VideoCardz zeigen einen aus Fernost stammenden Ablaufplan zum Raptor-Lake-Launch – welcher primär das bisher schon aus der Gerüchteküche bekannte Wissen bestätigt. So soll die offizielle Vorstellung der 13. Core-Generation am 27. September ablaufen, sprich am selben Tag, an welchem die Ryzen-7000-Reviews online gehen und dessen Marktstart erfolgt. Selbiges ist üblicherweise 15 Uhr zu erwarten, Intels Vorstellung dürfte hingegen am Nachmittag/Abend desselben Tages ablaufen (da in Taiwan bereits der 28. September angebrochen sein soll, ist aufgrund des Zeitunterschieds von +12h der Vormittag auszuschließen). Der Intel-Marktstart ist hingegen für den 20. Oktober angesetzt, was der bisherigen Gerüchtelage von der 42. Kalenderwoche entspricht (der oftmals genannte 17. Oktober war eine Fehldeutung, weil das Original von der "Woche des 17. Oktobers" sprach)

Twitterer Greymon55 bringt ein wichtiges Update bzw. eine Korrektur zur kürzlichen Aussagen über Navi 3X mit 9 Chiplets daher: Danach handelt es sich hierbei nicht um die Anzahl an Chiplets, welche AMD tatsächlich produzieren wird – sondern nur um die Anzahl an Chiplets, welche die Fertigungstechnologie maximal zuläßt. Sprich: AMD kann derzeit Navi-3X-Grafikchips mit bis zu 9 Chiplets herstellen – und in gut einem Jahr dann mit bis zu 13 Chiplets. Wieviel Chiplets bzw. Einzelchips die tatsächlich kreiierten Radeon-Produkte haben werden, ist damit nicht gesagt bzw. kann sich da jede Zahl gleich/kleiner dieser Maximal-Angabe ergeben. Wie nicht ganz unerwartet, entschärft sich somit dieses Gerücht ziemlich schnell – wie oftmals Angaben aus der Gerüchteküche in einem Detail nicht ganz korrekt sein müssen, welches aber zur Einordnung des ganzen durchaus entscheidend sein kann.

Update: I misunderstood the meaning of the packaging factory, but the current upper limit of GPU MCM package is 9 die.The packaging limit for a product next year is 13 die, the actual number may be 13 or less.
Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 30. August 2022

Igor's Lab berichten über eine Lücke in der ATX-3.0-Spezifikation, welche es möglich macht, auch große Netzteile ATX-3.0-fähig zu bekommen, ohne den neuen 12VHPWR-Anschluß verbauen zu müssen. Eigentlich noch viel interessanter ist, dass selbige Netzteile dann etwas weniger schwere Tests bestehen müssen: Anstatt bis zu 200% Last in einem 100ms-Zyklus aushalten zu müssen, wie es für ATX-3.0-Netzteile mit 12VHPWR-Anschluß vorgeschrieben ist, brauchen Netzteile ohne 12VHPWR-Anschluß diesen Test nur bis zu 150% Last zu bestehen. Dies ist augenscheinlich eine Hintertür für die Netzteil-Hersteller, welche günstigere Netzteile anbieten wollen – was dann unter ATX 3.0 jedoch nur ohne 12VHPWR-Anschluß geht. Insofern diese Information bestehen bleibt, würde dies bedeuten, dass ATX-3.0-Netzteil mit 12VHPWR-Anschluß vorzuziehen sind, da jene die härteren Last-Tests bestehen müssen.

Mit den detaillierten Produkt-Spezifikationen zu seinen Ryzen 7000 Prozessoren gibt AMD sehr viele Informationen bekannt, welche man sich bei früheren Ryzen-Generationen teilweise mühsam zusammensuchen musste. Darunter ist auch eine offizielle Notiz zu den Chipflächen von Ryzen 7000: Ein Core-Chiplet belegt 71mm² in der 5nm-Fertigung, das I/O-Chiplet hingegen 121mm² in der 6nm-Fertigung (beiderseits von TSMC). 6- und 8-Kerner von Ryzen 7000 kommen somit bei 192mm² Chipfläche heraus, 12- und 16-Kerner hingegen bei 263mm². Die offizielle Angabe zur Chipfläche des Core-Chiplets liegt mit 71mm² im übrigen gut im Rahmen der Vorabangaben, welche 72,2mm² vermeldet hatten. In einer der Präsentationsfolien zur Ryzen-7000-Vorstellung gab es zudem eine offizielle Zahl zur Größe eines einzelnen CPU-Kerns samt Level2-Cache: 3,84mm².

Auch dies wurde vorab schon thematisiert: Die CPU-Kerne von "Zen 4" sind eigentlich etwas zu dick für den Wechsel von der 7nm- auf die 5nm-Fertigung ohne die ganz großen Architektur-Anpassungen. Andererseits war es augenscheinlich das Ziel, das Core-Chiplet nicht wirklich kleiner zu bekommen – weil noch kleinere Chiplets eine zu hohe Wärmebelastung pro mm² ergeben, irgendwie müssen die bis zu 230 Watt Leistungsaufnahme schließlich zum Kühler transportiert werden. Der doppelt so große Level2-Cache, welcher pro Core-Chiplet immerhin ~3,5mm² (mehr) Chipfläche kostet, könnte in diese Überlegung mit eingeflossen sein – immerhin trägt jener kaum etwas zum IPC-Gewinn von Ryzen 7000 bei. Interessanterweise dreht sich die Foren-Diskussion zur Ryzen-7000-Vorstellung inzwischen primär um Fragen zu Wärmeableitung und Kühlbarkeit der neuen AMD-Prozessoren.

Daneben notiert AMD bei den vollen Produkt-Spezifikationen nun auch noch die iGPU für alle vier Ryzen-7000-Modelle: Es gibt (durchgehend) 2 Shader-Cluster der RDNA2-Architektur mit Taktraten von 400/2200 MHz. Damit sind natürlich keine Bäume auszureißen, dies sind gerade einmal 128 FP32-Einheiten. Aufgrund der hohen Taktrate (was 563 GFlops erbringt) ist dies nicht direkt mit früheren Grafiklösungen zu vergleichen. Eine von der reinen Rohleistung her ähnlich starke Desktop-Grafikkarte aus der Vergangenheit wäre die Radeon HD 4670 mit seinerzeit 480 GFlops von anno 2008. Nutzbar ist die iGPU von Ryzen 7000 damit nur für wirklich alte Spiele-Titel – oder halt so, wie es vom Hersteller gedacht wurde: Als reiner Display- und Videobeschleuniger, womit man für Produktivsysteme nicht auf eine extra Grafikkarte angewiesen ist.