basis von Linux-Treibern in unserem Forum zusammengetragenen Daten zu verschiedenen AMD-Grafikchips bislang erstaunlich zielsicher. Offen bleibt natürlich, wieso AMD überhaupt mittels Navi 12 einen extra Grafikchip auflegt, welcher nominell dieselbe Rechenkraft wie Navi 10 hat – und nur mit einem anderen, jedoch auch nicht deutlich potenteren Speicherinterface ausgerüstet ist. Schließlich dürften Navi 10 & 12 somit in etwa dieselbe Chipfläche belegen (Navi 12 sollte tendentiell etwas kleiner ausfallen), was auf den ersten Blick nicht besonders sinnig erscheint. Andererseits ist es nicht der erste Apple-exklusive Grafikchip von AMD (selbes Spiel bei Vega 12) und zum anderen bringt AMD Navi 12 nunmehr auch zeitlich klar zurückhängend zur eigentlichen Navi-1X-Generation heraus. Damit hat AMD also die ganze Validierung samt den Aufbau erster Erfahrungen bereits hinter sich, kommt somit beim Aufwand von Chipdesign bis Tape-Out vermutlich deutlich günstiger als noch bei Navi 10 & 14. Im Endeffekt stimmten somit die ganzen Vorab-Gerüchte über drei Grafikchips der Navi-1X-Generation – nur dass eben nur zwei davon reguläre PC-Grafikkarten ergeben haben und einer davon wieder nur für Apple-exklusive Sonder-Produkte verwendet wird.

Nochmals neue Taktraten zum Matisse-Refresh kommen von Twitterer ExecutableFix. Im Tweet werden komplette Taktraten für Ryzen 5 3600XT, Ryzen 7 3800XT und Ryzen 9 3900XT aufgeführt, belegt sind allerdings nur die Basetakts für die ersten beiden Modelle seitens des brasilianischen Händlers Handytech. Glaubt man den Ausführungen von 'ExecutableFix', so verbleiben die beiden größeren Modelle auf demselben Basetakt wie das bisherige X-Modell, nur der maximale Boosttakt geht beim Ryzen 7 3800XT um +200 MHz sowie beim Ryzen 9 3900XT um +100 MHz nach oben. Der Ryzen 5 3600XT sieht dann ebenfalls nur einen um +100 MHz nach oben gehenden maximalen Boosttakt, dafür legt allerdings der Basetakt exklusiv bei diesem Prozessoren-Modell um +200 MHz zu – was somit vermutlich den einzigen wirklich griffigen Hardware-Unterschied beim Matisse-Refresh ergibt. Laut Twitterer Rogame begründet sich dies über eine hochgesetzte TDP beim Ryzen 5 3600XT: Anstatt 95 Watt wie beim Ryzen 5 3600X gibt es dort gleich 105 Watt (das PPT sollte demzufolge genauso mit nach oben gehen).

Nachdem 'Fritzchens Fritz' kürzlich per Twitter einen Renoir Die-Shot veröffentlich hat, kommt von Locuza im 3DCenter-Forum eine weitere Variante jenes Die-Shots mit extra markierten Hardware-Einheiten. Der 156mm² große 7nm-Chip für die Ryzen 4000 U/H/G-Serien zeigt ein vergleichsweise ausgewogenes Verhältnis von CPU- zu GPU-Teil samt einem recht großeren Uncore-Anteil – wobei einzurechnen wäre, das von der Grafiklösung nur die reinen Shader-Cluster farblich markiert wurden, für den iGPU-"Rest" (Raster-Engines sowie ROPs samt Level2-Cache) noch einmal ca. 60% Mehrfläche einzukalkulieren sind (gemäß einer früheren Chipflächen-Aufschlüsselung zum R1000/Tahiti-Chip). Dies beachtend, kommt die gesamte iGPU bei Renoir trotzdem auf etwas weniger Chipfläche als die reine CPU heraus – womit sich AMDs Zurückhaltung bezüglich mehr Shader-Clustern bei Renoir dann auch praktisch greifbar gelohnt hat.

AMD "Renoir" Die-Shot   © Fritzchens Fritz & Locuza

In anderen Fällen ist es schließlich auch schon passiert, dass die integrierte Grafik grob die Hälfte des ganzen Chips belegt (Intels frühere Zweikern-Dies oder Tiger Lake mit großer Xe-Grafik) – was angesichts deren realer Nutzungshäufigkeit keine besonders gute Verwendung von Chipfläche darstellt. Beim Renoir-Chip geht hingegen auffallend viel Chipfläche für Interfaces (Speicher & PCI Express) sowie Chipsatz-Funktionalität drauf, der gesamte Anteil der eigentlichen CPU & iGPU ist (samt Caches) gerade einmal auf grob die Hälfte des kompletten APU-Dies zu schätzen. Dies dürfte damit zusammenhängen, das sich Interfaces etc. am schlechtesten verkleinern lassen, demzufolge mit neuen Fertigungsverfahren immer relativ an Größe gewinne. So belegt das DualChannel-Speicherinterface von Renoir immerhin so viel Chipfläche wie gleich drei CPU-Kerne (samt Caches), dies sind ca. 10% der Chipfläche (~16mm²). Für zukünftige Fertigungsverfahren wird es notwendig werden, insbesondere die Interfaces wieder eine gesunden Schrumpfung zuzuführen – so wie dies allerdings für die nachfolgende 5nm-Fertigung bereits in Aussicht steht.

Gemäß der EETimes (via Golem) scheint Huaweis Chipfertigungs-Bedarf eine neue Chance durch Samsung zu bekommen, welche exakt für die aktuelle Situation eine (kleine) 7nm-Fertigungsstraße ganz ohne Nutzung von US-Technologie aufgebaut haben. Der EETimes-Artikel macht dabei auch deutlich, wie kompliziert dieses Vorhaben ist, denn dabei geht es um weit mehr als nur die im Blickpunkt der Öffentlichkeit stehenden Belichtungsmaschinen. Nachteiligerweise ist jene spezielle Samsung-Fertigungsstraße deutlich unterhalb jener Kapazität, welche Huawei eigentlich bräuchte – aber wenigstens das eine oder andere Spitzen-Projekt wird somit realisierbar, was bei den alternativen Fertigern mangels hochmoderner Nodes generell nicht möglich ist. Derweil versucht laut Golem die US-Regierung zudem Druck auf den niederländischen Chipfertigungs-Ausrüster ASML zu machen, damit jener den chinesischen Chipfertiger SMIC nicht mit neuen 7nm-Belichtungsanlagen beliefert – welche nachfolgend natürlich auch für die Fertigung von Huawei-Chips eingesetzt werden würden.